JP2008078224A - 固体電解コンデンサの製造方法、重合液付着装置、及び導電ペースト付着装置 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法、重合液付着装置、及び導電ペースト付着装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】液槽26、および一対の移動部材27を有する液槽ユニット100を用意する。液槽26には固体高分子電解質層となる重合液P1が貯留されている。一対の移動部材27は、重合液P1の液面に接するとともに、互いに接近離間が自在となっている。一対の移動部材27の間から液槽26に浸漬された素子中間体M1を引き抜くとき、一対の移動部材27は接近移動しており、その間隔d2は非常に狭くなっている。よって、一対の移動部材27の間における重合液P1の液面の面積は小さくなり、これに伴い一対の移動部材27の間における重合液P1の表面張力は大きくなる。その結果、素子中間体M1に付着しようとする余剰な重合液P1をその表面張力により液槽26内に引き戻すことが可能となる。
【選択図】図3
Description
Claims (7)
- 弁金属基体上に誘電体層を形成して中間体を得る工程と、
前記中間体の前記誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、
前記固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、
を有し、
前記固体電解質層を形成する工程は、
前記固体電解質層となる重合液を貯留した液槽と、当該液槽に貯留された前記重合液の液面に接するとともに、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを用意するステップと、
前記一対の移動部材の間を離間した第1の間隔とし、前記中間体を前記一対の移動部材の間に挿入して、当該中間体を前記液槽内の前記重合液に浸漬させるステップと、
前記一対の移動部材を移動させて前記一対の移動部材の間を接近した第2の間隔とし、前記重合液に浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜くステップと、
を含んでおり、
前記第2の間隔は、前記中間体を前記重合液から引き抜く際に前記中間体に付着しようとする余剰な重合液がその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 弁金属基体上に誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層上に固体電解質層を形成して中間体を得る工程と、
前記中間体の前記固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、
を有し、
前記導電体層を形成する工程は、
前記導電体層となる導電ペーストを貯留した液槽と、当該液槽に貯留された前記導電ペーストの液面に接するとともに、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを用意するステップと、
前記一対の移動部材の間を離間した第1の間隔とし、前記中間体を前記一対の移動部材の間に挿入して、当該中間体を前記液槽内の前記導電ペーストに浸漬させるステップと、
前記一対の移動部材を移動させて前記一対の移動部材の間を接近した第2の間隔とし、前記導電ペーストに浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜くステップと、
を含んでおり、
前記第2の間隔は、前記中間体を前記導電ペーストから引き抜く際に前記中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストがその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記液槽には、前記重合液を供給する供給手段が接続されていることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記液槽には、前記導電ペーストを供給する供給手段が接続されていることを特徴とする請求項2に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記一対の移動部材は、それぞれ表面に溝が形成された円柱体であるとともに、一方の前記移動部材の軸線と他方の前記移動部材の軸線とが互いに沿うように配置されており、
前記各移動部材に形成された溝は、周方向に沿っていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 弁金属基体を含む中間体の表面に重合液を付着させる重合液付着装置であって、
前記重合液を貯留する液槽と、
前記液槽に配置され、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、
を有する液槽ユニットを備え、
前記一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第1の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第2の間隔となるように接近移動し、
前記第2の間隔は、前記液槽に貯留されて前記一対の移動部材と接する前記重合液に浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜く際に、当該中間体に付着しようとする余剰な重合液がその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする重合液付着装置。 - 弁金属基体を含む中間体の表面に導電ペーストを付着させる導電ペースト付着装置であって、
前記導電ペーストを貯留する液槽と、
前記液槽に配置され、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、
を有する液槽ユニットを備え、
前記一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第1の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第2の間隔となるように接近移動し、
前記第2の間隔は、前記液槽に貯留されて前記一対の移動部材と接する前記導電ペーストに浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜く際に、当該中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストがその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする導電ペースト付着装置。
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2006
- 2006-09-19 JP JP2006253212A patent/JP4692451B2/ja not_active Expired - Fee Related
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