JP2008053075A - 誘導加熱調理器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】筐体内に配置され誘導加熱コイルを有し加熱対象を加熱する少なくとも二つの加熱手段と、該加熱手段の上面を覆い加熱対象である調理鍋を載せるプレートと、誘導加熱コイルに電力を供給するインバータ回路を構成する電子部品を有する電子基板と、を有し、加熱手段は磁性体製鍋及び非磁性体製鍋を誘導加熱可能とした誘導加熱調理器において、電子部品及び加熱手段を冷却する冷却ファンと、冷却ファンから電子部品に冷却風を導く電子部品冷却流路と、冷却ファンから加熱手段に冷却風を導く加熱手段冷却流路とを有し、加熱手段冷却流路内に、インバータ回路を制御する制御回路やインバータ回路に電力を供給する電源回路の少なくとも一部を搭載した回路基板を設けた。
【選択図】図1
Description
前記電子部品及び前記加熱手段を冷却する冷却ファンと、前記冷却ファンから前記電子部品に冷却風を導く電子部品冷却流路と、前記冷却ファンから前記加熱手段に冷却風を導く加熱手段冷却流路とを有し、該加熱手段冷却流路内に、前記インバータ回路を制御する制御回路や前記インバータ回路に電力を供給する電源回路の少なくとも一部を搭載した回路基板を設けたことにある。
33から供給される交流から整流手段26で変換された直流より、直流可変電源部21
(後述)で低電圧から高電圧まで可変し、この可変電圧の直流をハーフブリッジ回路構成とフルブリッジ回路構成とを備えたインバータ22(後述)に入力して、選択されたハーフブリッジ回路構成若しくはフルブリッジ回路構成によって作られた高周波電圧が加熱コイル13に印加することで、加熱コイル13へ必要な電力を供給する。直流可変電源部
21は昇圧型チョッパ回路と降圧型チョッパ回路とを有する。
34または共振コンデンサ35の直列体)の一端を接続する。スイッチング部200もスイッチング部100と同様の構成である。
60は3枚に限定するものではない。また、ファンケーシング57の吐出口も3口に限定する必要はなく、用途に応じて複数個の設置ができる。
62cに導く。
61b,61cから吹き出した空気とダクト62aの通過する空気の混合を避ける流路構造としている。
13を左右に搭載した誘導加熱調理器において、十分な冷却効果が得られる流路構造を形成することができる。
25aのインバータ22aを含む制御回路を搭載したものとし、最上段に位置する基板
60cは、主に加熱コイルユニット左25bのインバータ22bを含む制御回路を搭載したものとし、中段に位置する基板60bは、主に基板60a,60cの制御回路に共通した共振コンデンサ34,35を搭載したものとしている。
80bと配線する中継用の端子部81が実装されている部分はダクト63a,63dの外に配置されている。これは、メイン制御部19は発熱量が大きく冷却する必要があるが、端子部81を配置した部位は比較的発熱量が小さい部品で構成しているので、冷却する必要性は低いためである。また、ダクトはダクト63aとダクト63dの2つに分かれており、特にダクト63aには冷却ファン50からの冷却風が直接流入するので、冷却風の温度がダクト63dより低いため、より発熱量の大きい部品をダクト63a内に配置するようにすると冷却効率が向上する。
80aを支持する支持枠82が載置され、支持枠82の上に基板80aが固定される。
(2個以上)の非磁性体鍋に対応した誘導加熱コイルを搭載した構成のように、インバータ制御回路の大型化や部品点数の増加した誘導加熱調理器を構築できる。
25bとの間に位置している。この基板83aは、交流電源に接続されたリレー20,
27a,27bの入り切りを行って加熱コイル、冷却ファン50等の負荷を制御するメイン制御部19となる制御回路が実装された制御基板である。
83aを通過して左側の通気口カバー63の通気口63bから加熱コイル左13bの下面を冷却する。
25a,25bを本体2から取り外した状態の上面図である。トッププレート下に基板を配置した上面図である。また図中の矢印は冷却風を示している。
25bの複数の熱源に対して同時に冷却効果を付与できるため、冷却構造の簡素化が図れるとともに部品点数を削減できる。
25bとの間に位置している。この基板85aには、交流電源に接続されたリレー20,27a,27bの入り切りを行って加熱コイル、冷却ファン50等の負荷を制御するメイン制御部19となる制御回路が実装され、制御基板を構成している。
82の上に基板85aを固定する。支持枠82を介すことで、グリル加熱部4からの輻射熱による基板85aの加熱を抑制する。
62c,通気口61a及び通気口61dを通る。通気口61dから供給された冷却風はダクト84d通じて通気口84cに流れて加熱コイル13cの下面に吹き出され、これを冷却する。
Claims (7)
- 筐体内に配置され誘導加熱コイルを有し加熱対象を加熱する少なくとも二つの加熱手段と、該加熱手段の上面を覆い加熱対象である調理鍋を載せるプレートと、前記誘導加熱コイルに電力を供給するインバータ回路を構成する電子部品を有する電子基板と、を有し、前記加熱手段は磁性体製鍋及び非磁性体製鍋を誘導加熱可能とした誘導加熱調理器において、
前記電子部品及び前記加熱手段を冷却する冷却ファンと、前記冷却ファンから前記電子部品に冷却風を導く電子部品冷却流路と、前記冷却ファンから前記加熱手段に冷却風を導く加熱手段冷却流路とを有し、該加熱手段冷却流路内に、前記インバータ回路を制御する制御回路や前記インバータ回路に電力を供給する電源回路の少なくとも一部を搭載した回路基板を設けた誘導加熱調理器。 - 請求項1記載の誘導加熱調理器において、
前記加熱手段は、第一の加熱手段と第二の加熱手段からなり、
前記加熱手段冷却流路が、前記冷却ファンから第一の加熱手段に冷却風を導く第一の加熱手段冷却流路と前記冷却ファンから前記第二の加熱手段に冷却風を導く第二の加熱手段冷却風路とを有し、前記回路基板は前記第一の加熱手段冷却流路か前記第二の加熱手段冷却流路のいずれかに設けられている誘導加熱調理器。 - 請求項1記載の誘導加熱調理器において、
前記電子部品冷却流路を通って前記電子部品を冷却した冷却風を前記加熱手段に導く他の加熱手段冷却流路を有し、該他の加熱手段冷却流路内に前記回路基板を設けた誘導加熱調理器。 - 請求項2記載の誘導加熱調理器において、
食品を加熱する電気抵抗ヒータを有するグリル加熱部を有し、
前記回路基板が内部に設けられた前記第一の加熱手段冷却流路若しくは前記第二の加熱手段冷却流路は前記グリル加熱部の上方に設けられ、前記回路基板が前記グリル加熱部から熱的に分離する支持部材に取り付けられている誘導加熱調理器。 - 請求項1記載の誘導加熱調理器において、
前記加熱手段冷却流路は流路を途中で分岐して複数の加熱手段に冷却風を導くものである誘導加熱調理器。 - 請求項2記載の誘導加熱調理器において、
前記回路基板が内部に設けられた前記第一の加熱手段冷却流路若しくは前記第二の加熱手段冷却流路は流路を途中で分岐して他の加熱手段に冷却風を導くものである誘導加熱調理器。 - 請求項3において、
前記誘導加熱コイルの出力を表示する表示基板を設け、前記他の加熱手段冷却流路は流路を途中で分岐して前記表示基板にも冷却風を導くものである誘導加熱調理器。
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