JP2008066225A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents

Abstract

【課題】放電空間内に長い放電経路を確保でき、輝度及び発光効率の向上を図ることが可能なプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を提供する。
【解決手段】本発明によれば、対向配置される前面基板１０２及び背面基板１０４と、前面基板と背面基板の間に設けられ、放電空間１１４を区画する隔壁１０６とを備え、上記隔壁は、前面基板側に設けられる前面隔壁部１０８と、背面基板側に前面隔壁部と対向する位置に設けられる背面隔壁部１１０と、前面隔壁部と背面隔壁部の間に放電空間に突出するように設けられる中間隔壁部１１２とを含み、中間隔壁部の内部に、プラズマ放電を発生させる第１電極１２２及び第２電極１２４が、隔壁の高さ方向に離隔して配設され、第１及び第２電極の少なくとも一部は、中間隔壁部の放電空間に突出している部分に配置され、第１及び第２電極は、中間隔壁部の幅方向の端面より高さ方向の端面に近接して設けられるＰＤＰが提供される。
【選択図】図２

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルに関する。

近年、平板ディスプレイ装置としてプラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）を採用した装置は、大画面でありながらも、高画質であり、薄型化および軽量化が可能であり、かつ、広視野角であるという優れた特性を有する。更に、他の平板ディスプレイ装置に比べ製造方法が簡単であり、大型化も可能であるため、次世代の大型平板ディスプレイ装置として注目されている。

上記のようなＰＤＰは、印加される放電電圧によって、主に直流（ＤＣ）型と交流（ＡＣ）型とに大別され、放電機構によって、対向放電型と面放電型とに大別される。また、放電に用いる電極の配置形式によって、垂直方向に放電が生じるＰＤＰと、水平方向に放電が生じるＰＤＰとに大別される。

上記のようなＰＤＰの輝度や発光効率を向上させるために、放電に要する電極を隔壁内に設けることで、放電空間の拡大を図る試みが行われてきた（例えば、特許文献１〜４参照。）。

特開２００５−２７６８１０号公報 特開２００６−１３４８７４号公報 特開２００６−１４０１４４号公報 特開２００４−２３５０４２号公報

ここで、垂直方向に放電を生じさせる対向放電型のＰＤＰの場合、隔壁の高さに依存して放電距離が決まる。しかしながら、ＰＤＰの製造プロセス上、隔壁の高さにも限界があるため、効率よく放電経路の長さを確保することが可能な構造が、希求されていた。

そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、隔壁の高さ方向に沿って放電を生じさせる対向放電型のプラズマディスプレイパネルにおいて、放電経路の長さを確保することが可能な、新規かつ改良されたプラズマディスプレイパネルを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、互いに対向配置される前面基板および背面基板と、前面基板と背面基板との間に設けられ、放電空間を区画する隔壁と、を備えるプラズマディスプレイパネルであって、隔壁は、前面基板側に設けられる前面隔壁部と、背面基板側に前面隔壁部と対向する位置に設けられる背面隔壁部と、前面隔壁部と背面隔壁部との間に、放電空間に突出するように設けられる中間隔壁部と、を含み、中間隔壁部の内部には、放電空間にプラズマ放電を発生させる第１電極および第２電極が、隔壁の高さ方向に離隔して配設され、第１電極および第２電極の少なくとも一部は、中間隔壁部の放電空間に突出している部分に配置されており、かつ、第１電極および第２電極は、中間隔壁部の幅方向の端面よりも、中間隔壁部の高さ方向の端面に近接して設けられるプラズマディスプレイパネルが提供される。

かかる構成によれば、放電空間を画定する隔壁は、前面隔壁部および背面隔壁部と、これら前面隔壁部と背面隔壁部との間に設けられた中間隔壁部により形成され、中間隔壁部は、放電空間内に向かって突出形成される。また、放電空間に向けて突出している中間隔壁部の内部には、プラズマ放電を発生させる第１電極と第２電極とが、隔壁の高さ方向に離隔して、かつ、中間隔壁部の幅方向の端面よりも、中間隔壁部の高さ方向の端面に近接するように配置される。その結果、放電空間に突出している中間隔壁部の幅方向の端面と、第１電極および第２電極の端面との間の距離は、放電空間に突出している中間隔壁部の高さ方向の端面と、第１電極または第２電極の端面との間の距離よりも長くなる。これにより、プラズマ放電は、中間隔壁部の幅方向の端面からは発生せず、放電空間に突出している中間隔壁部の高さ方向の一端と、当該中間隔壁部の高さ方向の他端とを結ぶ放電経路が形成されることとなる。その結果、放電経路の距離を長くすることができる。

第１電極と第２電極との間に、さらにアドレス電極が形成されるようにしてもよい。かかる構成によれば、第１電極とアドレス電極と第２電極とが、隔壁の高さ方向に互いに離隔して形成されることとなる。その結果、３電極構造を有するプラズマディスプレイパネルを製造することが可能となる。また、３種類の電極が中間隔壁部に形成されることとなるので、プラズマディスプレイパネルの製造工程を簡略化することが可能となる。

第１電極または第２電極の少なくともいずれか一方は、平面形状が梯子形状となるように構成してもよく、アドレス電極の平面形状が梯子形状となるように構成してもよい。かかる構成によれば、平面形状が梯子形状となるように形成された電極は、従来のプラズマディスプレイパネルに比べて電極の長さが長くなるため、放電開始電圧を低下させることが可能となる。

本発明によれば、放電空間内に長い放電経路を確保することが可能であるため、ＰＤＰの輝度および発光効率の向上を図ることができる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（ＰＤＰ１００の構造）
以下に、図１〜図４を参照しながら、本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰについて、詳細に説明する。本実施形態に係るＰＤＰは、３電極構造を有するＰＤＰとなっている。図１は、本実施形態に係るＰＤＰを前面基板側から見た平面図である。図２は、図１をＡ−Ａ切断線で切断した断面図である。図３は、本実施形態に係るＰＤＰの隔壁部分を拡大した拡大断面図である。図４は、図２をＢ−Ｂ切断線で切断した断面図である。なお、以下では、各図中に示した座標軸を用いながら、説明を行うこととする。

本実施形態に係るＰＤＰ１００は、図１から明らかなように、光を透過することが可能な前面基板１０２と、前面基板１０２に設けられた前面隔壁部１０８と、中間隔壁部１１２と、を備える。ＰＤＰ１００は、略格子形状に形成される前面隔壁部１０８および中間隔壁部１１２によって、複数の放電空間１１４に区画される。放電空間１１４は、平面形状が略長方形となっており、この放電空間１１４が、ｘ軸方向およびｙ軸方向に沿って、複数配列している。なお、図１に示したように、本実施形態に係るＰＤＰ１００では、放電空間１１４の平面形状が略長方形である場合について説明を行うが、放電空間１１４の平面形状は上記のものに限定されるわけではなく、略円形状、略楕円形状または略多角形状であってもよい。

なお、図１は、本実施形態に係るＰＤＰを前面基板側から見た拡大平面図であって、図１に示した放電空間１１４の個数は便宜的なものである。従って、実際のＰＤＰにおいては、ｘ軸方向およびｙ軸方向に沿って複数の放電空間が形成されることは言うまでもない。

また、前面基板１０２、前面隔壁部１０８、中間隔壁部１１２に関しては、以下で改めて詳細に説明する。

続いて、図２を参照しながら、本実施形態に係るＰＤＰ１００を、より詳細に説明する。図２に示したように、ＰＤＰ１００は、例えば、前面基板１０２と、背面基板１０４と、隔壁１０６とを備え、これら前面基板１０２、背面基板１０４および隔壁１０６により、放電空間１１４が区画される。

前面基板１０２と背面基板１０４とは、所定の大きさを有する基板であり、例えばソーダライムガラス等のガラスを材料として用いることが可能である。前面基板１０２および背面基板１０４の大きさは、本実施形態に係るＰＤＰ１００を備えるプラズマディスプレイの画面の大きさに応じて、変更することが可能である。この前面基板１０２や背面基板１０４の表面に例えばＳｉＯ_２などの物質をコーティングしておき、前面基板１０２や背面基板１０４の絶縁性を確保するようにしてもよい。前面基板１０２や背面基板１０４の厚みを薄くすることで、ＰＤＰ１００の薄型化を図ることが可能であり、製造するＰＤＰの厚みに応じて、これらの基板の厚みを変更することが可能である。これらの前面基板１０２と背面基板１０４とは、所定の空間を介して互いに対向するように設けられる。

隔壁１０６は、所定の間隔を有するように配置された前面基板１０２および背面基板１０４によって生じる空間を、所定の広さを有する複数の放電空間１１４に区画する役割を果たすものである。すなわち、放電空間１１４は、前面基板１０２と、背面基板１０４と、隔壁１０６とによって、定義される空間である。隔壁１０６は、例えば図１に示したように格子状に設けられるので、放電空間１１４は、図２に示したように、上下（ｚ軸方向）に設けられる前面基板１０２および背面基板１０４と、左右（ｘ軸方向）に配設される２つの隔壁１０６とによって区画される。

本実施形態に係る隔壁１０６は、図２に示したように、例えば、前面隔壁部１０８と、背面隔壁部１１０と、中間隔壁部１１２と、を備える。前面隔壁部１０８は、前面基板１０２と接合するように設けられ、背面隔壁部１１０は、背面基板１０４と接合するように設けられる。前面隔壁部１０８と背面隔壁部１１０とは、ｚ軸方向に離隔して配置され、互いに対向するように形成される。また、前面隔壁部１０８および背面隔壁部１１０の断面形状は、略長方形となっており、前面隔壁部１０８および背面隔壁部１１０の幅、すなわち、ｘ軸方向に対して平行な幅は、略同一となっている。

中間隔壁部１１２は、前面隔壁部１０８と背面隔壁部１１０との間に設けられる。中間隔壁部１１２のｚ軸正方向側の端面は、前面隔壁部１０８のｚ軸負方向側の端面と接合しており、中間隔壁部１１２のｚ軸負方向側の端面は、背面隔壁部１１０のｚ軸正方向側の端面と接合している。中間隔壁部１１２の幅、すなわち、ｘ軸方向の幅は、前面隔壁部１０８および背面隔壁部１１０の幅よりも、大きくなっている。その結果、中間隔壁部１１２は、ｘ軸方向の端面が、放電空間１１４に突出することとなる。

上記のように、前面隔壁部１０８および背面隔壁部１１０と、前面隔壁部１０８と背面隔壁部１１０との間に設けられる中間隔壁部１１２とにより、本実施形態に係る隔壁１０６は形成されるが、この隔壁１０６は、図２に示したように前面隔壁部１０８、背面隔壁部１１０および中間隔壁部１１２がそれぞれ別個に形成された後に、それぞれの端面が接合されてもよく、また、隔壁１０６の中間部分が放電空間１１４に突出するような形状に、一体形成されてもよい。また、前面隔壁部１０８、背面隔壁部１１０、および中間隔壁部１１２それぞれのｚ軸方向の高さは、適宜調整することが可能である。

前面隔壁部１０８および背面隔壁部１１０は、例えば厚膜ペースト等の公知の材料を用いて形成することが可能である。前面隔壁部１０８および背面隔壁部１１０を形成する方法は、公知のあらゆる方法を用いることが可能であるが、例えば、スクリーン印刷法、サンドブラスト法、フォトリソグラフィー法、またはエッチング法などを使用することが可能である。

中間隔壁部１１２の内部には、図２に示したように、第１電極であるＸ電極１２２と、第２電極であるＹ電極１２４と、アドレス電極１２６とが、それぞれ一対ずつ形成される。これら３種類の電極は、隔壁１０６の高さ方向（ｚ軸正方向）に、下から順にＹ電極１２４、アドレス電極１２６、Ｘ電極１２２となるように、離隔して配置される。

Ｘ電極１２２は、放電空間１１４にプラズマ放電を発生させるために使用される電極である。このＸ電極１２２は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、またはＣｒなどの良導性の金属を用いて形成することが可能である。このＸ電極１２２の断面は、略四角形状を有しており、Ｘ電極１２２の少なくとも一部は、放電空間１１４内に突出している中間隔壁部１１２の突出部内に配置される。中間隔壁部１１２内には、２つのＸ電極１２２が、ｘ軸方向に離隔して配置される。

Ｙ電極１２４は、Ｘ電極１２２とともに、放電空間１１４にプラズマ放電を発生させるために使用される電極である。このＹ電極１２４も、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、またはＣｒなどの良導性の金属を用いて形成することが可能である。このＹ電極１２４の断面は、略四角形状を有しており、Ｙ電極１２４の少なくとも一部は、放電空間１１４内に突出している中間隔壁部１１２の突出部内に配置される。中間隔壁部１１２内には、２つのＹ電極１２４が、ｘ軸方向に離隔して配置される。

上記のＸ電極１２２およびＹ電極１２４間に、所定の電圧が印加されると、放電空間１１４内に突出している中間隔壁部１１２の突出部の周囲に放電経路１２０が形成され、プラズマ放電が発生することとなる。

アドレス電極１２６は、複数存在する放電空間の中から、蛍光体を発光させたい放電空間１１４を選択するために使用される電極であり、Ｘ電極１２２やＹ電極１２４と同様の材料によって、形成することが可能である。アドレス電極１２６の少なくとも一部は、放電空間１１４内に突出している中間隔壁部１１２の突出部内に配置される。

上記のＸ電極１２２、Ｙ電極１２４、アドレス電極１２６については、以下で改めて詳細に説明する。

放電空間１１４に面した背面基板１０４上には、図２に示したように、反射型誘電体層１１６が形成される。この反射型誘電体層１１６は、例えば放電空間１１４に面した背面基板１０４全体を覆うように、形成されるものである。この反射型誘電体層１１６は、放電空間１１４内で発生したプラズマに起因する蛍光体からの発光を、前面基板１０２側へと反射させる役割を果たす。この反射型誘電体層１１６は、例えば、蒸着やスパッタ等の方法を用いて形成することが可能である。

なお、この反射型誘電体層１１６を形成した後に、反射型誘電体層１１６を覆うように、ＭｇＯ等の仕事関数の値の小さな物質を用いて、保護層を形成してもよい。この保護層は、放電空間１１４内で発生するプラズマによって、反射型誘電体層１１６がスパッタリングされることを保護するためのものである。

放電空間１１４に面している前面基板１０２上と、反射型誘電体層１１６上には、蛍光体層１１８が形成される。蛍光体層１１８は、プラズマ放電によって発生した紫外線によって、所定の波長範囲の可視光線を発光する層であり、発光する可視光線の波長は、蛍光体層１１８に含まれる蛍光体物質を変更することで変化させることが可能である。本実施形態に係るＰＤＰ１００を製造する場合には、例えば、赤色（Ｒ）発光する放電空間、緑色（Ｇ）発光する放電空間、青色（Ｂ）発光する放電空間の３種類が必要であるため、少なくとも３種類の蛍光体物質を使い分ける必要がある。なお、上記の各色で発光する放電空間を形成するために用いられる蛍光体物質は、特に限定されるわけではなく、公知のあらゆる蛍光体物質を使用することが可能である。

なお、図２では、蛍光体層１１８は、前面基板１０２上、および、反射型誘電体層１１６上に形成されているが、本発明に係る蛍光体層１１８が形成される箇所は、上記の場合に限定されるわけではない。蛍光体層１１８は、放電空間１１４内であって、放電経路１２０ではない場所であれば、どこに設けられていてもよい。また、蛍光体層１１８を、図２に示したように、蛍光体層１１８からの発光が透過していく基板である前面基板１０２に設ける場合には、光の透過率を低下させないために、蛍光体層１１８の厚みを薄くすることが好ましい。また、蛍光体層１１８は、例えば、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィー法などの、公知の方法を用いて形成することが可能である。

また、蛍光体層１１８の表面に、更に、ＭｇＯ等の仕事関数の値の小さな物質の皮膜を形成して、保護層としてもよい。このような保護層を形成することで、蛍光体層１１８の表面がコーティングされることとなり、放電空間１１４内でプラズマ放電が発生した場合にも、蛍光体層がプラズマエッチングされるという現象から、蛍光体層１１８を保護することが可能となる。

なお、放電空間１１４内の空間は、真空となっているわけではなく、例えば、Ｘｅが主放電ガスであるＮｅ−Ｘｅガスなどが封じ込められる。また、必要に応じて、放電ガスのＮｅの一定量が、Ｈｅに代替されていてもよい。

続いて、図３を参照しながら、本実施形態に係るＰＤＰ１００の中間隔壁部１１２について、更に詳細に説明する。

前述のように、本実施形態に係る中間隔壁部１１２のｘ軸方向の幅ｂは、前面隔壁部１０８や背面隔壁部１１０のｘ軸方向の幅ａよりも広くなっている。中間隔壁部１１２の内部には、図３に示したように、Ｘ電極１２２、Ｙ電極１２４、およびアドレス電極１２６がそれぞれ２つずつ、互いに離隔して形成されている。中間隔壁部１１２の内部のうち、上記の電極１２２、１２４，１２６が形成されていない部分は、誘電体１２８が充填されており、上記の電極１２２、１２４，１２６が、直接放電空間１１４に露出しないようになっている。

また、ｘ軸正方向側に形成された、それぞれ１つずつのＸ電極１２２およびＹ電極１２４に着目すると、Ｘ電極１２２およびＹ電極１２４は、中間隔壁部１１２のｘ軸正方向側の側面１３２よりも、中間隔壁部１１２のｚ軸方向の端面１３０に近接して配置されている。すなわち、Ｘ電極１２２のｚ軸正方向側の端面と、中間隔壁部１１２のｚ軸正方向側の端面１３０との間の距離ｃは、Ｘ電極１２２のｘ軸正方向側の端面と、中間隔壁部１１２のｘ軸正方向側の側面１３２との間の距離ｄよりも短くなり、ｃ＜ｄの関係を満たすように形成される。また、Ｙ電極１２４についてもＸ電極１２２と同様に、Ｙ電極１２４のｚ軸負方向側の端面と、中間隔壁部１１２のｚ軸負方向側の端面１３０との間の距離ｃは、Ｙ電極１２４のｘ軸正方向側の端面と、中間隔壁部１１２のｘ軸正方向側の側面１３２との間の距離ｄよりも短くなり、ｃ＜ｄの関係を満たすように形成される。

また、中間隔壁部１１２のｘ軸負方向側の内部に形成されたＸ電極１２２、Ｙ電極１２４についても、上記と同様にｃ＜ｄの関係を満たすように、それぞれ形成されている。また、アドレス電極１２６については、ｘ軸方向に沿った端面の位置が、例えばＸ電極１２２およびＹ電極１２４のｘ軸方向に沿った端面の位置と同列となるように、形成される。

上記のように、Ｘ電極１２２とＹ電極１２４とが、ｃ＜ｄの関係を満たすように中間隔壁部１１２の内部に形成され、Ｘ電極１２２およびＹ電極１２４とに所定の電圧が印加された場合には、中間隔壁部１１２の側面１３２ではプラズマ放電が発生せず、Ｘ電極１２２のｚ軸正方向側に位置する中間隔壁部１１２の端面１３０と、Ｙ電極１２４のｚ軸負方向側に位置する中間隔壁部１１２の端面１３０との間に、放電経路１２０が形成され、プラズマ放電が発生する。すなわち、中間隔壁部１１２の端面１３０が、放電面１３０として機能し、隔壁１０６の高さ方向に沿って、略垂直方向に放電するようになる。

上記のように、中間隔壁部１１２のｚ軸方向の端面１３０が放電面となることで、隔壁１０６の高さが低くなった場合にも、十分に長い放電経路１２０を確保できるようになる。長い放電経路１２０を確保できることによって、本実施形態に係るＰＤＰ１００は、蛍光体層１１８に照射される紫外線の量の向上を図ることができるため、ＰＤＰの輝度や、発光効率を向上させることが可能となる。

なお、Ｘ電極１２２およびＹ電極１２４がｃ＜ｄの関係を満たさず、例えばｃ＝ｄとなる場合には、中間隔壁部１１２の端面１３０、１３２の双方が、プラズマ放電に寄与する放電面となることが考えられる。また、Ｘ電極１２２およびＹ電極１２４が、例えばｃ＞ｄの関係を満たす場合には、中間隔壁部１１２の側面１３２が放電面となり、垂直放電型ではなく、水平放電型のＰＤＰとなると考えられる。

上記のような、中間隔壁部１１２は、例えば誘電体１２８で覆われたシート状の電極群として形成することも可能である。中間隔壁部１１２を、このようなシート状電極とすることで、本実施形態に係るＰＤＰの製造工程を簡略化することが可能である。

本実施形態に係るＸ電極１２２、Ｙ電極１２４、および、アドレス電極１２６のうち、少なくともいずれか１つは、平面形状が略梯子形状を有する、いわゆる梯子形状電極とすることが可能である。図４は、図２に示した中間隔壁部１１２を、Ｂ−Ｂ切断線で切断した断面図である。図４に示したように、例えば、Ｘ電極１２２は、放電空間１１４を取り囲むように、略梯子形状に形成されている。また、Ｙ電極１２４やアドレス電極１２６に関しても、図４と同様に略梯子形状としてもよい。Ｘ電極１２２およびＹ電極１２４を共に梯子形状とすることで、互いに対向する電極の長さが、従来のＰＤＰにおける電極に比べて長くなり、プラズマ放電の放電開始電圧を低減することが可能となる。また、各電極１２２、１２４が放電空間１１４を取り囲むように配置されているため、プラズマ放電が発生する場所の偏りを低減することが可能である。

なお、Ｘ電極１２２、Ｙ電極１２４およびアドレス電極１２６を、それぞれ梯子形状電極とする場合には、Ｘ電極１２２およびＹ電極１２４は、例えばｙ軸方向に延設するようにし、アドレス電極１２６は、ｘ軸方向に延設するようにしてもよい。また、同様にＸ電極１２２およびＹ電極１２４を例えばｘ軸方向に延設する場合には、アドレス電極１２６は、ｙ軸方向に延設する。

なお、Ｘ電極１２２およびＹ電極１２４の平面形状は、例えばｙ軸方向に延設された電極から、ｘ軸方向に沿って複数の突出部が形成されるような、いわゆる櫛形状であってもよい。２つの櫛形状の電極が、ｙ軸方向に延設された電極部分が互いに平行となるように配置されることで、図４に示した梯子形状の電極と、同様の機能を示すことが可能である。また、上記のような櫛形状のＸ電極１２２およびＹ電極１２４を用いた場合には、アドレス電極１２６の平面形状を、ｘ軸方向に延設された電極から、ｙ軸方向に沿って複数の突出部が形成されるような櫛形状としてもよい。

（ＰＤＰ１００の動作）
続いて、本実施形態に係るＰＤＰ１００の動作について説明する。アドレス電極１２６に電圧が印加され、プラズマ放電を発生させる放電空間１１４が選択された後、Ｘ電極１２２およびＹ電極１２４間に、放電開始電圧よりも大きな交流電圧が印加されると、各電極に印加される電圧の極性が変化するたびに、放電経路１２０が形成される。すると、この放電経路１２０中に存在する放電ガス中にプラズマ放電が発生して、紫外線が放電空間１１４中に放射されることとなる。放電空間１１４中に放射された紫外線は、放電空間１１４中に設けられた蛍光体層１１８中の蛍光体物質に当たり、この紫外線が有するエネルギーにより、蛍光体物質が発光する。蛍光体物質からの発光は、例えば前面基板１０２を透過して、ＰＤＰ１００の外部へと進むこととなる。また、背面基板１０４側に向かった蛍光体物質からの発光は、反射型誘電体層１１６によって反射され、前面基板１０２側に向かうこととなる。

（ＰＤＰ１００の製造方法）
続いて、本実施形態に係るＰＤＰ１００の製造方法について、説明する。本実施形態に係るＰＤＰ１００は、例えば、以下に示す段階を経て製造することが可能である。

すなわち、本実施形態に係るＰＤＰ１００は、例えば、前面基板１０２上に前面隔壁部１０８等を製造する段階と、背面基板１０４上に背面隔壁部１１０等を製造する段階と、中間隔壁部１１２を製造する段階と、前面隔壁部１０８等が形成された前面基板１０２と、背面隔壁部１１０等が形成された背面基板１０４と、中間隔壁部１１２とを組み合わせる段階と、を経て製造することが可能である。

ここで、前面隔壁部１０８等が形成された前面基板１０２を製造する段階と、背面隔壁部１１０等が形成された背面基板１０４を製造する段階と、中間隔壁部１１２を製造する段階とは、任意の順に行うことが可能であり、上記３つの段階を並行して行うことも可能である。

なお、以上の説明では、本実施形態に係るＰＤＰ１００が、３電極構造を有する場合について説明したが、本発明に係るＰＤＰは、２電極構造を有するものにも適用可能である。すなわち、図２において、中間隔壁部１１２中に、Ｘ電極１２２およびＹ電極１２４のみを形成し、アドレス電極１２６を形成しなければ、２電極構造を有するＰＤＰとすることが可能である。

続いて、本発明に係るＰＤＰについて、実施例を示しながら詳細に説明する。なお、本発明に係るＰＤＰが、下記の実施例に限定されるわけではない。

（実施例１）
＜前面基板＞
まず、ガラス基板上に、誘電体層をコーティング装置により形成し、誘電体層形成に用いた溶剤であるブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）等が蒸発する温度である８０〜１５０℃にて乾燥させた。続いて、ラミネータを用いて、上記の誘電体層上に、ドライフィルムレジスト（Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ Ｒｅｓｉｓｔ：ＤＦＲ）を貼り付け、前面隔壁部を形成するパターンにて露光・現像を行った。これによって、開口部を形成した。なお、この際、前面隔壁部の幅を、別途製造した中間隔壁部の幅より狭くなるようにした。その後、誘電体が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない温度である、約５２０〜６００℃の温度範囲で、誘電体を焼成し、前面隔壁部を形成した。

続いて、開口部に、印刷法を用いて蛍光体を塗布し、蛍光体層とした。この際、蛍光体層の厚みを、光が透過できる厚みである２〜１０μｍ程度とした。その後、蛍光体が焼結する約４００〜５００℃の温度範囲にて、蛍光体層を焼結した。

＜背面基板＞
まず、ガラス基板上に、反射型誘電体層をコーティング装置により形成し、反射型誘電体層形成に用いたＢＣＡ等が蒸発する温度である８０〜１５０℃にて乾燥させた。続いて、反射型誘電体が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない温度である約５２０〜６００℃の温度範囲にて、反射型誘電体層を焼結した。その後、誘電体層をコーティング装置により形成し、誘電体層形成に用いたＢＣＡ等が蒸発する温度である８０〜１５０℃にて乾燥を行った。

続いて、ラミネータを用いて誘電体層上にＤＦＲを貼り付け、背面隔壁部のパターンにて露光・現像を行った。これによって、開口部を形成した。なお、この際、背面隔壁部の幅を、別途製造した中間隔壁部の幅より細くするようにした。その後、誘電体が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない温度である、約５２０〜６００℃の温度範囲にて、焼結を行った。

開口部内に、印刷法により蛍光体を塗布し、蛍光体層とした。その後、蛍光体の焼結する約４００〜５００℃の温度範囲にて、蛍光体層を焼成した。

＜中間隔壁部＞
まず、ガラス基板上に剥離層をコーティング装置にて形成した後、ガラスパウダーなどからなる剥離層形成に用いたＢＣＡ等が蒸発する温度である８０〜１５０℃にて、乾燥を行った。続いて、誘電体層をコーティング装置により形成した後、誘電体層形成に用いたＢＣＡ等が蒸発する温度である８０〜１５０℃にて、乾燥を行った。その後、誘電体層上に、印刷法を用いてＹ電極をＡｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＭｏまたはＣｒ等を原料として形成し、ＢＣＡ等が蒸発する温度である８０〜１５０℃にて、乾燥を行った。

続いて、誘電体層をコーティング装置により形成した後、誘電体層形成に用いたＢＣＡ等が蒸発する温度である８０〜１５０℃にて、乾燥を行った。その後、誘電体層上に、印刷法を用いてアドレス電極をＡｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＭｏまたはＣｒ等を原料として形成し、ＢＣＡ等が蒸発する温度である８０〜１５０℃にて、乾燥を行った。

続いて、誘電体層をコーティング装置により形成した後、誘電体層形成に用いたＢＣＡ等が蒸発する温度である８０〜１５０℃にて、乾燥を行った。その後、誘電体層上に、印刷法を用いてＸ電極をＡｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＭｏまたはＣｒ等を原料として形成し、ＢＣＡ等が蒸発する温度である８０〜１５０℃にて、乾燥を行った。

続いて、誘電体層をコーティング装置により形成した後、誘電体層形成に用いたＢＣＡ等が蒸発する温度である８０〜１５０℃にて、乾燥を行った。その後、ラミネータを用いてＤＦＲを貼り付け、中間隔壁部の隔壁パターンにて、露光・現像を行った。これにより、開口部を形成した。続いて、サンドブラスト装置を用いて開口部を除去し、中間隔壁部の隔壁形状を形成した。

その後、ＤＦＲ剥離液を用いてＤＦＲを剥離し、続いて、誘電体層を純水により洗浄し、その後誘電体層を乾燥させた。続いて、隔壁部、電極等が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない温度である、約５２０〜６００℃の温度範囲にて、焼成を行った。

上記のように焼成を行うことで、剥離層が焼成・収縮し、焼成後にガラス基板と、パターン形成部を剥離することが可能となる。これらを剥離することで、中間隔壁部を製造した。

（組み立て）
上記のように製造した背面隔壁部等が形成された背面基板に、ガラスフリットなどからなるシール剤を塗布し、シール剤が固まる温度である４００〜５００℃で焼成した。その後、前面隔壁部等が形成された前面基板と、上記の背面基板との間に、上記のようにして製造した中間隔壁部を挟み込み、開口部にＮｅ−Ｘｅの混合ガスを充填した上で、上記の焼成温度より高い焼成温度にて焼成した。上記のようにして、本実施例に係るＰＤＰを製造した。なお、本実施例では、シール剤を背面基板に塗布したが、前面基板に塗布しても、同様に本実施例に係るＰＤＰを製造することが可能である。

以上説明したように、本実施形態に係るＰＤＰは、中間隔壁部を放電空間内に突出形成させることにより、放電空間内に長い放電経路を確保することが可能であるため、ＰＤＰの輝度および発光効率の向上を図ることができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上述した実施形態においては、中間隔壁部１１２が隔壁１０６の略中央部に形成される場合について説明したが、中間隔壁部１１２は、前面基板１０２または背面基板１０４のいずれかに近接するように形成されてもよい。

本発明の第１の実施形態に係るプラズマディスプレイパネルを示す平面図である。 図１をＡ−Ａ切断線で切断した拡大断面図である。 図２の隔壁部分を拡大した拡大断面図である。 本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルを図２のＢ−Ｂ切断線で切断した断面図である。

符号の説明

１００ プラズマディスプレイパネル
１０２ 前面基板
１０４ 背面基板
１０６ 隔壁
１０８ 前面隔壁部
１１０ 背面隔壁部
１１２ 中間隔壁部
１１４ 放電空間
１１６ 反射型誘電体層
１１８ 蛍光体層
１２０ 放電経路
１２２ Ｘ電極
１２４ Ｙ電極
１２６ アドレス電極
１２８ 誘電体
１３０ 放電面
１３２ 側面
ａ 前面隔壁部および背面隔壁部の幅
ｂ 中間隔壁部の幅
ｃ Ｘ電極またはＹ電極の端面と中間隔壁部の高さ方向の端面との距離
ｄ Ｘ電極またはＹ電極の端面と中間隔壁部の幅方向の端面との距離

Claims (4)

1. 互いに対向配置される前面基板および背面基板と、
   前記前面基板と前記背面基板との間に設けられ、放電空間を区画する隔壁と、
   を備えるプラズマディスプレイパネルであって、
   前記隔壁は、
   前記前面基板側に設けられる前面隔壁部と、
   前記背面基板側に、前記前面隔壁部と対向する位置に設けられる背面隔壁部と、
   前記前面隔壁部と前記背面隔壁部との間に、前記放電空間に突出するように設けられる中間隔壁部と、
   を含み、
   前記中間隔壁部の内部には、前記放電空間にプラズマ放電を発生させる第１電極および第２電極が、前記隔壁の高さ方向に離隔して配設され、
   前記第１電極および前記第２電極の少なくとも一部は、前記中間隔壁部の前記放電空間に突出している部分に配置されており、かつ、前記第１電極および前記第２電極は、前記中間隔壁部の幅方向の端面よりも、前記中間隔壁部の高さ方向の端面に近接して設けられることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル。
2. 前記第１電極と前記第２電極との間に、さらにアドレス電極が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
3. 前記第１電極または前記第２電極の少なくともいずれかは、梯子形状であることを特徴とする、請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネル。
4. 前記アドレス電極は、梯子形状であることを特徴とする、請求項２または３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル。

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