JP2008089575A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. ガス源と、
   入口、第１の出口及び第２の出口を有する誘導弁であって、前記第２の出口が処理チャンバに結合している誘導弁と、
   前記ガス源と前記誘導弁の前記入口の間で流体結合された調整装置と、
   前記誘導弁の前記第１の出口に流体結合されたオリフィスであって、前記処理チャンバと実質的に同じ耐フロー性を有するオリフィスと、
   前記オリフィスを通るフローを受けるように構成されたセンシング回路とを含む処理チャンバを有する処理システムにおいてガスフローを測定する装置。
2. 前記調整装置が、蒸気分配モジュール、分流器、圧力コントローラ、調整器又はマスフローコントローラのうち少なくとも１つを含む請求項１記載の装置。
3. 前記センシング回路が、較正容積を有するタンクを含む請求項１記載の装置。
4. 前記センシング回路が、前記較正容積内に配置された振動部材を含む請求項３記載の装置。
5. 前記センシング回路が、前記較正容積に配置されたガスの電気的又は磁気的特徴のうち少なくとも１つを検出するよう構成されたセンサを含む請求項３記載の装置。
6. 前記センシング回路が、カンチレバーにより支持されたタンクを含む請求項１記載の装置。
7. 前記センシング回路が、
   前記ガスフローを受ける較正容積と、
   前記センシング回路に入る前記ガスの流量及び／又は圧力を決める、前記較正容積中の前記ガスの少なくとも１つの特性及び／又は属性を測定するよう配列されたセンサとを含む請求項１記載の装置。
8. 前記センシング回路が、
   前記ガスフローを受ける非較正容積と、
   前記センシング回路に入る前記ガスの流量及び／又は圧力を決める、前記非較正容積中の前記ガスの少なくとも１つの特性及び／又は属性における変化を測定するよう配列されたセンサとを含む請求項１記載の装置。
9. ガスフローを流量制御装置により設定する工程と、
   処理チャンバと実質的に同じ耐フロー性を有するオリフィスを通してセンシング回路へ前記流量制御装置から前記ガスを流す工程と、
   前記センシング回路を用いて求められたフローを前記流量制御装置の設定と比較する工程とを含む半導体処理システムにおいてガスフローを測定する方法。
10. 終点に達するまで前記センシング回路に存在するガスの特徴をサンプリングする工程を含む請求項９記載の方法。
11. 前記ガスを前記センシング回路の較正容積へ流す工程と、
    前記較正容積内の前記ガスの少なくとも１つの特性及び／又は属性をセンシングする工程と、
    前記センシングされた特性及び／又は属性から前記センシング回路に入る前記ガスの流量及び／又は圧力を決める工程とを含む請求項９記載の方法。
12. 前記ガスを前記センシング回路の非較正容積へ流す工程と、
    前記非較正容積内の前記ガスの少なくとも１つの特性及び／又は属性をセンシングする工程と、
    前記センシングされた特性及び／又は属性から前記センシング回路に入る前記ガスの流量及び／又は圧力を決める工程とを含む請求項９記載の方法。
13. 処理チャンバ及びセンシング回路に結合したガス源を有する処理システムを提供する工程であって、前記センシング回路が前記処理チャンバと実質的に同じ耐フロー性を有する工程と、
    流量制御装置を設定して、目標量で前記ガス源からの処理ガスのフローを提供する工程であって、前記目標量が前記処理チャンバにおける基板処理について選択された所定の量であり、前記流量制御装置から出る前記フローが実際の量である工程と、
    前記処理チャンバを迂回しながら、前記処理ガスを前記実際の量で前記センシング回路へ流す工程と、
    前記実際の流量の測定表示をセンシングする工程と、
    前記流量制御装置の前記設定を調節して、前記実際の量と前記目標量の差を補正する工程と、
    前記処理ガスを前記流量制御装置から前記処理チャンバに流し、その中にある基板を処理する工程とを含む半導体処理システムにおいてガスフローを測定する方法。
14. 前記センシング工程が、
    前記処理ガスを較正容積又は非較正容積へ流す工程と、
    前記センシング回路に入る前記ガスの流量及び／又は圧力を決める、前記較正容積又は非較正容積中の前記処理ガスの少なくとも１つの特性及び／又は属性を測定する工程とを含む請求項１３記載の方法。
15. 前記センシング工程が、
    終点に達する、信頼限界に達する、又はデータが所定の範囲内に収束する、のうち少なくとも１つまで前記センシング回路に存在するガスの特徴をサンプリングする工程を含む請求項１３記載の方法。