JP2009129579A - プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表示不良をなくし、封着排気工程における排気時間の短縮を実現可能なプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】本発明に係るプラズマディスプレイパネル１０は、互いに対向して配置される第１の基板１０１および第２の基板１０７と、第１の基板上に形成される第１誘電体層１０５と、第２の基板上に形成される第２誘電体層１１１と、第１誘電体層の内部に、第１の方向に沿って設けられる第１の電極１０３と、第２誘電体層の内部に、第１の方向に対して直交する第２の方向に沿って設けられる第２の電極１０９と、第１誘電体層と第２誘電体層との間に設けられ、複数の放電空間を区画する第１隔壁１１３と、第１隔壁の第２誘電体層側の端部に、第１の方向に沿って設けられる第２隔壁１１５と、を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。

近年、交流型プラズマディスプレイパネル（ＡＣ−Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ：ＡＣ−ＰＤＰ）の構造において、高精細化が最も重要な技術要因の一つであると考えられている。現状で最も高精細なＰＤＰは、１９２０×１０８０ピクセルの４２型ＦＨＤ（Ｆｕｌｌ Ｈｉｇｈ Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）であるが、今後は、これ以上の高精細化が必須となる。

ＰＤＰは各表示セルが隔壁（リブとも称する。）によって仕切られているため、高精細なＰＤＰを製造するにあたっては、各表示セルの排気に極めて長時間を要するという問題がある。そこで、表示セルの排気に要する時間を短縮するために、以下の特許文献１では、バス電極の厚みを変更したり、誘電体層に突起を形成したりすることによって、隔壁と前面基板との間に隙間を設けることが開示されている。

特開２００７−１８３６５７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法では、バス電極の方向に沿って隙間が存在することとなるため、光漏れが生じて混色などの表示不良が発生しやすいという問題があった。

そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、表示不良をなくし、封着排気工程における排気時間の短縮を実現することが可能な、新規かつ改良されたプラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、互いに対向して配置される第１の基板および第２の基板と、前記第１の基板上に形成される第１誘電体層と、前記第２の基板上に形成される第２誘電体層と、前記第１誘電体層の内部に、第１の方向に沿って設けられる第１の電極と、前記第２誘電体層の内部に、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に沿って設けられる第２の電極と、前記第１誘電体層と前記第２誘電体層との間に設けられ、複数の放電空間を区画する第１隔壁と、前記第１隔壁の前記第２誘電体層側の端部に、前記第１の方向に沿って設けられる第２隔壁と、を備えるプラズマディスプレイパネルが提供される。

前記第１隔壁を形成する材料のガラス転移温度は、前記第２隔壁を形成する材料のガラス転移温度よりも低くてもよい。

前記第１隔壁および前記第２隔壁は、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＺｎＯの少なくともいずれかを含むフィラーを用いて形成されてもよい。

前記第２隔壁の厚みは、前記第１隔壁の前記第２誘電体層側の端部の幅の２倍よりも小さくてもよい。

前記第１隔壁を形成する材料のガラス転移温度は、４００℃〜５１０℃であり、前記第２隔壁を形成する材料のガラス転移温度は、４４０℃〜５５０℃であってもよい。

前記第２隔壁を形成するために用いられる前記フィラーの添加量は、前記第１隔壁を形成するために用いられる前記フィラーの添加量よりも多くてもよい。

上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、第１の基板上に、第１の方向に沿って設けられる第１の電極を形成し、前記第１の電極を覆うように第１誘電体層を形成する段階と、前記第１誘電体層上に、放電空間を区画する第１隔壁を形成するための第１隔壁形成層を形成する段階と、前記第１隔壁形成層上に、前記第１の方向に沿って延設される第２隔壁形成層を形成する段階と、前記隔壁形成層および前記第２隔壁形成層を焼成する段階と、を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法が提供される。

前記隔壁形成層および前記第２隔壁形成層を焼成する段階の後に、焼成された前記第１隔壁形成層および前記第２隔壁形成層を加工し、隔壁形状を形成する段階を更に含んでもよく、前記隔壁形成層および前記第２隔壁形成層を焼成する段階の前に、前記第１隔壁形成層および前記第２隔壁形成層を加工し、隔壁形状を形成する段階を更に含んでもよい。

本発明によれば、表示不良をなくし、封着排気工程における排気時間の短縮を実現することが可能である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

本願発明者らは、上記課題を解決するために、まず、プラズマディスプレイの高精細化に伴う問題点について鋭意検討を行った。その結果、高精細化に伴う問題点の一つとして、隔壁の幅が狭くなることが、表示不良の大きな要因であることに想到した。例えば、４Ｋ２Ｋ（４０９８×２１６０ピクセル）以上の高精細パネルでは、現在の４２型ＦＨＤパネルにおける隔壁の幅の２／３以下となる。そのため、隔壁の強度が下がり、わずかな衝撃であっても隔壁パターンの破壊が生じ、この隔壁パターンの破壊に起因して表示不良が発生することが考えられる。隔壁の幅が２／３となったとすると、隔壁の強度は、約１／２の強度になると考えられる。そのため、隔壁の幅が狭くなったとしても、加えられる衝撃に耐えうる強度を備えた隔壁が必要となる。

そこで、本願発明者らは、上述のような隔壁を実現するために鋭意研究を行った結果、以下で説明するような、表示不良をなくし、封着排気工程における排気時間の短縮を実現することが可能なプラズマディスプレイパネルに想到した。

（第１の実施形態）
＜本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの構成について＞
まず、図１〜図４を参照しながら、本発明の第１の実施形態に係るプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略記する。）について、詳細に説明する。図１は、本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルを説明するための部分平面図であり、図２は、本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルを図１のＡ−Ａ切断線で切断した拡大断面図である。また、図３は、本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの隔壁を説明するための説明図であり、図４は、本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルを図１のＢ−Ｂ切断線で切断した拡大断面図である。なお、以下では、各図中に示した座標軸を用いながら、説明を行うこととする。

図１は、本実施形態に係るＰＤＰ１０を、第２の基板である前面基板１０７の上方から見下ろした場合の部分平面図である。ＰＤＰ１０は、略格子形状の隔壁１１３によって、複数の放電空間１１７に区画される。これらの放電空間１１７は、図１のｘ軸方向およびｙ軸方向に沿って、配列している。また、隔壁１１３の上側（図１のｚ軸正方向側）には、第２の電極である放電維持電極１０９と、第２誘電体層１１１とが設けられる。ここで、放電維持電極１０９は、図１のｘ軸方向に沿って設けられている。

隔壁１１３の下側（図１のｚ軸負方向側）には、第１の電極であるアドレス電極１０３と、第１誘電体層１０５とが設けられ、これらの更に下方には、第１の基板である背面基板１０１が設けられる。ここで、アドレス電極１０３は、図１のｙ軸方向に沿って設けられている。

また、隔壁１１３の前面基板１０７側の端部には、アドレス電極１０３の方向（図１のｙ軸方向）に沿って、第２隔壁である補助隔壁１１５が設けられている。かかる隔壁１１３および補助隔壁１１５については、以下で改めて詳細に説明する。

なお、図１に示したように、本実施形態に係るＰＤＰ１０では、放電空間１１７の形状が略直方体である場合を用いて詳細な説明を行うが、放電空間１１７の形状は略直方体に限定されるわけではなく、立方体でもよく、また、球形、楕円形状、または多面体形状であってもよい。

図２は、ＰＤＰ１０を図１のＡ−Ａ切断線で切断した場合における拡大断面図である。図２から明らかなように、ＰＤＰ１０は、例えば、背面基板１０１と、アドレス電極１０３と、第１誘電体層１０５と、前面基板１０７と、放電維持電極１０９と、第２誘電体層１１１と、隔壁１１３と、補助隔壁１１５と、を主に備える。

第１の基板である背面基板１０１と、第２の基板である前面基板１０７とは、所定の大きさを有する基板であり、例えばソーダライムガラス等のガラスを材料として用いることが可能である。背面基板１０１および前面基板１０７の大きさは、本実施形態に係るＰＤＰ１０を備えるプラズマディスプレイの画面の大きさに応じて、変更することが可能である。この背面基板１０１および前面基板１０７の表面に、例えばＳｉＯ_２などの物質をコーティングしておき、背面基板１０１および前面基板１０７の絶縁性を担保するようにしてもよい。背面基板１０１や前面基板１０７の厚みを薄くすることで、ＰＤＰ１０の薄型化を図ることが可能であり、製造するＰＤＰの厚みに応じて、これらの基板の厚みを変更することが可能である。これらの背面基板１０１と前面基板１０７とは、所定の空間を介して互いに対向するように設けられる。

第１の電極であるアドレス電極１０３は、後述する放電維持電極１０９と同様に、放電空間１１７にプラズマ放電を発生させるために使用される電極である。このアドレス電極１０３は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、またはＣｒなどの良導性の金属を用いて形成することが可能である。アドレス電極１０３は、背面基板１０１の前面基板１０７側の表面（図２のｚ軸正方向側の表面）に形成される。この際、アドレス電極１０３自体が放電空間１１７に露出することは好ましくない。そのため、アドレス電極１０３は、第１誘電体層１０５によって、表面が覆われる。なお、この第１誘電体層１０５は、ＳｉＯ_２等を用いて反射型誘電体層として形成することが可能である。また、第１誘電体層１０５の表面に、更にＭｇＯ等の仕事関数の値の小さな物質からなる保護層を形成して、第１誘電体層１０５をプラズマによる第１誘電体層１０５のスパッタリングから保護してもよい。この保護層は、放電空間１１７内で発生するプラズマによって誘電体等がスパッタリングされることを保護するためのものである。

なお、アドレス電極１０３は、例えば、スパッタや蒸着などの方法を用いて形成することが可能であり、特定の形成方法に限定されるわけではない。

第２の電極である放電維持電極１０９は、放電空間１１７にプラズマ放電を発生させるためにアドレス電極１０３とともに使用される電極である。この放電維持電極１０９は、例えばインジウム−スズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）等の透明電極や、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、またはＣｒなどの良導性の金属を用いて形成することが可能である。放電維持電極１０９は、前面基板１０７の背面基板１０１側の表面（図２のｚ軸負方向側の表面）に形成される。この際、放電維持電極１０９についても、電極自体が放電空間１１７に露出することは好ましくない。そのため、放電維持電極１０９は、第２誘電体層１１１によって、表面が覆われる。なお、第２誘電体層１１１は、ＳｉＯ_２等を用いて形成することが可能である。また、第２誘電体層１１１の表面に、更にＭｇＯ等の仕事関数の値の小さな物質からなる保護層を形成して、第２誘電体層１１１をプラズマによる第２誘電体層１１１のスパッタリングから保護してもよい。

なお、放電維持電極１０９は、例えば、スパッタや蒸着などの方法を用いて、形成することが可能であり、特定の形成方法に限定されるわけではない。

隔壁１１３は、後述する補助隔壁１１５とともに、所定の間隔を有するように配置された背面基板１０１および前面基板１０７によって生じる空間を所定の広さを有する複数の放電空間１１７に区画する役割を果たすものである。すなわち、放電空間１１７は、背面基板１０１と、前面基板１０７と、隔壁１１３と、補助隔壁１１５とによって定義される空間である。隔壁１１３は、例えば図１に示したように格子状に設けられるので、放電空間１１７は、図２に示したように、上下（ｚ軸方向）に沿って設けられる背面基板１０１および前面基板１０７と、左右（ｙ軸方向）に沿って配設される２つの隔壁１１３および補助隔壁１１５とによって区画される。

図２に示したように、隔壁１１３の断面形状は、例えば、テーパ形状となっている。図２においては、隔壁１１３の断面形状はテーパ形状であるが、本発明に係る隔壁１１３の断面形状は図中の形状に限定されるわけではなく、広い放電空間１１７を確保できる形状であれば、様々な形状を有することができ、例えば断面が略長方形となっていてもよい。

第２隔壁である補助隔壁１１５は、隔壁１１３の前面基板１０７側の端部に、アドレス電極方向（すなわち、図２におけるｘ軸方向）に沿って形成される。かかる補助隔壁１１５は、隔壁１１３に加わる衝撃を吸収する緩衝材として機能し、衝撃による隔壁１１３の破壊を防ぐことが可能である。

補助隔壁１１５は、隔壁１１３の前面基板１０７側の端部に、少なくとも数μｍ程度の厚みで形成されていればよい。また、例えば図３に示したように、補助隔壁１１５の厚み（すなわち、図３におけるｚ軸方向の高さ）をＨとし、隔壁１１３の前面基板１０７側の端部の幅（すなわち、図３におけるｙ軸方向の幅、以下、隔壁のトップ幅とも称する。）をＷとしたときに、補助隔壁１１５の厚みＨは、隔壁１１３のトップ幅Ｗの２倍以下であることが好ましい。例えば、隔壁１１３のトップ幅Ｗが３０μｍ程度である場合に、補助隔壁１１５の厚みＨは、５μｍ〜４０μｍ程度とすることができる。

補助隔壁１１５の厚みが数μｍ未満の場合には、緩衝材としての機能を十分に果たすことができず、好ましくない。また、補助隔壁１１５の厚みが隔壁１１３のトップ幅Ｗの２倍超過にしたとしても、補助隔壁１１５の厚みがトップ幅Ｗの２倍である場合に比べて緩衝材としての機能に大きな変化が得られないため、好ましくない。

上述のような隔壁１１３および補助隔壁１１５は、所定のガラス材料を用いて形成される。この際、隔壁１１３を形成する際に用いられるガラス材料のガラス転移温度（Ｔｇ^ｒｉｂ）は、補助隔壁１１５を形成する際に用いられるガラス材料のガラス転移温度（Ｔｇ^ｓｕｂ）よりも低い（すなわち、Ｔｇ^ｒｉｂ＜Ｔｇ^ｓｕｂが成立する）ことが好ましい。かかる材料を用いることで、補助隔壁１１５が隔壁１１３よりも柔らかい材質で形成されることとなるため、補助隔壁１１５が衝撃を吸収する緩衝材として機能するようになる。逆に、隔壁１１３を形成する材料のガラス転移温度が補助隔壁１１５を形成する材料のガラス転移温度よりも高い（すなわち、Ｔｇ^ｒｉｂ≧Ｔｇ^ｓｕｂが成立する）場合には、補助隔壁１１５が隔壁１１３よりも硬い材質で形成されることとなるため、補助隔壁１１５が緩衝材の機能を果たすことができず、好ましくない。

また、隔壁１１３を形成する際に用いられるガラス材料のガラス転移温度は、例えば、４００℃〜５１０℃であり、隔壁１１３を形成する際に用いられるガラス材料のガラス転移温度は、例えば、４４０℃〜５５０℃であることが好ましい。かかる温度範囲にガラス転移温度を有する材料を用いて、かつ、隔壁１１３の形成に用いられるガラス材料のガラス転移温度（Ｔｇ^ｒｉｂ）が、補助隔壁１１５の形成に用いられるガラス材料のガラス転移温度（Ｔｇ^ｓｕｂ）よりも低くなるように材料の組み合わせを選択することで、優れた衝撃吸収機能を有する補助隔壁１１５を形成することが可能である。

例えば、隔壁１１３を形成する際に用いられるフィラー（ｆｉｌｌｅｒ）として、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＺｎＯの少なくともいずれかを含むものを使用することが好ましい。また、補助隔壁１１５の形成に用いられるフィラーの総添加量（ｖｏｌ％）は、隔壁１１３の形成に用いられるフィラーの総添加量（ｖｏｌ％）よりも多いことが好ましい。例えば、ガラス材料に対して、補助隔壁１１５の形成に用いられるフィラーの総添加量を３０ｖｏｌ％程度とし、隔壁１１３の形成に用いられるフィラーの総添加量を１０ｖｏｌ％程度とすることが可能である。

隔壁１１３および補助隔壁１１５を形成する方法は、公知のあらゆる方法を用いることが可能であるが、例えば、スクリーン印刷法、サンドブラスト法、フォトリソグラフィー法、またはエッチング法などを使用することが可能である。

このように、本実施形態に係るＰＤＰ１０は、対向放電型のＰＤＰであって、２種類の電極１０３、１０９に所定の電圧が印加されると、放電空間１１７に放電経路が発生し、プラズマ放電が生じる。本実施形態に係るＰＤＰ１０では、放電経路は、隔壁１１３および補助隔壁１１５から構成される隔壁部の高さ方向（すなわち、図２におけるｚ軸方向）に沿って、略垂直方向に形成される。

なお、本実施形態に係る放電空間１１７のそれぞれには、蛍光体層（図示せず。）が設けられる。蛍光体層は、プラズマ放電によって発生した紫外線を受けて、所定の波長範囲の可視光線を発光する層であり、発光する可視光線の波長は、蛍光体層に含まれる蛍光体物質を変更することで変化させることが可能である。本実施形態に係るＰＤＰ１０を製造する場合には、例えば、赤色（Ｒ）発光する放電空間１１９、緑色（Ｇ）発光する放電空間１２１、青色（Ｂ）発光する放電空間１２３の３種類が必要であるため、少なくとも３種類の蛍光体物質を使い分ける必要がある。なお、上記の各色で発光する放電空間を形成するために用いられる蛍光体物質は、特に限定されるわけではなく、公知のあらゆる蛍光体物質を使用することが可能である。

隔壁１１３や補助隔壁１１５に欠損が生じ、異なる色を発光する放電空間が空間的に連結してしまうと、一方の放電空間がある色の光を発光している際に、空間的に連結している放電空間にも発光が生じてしまう場合があり、混色等の表示不良の原因となる。そのため、例えば図２に示したように、赤色（Ｒ）発光する放電空間（以下、Ｒ領域１１９とも称する。）１１９、緑色（Ｇ）発光する放電空間（以下、Ｇ領域とも称する。）１２１、青色（Ｂ）発光する放電空間（以下、Ｂ領域とも称する。）１２３が、ｙ軸方向に沿って順に形成されている場合において、Ｒ領域１１９とＧ領域１２１との境界部は、隔壁１１３と補助隔壁１１５により、完全に区画されていることが必要である。同様に、Ｇ領域１２１とＢ領域１２３との境界部は、隔壁１１３と補助隔壁１１５により、完全に区画されていることが必要である。

このような蛍光体層は、放電空間１１７内であって、放電経路ではない場所であれば、どこに設けられていても構わない。また、蛍光体層を、蛍光体層からの発光が透過していく基板である前面基板１０７に設ける場合には、透過率を低下させないために、蛍光体層の厚みを薄くすることが好ましい。また、蛍光体層は、例えば、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィー法などの、公知の方法を用いて形成することが可能である。

また、放電空間１１７は真空状態ではなく、例えば、Ｘｅが主放電ガスであるＮｅ−Ｘｅガスなどが封じ込められている。また、必要に応じて、放電ガスにおけるＮｅの一定量が、Ｈｅに代替されていてもよい。

引き続き、図４を参照しながら、本実施形態に係るＰＤＰ１０について、詳細に説明する。ＰＤＰ１０を図１のＡ−Ａ切断線で切断した拡大断面図では、隣接する放電空間は、それぞれ異なる色の光を発色する放電空間であったが、ＰＤＰ１０をＢ−Ｂ切断線で切断した拡大断面図では、隣接する放電空間は、同一の色の光を発色する放電空間となる。

背面基板１０１、前面基板１０７、アドレス電極１０３、第１誘電体層１０５、放電維持電極１０９、第２誘電体層１１１、および、隔壁１１３については、図２において説明したものと、それぞれ同一の機能を有し、同様の作用効果を示すものであるため、以下では詳細な説明は省略する。

図１および図４から明らかなように、図４のｙ軸方向に沿った隔壁１１３上には、補助隔壁１１５が形成されていない。その結果、隔壁１１３と第２誘電体層１１１との間には、図４に示したような間隙１２５が形成されることとなる。

ｘ軸方向に沿って配置された放電空間は、それぞれ同じ色の光を発色する放電空間１１７であり、図４に示した断面図では、Ｇ領域１２１となる。隔壁１１３を介して互いに隣接する放電空間は、同じ色の光を発色する放電空間であるため、ある放電空間で発生したプラズマにより、隣接する放電空間の蛍光体層（図示せず。）が発光したとしても、混色に起因する表示不良が発生することはない。

本実施形態に係るＰＤＰ１０では、かかる間隙１２５を、放電ガスの封着・排気導入経路として利用する。このような経路が形成されることにより、放電ガスの封着排気工程における排気時間の短縮を実現することが可能となる。

＜本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの動作について＞
続いて、本実施形態に係るＰＤＰ１０の動作について説明する。アドレス電極１０３および放電維持電極１０９間に、放電開始電圧よりも大きな交流電圧が印加されると、各電極に印加される電圧の極性が変化するたびに、アドレス電極１０３および放電維持電極１０９間に放電経路が形成され、この放電経路中に存在する放電ガス中にプラズマ放電が発生して、紫外線が放電空間中に放射されることとなる。放電空間中に放射された紫外線は、放電空間中に設けられた蛍光体層（図示せず。）中の蛍光体に当たり、この紫外線が有するエネルギーにより、蛍光体が発光する。蛍光体からの発光は、例えば前面基板１０７を透過して、ＰＤＰ１０の外部へと進むこととなる。

なお、本実施形態に係るＰＤＰ１０に、アドレス電極１０３および放電維持電極１０９を制御するドライブ回路や、その他の装置を接続することで、本実施形態に係るＰＤＰ１０を備えたプラズマディスプレイを製造することが可能である。ＰＤＰを備えたプラズマディスプレイを製造する方法については、公知のあらゆる方法を適用することが可能である。

＜本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法について＞
続いて、図５Ａおよび図５Ｂを参照しながら、本実施形態に係るＰＤＰの製造方法について、詳細に説明する。図５Ａおよび図５Ｂは、本実施形態に係るＰＤＰの製造方法を説明するための説明図である。本実施形態に係るＰＤＰ１０は、例えば、以下に示す段階を経て製造することが可能である。

すなわち、本実施形態に係るＰＤＰ１０は、例えば、背面基板１０１上にアドレス電極１０３および第１誘電体層１０５を製造する段階と、第１誘電体層１０５上に隔壁形成層１５１を形成する段階と、隔壁形成層１５１上に補助隔壁形成層１５３を形成する段階と、隔壁形成層１５１および補助隔壁形成層１５３を焼成する段階と、隔壁形状を形成する段階と、放電維持電極１０９および第２誘電体層１１１が形成された前面基板１０７を配設する段階と、を経て製造することが可能である。

背面基板１０１上にアドレス電極１０３および第１誘電体層１０５を製造する段階は、背面基板１０１として利用するガラス基板上に、所定の方法でアドレス電極１０３を形成した後に、電極取り出し部以外の場所に第１誘電体層１０５として反射型誘電体層を形成する段階である。

第１誘電体層１０５上に隔壁形成層１５１を形成する段階は、例えば図５Ａ（ａ）に示したように、上述のフィラーを含むガラス材料を使用して、第１誘電体層１０５上に隔壁形成層１５１を形成する段階である。

隔壁形成層１５１上に補助隔壁形成層１５３を形成する段階は、例えば図５Ａ（ｂ）に示したように、上述のフィラーを含むガラス材料を使用して、隔壁形成層１５１上に補助隔壁形成層１５３をパターニングする段階である。かかる段階を経ることで、アドレス電極１０３に対して平行に、複数の補助隔壁形成層１５３が形成される。

隔壁形成層１５１および補助隔壁形成層１５３を焼成する段階は、例えば図５Ａ（ｃ）に示したように、形成した隔壁形成層１５１および補助隔壁形成層１５３を、同時に焼成する段階である。この段階を経ることで、補助隔壁形成層１５３は、補助隔壁１１５となる。

隔壁形状を形成する段階は、例えば図５Ａ（ｄ）に示したように、焼成後の隔壁形成層１５５および補助隔壁１１５にドライフィルムレジスト（Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ Ｒｅｓｉｓｔ：ＤＦＲ）等のレジスト層１５７を形成する段階と、例えば図５Ｂ（ｅ）に示したように、レジスト層１５７を隔壁の形成パターンにあわせて露光・現像する段階と、例えば図５Ｂ（ｆ）に示したように、焼成後の隔壁形成層１５５を加工する段階と、例えば図５Ｂ（ｇ）に示したように、残存しているレジスト層１５７を除去する段階と、を含む。

かかる段階を経ることで、図５Ｂ（ｇ）に示したように、隔壁１１３および補助隔壁１１５が形成された背面基板１０１を製造することができる。

また、レジスト層１５７を除去する段階の後に、蛍光体層を形成する段階を更に含んでもよい。

他方、前面基板１０７として利用されるガラス基板に対して、ＩＴＯなどを用いて透明な母線電極を形成した後に、印刷法等を用いてバス電極を形成することで、前面基板１０７上に放電維持電極１０９を形成することが可能である。その後、放電維持電極１０９上に第２誘電体層１１１を形成することで、放電維持電極１０９および第２誘電体層１１１が形成された前面基板１０７を製造することができる。また、第２誘電体層１１１を形成した後に、誘電体層を保護する保護膜としてＭｇＯ等を成膜してもよい。

上述のような方法で形成された前面基板１０７を補助隔壁１１５上に配設することで、本実施形態に係るＰＤＰ１０を製造することができる。その後、放電空間内を脱気した上で所定の放電ガスを注入し、放電空間を封着する段階を行う。

かかる方法により隔壁１１３および補助隔壁１１５を形成することで、補助隔壁１１５上に前面基板１０７を設置した際に生じる衝撃が補助隔壁１１５によって吸収されるため、前面基板１０７の設置に伴って生じうる隔壁１１３の破壊を防止することが可能となる。

また、本実施形態に係る製造方法では、隔壁形成層１５１および補助隔壁形成層１５３を同時に焼成することが可能であるため、焼成回数を増やすことなく補助隔壁１１５を形成することが可能となる。

ここで、背面基板１０１上にアドレス電極１０３および第１誘電体層１０５を形成する段階と、前面基板１０７上に放電維持電極１０９と第２誘電体層１１１を形成する段階とは、任意の順に行うことが可能であり、上記２つの段階を並行して行うことも可能である。

なお、上述の説明では、背面基板１０１上に隔壁１１３および補助隔壁１１５を形成し、最後に前面基板１０７を設置する場合について説明したが、前面基板１０７側からプラズマディスプレイパネルを製造していく場合には、背面基板１０１と隔壁１１３との間に補助隔壁１１５を配設することが好ましい。

また、上述の説明では、隔壁形成層１５１および補助隔壁形成層１５３を焼成する段階の後に、隔壁形状を形成する段階を実施する場合について説明したが、隔壁形状を形成する段階を行った後に、隔壁形状が形成された隔壁形成層１５１および補助隔壁形成層１５３を焼成する段階を行っても良い。

続いて、本発明に係るＰＤＰの製造方法について、実施例を示しながら詳細に説明する。なお、本発明に係るＰＤＰが、下記の実施例に限定されるわけではない。また、以下の例では、溶剤としてブチルカルビトールアセテート（Ｂｕｔｙｌ Ｃａｒｂｉｔｏｌ Ａｃｅｔａｔｅ：ＢＣＡ）を用いる場合について詳細に説明するが、利用可能な溶剤はＢＣＡに限定されるわけではなく、例えば、ターピネオール（ｔｅｒｐｉｎｅｏｌ）等の溶剤も使用することが可能である。

（実施例１）
＜背面基板の形成＞
まず、ガラス基板１０１上に、印刷法を用いてアドレス電極をＡｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＭｏまたはＣｒ等を原料として形成し、乾燥後、電極材料が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない温度、例えば、５２０℃〜６００℃の温度範囲で焼成を行った。

次に、反射型誘電体層を、電極取り出し部以外の場所にコーティング装置により形成し、反射型誘電体層形成に用いたＢＣＡ等が蒸発する温度である８０℃〜２００℃にて乾燥を行った。

続いて、上述のフィラーを含むガラス材料を使用し、隔壁形成層１５１をコーティング装置により形成し、ＢＣＡ等の溶剤が蒸発する温度である８０℃〜２００℃にて乾燥を行った。

次に、上述のフィラーを含むガラス材料を使用して、印刷法により補助隔壁形成層１５３を形成し、ＢＣＡ等の溶剤が蒸発する温度である８０℃〜２００℃にて乾燥を行った。

続いて、隔壁形成層１５１および補助隔壁形成層１５３が焼結し、かつ、ガラス基板１０１が溶融しない温度である５２０〜６００℃にて、焼成を行った。

次に、ラミネータを用いて誘電体層上にＤＦＲを貼り付け、隔壁パターンにて露光・現像を行った。これによって、開口部を形成した。続いて、サンドブラスト装置により開口部を除去し、隔壁形状を形成した。

次に、Ｒ、Ｇ、Ｂの三色でそれぞれ発光する蛍光体を、印刷法によりストライプ状に形成し、溶剤が蒸発する温度である８０℃〜２００℃にて乾燥を行った。乾燥終了後に、引き続き、蛍光体が焼結する温度である４００℃〜５００℃にて、蛍光体を焼成した。

＜前面基板の形成＞
まず、ガラス基板上にＩＴＯ膜を０．１μｍ〜０．５μｍ程度スパッタリング法で形成した。続いて、ラミネータを用いて、ＩＴＯ膜上にＤＦＲを貼り付け、露光・現像・エッチング処理を行い、母線電極を形成した。

次に、印刷法を用いてバス電極を形成し、ＢＣＡ等の溶剤が蒸発する温度である８０℃〜２００℃にて乾燥を行った。乾燥終了後に、電極が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない温度である５２０℃〜６００℃の温度範囲で、電極の焼成を行った。

次に、コーティング装置を使用して第２誘電体層を形成した後、溶剤が蒸発する温度にて乾燥を行った。乾燥終了後に、誘電体が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない温度である５２０℃〜６００℃の温度範囲で、誘電体層の焼成を行った。

続いて、第２誘電体層上に、保護層としてＭｇＯ膜を０．３μｍ〜１．０μｍ程度真空蒸着法により形成した。

＜組み立て＞
上記のように製造した背面基板に、ガラスフリットなどからなるシール剤を塗布し、シール剤が固まる温度である４００〜５００℃で焼成した。その後、背面基板に形成された補助隔壁上に前面基板を設置し、開口部にＮｅ−Ｘｅの混合ガスを充填した上で、上記の焼成温度より高い焼成温度にて焼成した。上記のようにして、本実施例に係るＰＤＰを製造した。

上述の方法で形成したＰＤＰについて、隔壁の破壊の有無を検証したが、前面基板の設置に伴う補助隔壁の破壊は、確認されなかった。

以上説明したように、本発明に係るプラズマディスプレイパネルでは、補助隔壁を緩衝材（クッション材）として利用し、隔壁に加わる衝撃を吸収させることが可能となるため、衝撃による隔壁の破壊を防止することができ、ひいては、表示不良を防止することができる。

また、本発明では、異なる色を発色する互いに隣接した放電空間を区画する隔壁上にのみ、補助隔壁を形成するため、同じ色を発色する隣接した放電空間を区画する隔壁上には、補助隔壁が形成されない。そのため、基板と隔壁との間に間隙が生じ、ガスの封着・排気導入経路を確保することができる。これにより、ガスの封着・排気に伴う時間を短縮することが可能である。

さらに、隔壁を形成する材料と、補助隔壁を形成する材料とを同時に焼成することが可能なため、焼成回数を増やすことなくプラズマディスプレイパネルを形成することが可能である。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上述した実施形態においては、プラズマディスプレイがアドレス電極と放電維持電極の２種類の電極を有する２電極構造である場合について説明したが、本発明に係るプラズマディスプレイの電極の種類は上述の場合に限定されるわけではなく、例えば３種類以上の電極を有する３電極構造であってもよい。

本発明の第１の実施形態に係るプラズマディスプレイパネルを説明するための部分平面図である。 同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの構造を説明するための断面図である。 同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの隔壁を説明するための説明図である。 同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの構造を説明するための断面図である。 同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための説明図である。 同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための説明図である。

符号の説明

１０ プラズマディスプレイパネル
１０１ 背面基板
１０３ アドレス電極
１０５ 第１誘電体層
１０７ 前面基板
１０９ 放電維持電極
１１１ 第２誘電体層
１１３ 隔壁
１１５ 補助隔壁
１１７ 放電空間
１１９ Ｒ領域
１２１ Ｇ領域
１２３ Ｂ領域
１２５ 間隙
１５１ 隔壁形成層
１５３ 補助隔壁形成層
１５５ 焼成後の隔壁形成層
１５７ レジスト層
Ｗ 隔壁の幅
Ｈ 補助隔壁の高さ

Claims (9)

1. 互いに対向して配置される第１の基板および第２の基板と、
   前記第１の基板上に形成される第１誘電体層と、
   前記第２の基板上に形成される第２誘電体層と、
   前記第１誘電体層の内部に、第１の方向に沿って設けられる第１の電極と、
   前記第２誘電体層の内部に、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に沿って設けられる第２の電極と、
   前記第１誘電体層と前記第２誘電体層との間に設けられ、複数の放電空間を区画する第１隔壁と、
   前記第１隔壁の前記第２誘電体層側の端部に、前記第１の方向に沿って設けられる第２隔壁と、
   を備えることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル。
2. 前記第１隔壁を形成する材料のガラス転移温度は、前記第２隔壁を形成する材料のガラス転移温度よりも低い
   ことを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
3. 前記第１隔壁および前記第２隔壁は、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＺｎＯの少なくともいずれかを含むフィラーを用いて形成される
   ことを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル。
4. 前記第２隔壁の厚みは、前記第１隔壁の前記第２誘電体層側の端部の幅の２倍よりも小さい
   ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル。
5. 前記第１隔壁を形成する材料のガラス転移温度は、４００℃〜５１０℃であり、
   前記第２隔壁を形成する材料のガラス転移温度は、４４０℃〜５５０℃である
   ことを特徴とする、請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル。
6. 前記第２隔壁を形成するために用いられる前記フィラーの添加量は、前記第１隔壁を形成するために用いられる前記フィラーの添加量よりも多い
   ことを特徴とする、請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル。
7. 第１の基板上に、第１の方向に沿って設けられる第１の電極を形成し、前記第１の電極を覆うように第１誘電体層を形成する段階と、
   前記第１誘電体層上に、放電空間を区画する第１隔壁を形成するための第１隔壁形成層を形成する段階と、
   前記第１隔壁形成層上に、前記第１の方向に沿って延設される第２隔壁形成層を形成する段階と、
   前記隔壁形成層および前記第２隔壁形成層を焼成する段階と、
   を含むことを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
8. 前記隔壁形成層および前記第２隔壁形成層を焼成する段階の後に、焼成された前記第１隔壁形成層および前記第２隔壁形成層を加工し、隔壁形状を形成する段階を更に含む
   ことを特徴とする、請求項７に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
9. 前記隔壁形成層および前記第２隔壁形成層を焼成する段階の前に、前記第１隔壁形成層および前記第２隔壁形成層を加工し、隔壁形状を形成する段階を更に含む
   ことを特徴とする、請求項７に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。

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