JP2008098213A - 接着剤付半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子と、前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されたフィルム状接着剤とを備える接着剤付半導体素子の製造方法であって、
ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層する工程と、
前記半導体ウェハの表面上に、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する工程と、
前記半導体ウェハを所定の位置で切断する工程と、
を含むことを特徴とする接着剤付半導体素子の製造方法。
【選択図】なし
Description
ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層する工程と、
前記半導体ウェハの表面上に、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する工程と、
前記半導体ウェハを所定の位置で切断する工程と、
を含むことを特徴とする方法である。
ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層する工程と、
半導体ウェハを所定の位置で切断して複数個の半導体素子を形成する工程と、
前記複数個の半導体素子の表面上に、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する工程と、
を含むことを特徴とする方法である。
先ず、本発明の接着剤付半導体素子の第1の製造方法について説明する。すなわち、本発明の接着剤付半導体素子の第1の製造方法は、半導体素子と、前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されたフィルム状接着剤とを備える接着剤付半導体素子の製造方法であって、
ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層する工程(第1の工程)と、
前記半導体ウェハの表面上に、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する工程(第2の工程)と、
前記半導体ウェハを所定の位置で切断する工程(第3の工程)と、
を含むことを特徴とする方法である。
第1の工程においては、ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層する。このようなダイシング支持フィルムとしては、適宜公知のダイシングフィルムを用いることができるが、延伸性に優れたフィルムを用いることが好ましい。そして、このようなダイシング支持フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム等のポリエステル系フィルム;ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム;ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム;紙、不織布を挙げることができる。また、このようなダイシング支持フィルムの厚みは、50〜200μmの範囲であることが好ましく、80〜150μmの範囲であることがより好ましい。
第2の工程においては、前記半導体ウェハの表面上に、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する。このような第2の工程においては、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の中心部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤を形成してもよく、また、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の周縁部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤を形成してもよい。
第3の工程においては、前記半導体ウェハを所定の位置で切断する。このように半導体ウェハを切断する方法としては、公知のダイシングブレードを用いて半導体ウェハを切断する方法を採用することができる。また、このような半導体ウェハを切断する方法においては、半導体ウェハを切断する際に生ずる切断部、すなわち、ダイシングストリートの幅は特に制限されないが、得られる接着剤付半導体素子の収率向上の観点から、0.01〜0.3mmの範囲であることが好ましく、0.05〜0.1mmの範囲であることがより好ましい。
次に、本発明の接着剤付半導体素子の第2の製造方法について説明する。すなわち、本発明の接着剤付半導体素子の第2の製造方法は、半導体素子と、前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されたフィルム状接着剤とを備える接着剤付半導体素子の製造方法であって、
ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層する工程(第1の工程)と、
半導体ウェハを所定の位置で切断して複数個の半導体素子を形成する工程(第2の工程)と、
前記複数個の半導体素子の表面上に、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する工程(第3の工程)と、
を含むことを特徴とする方法である。
第1の工程においては、ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層する。このようなダイシング支持フィルム及び粘着層の材料としては、前述した本発明の第1の製造方法に用いるものと同様のものをそれぞれ用いることができる。また、半導体ウェハを積層する方法としては、前述した本発明の第1の製造方法に用いる方法と同様の方法を採用することができる。
第2の工程においては、半導体ウェハを所定の位置で切断して複数個の半導体素子を形成する。このように半導体ウェハを切断する方法としては、公知のダイシングブレードを用いて半導体ウェハを切断する方法の他に、いわゆるステルスダイシング方法、先ダイシング方法等の様々な方法を採用することができる。また、このような半導体ウェハを切断する方法においては、フィルム状接着剤を切断する必要がないために、ダイシング時の半導体素子の割れや欠けが抑制され歩留が向上する傾向にある。さらに、このような半導体ウェハを切断する方法においては、半導体ウェハを切断する際に生ずる切断部、すなわち、ダイシングストリートの幅は特に制限されないが、得られる接着剤付半導体素子の収率向上の観点から、0.01〜0.3mmの範囲であることが好ましく、0.05〜0.1mmの範囲であることがより好ましい。
第3の工程においては、前記複数個の半導体素子の表面上に、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する。このような第3の工程においては、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の中心部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤を形成してもよく、また、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の周縁部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤を形成してもよい。
以上説明したような本発明の接着剤付半導体素子の製造方法によれば、半導体素子と、前記半導体素子の少なくとも一方の表面のうちの中心部に接着されたフィルム状接着剤とを備える接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることができる。そして、このような接着剤付半導体素子を用いて、COW工法により半導体装置を製造する場合には、ワイヤがフィルム状接着剤に覆われるのを避けることができ、フィルム状接着剤と封止用の樹脂との界面におけるワイヤの断線を抑制することができる。
先ず、ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層が形成されているダイシングテープ(リンテック(株)製、商品名「G−11」)を準備し、そのダイシングテープに6インチの半導体ウェハを貼り合わせた。
先ず、ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層が形成されているダイシングテープ(リンテック(株)製、商品名「G−11」)を準備し、そのダイシングテープに6インチの半導体ウェハを貼り合わせた。その後、ダイヤモンドブレードを用い、ダイシングストリートが0.1mmになるようにして、半導体ウェハを切断して10mm×10mmサイズの複数個の半導体素子を形成した。
Claims (4)
- 半導体素子と、前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されたフィルム状接着剤とを備える接着剤付半導体素子の製造方法であって、
ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層する工程と、
前記半導体ウェハの表面上に、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する工程と、
前記半導体ウェハを所定の位置で切断する工程と、
を含むことを特徴とする接着剤付半導体素子の製造方法。 - 半導体素子と、前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されたフィルム状接着剤とを備える接着剤付半導体素子の製造方法であって、
ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層する工程と、
半導体ウェハを所定の位置で切断して複数個の半導体素子を形成する工程と、
前記複数個の半導体素子の表面上に、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の一部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する工程と、
を含むことを特徴とする接着剤付半導体素子の製造方法。 - 前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する工程が、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の中心部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する工程であることを特徴とする請求項1又は2に記載の接着剤付半導体素子の製造方法。
- 前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する工程が、前記フィルム状接着剤が前記半導体素子の少なくとも一方の表面の周縁部に接着されるようにして、前記フィルム状接着剤をスクリーン印刷により形成する工程であることを特徴とする請求項1又は2に記載の接着剤付半導体素子の製造方法。
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JP2011117909A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Seiko Instruments Inc | 物理量センサ |
Citations (1)
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JPH10144703A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-05-29 | Samsung Electron Co Ltd | Loc型半導体チップパッケージ及びその製造方法 |
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2006
- 2006-10-06 JP JP2006274649A patent/JP2008098213A/ja active Pending
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JPH10144703A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-05-29 | Samsung Electron Co Ltd | Loc型半導体チップパッケージ及びその製造方法 |
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JP2011117909A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Seiko Instruments Inc | 物理量センサ |
CN102121974A (zh) * | 2009-12-07 | 2011-07-13 | 精工电子有限公司 | 物理量传感器 |
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