JP2008091655A - 検査間隔表示装置及びプログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストが最小になる理論検査間隔と現状の検査間隔との差分を認識しやすい形式で表示する検査間隔表示装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る検査間隔表示装置は、前記複数の検査工程それぞれ毎に、実際の検査間隔を保持するデータ保持部5と、半導体装置の製造における複数の検査工程それぞれ毎に、検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストを最小値にするための理論検査間隔を算出する演算部4と、データ保持部3から実際の検査間隔を読み出し、実際の検査間隔と理論検査間隔の差分である第1の差分を前記複数の検査工程それぞれ毎に算出し、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第1の差分を同時に表示するグラフを生成するグラフ生成部6と、前記グラフ生成部が生成したグラフを表示する表示部7とを具備する。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る検査間隔表示装置は、前記複数の検査工程それぞれ毎に、実際の検査間隔を保持するデータ保持部5と、半導体装置の製造における複数の検査工程それぞれ毎に、検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストを最小値にするための理論検査間隔を算出する演算部4と、データ保持部3から実際の検査間隔を読み出し、実際の検査間隔と理論検査間隔の差分である第1の差分を前記複数の検査工程それぞれ毎に算出し、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第1の差分を同時に表示するグラフを生成するグラフ生成部6と、前記グラフ生成部が生成したグラフを表示する表示部7とを具備する。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置の製造工程における検査間隔の適正値を表示する検査間隔表示装置及びプログラムに関する。特に本発明は、検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストが最小になる理論検査間隔と現状の検査間隔との差分を認識しやすい形式で表示する検査間隔表示装置及びプログラムに関する。
半導体装置を製造する場合、不良率を下げるために一定の間隔で検査を行い、製造ラインに異常があるか否かを検査する。一般的に検査間隔を短くすると不良率は下がるが、代わりに検査費用が増大する。このため、費用対効果に基づいて適正な検査間隔を設定する必要がある。費用対効果に基づいて適正な検査間隔を算出する従来の方法として、異なる複数の検査装置間の性能上の相関を求め、検査費用と不良品による損失期待値の和で表される総合損失期待値が最小となる検査間隔を算出する方法がある。(例えば特許文献1参照)。
上記の特許文献に記載された技術では、算出された検査間隔に対して現状の検査間隔がどの程度ずれていたかを認識することは難しかった。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストが最小になる理論検査間隔と現状の検査間隔との差分を認識しやすい形式で表示することができる検査間隔表示装置及びプログラムを提供することにある。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストが最小になる理論検査間隔と現状の検査間隔との差分を認識しやすい形式で表示することができる検査間隔表示装置及びプログラムを提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係る検査間隔表示装置は、半導体装置の製造における複数の検査工程それぞれ毎に、検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストを最小値にするための理論検査間隔を算出する理論検査間隔算出部と、
前記複数の検査工程それぞれ毎に、実際の検査間隔を保持する検査間隔保持部と、
前記検査間隔保持部から前記実際の検査間隔を読み出し、前記実際の検査間隔と前記理論検査間隔の差分である第1の差分を前記複数の検査工程それぞれ毎に算出し、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第1の差分を同時に表示するグラフを生成するグラフ生成部と、
前記グラフ生成部が生成したグラフを表示する表示部とを具備する。
前記複数の検査工程それぞれ毎に、実際の検査間隔を保持する検査間隔保持部と、
前記検査間隔保持部から前記実際の検査間隔を読み出し、前記実際の検査間隔と前記理論検査間隔の差分である第1の差分を前記複数の検査工程それぞれ毎に算出し、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第1の差分を同時に表示するグラフを生成するグラフ生成部と、
前記グラフ生成部が生成したグラフを表示する表示部とを具備する。
この検査間隔表示装置によれば、前記グラフを見ることにより、作業者等は前記実際の検査間隔と前記理論検査間隔の差分である前記第1の差分を視覚的に認識することができる。また、前記グラフには、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第1の差分が同時に表示されているため、前記第1の差分を視覚的に認識しやすい。
前記半導体装置の製造において、少なくとも一つの工程において同一の処理を行う複数の処理装置が使用されている場合、
前記検査間隔保持部は、半導体装置の品質保持に必要な検査間隔の最小値である品質保持検査間隔、前記複数の処理装置間のばらつきを基準値以下にするために必要な検査間隔の最小値である調整検査間隔それぞれを、前記複数の検査工程それぞれに対応付けて保持し、
前記グラフ生成部は、前記検査間隔保持部から前記品質保持検査間隔及び前記調整検査間隔を読み出し、前記品質保持検査間隔及び前記調整検査間隔のうち値が小さい方と前記理論検査間隔との差分である第2の差分を前記複数の検査工程それぞれ毎に算出し、前記グラフにおいて、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第2の差分を、前記複数の第1の差分とともに同時に表示してもよい。
前記検査間隔保持部は、半導体装置の品質保持に必要な検査間隔の最小値である品質保持検査間隔、前記複数の処理装置間のばらつきを基準値以下にするために必要な検査間隔の最小値である調整検査間隔それぞれを、前記複数の検査工程それぞれに対応付けて保持し、
前記グラフ生成部は、前記検査間隔保持部から前記品質保持検査間隔及び前記調整検査間隔を読み出し、前記品質保持検査間隔及び前記調整検査間隔のうち値が小さい方と前記理論検査間隔との差分である第2の差分を前記複数の検査工程それぞれ毎に算出し、前記グラフにおいて、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第2の差分を、前記複数の第1の差分とともに同時に表示してもよい。
前記半導体装置の製造において、少なくとも一つの工程において同一の処理を行う複数の処理装置が使用されている場合、
前記検査間隔保持部は、半導体装置の品質保持に必要な検査間隔の最小値である品質保持検査間隔、前記複数の処理装置間のばらつきを基準値以下にするために必要な検査間隔の最小値である調整検査間隔それぞれを、前記複数の検査工程それぞれに対応付けて保持し、
前記品質保持検査間隔、前記調整検査間隔、及び前記理論検査間隔のうち最も値が小さい検査間隔を、改善後の実際の検査間隔として設定する改善後検査間隔設定部を更に具備してもよい。
前記検査間隔保持部は、半導体装置の品質保持に必要な検査間隔の最小値である品質保持検査間隔、前記複数の処理装置間のばらつきを基準値以下にするために必要な検査間隔の最小値である調整検査間隔それぞれを、前記複数の検査工程それぞれに対応付けて保持し、
前記品質保持検査間隔、前記調整検査間隔、及び前記理論検査間隔のうち最も値が小さい検査間隔を、改善後の実際の検査間隔として設定する改善後検査間隔設定部を更に具備してもよい。
前記理論検査間隔算出部は、一定期間ごとに、不良品の発生率を取得して該発生率を用いて不良品処理に必要なコストを算出し、該算出した不良品処理に必要なコストを用いて前記理論検査間隔を前記一定期間ごとに更新し、前記グラフ生成部は、前記理論検査間隔が更新されるたびに前記第1の差分を更新し、前記第1の差分が更新されるたびに前記グラフを更新してもよい。
半導体装置の製造工程における検査のタイプを示すタイプ情報を検査工程毎に保持する工程データベースを更に具備し、前記理論検査間隔算出部は、前記検査工程毎に、前記工程データベースから前記タイプ情報を読み出し、該タイプ情報に基づいて複数の計算式から一つの計算式を選定し、該選定した計算式を用いて前記理論検査間隔を算出してもよい。
本発明に係るプログラムは、コンピュータによって実行可能なプログラムであって、前記コンピュータに、
半導体装置の製造工程における複数の検査工程それぞれ毎に、検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストを最小値にするための理論検査間隔を算出する機能と、
実際の検査間隔と前記理論検査間隔の差分である第1の差分を前記複数の検査工程それぞれ毎に算出し、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第1の差分を同時に表示するグラフを生成する機能とを実現させるものである。
半導体装置の製造工程における複数の検査工程それぞれ毎に、検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストを最小値にするための理論検査間隔を算出する機能と、
実際の検査間隔と前記理論検査間隔の差分である第1の差分を前記複数の検査工程それぞれ毎に算出し、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第1の差分を同時に表示するグラフを生成する機能とを実現させるものである。
以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る製造工程における検査間隔算出方法について説明する。本方法は、検査間隔表示装置を用いて検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストが最小になる理論検査間隔を算出し、算出した理論検査間隔と現状の検査間隔との差分をグラフ表示する方法である。本方法の対象となる製造工程は、例えば半導体装置の製造工程である。
図1は、検査間隔表示装置の構成を説明する為のブロック図である。この検査間隔表示装置は、演算部4、推奨検査間隔設定部5、グラフ生成部6、及び表示部7を有している。
演算部4は、工程データベース1が保持するデータに基づいて、検査コスト及び不良品の処理コストを算出してデータ保持部3に格納する。また演算部4は、半導体装置の製造過程における検査のタイプを示すタイプ情報を工程データベース1から読み出し、読み出したタイプ情報に対応する計算式を複数の計算式から選定する。そして演算部4は、選定した計算式を用いて、検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストが最小になる理論検査間隔を、前記検査工程毎に算出し、データ保持部3に格納する。
なお、演算部4が行う処理の詳細は、フローチャートを用いて後述する。
なお、演算部4が行う処理の詳細は、フローチャートを用いて後述する。
推奨検査間隔設定部5は、半導体装置の品質保持に必要な検査間隔の最小値である品質保持検査間隔を工程データベース1から読み出し、かつ処理装置間のばらつきを基準値以下にするために必要な検査間隔の最小値である調整検査間隔をCH間差確認データベース2から読み出す。そして推奨検査間隔設定部5は、読み出した品質保持検査間隔、調整検査間隔、及び理論検査間隔の最小値を選択し、推奨検査間隔に設定する。なお、推奨検査間隔設定部5が行う処理の詳細は、フローチャートを用いて後述する。
グラフ生成部6は推奨検査間隔と現状の検査間隔の差分を表示するグラフを生成し、表示部7はグラフ生成部6が生成したグラフを表示する。グラフ生成部6が行う処理の詳細は、フローチャートを用いて後述する。
図2は、工程データベース1をテーブル形式で示す図である。工程データベース1は、検査の詳細を示す検査データ及びコストデータを検査工程ごとに保持している。検査データは、例えば「目的工程の処理形態」、「不合格時の処置」、「検査の種類」、「調整間隔」及び「品質保持検査間隔」を有している。「目的工程の処理形態」とは、その工程における処理形態を示しており、具体的には枚葉処理やバッチ処理である。「不合格時の処置」とは、不合格時にそのウェハをどのように処理するかを示しており、具体的にはリワーク(再加工)又は加工不良(廃棄)である。「調整間隔」とは、その工程における不合格率すなわち不良率の逆数を示しており、理論検査間隔の算出に用いられる。「検査の種類」とは、上記したタイプ情報であり、検査における合否の判定方法を示している。例えば、Fは数値により合否を判定することを示しており、Sは目視等の外観検査により合否を判定することを示しており、Dはキズやゴミの付着有無によりウェハの欠陥を判定することを示している。また、「検査の種類」の分類は、理論検査間隔の計算方式を選定の際に参照される。「品質保持検査間隔」とは品質を維持するために必要な検査間隔であり、例えば全枚数検査が必要な場合の検査間隔は、1.0枚である。なお、「制約条件」が無い場合は空欄となっている。
また、図2に示すようにコストデータとしては、検査工程ごとに例えば、「1枚あたりの実処理コスト」、「1枚あたりの人件費」、「累積工程加工費」、「リワークコスト」、「バッチサイズ」、及び「1バッチあたりの検査枚数」がある。「1枚あたりの実処理コスト」は、ウェハ1枚あたりのその工程の検査又は処理コストである。「1枚あたりの人件費」は、ウェハ1枚あたりのその工程の人件費である。「累積加工費」は、ウェハ1枚の原価及びその工程までにウェハ1枚にかけられた検査コスト及び処理コストの累積コストの和である。「リワークコスト」は、再加工時に必要なウェハ1枚あたりのコストである。「バッチサイズ」は、検査対象となる処理がバッチ処理である場合において一度に処理するウェハの枚数(例えば100枚)である。「1バッチあたりの検査枚数」は、検査対象となる処理がバッチ処理である場合において一回の検査において抜き取られるウェハの枚数である(例えば、3枚/100枚)。また、「1枚あたりの人件費」及び「リワークコスト」は、例えば作業時間入力データベース(図示せず)及びリワークコストデータベース(図示せず)に保持しているデータベースから工程ごとに基づいて読み出される。
図3は、CH間差確認データベース2が保持するデータをテーブル形式で示す図である。CH間差確認データベース2は、同一の処理を行う複数の処理装置間のばらつきを基準値以下にするために必要な検査間隔の最小値である調整検査間隔を、各検査工程ごとに保持している。
図4は、データ保持部3が保持する損失計算パラメータをテーブル形式で示す図である。本図に示すように工程データベース1は、工程ごとに、「不合格損失」、「検査コスト」、検査間隔データ、及びコストデータを保持している。「不合格損失」は、不良品が発生することにより生じるコストを示している。「検査コスト」は、一回の検査に必要なコストを示している。「不合格損失」及び「検査コスト」の算出方法はフローチャートを用いて後述する。
また、検査間隔データには、演算部4が算出した理論検査間隔、品質保持検査間隔及び理論検査間隔のうち小さい方の値である制約検査間隔、調整検査間隔、現状検査間隔、制約検査間隔および調整検査間隔のうち小さい方の値である推奨検査間隔、及び改善後の検査間隔の各項目がある。コストデータには、現状の検査間隔における不良品の発生による損失コスト、及び現状の検査間隔における検査コストがある。
図5は、検査間隔表示装置の動作を説明するフローチャートである。まず、演算部4は工程データベース1から、検査工程別の検査データ及びコストデータを読み出す(S1)。次いで、演算部4は、読み出した検査データ及びコストデータから、検査工程毎に、不合格品が出たときの損失(S2)及び検査を行ったときのコスト(S3)を算出する。また演算部4は、現状の検査間隔における不合格損失コスト及び検査コストを算出し、データ保持部3に格納する。次いで、演算部4は、検査工程毎に、工程データベース1から読み出したデータ、並びに不合格損失及び検査コストから理論検査間隔を算出し、データ保持部3に格納する(S4)。
そして推奨検査間隔設定部5は、工程データベース1から品質保証検査間隔を読み出し、品質保証検査間隔と理論検査間隔の最小値を選択することにより、制約検査間隔を検査工程毎に決定し、データ保持部3に格納する(S5)。なお、工程データベース1の「品質保証検査間隔」欄にデータが格納されていない場合、理論検査間隔がそのまま制約検査間隔になる。
そして推奨検査間隔設定部5は、CH間差確認データベース2からCH間差確認の最小検査間隔を読み出し(S6)、制約検査間隔及びCH間差確認に必要な最小検査間隔のうち最小値を選択することにより、最適な検査間隔である推奨検査間隔を検査工程毎に決定し、データ保持部3に格納する(S7)。
その後、グラフ生成部6は理論検査間隔と現状の検査間隔の差分を検査工程毎に算出し、かつ理論検査間隔と推奨検査間隔の差分を検査工程毎に算出する。そしてグラフ生成部6は、算出した検査工程ごとに算出された2種類の差分を全て同時に表示するグラフを生成する(S8)。またグラフ生成部6は、現状の検査間隔における不合格損失コスト及び検査コストをデータ保持部3から読み出し、これらのコストを表示するグラフを生成する。
その後、表示部7はグラフ生成部6が生成したグラフを表示し、作業者に認識させる(S9)。
その後、表示部7はグラフ生成部6が生成したグラフを表示し、作業者に認識させる(S9)。
そして作業者は表示されたグラフに基づいて、改善後の検査間隔を検査工程毎に決定し、検査間隔表示装置に入力する(S10)。改善後の検査間隔が入力されると、グラフ生成部6は、入力された検査間隔をデータ保持部3に格納する。さらにグラフ生成部6は、入力された検査間隔と理論検査間隔の差分を算出し、算出した差分をS8で生成したグラフに追加することによりグラフを更新し(S11)、更新後のグラフを表示部7に表示させる(S12)。
図6は、図5の不合格損失算出処理(S2)の詳細例を説明する為のフローチャートである。まず、演算部4は、工程データベース1が保持する検査データに基づいて、工程ごとの不合格時の処置を確認する(S21)。不合格時の処置が加工不良(廃棄)の場合は、演算部4は、工程データベース1が保持するコストデータから累積加工費を読み出す(S22)。また、不合格時の処置がリワーク(再加工)の場合、演算部4は、図2に示すコストデータからリワークコストを読み出す(S23)。
次いで、演算部4は、工程データベース1が保持する検査データに基づいて処理形態を確認する(S24)。処理形態がバッチの場合は、演算部4は、S22又はS23で読み出した累積加工費又はリワークコストにバッチサイズを乗ずる(S25)。そして、S25で求めた値がこの工程における不合格損失となる。また、処理形態が枚葉の場合、S22又はS23で読み出した累積加工費又はリワークコストが不合格損失となる。そして演算部4は、算出した不合格損失を工程データベース1が保持する調整間隔で除することにより、現状の検査間隔における不合格損失コストを算出する(S26)。そして、すべての検査工程における不合格損失を算出すると作業を終了する(S27)。
図7は、図5の検査コスト算出(S3)の詳細例を説明する為のフローチャートである。まず、演算部4は、工程データベース1が保持するコストデータに基づいて、工程ごとの一枚あたりの実処理コスト及び一枚あたりの人件費を読み出し、これらの和を算出する(S31)。
次いで、演算部4は、図2に示す検査データに基づいて処理形態を確認する(S32)。ここで、処理形態がバッチの場合は、演算部4は、S31で算出した値にバッチあたり検査枚数を乗ずる(S33)。そして、S33で求めた値がこの工程における検査コストとなる。また、処理形態が枚葉の場合は、S31で算出した値がこの工程における検査コストとなる。そして演算部4は、算出した検査コストを現状の検査間隔で除することにより、現状の検査間隔における不合格損失コストを算出する(S34)。そして、全工程における検査コストを算出すると作業を終了する(S35)。
図8は、図5の理論検査間隔算出(S4)の詳細例を説明する為のフローチャートである。まず、演算部4は、図2に示す検査の種類に基づいて計算方式の選定を行う。検査の種類がD(キズやゴミの付着有無によりウェハの欠陥を判定)の場合(S41:Yes)は、検査コスト及び不良品の処理コストの和が最小となる検査間隔を理論検査間隔にする(S42)。検査の種類がF(数値により合否を判定)の場合(S41:NoかつS43:Yes)、下記式1に基づいて理論検査間隔を算出する。また検査の種類がS(目視等の外観検査により合否を判定)の場合(S41:NoかつS43:No)、下記式2に基づいて理論検査間隔を算出する。そして算出した理論検査間隔をデータ保持部3に格納する。
理論検査間隔=(2×調整間隔×検査コスト/不合格損失)1/2×α …式1 ただしα:調整値
理論検査間隔=(2×調整間隔×検査コスト/不合格損失)1/2 …式2
理論検査間隔=(2×調整間隔×検査コスト/不合格損失)1/2×α …式1 ただしα:調整値
理論検査間隔=(2×調整間隔×検査コスト/不合格損失)1/2 …式2
図9は、図8のS42を説明するためのグラフである。本グラフにおいて、横軸は検査間隔を示しており、縦軸はコストを示している。点線は検査コストを示しており、一点鎖線は、一工程おける不合格損失期待値を示しており、図4で示した不良品が発生することにより生じるコスト(不合格損失)及び不合格発生率の逆数(調整間隔)から算出される。実線は、一工程における検査コスト及び不合格損失期待値の和であり、トータルコストを示している。
本図に示すように、検査頻度が多くなるにつれて(すなわち検査間隔が短くなるにつれて)、不良品が発生する確率が低くなるため、不良コスト期待値は低くなる。その一方、検査コストは高くなる。そして、トータルコストが最小値となる検査間隔を理論検査間隔とする。
図10は、図5のS11において表示部7が表示するグラフの一例を示す図である。本図において、グラフには、現状の検査頻度と理論検査頻度の差分、推奨検査頻度と理論検査頻度の差分、及び改善検査頻度と理論検査頻度の差分がプロットされている。このグラフを見ることにより、作業者は、現状の検査頻度、推奨検査頻度、及び改善検査頻度が、理論検査頻度に対して過剰であるか不足しているかを視覚的に認識することができる。
また、このグラフには、現状の検査間隔における不合格損失コスト及び検査コストが工程毎に棒グラフで表示されている。このため、現状の検査間隔における不合格損失コスト及び検査コストを視覚的に認識することができる。
なお、上記した検査間隔表示装置は、上記した機能を有するプログラムをコンピューターシステムにインストールすることにより、実現される。このプログラムは、例えば、記録媒体を介してコンピューターシステムにインストールされる。プログラムを格納する記録媒体は、例えばフロッピー(登録商標)ディスク、CD−ROM、CD−R、CD−R/W、DVD−RAM、MO、及び半導体メモリー等のリムーバブルディスク、若しくはハードディスクであるが、これら以外であってもよい。また、このプログラムは、インターネット等の通信回線を介してダウンロードされることにより、コンピューターシステムにインストールされてもよい。
以上、本実施形態によれば、現状の検査頻度と理論検査頻度の差分、推奨検査頻度と理論検査頻度の差分、及び改善検査頻度と理論検査頻度の差分がグラフ表示されるため、作業者は、現状の検査頻度、推奨検査頻度、及び改善検査頻度が、理論検査頻度に対して過剰であるか不足しているかを視覚的に認識することができる。
図11は、第2の実施形態に係る検査間隔表示装置の動作を説明する為のフローチャートである。本実施形態に係る検査間隔表示装置の構成は第1の実施形態と同様であるため、説明を省略する。また、第1の実施形態と同様の動作に付いては同一のステップ番号を付して説明を省略する。
本実施形態に係る検査間隔表示装置の動作は、不良率が定期的に取り込まれ、工程データベース1の「調整間隔」が所定期間(例えば1ヶ月)が経過するたびに更新される点(図11のS13、S14)、及び調整間隔の更新が行われたら検査間隔表示装置が図5のS1〜S12に示した動作を行い、表示部7に表示しているグラフを更新する点を除いて、第1の実施形態と同様である。
本実施形態によっても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
本実施形態によっても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、第1の実施形態の図9に示した不合格損失期待値は、データ保持部3に保持されている不合格損失を、上記した「調整間隔」で除した値(すなわち不合格損失と不良率との積)である。不良率の逆数である「調整間隔」は、半導体製造装置を稼働させている間に徐々に変化する。このため、図8のS42で算出される最適検査間隔は徐々に変化する。これに対し、本実施形態では、図11のS13及びS14で示したように、定期的に不良率を更新して、最適検査間隔を定期的に更新し、さらにグラフ表示を定期的に更新している。従って、作業者は実際の検査間隔と最適検査間隔の差分の最新値を認識することができる。
図12は、第3の実施形態に係る検査間隔表示装置の動作を説明する為のフローチャートである。本実施形態に係る検査間隔表示装置の構成は第2の実施形態と同様であるため、説明を省略する。また、第2の実施形態と同様の動作に付いては同一のステップ番号を付して説明を省略する。
本実施形態に係る検査間隔表示装置の動作は、改善後検査頻度が作業者等により入力される(図11のS10)代わりに、S7で算出した推奨検査頻度を改善後検査頻度に設定する(S15)点を除いて、第2の実施形態に係る検査間隔表示装置の動作と同様である。
本実施形態によっても第2の実施形態と同様の効果を得ることができる。
本実施形態によっても第2の実施形態と同様の効果を得ることができる。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば上記した各実施形態では、現状の検査頻度と理論検査頻度の差分、推奨検査頻度と理論検査頻度の差分、及び改善検査頻度と理論検査頻度の差分がグラフ表示されるが、現状の検査頻度と理論検査頻度の比、推奨検査頻度と理論検査頻度の比、及び改善検査頻度と理論検査頻度の比がグラフ表示されてもよい。
1…工程データベース、2…CH間差確認データベース、3…データ保持部、4…演算部、5…推奨検査間隔設定部、6…グラフ生成部、7…表示部
Claims (6)
- 半導体装置の製造における複数の検査工程それぞれ毎に、検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストを最小値にするための理論検査間隔を算出する理論検査間隔算出部と、
前記複数の検査工程それぞれ毎に、実際の検査間隔を保持する検査間隔保持部と、
前記検査間隔保持部から前記実際の検査間隔を読み出し、前記実際の検査間隔と前記理論検査間隔の差分である第1の差分を前記複数の検査工程それぞれ毎に算出し、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第1の差分を同時に表示するグラフを生成するグラフ生成部と、
前記グラフ生成部が生成したグラフを表示する表示部と、
を具備する検査間隔表示装置。 - 前記半導体装置の製造において、少なくとも一つの工程において同一の処理を行う複数の処理装置が使用され、
前記検査間隔保持部は、半導体装置の品質保持に必要な検査間隔の最小値である品質保持検査間隔、前記複数の処理装置間のばらつきを基準値以下にするために必要な検査間隔の最小値である調整検査間隔それぞれを、前記複数の検査工程それぞれに対応付けて保持し、
前記グラフ生成部は、前記検査間隔保持部から前記品質保持検査間隔及び前記調整検査間隔を読み出し、前記品質保持検査間隔及び前記調整検査間隔のうち値が小さい方と前記理論検査間隔との差分である第2の差分を前記複数の検査工程それぞれ毎に算出し、前記グラフにおいて、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第2の差分を、前記複数の第1の差分とともに同時に表示する請求項1に記載の検査間隔表示装置。 - 前記半導体装置の製造において、少なくとも一つの工程において同一の処理を行う複数の処理装置が使用され、
前記検査間隔保持部は、半導体装置の品質保持に必要な検査間隔の最小値である品質保持検査間隔、前記複数の処理装置間のばらつきを基準値以下にするために必要な検査間隔の最小値である調整検査間隔それぞれを、前記複数の検査工程それぞれに対応付けて保持し、
前記品質保持検査間隔、前記調整検査間隔、及び前記理論検査間隔のうち最も値が小さい検査間隔を、改善後の実際の検査間隔として設定する改善後検査間隔設定部を更に具備する請求項1に記載の検査間隔表示装置。 - 前記理論検査間隔算出部は、一定期間ごとに、不良品の発生率を取得して該発生率を用いて不良品処理に必要なコストを算出し、該算出した不良品処理に必要なコストを用いて前記理論検査間隔を前記一定期間ごとに更新し、
前記グラフ生成部は、前記理論検査間隔が更新されるたびに、前記第1の差分を更新し、前記第1の差分が更新されるたびに、前記グラフを更新する請求項1〜3のいずれか一項に記載の検査間隔表示装置。 - 半導体装置の製造工程における検査のタイプを示すタイプ情報を検査工程毎に保持する工程データベースを更に具備し、
前記理論検査間隔算出部は、前記検査工程毎に、前記工程データベースから前記タイプ情報を読み出し、該タイプ情報に基づいて複数の計算式から一つの計算式を選定し、該選定した計算式を用いて前記理論検査間隔を算出する請求項1〜4のいずれか一項に記載の検査間隔表示装置。 - コンピュータによって実行可能なプログラムであって、
前記コンピュータに、
半導体装置の製造工程における複数の検査工程それぞれ毎に、検査コスト及び不良品の処理コストの和であるトータルコストを最小値にするための理論検査間隔を算出する機能と、
実際の検査間隔と前記理論検査間隔の差分である第1の差分を前記複数の検査工程それぞれ毎に算出し、前記複数の検査工程それぞれ毎に算出された複数の前記第1の差分を同時に表示するグラフを生成する機能と、
を実現させるプログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006271447A JP2008091655A (ja) | 2006-10-03 | 2006-10-03 | 検査間隔表示装置及びプログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006271447A JP2008091655A (ja) | 2006-10-03 | 2006-10-03 | 検査間隔表示装置及びプログラム |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008091655A true JP2008091655A (ja) | 2008-04-17 |
Family
ID=39375498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006271447A Withdrawn JP2008091655A (ja) | 2006-10-03 | 2006-10-03 | 検査間隔表示装置及びプログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008091655A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011118618A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Kobe Steel Ltd | 損失コスト計算方法及び損失コスト計算プログラム、並びに損失コスト計算装置 |
-
2006
- 2006-10-03 JP JP2006271447A patent/JP2008091655A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011118618A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Kobe Steel Ltd | 損失コスト計算方法及び損失コスト計算プログラム、並びに損失コスト計算装置 |
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