JP2008078267A - 圧電セラミックス、その製造方法、及び圧電/電歪素子 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 67
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 67
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 12
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003916 acid precipitation Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】非鉛系圧電結晶体の圧電セラミックスを、相転移点よりも低温の温度領域において、駆動波、特に三角波の電界を印加することによって分極処理し、圧電セラミックスの両面の電界誘起歪の差を15%に低減する。
【選択図】図4
Description
一般式:Liy(Na1−xKx)1−y}a(Nb1−zTaz)O3
(但し、a=0.90〜1.2、x=0.2〜0.8、y=0.02〜0.2、及びz=0.05〜0.5である)
で表される結晶体からなるものを採用することができる。
{Liy(Na1−xKx)1−y}a(Nb1−zTaz)O3 (1)
(但し、前記一般式(1)中、a=0.95〜1.025、x=0.3〜0.55、y=0.05〜0.08、及びz=0.082である)
所定量のLi2CO3、C4H5O6Na・H2O、C4H5O6K、Nb2O5、及びTa2O5を、アルコール中で16時間混合して混合物を調製した。得られた混合物を、800℃、5時間仮焼した後、ボールミルで粉砕することにより、その組成が「(Li0.055(Na0.543K0.457)0.945)1.003(Nb0.918Ta0.082)O3」で表される圧電セラミックスを調製した。得られた圧電セラミックスを使用し、2t/cm2の圧力で直径20mm×厚み6mmの大きさに圧粉成形して圧粉成形体を得た。得られた圧粉成形体をアルミナ容器内に収納し、1000℃で3時間焼成して焼成体を得た。得られた焼成体を、12mm×3mm×1mmの大きさに加工し、その両面に銀ペーストを塗布して電極を焼き付け、これを25〜120℃のシリコンオイル中に浸漬するとともに、電極間に5〜6kV/mmの直流電界を15分間〜3時間印加することにより分極処理して圧電/電歪素子を得た。
25〜120℃のシリコンオイル中に浸漬して駆動波電界により分極処理したこと以外は、前述の実施例1〜4の場合と同様の操作により圧電/電歪素子(比較例1〜4)を得た。また、直流電界を印加せずに駆動波電界の印加のみを施した圧電/電歪素子(比較例5)を得た。得られた圧電/電歪素子に4kV/mmまでの電界を印加した比較例1の電界誘起歪を図5に示す。
電界誘起歪差=|Sp−Sg|/Sg×100(%)
(Sp:分極プラス面の電界誘起歪、Sg:分極グランド面の電界誘起歪)で求めた。湾曲度は、試料の形状(湾曲して窪んだ面の窪みの最大深さ)を直接測定した値で、曲率半径は、試料の湾曲度、試料形状より計算した。
さらに、表1と同様の組成の試料にて、駆動波の周波数、電界を変えた結果を表2に示す(比較例1は、表1の比較例1と同じである)。
Claims (9)
- 相転移点よりも高温において立方晶の結晶構造を有し、相転移点よりも低温において正方晶又は斜方晶の少なくともいずれかの結晶構造を有して自発分極を生じる圧電セラミックスを、前記相転移点よりも低温の温度領域において、直流電界を印加した後に駆動波の電界を印加することによって分極処理する圧電セラミックスの製造方法。
- 前記圧電セラミックスは、非鉛系圧電結晶体によって構成された請求項1に記載の圧電セラミックスの製造方法。
- 前記圧電セラミックスは、
{Liy(Na1−xKx)1−y}a(Nb1−zTaz)O3
(但しa=0.90〜1.2、x=0.2〜0.8、y=0.02〜0.2、及びz=0.05〜0.5である)
で表される結晶体からなる請求項1又は2に記載の圧電セラミックスの製造方法。 - 前記分極処理における前記駆動波は、三角波である請求項1〜3のいずれか1項に記載の圧電セラミックスの製造方法。
- 前記駆動波による前記分極処理は、0kV/mm以上10kV/mm以下の電界を0.5Hz以上100kHz以下の周波数にて印加するものである請求項1〜4のいずれか1項に記載の圧電セラミックスの製造方法。
- 前記直流電界は、0kV/mm以上7.5kV/mm以下である請求項1〜5のいずれか1項に記載の圧電セラミックスの製造方法。
- 前記分極処理は、25℃以上120℃以下の温度領域において行われる請求項1〜6のいずれか1項に記載の圧電セラミックスの製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の圧電セラミックスの製造方法によって製造された圧電セラミックス。
- 請求項8に記載の圧電セラミックスと、
その圧電セラミックスに配設された電極部と、
を含む圧電/電歪素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006253942A JP2008078267A (ja) | 2006-09-20 | 2006-09-20 | 圧電セラミックス、その製造方法、及び圧電/電歪素子 |
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---|---|---|---|
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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