JP2008104909A5 - - Google Patents
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- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 67
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 60
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 47
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N precursor Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 40
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 15
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- -1 palladium ions Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002452 interceptive Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006287881A JP4903528B2 (ja) | 2006-10-23 | 2006-10-23 | 金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料 |
EP07829867A EP2087942A1 (fr) | 2006-10-23 | 2007-10-16 | Procédé de production d'un substrat revêtu d'un film métallique, substrat revêtu d'un film métallique, procédé de production d'un matériau à motif métallique, et matériau à motif métallique |
US12/446,545 US20100323174A1 (en) | 2006-10-23 | 2007-10-16 | Methods for preparing metal film-carrying substrates, metal film-carrying substrates, methods for preparing metal pattern materials, and metal pattern materials |
KR1020097008785A KR20090079913A (ko) | 2006-10-23 | 2007-10-16 | 금속막이 부착된 기판의 제작 방법, 금속막이 부착된 기판, 금속 패턴 재료의 제작 방법, 금속 패턴 재료 |
PCT/JP2007/070133 WO2008050631A1 (fr) | 2006-10-23 | 2007-10-16 | Procédé de production d'un substrat revêtu d'un film métallique, substrat revêtu d'un film métallique, procédé de production d'un matériau à motif métallique, et matériau à motif métallique |
CNA2007800394552A CN101547751A (zh) | 2006-10-23 | 2007-10-16 | 带金属膜的基板的制造方法、带金属膜的基板、金属图形材料的制造方法以及金属图形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006287881A JP4903528B2 (ja) | 2006-10-23 | 2006-10-23 | 金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008104909A JP2008104909A (ja) | 2008-05-08 |
JP2008104909A5 true JP2008104909A5 (fr) | 2011-09-29 |
JP4903528B2 JP4903528B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=39438725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006287881A Expired - Fee Related JP4903528B2 (ja) | 2006-10-23 | 2006-10-23 | 金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4903528B2 (fr) |
CN (1) | CN101547751A (fr) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008181976A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Fujitsu Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
JP5258489B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-08-07 | 富士フイルム株式会社 | 金属膜形成方法 |
JP5360963B2 (ja) * | 2008-12-27 | 2013-12-04 | 国立大学法人大阪大学 | 誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材 |
JP5721254B2 (ja) * | 2010-09-17 | 2015-05-20 | 国立大学法人大阪大学 | 誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材 |
JP5409575B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2014-02-05 | 富士フイルム株式会社 | 金属膜材料の製造方法、及びそれを用いた金属膜材料 |
JP6219315B2 (ja) * | 2013-01-17 | 2017-10-25 | 田中貴金属工業株式会社 | バイオセンサおよびその製造方法 |
CN106460175B (zh) * | 2014-02-28 | 2019-03-05 | 国立大学法人大阪大学 | 电介质基材表面的金属化方法以及附有金属膜的电介质基材 |
CN106460176B (zh) * | 2014-04-28 | 2020-02-07 | 凯普卓尼克技术公司 | 表面的金属化 |
KR20210071973A (ko) | 2018-10-03 | 2021-06-16 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 기판의 제조 방법, 조성물 및 중합체 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005228879A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電磁波シールド材料の作製方法 |
JP4544913B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2010-09-15 | 富士フイルム株式会社 | 表面グラフト形成方法、導電性膜の形成方法、金属パターン形成方法、多層配線板の形成方法、表面グラフト材料、及び導電性材料 |
JP4606899B2 (ja) * | 2005-02-17 | 2011-01-05 | 富士フイルム株式会社 | 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにtft配線回路 |
JP4606924B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-01-05 | 富士フイルム株式会社 | グラフトパターン材料、導電性パターン材料およびその製造方法 |
JP4712420B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-06-29 | 富士フイルム株式会社 | 表面グラフト材料、導電性材料およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-10-23 JP JP2006287881A patent/JP4903528B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-16 CN CNA2007800394552A patent/CN101547751A/zh active Pending
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