JP2008099460A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体素子同士の熱干渉を低減することができる最適素子配置を実現することにより、素子の近接配置を可能にして、電力変換装置の更なる小型化を達成することができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体素子により形成された、複数の直流電圧源の各出力電圧からパルスを生成・合成する各パルス電圧発生部を有し、交流モータの駆動電圧を生成する電力変換装置において、各パルス電圧発生部11,12を、異なった直流電圧源に接続されたものが隣り合わせになるように配置した。各パルス電圧発生部11,12は、各直流電圧源の一方の電位側に、直流電圧源から負荷への電流経路を制御する第1半導体スイッチと負荷から直流電圧源への電流経路を制御する第2半導体スイッチを並列に接続して構成される。
【選択図】図1
【解決手段】半導体素子により形成された、複数の直流電圧源の各出力電圧からパルスを生成・合成する各パルス電圧発生部を有し、交流モータの駆動電圧を生成する電力変換装置において、各パルス電圧発生部11,12を、異なった直流電圧源に接続されたものが隣り合わせになるように配置した。各パルス電圧発生部11,12は、各直流電圧源の一方の電位側に、直流電圧源から負荷への電流経路を制御する第1半導体スイッチと負荷から直流電圧源への電流経路を制御する第2半導体スイッチを並列に接続して構成される。
【選択図】図1
Description
この発明は、電力変換装置に関し、特に、複数の直流電圧源に接続された電力変換装置に関する。
従来、大電力に対応した電力変換装置においては、使用する素子数が多いことから素子同士を近接して配置すると近接素子同士間に熱干渉が生じるため、素子同士を離して配置する必要があった。このような従来の電力変換装置として、「電力変換装置の制御方法、及びこれを用いて駆動される電気車両」(特許文献1参照)における電力変換装置が知られている。
図7は、従来の電力変換装置の回路図である。図7に示すように、電力変換装置1は、複数の半導体素子を組み合わせて形成されており、二つの直流電源2a,2bから入力した電力を変換して3相交流モータ3へ出力し、3相交流モータ3を駆動する。
図7は、従来の電力変換装置の回路図である。図7に示すように、電力変換装置1は、複数の半導体素子を組み合わせて形成されており、二つの直流電源2a,2bから入力した電力を変換して3相交流モータ3へ出力し、3相交流モータ3を駆動する。
第1の直流電源2aと第2の直流電源2bの各負極は、共通の負極母線4に接続されている。この共通の負極母線4と3相交流モータ3の各相端子(即ち、誘導負荷の各相への出力端子)との間には、一般的に知られている3相インバータの下アームと同様に、半導体スイッチとダイオードの組5a,5b,5cが接続される。第1の直流電源2aの正極が接続される第1の正極母線6aと3相交流モータ3の各相端子との間は、双方向の導通を制御可能な半導体スイッチの組7a,7b,7cでそれぞれ接続する。また、第2の直流電源2bの正極が接続される第2の正極母線6bと3相交流モータ3の各相端子との間にも、双方向の導通を制御可能な半導体スイッチの組8a,8b,8cをそれぞれ接続する。
第1の正極母線6aと負極母線4の間には、各半導体スイッチのオン/オフに伴う電圧変動を抑制するために、平滑コンデンサ9aを設ける。同様の目的で、第2の正極母線6bと負極母線4の間にも、平滑コンデンサ9bを設ける。
特開2006−033955号公報
しかしながら、従来の電力変換装置1においては、半導体素子同士を離して配置する必要があったため、装置全体のサイズが大きくなってしまうことが避けられない。そこで、従来の電力変換装置1の回路構成において、半導体素子同士の熱干渉を低減することができる最適素子配置を提案する。
この発明の目的は、半導体素子同士の熱干渉を低減することができる最適素子配置を実現することにより、素子の近接配置を可能にして、電力変換装置の更なる小型化を達成することができる電力変換装置を提供することである。
この発明の目的は、半導体素子同士の熱干渉を低減することができる最適素子配置を実現することにより、素子の近接配置を可能にして、電力変換装置の更なる小型化を達成することができる電力変換装置を提供することである。
上記目的を達成するため、この発明に係る電力変換装置は、半導体素子により形成された、複数の直流電圧源の各出力電圧からパルスを生成・合成する各パルス電圧発生部を有し、交流モータの駆動電圧を生成する電力変換装置において、前記各パルス電圧発生部を、異なった直流電圧源に接続されたものが隣り合わせになるように配置している。
この発明によれば、半導体素子により形成された、複数の直流電圧源の各出力電圧からパルスを生成・合成する各パルス電圧発生部を有し、交流モータの駆動電圧を生成する電力変換装置は、各パルス電圧発生部が、異なった直流電圧源に接続されたものが隣り合わせになるように配置されている。このため、半導体素子同士の熱干渉を低減することができる最適素子配置を実現することにより、素子の近接配置を可能にして、電力変換装置の更なる小型化を達成することができる。
以下、この発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
図1は、この発明の一実施の形態に係る電力変換装置の実装状態における配置構成を示す平面説明図である。図1に示すように、電力変換装置10は、二つの直流電圧源(図示しない)の一方の高電位側の給電線P1(P1バスバ)に接続された複数のパルス電圧発生部11a,11b,…、及び他方の高電位側の給電線P2(P2バスバ)に接続された複数のパルス電圧発生部12a,12b,…を有している。
各パルス電圧発生部11,12は、各直流電圧源の出力電圧からパルスを生成・合成することで3相交流モータ(図示しない)の駆動電圧を生成し、3相交流モータへ出力する。これにより、3相交流モータ、例えば、自動車用電動駆動機が駆動される。
図1は、この発明の一実施の形態に係る電力変換装置の実装状態における配置構成を示す平面説明図である。図1に示すように、電力変換装置10は、二つの直流電圧源(図示しない)の一方の高電位側の給電線P1(P1バスバ)に接続された複数のパルス電圧発生部11a,11b,…、及び他方の高電位側の給電線P2(P2バスバ)に接続された複数のパルス電圧発生部12a,12b,…を有している。
各パルス電圧発生部11,12は、各直流電圧源の出力電圧からパルスを生成・合成することで3相交流モータ(図示しない)の駆動電圧を生成し、3相交流モータへ出力する。これにより、3相交流モータ、例えば、自動車用電動駆動機が駆動される。
この電力変換装置10は、例えば、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(Insulated Gate Bipolar Transistor:IGBT)13や金属酸化半導体電界効果トランジスタ(Metal−Oxide Semiconductor Field−Effect Transistor:MOSFET)等の能動素子と、高速整流ダイオード(Fast Recovery Diodes:FRD)14等の受動素子から構成されている。
パルス電圧発生部11a,11b,…及びパルス電圧発生部12a,12b,…は、それぞれ直流電圧源から負荷(3相交流モータ)への電流経路を制御する第1半導体スイッチと、負荷から直流電圧源への電流経路を制御する第2半導体スイッチを有している。給電線P1に接続された第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチと、給電線P2に接続された第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチは、それぞれ所謂3相インバータの上アームを構成し、共通負極線N(Nバスバ)に接続された第3半導体スイッチにより構成される下アームを共通としている。
そして、パルス電圧発生部11a,11b,…とパルス電圧発生部12a,12b,…は、給電線P1と給電線P2に沿って交互に、且つ、隣り合わせに並べて配置されている。即ち、給電線P1に接続されたパルス電圧発生部11aと給電線P2に接続されたパルス電圧発生部12aを隣接配置した1ブロックとして、給電線P1に接続されたパルス電圧発生部11bと給電線P2に接続されたパルス電圧発生部12bを隣接配置した1ブロックとして、パルス電圧発生部11とパルス電圧発生部12が交互に位置するように、それぞれ電気的一相分を構成する各ブロック15a,15b,…が並列に配置されている。
このとき、隣接するブロック同士(例えば、ブロック15aとブロック15b)は、電気的に同一の相(例えば、U相とU相)或いは異なった相(例えば、U相とV相)の何れであっても良い。
このとき、隣接するブロック同士(例えば、ブロック15aとブロック15b)は、電気的に同一の相(例えば、U相とU相)或いは異なった相(例えば、U相とV相)の何れであっても良い。
このように、パルス電圧発生部11a,11b,…とパルス電圧発生部12a,12b,…は、それぞれ異なった直流電圧源に個別に接続されており、同時に作動することはない。つまり、同時に駆動しないアーム同士を隣り合わせで配置しているので、隣り合わせて配置された素子が同時に発熱することがない。このため、隣り合う素子同士における熱干渉を極力低減することができる最適素子配置が実現し、素子の近接配置を可能にして、電力変換装置の更なる小型化を達成することができる。
なお、複数のパルス電圧発生部(11a,11b,…、12a,12b,…)が接続されるのは、直流電圧源の高電位(一方の電位)側の給電線(P1,P2)に限らず、低電位(他方の電位)側の給電線でも良く、同様に、共通接続するのは、低電位側の給電線に限らず、高電位側の給電線でもよい。また、並列に配置された各ブロック15a,15b,…において、隣接配置するパルス電圧発生部は、パルス電圧発生部11とパルス電圧発生部12の2個に限らず、3個以上でも良い。
図2は、1相分のブロックの実装形状を示す斜視説明図である。図3は、図2のA−A線に沿う断面説明図である。図4は、実装時におけるブロック配置状態を示す平面説明図である。
図2は、1相分のブロックの実装形状を示す斜視説明図である。図3は、図2のA−A線に沿う断面説明図である。図4は、実装時におけるブロック配置状態を示す平面説明図である。
図2及び図3に示すように、パルス電圧発生部11、パルス電圧発生部12、及び第3半導体スイッチ(下アーム)を有する、電気的一相分を構成するブロック15は、第1銅パターン16、第2銅パターン17、第3銅パターン18、及び中継銅パターン19,20を有する基板21により形成されている。基板21は、給電線P1,P2が配置される側の上辺が共通負極線Nが配置される側の下辺より長い台形状に形成されており、第1銅パターン16、第2銅パターン17、及び第3銅パターン18は、基板21の相似形状に形成されている。
第1銅パターン16には、パルス電圧発生部11を構成するIGBT13aとFRD14aが、第3銅パターン18には、パルス電圧発生部11を構成するIGBT13bとFRD14bが、それぞれ配置されている。IGBT13a、FRD14a、IGBT13b、FRD14bは、何れも、ボンディングワイヤ22を用いたワイヤボンディングにより、中継銅パターン19に接続されている。
第2銅パターン16には、パルス電圧発生部12を構成するIGBT13cとFRD14cが、第3銅パターン18には、パルス電圧発生部12を構成するIGBT13dとFRD14dが、それぞれ配置されている。IGBT13c、FRD14c、IGBT13d、FRD14dは、何れも、ボンディングワイヤ22を用いたワイヤボンディングにより、中継銅パターン20に接続されている。
第2銅パターン16には、パルス電圧発生部12を構成するIGBT13cとFRD14cが、第3銅パターン18には、パルス電圧発生部12を構成するIGBT13dとFRD14dが、それぞれ配置されている。IGBT13c、FRD14c、IGBT13d、FRD14dは、何れも、ボンディングワイヤ22を用いたワイヤボンディングにより、中継銅パターン20に接続されている。
また、第1銅パターン16は給電線P1に、第2銅パターン16は給電線P2に、第3銅パターン18の第3半導体スイッチを構成するIGBT13e、FRD14eは共通負極線Nに、それぞれボンディングワイヤ22を用いたワイヤボンディングにより接続されており、第3銅パターン18には、ACバスバ23が接続されている。
つまり、給電線P1に接続されたパルス電圧発生部11と給電線P2に接続されたパルス電圧発生部12、即ち、上アームが、基板21の上辺側に配置され、両パルス電圧発生部11,12に共通する第3半導体スイッチ、即ち、下アームが基板21の下辺側に配置されている。
つまり、給電線P1に接続されたパルス電圧発生部11と給電線P2に接続されたパルス電圧発生部12、即ち、上アームが、基板21の上辺側に配置され、両パルス電圧発生部11,12に共通する第3半導体スイッチ、即ち、下アームが基板21の下辺側に配置されている。
図4に示すように、実装時、基板21の上辺側に上アームが、下辺側に下アームがそれぞれ配置された、電気的一相分を構成する各ブロック15は、円環状に配置された共通負極線Nの外周に沿って一列に並んで配置される。つまり、共通負極線Nの外周囲には、複数(この例では12個)のブロック15、即ち、上下アーム一対ずつが、円環形状に配置されている。
なお、図示しないが、複数のブロック15が円環状に配置された内側、即ち、共通負極線Nの内側には、スナバコンデンサ或いは平滑コンデンサを配置しても良い。コンデンサを配置することにより、各アーム−コンデンサ間のインダクタンスが均一化し、これに伴って、局部的なサージの発生を抑えることができる。また、コンデンサを多数並列接続しても、素子−コンデンサ間の距離を均一化することができるので、コンデンサに流れる電流の偏りを抑えることができる。
このように、共通負極線Nの外周囲に一対ずつが配置されて形成された、上下アームによる円環形状の外周部には、上アームが位置することになる。このため、電力変換装置10は、配置形状を容易に円環状にすることができ、円環状に配置することで、電力変換装置10の更なる小型化、及び半導体スイッチ間の電流バランスを向上させることができる。また、外周部に上アームが位置することで効率的に円環状に配置することができるので、円環状に配置した際の電力変換装置10の更なる小型化が可能になる。
図5は、円環状に形成した電力変換装置をモータに搭載した状態の一例を示す平面説明図である。図5に示すように、円環状に形成した電力変換装置10(図4参照)を3相交流モータ24に搭載して、3相交流モータ24と一体化するように組み合わせる。そして、ブロック15の、異なる直流電圧源の高電位側に接続されたパルス電圧発生部11,12を、3相交流モータ24のステータコイル24aの近傍に配置する。
つまり、3相交流モータ24と電力変換装置10を一体化するように組み合わせて形成した場合に、ブロック15において発熱量が最も多い、直流電圧源の低電位側に接続された下アーム(図中、破線丸囲み部分参照)を、3相交流モータ24において発熱量が多いステータコイル24aから離して配置する。これにより、3相交流モータ24の内部温度分布を均一化することができる。
つまり、3相交流モータ24と電力変換装置10を一体化するように組み合わせて形成した場合に、ブロック15において発熱量が最も多い、直流電圧源の低電位側に接続された下アーム(図中、破線丸囲み部分参照)を、3相交流モータ24において発熱量が多いステータコイル24aから離して配置する。これにより、3相交流モータ24の内部温度分布を均一化することができる。
図6は、円環状に形成した電力変換装置をモータに搭載した状態における、ブロックとステータコイルの位置関係を示す平面説明図である。図6に示すように、隣り合って配置された、異なる電源のそれぞれの高電位側に接続されたパルス電圧発生部11,12の内で、最も発熱の低いパルス電圧発生部を、3相交流モータ24のステータコイル24aに最も接近させて配置する。
つまり、異なる電源のそれぞれの高電位側に接続された上アームの内の、発熱の少ない方を、ステータコイル24aの直近に位置させる。これにより、3相交流モータ24の内部で発熱の多いステータコイル24aと電力変換装置10内で発熱の少ないパルス電圧発生部を近づけることができるので、3相交流モータ24内部の温度分布を均一化することができる。
つまり、異なる電源のそれぞれの高電位側に接続された上アームの内の、発熱の少ない方を、ステータコイル24aの直近に位置させる。これにより、3相交流モータ24の内部で発熱の多いステータコイル24aと電力変換装置10内で発熱の少ないパルス電圧発生部を近づけることができるので、3相交流モータ24内部の温度分布を均一化することができる。
上述したように、この発明に係る電力変換装置は、半導体素子により形成された、複数の直流電圧源の各出力電圧からパルスを生成・合成する各パルス電圧発生部を有し、交流モータの駆動電圧を生成する電力変換装置において、前記各パルス電圧発生部を、異なった直流電圧源に接続されたものが隣り合わせになるように配置している。
また、前記各パルス電圧発生部は、前記各直流電圧源の一方の電位側に、直流電圧源から負荷への電流経路を制御する第1半導体スイッチと負荷から直流電圧源への電流経路を制御する第2半導体スイッチを並列に接続して構成されている。
また、前記各パルス電圧発生部は、前記各直流電圧源の一方の電位側に、直流電圧源から負荷への電流経路を制御する第1半導体スイッチと負荷から直流電圧源への電流経路を制御する第2半導体スイッチを並列に接続して構成されている。
また、前記複数の直流電圧源の一つの一方の電位側に接続された前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチと、前記複数の直流電圧源の他の一方の電位側に接続された前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチと、共通負極線に接続された第3半導体スイッチとにより、電気的一相分を構成している。
また、電気的一相分を構成するブロックを横に並べて円環状に配置している。
また、円環状に配置された前記各ブロックの外周部に、前記各パルス電圧発生部を配置している。
また、電気的一相分を構成するブロックを横に並べて円環状に配置している。
また、円環状に配置された前記各ブロックの外周部に、前記各パルス電圧発生部を配置している。
また、前記交流モータと一体的に組み合わせて形成し、前記各パルス電圧発生部を前記交流モータのステータコイルの近傍に配置している。
また、隣り合わせに配置された前記各パルス電圧発生部の内の発熱量の少ない方を、前記交流モータのステータコイルの近傍に配置している。
また、各ブロックにより形成される円環状部の内側にコンデンサを配置している。
また、隣り合わせに配置された前記各パルス電圧発生部の内の発熱量の少ない方を、前記交流モータのステータコイルの近傍に配置している。
また、各ブロックにより形成される円環状部の内側にコンデンサを配置している。
このように、電力変換装置10は、電気的一相分を構成するブロック15を円環状に配置するが、その際、2個のハイサイドアームを半導体素子が交互に並ぶようにして近接配置すると共に、ハイサイドアームの内側にローサイドアームを配置する。また、円環状配置の中心部に、コンデンサを配置すると共に、中心部で直流バスバ電極を接続する。
即ち、電力変換装置10は、電気的に同時に動作することがない2個のハイサイドアームと、常に動作する1個のローサイドアームを有しており、ハイサイドアームは、双方向SW回路を構成して素子数が多く、更に、各アーム共に半導体素子を複数個並列接続して電流容量を大きくしている。
即ち、電力変換装置10は、電気的に同時に動作することがない2個のハイサイドアームと、常に動作する1個のローサイドアームを有しており、ハイサイドアームは、双方向SW回路を構成して素子数が多く、更に、各アーム共に半導体素子を複数個並列接続して電流容量を大きくしている。
この結果、熱干渉しない素子同士を近接配置するので、温度上昇を防ぎつつ装置全体を小型化することができる。また、ローサイド側は、素子が少ないこともあって、ハイサイド側程スペースを必要としないので、円環状部の内側に配置することによる単なるスペース削減だけでなく、バスバが均一に短くなることによって各素子毎の電流バランスが良好となり、更に、コンデンサ内の分布寄生インダクタンスが低減するので、コンデンサを小型化することができる。また、発電側と力行側の二つの電力変換回路を有する場合は、同様に、発電側と力行側の素子を交互は位置することにより、素子実装部の小型化とコンデンサの小型化を両立することができる。
10 電力変換装置
11,11a,11b,…,12,12a,12b,… パルス電圧発生部
13,13a,13b,13c,13d,13e IGBT
14,14a,14b,14c,14d,14e FRD
15,15a,15b,… ブロック
16 第1銅パターン
17 第2銅パターン
18 第3銅パターン
19,20 中継銅パターン
21 基板
22 ボンディングワイヤ
23 ACバスバ
24 3相交流モータ
24a ステータコイル
N 共通負極線
P1,P2 給電線
11,11a,11b,…,12,12a,12b,… パルス電圧発生部
13,13a,13b,13c,13d,13e IGBT
14,14a,14b,14c,14d,14e FRD
15,15a,15b,… ブロック
16 第1銅パターン
17 第2銅パターン
18 第3銅パターン
19,20 中継銅パターン
21 基板
22 ボンディングワイヤ
23 ACバスバ
24 3相交流モータ
24a ステータコイル
N 共通負極線
P1,P2 給電線
Claims (8)
- 半導体素子により形成された、複数の直流電圧源の各出力電圧からパルスを生成・合成する各パルス電圧発生部を有し、交流モータの駆動電圧を生成する電力変換装置において、
前記各パルス電圧発生部を、異なった直流電圧源に接続されたものが隣り合わせになるように配置した電力変換装置。 - 前記各パルス電圧発生部は、前記各直流電圧源の一方の電位側に、直流電圧源から負荷への電流経路を制御する第1半導体スイッチと負荷から直流電圧源への電流経路を制御する第2半導体スイッチを並列に接続して構成される請求項1に記載の電力変換装置。
- 前記複数の直流電圧源の一つの一方の電位側に接続された前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチと、前記複数の直流電圧源の他の一方の電位側に接続された前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチと、共通負極線に接続された第3半導体スイッチとにより、電気的一相分を構成する請求項1または2に記載の電力変換装置。
- 電気的一相分を構成するブロックを横に並べて円環状に配置した請求項3に記載の電力変換装置。
- 円環状に配置された前記各ブロックの外周部に、前記各パルス電圧発生部を配置した請求項4に記載の電力変換装置。
- 前記交流モータと一体的に組み合わせて形成し、前記各パルス電圧発生部を前記交流モータのステータコイルの近傍に配置した請求項5に記載の電力変換装置。
- 隣り合わせに配置された前記各パルス電圧発生部の内の発熱量の少ない方を、前記交流モータのステータコイルの近傍に配置した請求項5または6に記載の電力変換装置。
- 各ブロックにより形成される円環状部の内側にコンデンサを配置した請求項4から7のいずれか一項に記載の電力変換装置。
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JP2006279373A JP2008099460A (ja) | 2006-10-13 | 2006-10-13 | 電力変換装置 |
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-
2006
- 2006-10-13 JP JP2006279373A patent/JP2008099460A/ja not_active Withdrawn
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