JP2008050462A - 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光装置 - Google Patents

蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008050462A
JP2008050462A JP2006227914A JP2006227914A JP2008050462A JP 2008050462 A JP2008050462 A JP 2008050462A JP 2006227914 A JP2006227914 A JP 2006227914A JP 2006227914 A JP2006227914 A JP 2006227914A JP 2008050462 A JP2008050462 A JP 2008050462A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphor
light
light emitting
emitting device
fluorescent substance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006227914A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5100059B2 (ja
Inventor
Yasuyuki Miyake
康之 三宅
Hiroyuki Sato
弘之 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
Priority to JP2006227914A priority Critical patent/JP5100059B2/ja
Publication of JP2008050462A publication Critical patent/JP2008050462A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5100059B2 publication Critical patent/JP5100059B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps

Abstract

【課題】近紫外光を吸収し、青から緑色、中間色など多様な発光を可能にする新規な蛍光体を提供する。新規な蛍光体と近紫外発光源とを組み合わせることにより蛍光体の発光のみで白色を得ることができる発光装置を提供する。
【解決手段】MgO、Al2O3、SiO2、Si3N4、Eu2O3、MnOを原料化合物として用い、その混合比(モル比)MgO:Al2O3:SiO2:Si3N4:Eu2O3:MnOを(1-y/2-z):a:b:c:y:zで表したときに、0.04≦y≦0.2、0≦z≦0.1、0.5≦a≦1、b=1、0.33≦c≦1となるように混合し、混合した原料化合物を1.0MPa以下の窒素加圧雰囲気下で焼成し、焼成後に材料を粉砕し、さらに窒素常圧雰囲気下でアニールする。これによりMgAl2Si4O6N4を主相とし、賦活剤(Re)としてEuを含む新規な蛍光体が得られる。
【選択図】なし

Description

本発明は、新規な酸窒化物蛍光体とその蛍光体の製造方法、さらにその蛍光体を利用した発光装置に関するものである。
蛍光体は、LEDや冷陰極蛍光ランプ(CCFL)などの発光装置において波長変換材料として広く使用されており、YAG系、BAM系、SiAlON系など種々の蛍光体が開発されている。一般に、これら発光装置では、LEDチップなどの発光源から出て蛍光体により吸収されずに外部に取り出された光と、発光源からの光を吸収することによって蛍光体が発する光とを合成した光が、その発光装置が発する光となる。
例えば、よく知られている白色LEDでは、発光スペクトルが420nmから490nmに単色性ピークを持つ青色発光LEDチップと、この青色発光LEDチップから出た光を吸収し、510nm〜610nm付近にピーク波長を持つ光を発する黄色発光蛍光体であるセリウム賦活ガーネット蛍光体(YAG系蛍光体)と組み合わせることにより白色光を実現している(特許文献1)。
また特許文献2には、一般式:MexSi12-(m+n)Al(m+n)OnN16-n:Re1yRe2zで表されるαサイアロン系酸窒化物を母体として、紫外線から青色光で励起可能な黄色発光蛍光体が提案されている。この蛍光体は、発光ピークが450〜500nmの青色LEDと組み合わせることにより白色LEDを得ることができる。
一方、蛍光体ではないがセラミックスとして、MgA12Si4O6N4の存在は非特許文献1で知られている。また非特許文献1には、MgA12Si4O6N4の製造方法として、ホットプレス法とガス圧焼結法が記載されている。ホットプレス法では、ペレット状に成型した材料をN2気流中で35MPaの圧力で一軸加圧しながら1400℃もしくは1550℃で1時間焼成し、その後試料を1300℃で20時間アニールする。ガス圧焼結法では、ペレット状に成型した材料を1.5MPaまで加圧した窒素雰囲気で1640℃で2時間焼成し、その後試料を1300℃で20時間アニールするものである。
特許第3503139号公報 特開2002−363554号公報 "Formation of N-phase and Phase Relationshipsin MgO-Si2N2O-Al2O3 System" Z.K.Huang et al,J.Am.Ceram.Soc.,77(12),3251-54,(1994)
従来の白色LEDでは、青色発光LEDチップからの透過光を白色成分に用いているために、白色LED間で色度が大きくばらつくという問題がある。この問題は、青色発光LEDチップからの発光波長が個体間で10nm程度ばらつくので、波長によって励起効率が異なる蛍光体と合わせたときに励起効率が一定とならないこと、およびチップ周囲の蛍光体の塗布状況を厳密に制御しなければチップからの光の光路長が各LEDで一定とならないため、チップからの透過光と蛍光体の発光の比が簡単に変化してしまうことに起因する。この色度のばらつきは多数のロットアウト品を生み出すことになり、歩留まりの低下の大きな原因となっている。
特許文献2記載の酸窒化物蛍光体は、励起波長が近紫外(nUV)から可視光にあって発光色が可視光にあるなど特にLED用蛍光体に適した特性を持つが、LEDの用途拡大に伴い、青から緑色、中間色など多様な発光色を示すLED用蛍光体が望まれている。
また非特許文献1に記載された2通りのセラミックスの製造方法のうち、ガス圧焼結法は、蛍光体の製造方法としても適用可能と考えられる。しかし本文献に記載された方法では、1.5MPaの窒素加圧雰囲気で焼成を行っており、このような加圧雰囲気では高温高圧に耐えるため装置が高額なものにならざるをえず、装置保守にも工数が必要となる。
本発明の一つの目的は、近紫外光を吸収し、可視光の光を発する新規な蛍光体を提供すること、特に青から緑色、中間色など多様な発光を可能にする蛍光体を提供することにある。また本発明の目的は、本発明の新規な蛍光体を、耐高圧装置を用いることなく製造する方法を提供すること、また本発明の新規な蛍光体と近紫外発光源とを組み合わせることにより蛍光体の発光のみで白色を得ることができる発光装置を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明は、新規の組成比を持ち、青から緑、白色の酸窒化物蛍光体を提供する。すなわち本発明の蛍光体は、MgAl2Si4O6N4を主相とし、賦活剤(Re)としてEuを含む蛍光体(以下、MgSiAlON蛍光体という)である。賦活剤ReはEuに加えてMnを含んでいても良い。
賦活剤となる元素は、Mgの一部と置換し、元素の組み合わせによって青色〜白色の種々の色調で発光させることができる。例えば、賦活剤がEuのみの場合には、発光ピークを450〜520nmの間に持ち、その色度がCIExy色度図上で0.15≦x≦0.28、0.25≦y≦0.48を示す青〜緑色蛍光体となる。またEuに加えてMnを含む場合には、発光ピークを450〜520nmの間と590〜660nmの間に持ち、その色度がCIExy色度図上で0.27≦x≦0.40、0.28≦y≦0.40を示す白色蛍光体となる。賦活剤となる元素としては、Eu、Mnのほか、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu等の希土類元素を加えることも可能である。
本発明の蛍光体は、MgAl2Si4O6N4を主相とするものであるが、副相として、MgAl2O4及び/又はSi3N4を含んでいても良い。すなわち本発明の蛍光体の組成は一般式Mg1-xAl2Si4O6N4Rexで表すことができるが、本発明の蛍光体は、MgAl2Si4O6N4を主相とするものであれば、一般式で表される組成から若干ずれたものも含む。
すなわち本発明の蛍光体は、出発材料として化学量論比からずれた比率で出発材料を混合した場合にも製造可能である。例えば出発材料が各元素の酸化物および窒化珪素である場合、その混合比(モル比)MgO:Al2O3:SiO2:Si3N4:Eu2O3:MnOを(1-y/2-z):a:b:c:y:zで表したときに、0.04≦y≦0.2、0≦z≦0.1、0.5≦a≦1、b=1、0.33≦c≦1の範囲とすることができる。
本発明の蛍光体の出発材料としては、これら酸化物および窒化珪素を用いることが好ましいが、Mg、Alについては、酸化物のほか、炭酸塩、シュウ酸塩、ハロゲン化物や水酸化物なども使用することが可能であり、その場合の価数が酸化物と同じであれば、混合比(モル比)は上述の範囲とすることができる。
本発明の蛍光体は、原料粉末の混合と焼成工程とを含む一般のセラミックス材料の製造方法により製造することができるが、焼成工程は、窒素雰囲気中で行なうことが好ましい。特に、混合した原料化合物を1MPa以下の窒素加圧雰囲気下で焼成する工程と、焼成後に材料を粉砕し、窒素常圧雰囲気下でアニールする工程とを含むことが好ましい。
以下、本発明の蛍光体の作製手順は一例を説明する。
まず材料として窒化物、酸化物もしくは炭酸塩に代表される高温加熱中で酸化物となる材料を目的の組成比で用意し、アルミナの乳鉢と乳棒で十分に混合する。混合した粉末をBNるつぼに入れて0.9MPaの窒素加圧雰囲気で1600〜1800℃、望ましくは1650〜1750℃で2時間程度焼成する。このとき焼成温度が高いほど発光強度が増大するが、焼成物がるつぼに張り付き回収が困難になる。
続いて焼成物を取り出してアルミナの乳鉢と乳棒で十分に粉砕した後、もう一度BNるつぼに入れて窒素1気圧雰囲気で約1300℃で10時間程度アニールする。この焼成物を解砕することで目的の蛍光体粉末が得られる。
材料の混合・粉砕、るつぼへの投入作業はすべて、酸素・水分量を1ppm以下に保ち、窒素雰囲気にしたグローブボックス内で行なうことが好ましい。
上述した製造方法は、従来のセラミックスとしてのMgAl2Si4O6N4の製造法に比べ、0.9MPaの窒素加圧雰囲気で焼成するため装置が安価になり、装置保守の工数が低減でき、安全性も確保しやすくなる。
本発明の発光装置は、上述した本発明の蛍光体と、波長140nm〜420mnまでの紫外〜近紫外光を発する励起光源と組み合わせたものである。励起光源としては、例えば紫外ないし近紫外を発光させる半導体発光素子や、水銀、キセノンなどのガスを励起させることにより波長140〜420nmの紫外光を発生するものが挙げられる。励起光源の種類により、半導体発光素子と蛍光体とを組み合わせたLED、蛍光灯、冷陰極蛍光ランプ(CCFL)など、発光装置として種々の形態が取りえる。
本発明の発光装置は、蛍光体として、450〜520nmの間に発光ピークを有する光、或いは450〜520nmの間と590〜660nmの間に発光ピークを有する光を発光する蛍光体を用いているので、蛍光体の組成を所望の色調に合わせて適宜調整することにより、1種類の蛍光体のみで青色〜白色のうちの任意の色(例えば白色)で発光する発光装置を実現できる。
この発光装置は以下のような利点を有する。
まず白色を得るのに1種類の蛍光体だけを用いればよく、複数の蛍光体の保管、品質管理行わなくてよいので、製造コストの低減を図ることができる。
次に1つの蛍光体で白色を得ていることから、複数の蛍光体波長変換部における各蛍光体混合比のばらつきによる色ズレを抑制することができる。
複数の蛍光体を用いて白色にしている場合、白色を構成する蛍光体における励起効率の波長依存性が個々の蛍光体によって異なることから励起光源の発光波長が周囲温度、駆動電流によって変化したときに色調変化しやすいが、本発明の発光装置では1種類の蛍光体にて白色を得ているので、周囲温度や駆動電流による色調変化が少ない。
また本発明の発光装置と、従来の青色励起白色LEDと比較した場合、青色励起白色LEDの場合は励起素子の色度座標(すなわちピーク形状やピーク波長)、波長変換部の濃度、充填量によって非常に敏感に色調が変化するので、結果として同じ色調のLEDを得ることはむずかしく高い歩留まりを得るのが困難であるのに対し、本発明の発光装置は、得られる白色光に影響の少ない近紫外LEDによって励起された1種類の蛍光体にて白色光を得るので、励起素子の色度座標がばらついても、また、波長変換部の濃度、充填量がばらついても色調の変化が少なくて高い歩留まりを得やすいという利点がある。
次に上記蛍光体を用いた本発明の発光装置について説明する。本発明の発光装置は、蛍光体として上記MgSiAlON蛍光体を用いたことを除き、公知の発光装置と同様であり、構造や型は特に限定されない。図1に第1の実施の形態として、本発明が適用される典型的な発光装置(LED)を示す。この発光装置は、基体7上に搭載された半導体発光素子1と、引き出し電極6と、引き出し電極6と発光素子1を接続する導線2と、半導体発光素子1を囲むように基体7に設けられた凹部8と、凹部8を充填する封止部4とからなる。蛍光体は、発光素子1が発光する光と異なる波長の光を発光する波長変換材3として用いられ、封止部4内に混合されている。
半導体発光素子1は、発光ピーク波長範囲300〜420nmのものが用いられる。上記発光ピーク波長範囲内にて発光する半導体発光素子1として、例えば、III族−窒素化合物系(InGaAlN系)半導体や酸化亜鉛化合物系(ZnMgO系)半導体、セレン化亜鉛化合物系(ZnMgSeSTe系)半導体、炭化珪素化合物系(SiGeC系)半導体などが代表的なものとして挙げられるが、紫外光から近紫外光を発光する半導体であれば、その他の化合物系半導体であってもよい。なお本発明においては、半導体発光素子1としては、サブマウント上に固定されたものも含まれる。
基体7と半導体発光素子1および引き出し電極6は、種々の形態を取ることができ、基体7上に半導体発光素子1が固定され、かつ、アノード/カソード用の各引き出し電極6と半導体発光素子1のアノード/カソード電極とが対応して電気的接合がなされていればよい。典型的には図1に示すように、ガラス繊維、エポキシ樹脂などの絶縁物により構成されている基体7上にアノード/カソード両極用の引出し電極6が配線されている。半導体発光素子1はエポキシ樹脂等の接着剤により基体7上に固定され、半導体発光素子1のアノード/カソード各電極は、対応する引き出し電極6と導電性ワイヤー2によって電気的接合がなされている。或いは図示しないが、半導体発光素子1のアノード/カソード電極と対応する各引き出し電極6とを、Au-Snなどの共晶材料やAuバンプ、異方性を有した導電性シート、Agペーストに代表されるような導電性樹脂等により、電気的に接合するとともに基体7に固定する形態や、上記した材料により半導体発光素子1の片極のみを対応する引き出し電極6に対し電気的に接合すると共に基体7へ固定し、他方の極と対応する引き出し電極6とは導電性ワイヤーにて電気的接合をとる形態などを取りえる。さらに、基体7が半導体発光素子1の放熱性を向上させるために金属等の導電性材料で構成され、片極の引き出し電極6を兼ねるようにしてもよい。
基体7には半導体発光素子1が内側に固定されている凹部8が設けられることが望ましい。凹部8は、基体7と一体成型をする方法、基体7に後から接合させる方法など種々の方法により形成することができ、本発明においてはどのような方法であってもよい。凹部8の表面は、アノード/カソード各極の引き出し電極6が電気的短絡状態にならないような材料であればどのようなものでもよく、例えば、凹部8の内側に塗布、メッキ、または蒸着等により高反射率材を形成してもよい。凹部8の形状は概円錐台形であることが望ましいが、概四角錐台形でもよい。凹部8の側壁は傾斜していることが望ましいが、携帯電話の表示部用バックライト光源用白色LEDのように、素子の薄型化が望まれている発光装置の場合には、端面はほぼ垂直であってもよい。
凹部8を充填する封止部4の材料としては、半導体発光素子1からの発光ピーク波長よりも短波長領域まで透明であり、波長変換材3を混合できる材料であればよい。具体的には熱硬化樹脂、光硬化性樹脂や低融点ガラスなどが挙げられる。特にエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ基を有するポリジメチルシロキサン誘導体、オキセタン樹脂、アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂等の熱硬化樹脂が好ましい。これら樹脂は、1種または2種以上を混合して用いることができる。
波長変換材3は、少なくとも本発明のMgSiAlON蛍光体を含んでいることが必要である。また本発明の蛍光体を一つ以上の他の蛍光体と組み合わせて、本発明の蛍光体のみでは達成できない色調を形成することができる。他の蛍光体としては、発光素子1が発生する近紫外光或いは本発明の蛍光体が発光する光を吸収し、吸収した光よりも長波長に波長変換する波長変換材料を用いることができる。
他の蛍光体としては、A3B5O12:M(AはY、Gd、Lu、Tb、BはAl、Ga、MはCe3+、Tb3+、Eu3+、Cr3+、Nd+またはEr3+)、希土類とマンガンをドープしたバリウム−アルミニウム−マグネシウム系化合物蛍光体(BAM:Mn蛍光体)、Y2O2S:Eu3+や(Sr,Ca)S:Eu2+、ZnS:Cu,A1などに代表される硫化物系化合物蛍光体、CaGa2S4:Eu2+やSrGa2S4:Eu2+などの希土類をドープしたチオガレート系蛍光体、またはCaAl2O4:Eu2+などのアルミン酸塩、(Ca,Sr,Ba,)xSiyOz:Eu2+などのケイ酸塩の少なくとも1つの組成を含有した蛍光体、α-SiAlON、β-SiAlON等のサイアロン系蛍光体、Sr2Si5N8:Eu2+などの窒化物蛍光体などの一般的に知られている各波長変換材の材料を1種または2種以上を混合して用いることができる。また必要に応じて各波長変換材用材料に、励起光および波長変換された光の反射を補助するために硫酸バリウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素などの散乱材を混在させてもよい。
波長変換材3は、上述した封止部4に適量混合させて用いることができる。樹脂に混合する場合の混合量は、特に限定されないが、通常封止部を構成する材料全体の1〜50重量%程度である。また波長変換材3は、透明基板7中に分散させて用いてもよい。
なお封止部4の樹脂と波長変換材3との混合物を凹部8に充填した際には、充填物の高さは開口面に形成される水平面の高さと同じか、それよりも凹んだ状態が好ましい。充填物は、最終的に、凹んだ状態になっていればよく、材料充填の際に凹みを形成しても、封止部4の封止剤充填時は凸形状で硬化後に凹みが形成されても効果は同じである。
次に本発明の第2の実施の形態として図1の発光装置とは異なる構造の発光装置を図2に示す。この発光装置は、凹部18を有する、1ないし複数のハウジング17が形成されたパッケージ成型体からなり、ハウジング17の凹部18の底部に発光素子11が搭載されている。図示していないが、発光素子11のアノード/カソード電極は、ハウジング17と一体的に形成されたリードにより外部電源に接続される。また凹部18の上部(開口)は、ガラス板、樹脂板等の透明部材14で覆われており、これにより発光素子11は凹部18内の空間(封止部)に密閉されている。封止部は大気圧以下の状態に保たれるかN2、Arなどの不活性ガスなど気体などによって満たされている。透明部材14の少なくとも片面には、蛍光体層13が形成されている。図示する実施の形態では、発光素子11の真上に当たる透明部材14の外側の面に、発光素子11よりも広い面積となるように第1の蛍光体層131が形成され、第1の蛍光体層131の周辺に相当する透明部材14の内側面に、第2の蛍光体層132が形成されている。
このように透明部材14の両面に第1および第2の蛍光体層を配置することにより、発光素子1から発光した光の一部は、第1の蛍光体層131で波長変換され、外部へ発光されるとともに、第1の蛍光体層131の裏面で反射された光は、内側面に形成された第2の蛍光体層132により波長変換され、外部へ発光される。
第1および第2の蛍光体層を構成する材料は同一でも異なっていてもよく、そのうち少なくとも一方は本発明のMgSiAlON蛍光体を含んでいる。蛍光体層13は、本発明のMgSiAlON蛍光体を含む蛍光体を、スクリーン印刷、スピンコート等により成膜することにより形成することができる。蛍光体層13に含まれるMgSiAlON蛍光体の量については特に制限はないが、樹脂に対する総蛍光体量は作業性等の観点から概ね1〜80重量%程度、好ましくは3〜50重量%である。また蛍光体層の膜厚は、光取り出し効率の観点から500μm以下が望ましく、10〜150μmがさらに望ましい。
以上、本発明の発光装置の実施の形態として、本発明の蛍光体を近紫外LEDと組み合わせた2つのタイプのLEDを説明したが、本発明の蛍光体は、420nm以下の波長で励起可能なので、近紫外LED限らず励起された水銀ガスなどのガスから発光する波長140〜420nmの紫外〜近紫外線で蛍光体を励起させる蛍光灯や冷陰極蛍光ランプ(CCFL)などにも利用可能である。
以下、本発明のMgSiAlON蛍光体の実施例および発光装置の実施例を説明する。
1.蛍光体の実施例
<実施例1>
出発材料として、MgO(関東化学4N)、Al2O3(住友化学AKP-Y3000)、SiO2(フルウチ化学5N)、Si3N4(宇部興産SN-E10)およびEu2O3(フルウチ化学4N)を用い、その混合比(モル比)が(1-y/2)MgO:aAl2O3:bSiO2:cSi3N4:yEu2O3が表1に記載の比率(y=0.04、a=1、b=1、c=1)となるように秤量した。
・MgO (関東化学4N) 0.500g
・Al2O3 (住友化学AKP-Y3000) 1.290g
・SiO2 (フルウチ化学5N) 0.760g
・Si3N4(宇部興産SN-Elo) 1.775g
・Eu203(フルウチ化学4N) 0.045g
これらの材料を水分量1ppm以下の窒素雰囲気としたグローブボックス内でアルミナ乳鉢、乳棒を使い十分に混合し、粉末をBNるつぼ(電気化学)に投入した。この試料を黒鉛の抵抗加熱を用いる多目的高温炉(富士電波工業)にいれ、まず炉内を1×10-2Pa以下の真空状態に保持したまま800℃まで昇温し、次に炉内を窒素9気圧加圧雰囲気として1600℃で2時間の焼成を行った。降温後、試料をとりだすと焼成物は灰色の塊であった。この焼成物をもう一度窒素雰囲気のグローブボックス内でアルミナ乳鉢、乳棒を使い十分に粉砕した後、BNるつぼに戻した。
その粉末を黒点の抵抗加熱を用いる多目的高温炉にて窒素1気圧雰囲気で1300℃で10時間の焼成を行った。焼成物は灰白色の粉体が凝集した状態であった。焼成物を解砕し、目的の蛍光体粉末を得た。なお焼成時の昇温速度はすべて500℃/hとした。得られた蛍光体をX線回折装置(Bruker Advanced D8)でCuのKα線を用いて測定した。結果を図3に示す。
測定の結果、非特許文献2に報告され、ICDD(International Centre for Diffraction Dataにも収録されているMgAl2Si406N4のX線回折パターンとよく一致し、MgAl2Si406N4を主相として含むことが確認された。また副相としてMgAl204、Si3N4を含んでいた。
さらに分光蛍光光度計(日立F4500)により、得られた蛍光体の365nm励起時の発光スペクトルを測定した。結果を図4に示す。発光ピーク波長は477nm、色度は(x,y)=(0.19,0.28)であった。
<実施例2>
実施例1と同じ出発材料を用い、その混合比(モル比)が表1に記載の組成比になるように秤量した。
・MgO 0.500g
・Al2O3 1.331g
・SiO2 0.784g
・Si3N4 1.831g
・Eu2O3 0.115g
その他は実施例1と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。実施例1と同様に測定した365nm励起時の発光スペクトルの結果を図5および表1に示す。発光ピーク波長は499nm、色度は(x,y)=(0.24,0.40)、輝度は実施例1の蛍光体に対して170%であった。
<実施例3>
実施例1と同じ出発材料およびMnCO3(高純度化学3N以上)を用い、その混合比(モル比)が(1-y/2-z)MgO:aAl2O3:bSiO2:cSi3N4:yEu2O3:zMnCO3が表1に記載の組成比になるように秤量した。
・MgO 0.500g
・Al2O3 1.331g
・SiO2 0.784g
・Si3N4 1.831g
・Eu2O3 0.115g
・MnCO3 0.045g
焼成温度を1650℃とした以外は実施例1と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。実施例1と同様に測定した蛍光体粉末の発光スペクトル(365nm励起時)の結果を図6および表1に示す。発光ピーク波長は484nm、607nm、色度は(x,y)=(0.33,0.36)であった。
<実施例4>
実施例3と同じ出発材料を用い、その混合比(モル比)が表1に記載の組成比になるように秤量した。
・MgO 0.500g
・Al2O3 1.345g
・SiO2 0.793g
・Si3N4 1.851g
・Eu2O3 0.046g
・MnCO3 0.061g
その他は実施例1と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。実施例1と同様に測定した蛍光体粉末の発光スペクトル(365nm励起時)の結果を図7および表1に示す。発光ピーク波長は485nm、613nm、色度は(x,y)=(0.35,0.36)、輝度は実施例3の蛍光体に対して63%であった。
<実施例5>
実施例3と同じ出発材料を用い、その混合比(モル比)が表1に記載の組成比になるように秤量した。
・MgO 0.500g
・Al2O3 1.360g
・SiO2 0.801g
・Si3N4 1.871g
・Eu2O3 0.047g
・MnCO3 0.077g
その他は実施例1と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。実施例1と同様に測定した蛍光体粉末の発光スペクトル(365nm励起時)の結果を図8および表1に示す。発光ピーク波長は471nm、623nm、色度は(x,y)=(0.35,0.32)、輝度は実施例3の蛍光体に対して66%であった。
<実施例6>
実施例3と同じ出発材料を用い、その混合比(モル比)が表1に記載の組成比になるように秤量した。
・MgO 0.500g
・Al2O3 1.345g
・SiO2 0.793g
・Si3N4 1.851g
・Eu2O3 0.070g
・MnCO3 0.045g
焼成温度を1650℃とした以外は実施例1と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。実施例1と同様に測定した蛍光体粉末の発光スペクトル(365nm励起時)の結果を図9および表1に示す。発光ピーク波長は479nm、602nm、色度は(x,y)=(0.31,0.35)、輝度は実施例3の蛍光体に対して135%であった。
<実施例7>
実施例3と同じ出発材料を用い、その混合比(モル比)が表1に記載の組成比になるように秤量した。
・MgO 0.500g
・Al2O3 1.360g
・SiO2 0.801g
・Si3N4 1.871g
・Eu2O3 0.070g
・MnCO3 0.061g
焼成温度を1650℃とした以外は実施例1と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。実施例1と同様に測定した蛍光体粉末の発光スペクトル(365nm励起時)の結果を図10および表1に示す。発光ピーク波長は487nm、609nm、色度は(x,y)=(0.35,0.38)、輝度は実施例3の蛍光体に対して102%であった。
<実施例8>
実施例1と同じ出発材料を用い、その混合比(モル比)が表1に記載の組成比(y=0.10,a=0.5,b=1,c=0.33)になるように秤量した。
・MgO 1.000g
・Al2O3 1.331g
・SiO2 1.569g
・Si3N4 1.221g
・Eu2O3 0.230g
焼成温度を1750℃とした以外は実施例1と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。得られた蛍光体のX線回折測定の結果を図3に示す。測定の結果、実施例1と同様にMgAl2Si4O6N4のX線回折パターンとよく一致し、MgAl2Si4O6N4を主相として含むことが確認された。また副相としてMgAl2O4、Mg2SiO4を含んでいた。
実施例1と同様に測定した蛍光体粉末の発光スペクトル(365nm励起時)の結果を図11および表1に示す。発光ピーク波長は487nm、色度は(x,y)=(0.21,0.36)、輝度は実施例1の蛍光体に対し260%であった。
<実施例9>
実施例1と同じ出発材料を用い、その混合比(モル比)が表1に記載の組成比になるように秤量した。
・MgO 1.000g
・Al2O3 1.367g
・SiO2 1.611g
・Si3N4 1.254g
・Eu2O3 0.354g
その他は実施例8と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。実施例1と同様に測定した蛍光体粉末の発光スペクトル(365nm励起時)の結果を図12および表1に示す。発光ピーク波長は502nm、色度は(x,y)=(0.24,0.41)、輝度は実施例1の蛍光体に対して262%であった。
<実施例10>
実施例1と同じ出発材料を用い、その混合比(モル比)が表1に記載の組成比になるように秤量した。
・MgO 1.000g
・Al2O3 1.405g
・SiO2 1.656g
・Si3N4 1.289g
・Eu2O3 0.485g
その他は実施例8と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。実施例1と同様に測定した蛍光体粉末の発光スペクトル(365nm励起時)の結果を図13および表1に示す。発光ピーク波長は503nm、色度は(x,y)=(0.26,0.44)、輝度は実施例1の蛍光体に対して271%であった。
<実施例11>
実施例3と同じ出発材料を用い、その混合比(モル比)が表1に記載の組成比になるように秤量した。
・MgO 1.000g
・Al2O3 1.345g
・SiO2 1.585g
・Si3N4 1.234g
・Eu2O3 0.093g
・MnCO3 0.121g
焼成温度を1700℃とした以外は実施例1と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。実施例1と同様に測定した蛍光体粉末の発光スペクトル(365nm励起時)の結果を図14および表1に示す。発光ピーク波長は471nm、602nm、色度は(x,y)=(0.30,0.30)、輝度は実施例3の蛍光体に対して162%であった。
<実施例12>
実施例3と同じ出発材料を用い、その混合比(モル比)が表1に記載の組成比になるように秤量した。
・MgO 1.000g
・Al2O3 1.360g
・SiO2 1.603g
・Si3N4 1.247g
・Eu2O3 0.094g
・MnCO3 0.153g
焼成温度を1700℃とした以外は実施例1と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。実施例1と同様に測定した蛍光体粉末の発光スペクトル(365nm励起時)の結果を図15および表1に示す。発光ピーク波長は470nm、621nm、色度は(x,y)=(0.33,0.31)、輝度は実施例3の蛍光体に対して162%であった。
<実施例13>
実施例3と同じ出発材料を用い、その混合比(モル比)が表1に記載の組成比になるように秤量した。
・MgO 1.000g
・Al2O3 1.437g
・SiO2 1.694g
・Si3N4 1.318g
・Eu2O3 0.099g
・MnCO3 0.324g
焼成温度を1700℃とした以外は実施例1と同様に焼成を行い、目的の蛍光体粉末を得た。実施例1と同様に測定した蛍光体粉末の発光スペクトル(365nm励起時)の結果を図16および表1に示す。発光ピーク波長は469nm、653nm、色度は(x,y)=(0.38,0.31)、輝度は実施例3の蛍光体に対して46%であった。
Figure 2008050462
表1および図3、図5〜図16に示す結果からもわかるように、Mnを含有しない場合(実施例1、2、8−10)は、450〜520nmに単一の発光ピークを持つ青〜緑色蛍光体が得られた。また青〜緑色蛍光体では、窒素の含有量が比較的多い蛍光体(実施例1、2)より、比較的少ない蛍光体(実施例8−10)において高い輝度が得られた。一方、Mnを含有する場合(実施例3−7、11−13)には、450〜520nmと590〜660nmに発光ピークを持つ白色蛍光体が得られた。
またX線回折の結果は、実施例1および実施例8のみ図示したが、全ての実施例の蛍光体において、MgAl2Si406N4が主相と確認された。
2.発光装置の実施例
<実施例L-1>(青〜緑色蛍光体を用いた実施例)
波長変換材として、上述した実施例1、実施例2、実施例8および実施例9で得られた蛍光体を用いて、図1に示すような発光素子(LED)を以下のようにして作製した。まず、基体7として、高反射率を有したナイロン系樹脂により凹部8(壁となる端面角度約52°)がAgメッキされた引き出し電極6と一体成型されたものを用意した。半導体発光素子1として、n型SiC基板上に形成されたInGaN系化合物半導体(発光波長ピーク395nm)を用意した。この半導体発光素子1を、n型基板に形成されたカソード電極と対応する引き出し電極6とにAgペーストにて電気的接合を得ると共に基体7に固定した。他方、InGaN系化合物半導体に形成されたアノード電極と対応する引き出し電極とは、Auワイヤーにて電気的接合を確保した。
各々の蛍光体を混合させたシリコーン樹脂を凹部8の開口部端まで充填し、150℃で2時間加熱し、樹脂を硬化させ、発光素子を作製した。それぞれの蛍光体濃度は、実施例1および2の蛍光体はシリコーン樹脂に対して40wt%、混合させ、実施例7および8の蛍光体はシリコーン樹脂に対して20wt%とした。
このように作製した発光素子の色度座標を表2に示す。
Figure 2008050462
<実施例L-2>(白色系蛍光体を用いた実施例)
波長変換材として、実施例3〜7および実施例13の蛍光体を用いた以外は、実施例L-2と同様にして、図1に示すような発光素子(LED)を作製した。それぞれの蛍光体濃度は、シリコーン樹脂に対して40wt%とした。このように作製した発光素子の色度座標を表3に示す。
Figure 2008050462
表2および表3に示す結果からも、本発明の発光素子では蛍光体の発光とほぼ同じ色の発光が得られていることがわかる。これにより半導体発光素子の発光波長のばらつきに起因する色ばらつきを軽減することが可能となる。
3.白色系蛍光体のばらつきを評価した実施例
<実施例L-3、L-4>
波長変換材として、実施例11および実施例12の蛍光体を用いた以外は、実施例L-1と同様にして、図1に示すような発光素子(LED)を作製した。それぞれの蛍光体濃度は、シリコーン樹脂に対して40wt%とした。
<比較例1>
発光色(青色)が実施例L-3とほぼ同じ色調となるように、波長変換材として、青色励起ケイ酸塩系蛍光体、半導体発光素子として青色LED(発光ピーク波長462nm)を組み合わせて用い、実施例L-3と同様に発光素子(LED)を作製した。
<比較例2>
発光色(青色)が実施例L-3とほぼ同じ色調となるように、波長変換材として、青色BAM蛍光体、半導体発光素子として近紫外LED(発光ピーク波長395nm)を組み合わせて用い、実施例L-3と同様に発光素子(LED)を作製した。
実施例L-3、L-4および比較例1、2の各発光素子をそれぞれ8個ずつ作製し、各色度座標の標準偏差を求め、各発光素子のばらつき具合を評価した。蛍光体および発光素子の色度座標および標準偏差の結果を表4に示す。
Figure 2008050462
表4に示すように、本発明の発光素子では色度座標のばらつきが低減されることが確認された。
本発明の蛍光体は、LED、蛍光灯、CCFL等の一般照明用光源に適用することができる。特に蛍光体のみで白色光を得ることができるので、励起光源となる近紫外LEDと併せて製作されるLEDに好適である。
本発明が適用される発光装置の一実施の形態を示す図 本発明が適用される発光装置の他の実施の形態を示す図 実施例1、実施例8およびMgAl2Si4O6N4の蛍光体のX線回折データを示す図 実施例1の蛍光体の励起スペクトルを示す図 実施例2の蛍光体の発光スペクトルを示す図 実施例3の蛍光体の励起スペクトルを示す図 実施例4の蛍光体の励起スペクトルを示す図 実施例5の蛍光体の発光スペクトルを示す図 実施例6の蛍光体の励起スペクトルを示す図 実施例7の蛍光体の発光スペクトルを示す図 実施例8の蛍光体の励起スペクトルを示す図 実施例9の蛍光体の発光スペクトルを示す図 実施例10の蛍光体の励起スペクトルを示す図 実施例11の蛍光体の発光スペクトルを示す図 実施例12の蛍光体の発光スペクトルを示す図 実施例13の蛍光体の励起スペクトルを示す図
符号の説明
1・・・発光素子、2・・・導線、3・・・波長変換材、4・・・封止部、6・・・引き出し電極、7・・・基体、8・・・凹部

Claims (12)

  1. MgAl2Si4O6N4を主相とし、賦活剤(Re)としてEuを含むことを特徴とする蛍光体。
  2. 賦活剤(Re)として、さらにMnを含むことを特徴とする請求項1記載の蛍光体。
  3. 副相としてMgAl2O4及び/又はSi3N4を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の蛍光体。
  4. 請求項1から3のいずれか1項に記載の蛍光体であって、発光ピークを450〜520nmの間に持ち、その色度がCIExy色度図上で0.15≦x≦0.28、0.25≦y≦0.48であることを特徴とする青色ないし緑色蛍光体。
  5. 請求項1から3のいずれか1項に記載の蛍光体であって、発光ピークを450〜520nmの間と590〜660nmの間に持ち、その色度がCIExy色度図上で0.27≦x≦0.40、0.28≦y≦0.40であることを特徴とする白色蛍光体。
  6. 請求項1から5のいずれか1項に記載の蛍光体であって、
    原料化合物が、MgO、Al2O3、SiO2、Si3N4、Eu2O3、MnOであって、その混合比(モル比)MgO:Al2O3:SiO2:Si3N4:Eu2O3:MnOを(1-y/2-z):a:b:c:y:zで表したときに、0.04≦y≦0.2、0≦z≦0.1、0.5≦a≦1、b=1、0.33≦c≦1であることを特徴とする蛍光体。
  7. 請求項1から6のいずれか1項記載の蛍光体の製造方法であって、原料化合物を混合する第一の工程と、混合した原料化合物を1.0MPa以下の窒素加圧雰囲気下で焼成する第二の工程と、焼成後に材料を粉砕する第三の工程と、窒素常圧雰囲気下でアニールする第四の工程と、を有する製造方法。
  8. 前記第二の工程では、粉末試料を窒素9気圧加圧雰囲気で1600〜1800℃で2時間の焼成を行い、前記第四の工程では、窒素1気圧雰囲気で1300℃で10時間の焼成を行なうことを特徴とする請求項6記載の製造方法。
  9. 請求項1ないし5いずれか1項に記載の蛍光体を含む波長変換材料と、波長140nm〜420mnまでの紫外から近紫外の光を発光する光源とを組み合わせた発光装置。
  10. 前記光源が、波長300〜420nmで発光する近紫外LEDであることを特徴とする請求項9記載の発光装置。
  11. 1種類以上の蛍光体からの発光で白色光を得る白色LEDであることを特徴とする請求項10記載の発光装置。
  12. 1種類のみの蛍光体からの発光で白色光を得る白色LEDであることを特徴とする請求項10記載の発光装置。
JP2006227914A 2006-08-24 2006-08-24 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光装置 Expired - Fee Related JP5100059B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006227914A JP5100059B2 (ja) 2006-08-24 2006-08-24 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006227914A JP5100059B2 (ja) 2006-08-24 2006-08-24 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008050462A true JP2008050462A (ja) 2008-03-06
JP5100059B2 JP5100059B2 (ja) 2012-12-19

Family

ID=39234806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006227914A Expired - Fee Related JP5100059B2 (ja) 2006-08-24 2006-08-24 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5100059B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218422A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sharp Corp 半導体発光装置および画像表示装置
JP2009252520A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Shoei Chem Ind Co 発光装置
JP2009289816A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Kyocera Corp 発光装置及び照明装置
WO2011055665A1 (ja) * 2009-11-05 2011-05-12 電気化学工業株式会社 β型サイアロン蛍光体の製造方法
US20110180780A1 (en) * 2009-09-02 2011-07-28 Jae Soo Yoo Phosphor, phosphor manufacturing method, and white light emitting device
US8653549B2 (en) 2010-08-10 2014-02-18 Lg Innotek Co., Ltd. Phosphor, phosphor manufacturing method, and white light emitting device
JP2014055238A (ja) * 2012-09-12 2014-03-27 Kaneka Corp Led封止用ポリシロキサン系組成物

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001214162A (ja) * 2000-02-02 2001-08-07 Japan Science & Technology Corp オキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体
JP2002363554A (ja) * 2001-06-07 2002-12-18 National Institute For Materials Science 希土類元素を付活させた酸窒化物蛍光体
JP2003206481A (ja) * 2001-09-25 2003-07-22 Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh 光源として少なくとも1つのledを備えた照明ユニット
JP3503139B2 (ja) * 1996-07-29 2004-03-02 日亜化学工業株式会社 発光装置と表示装置
JP2006049799A (ja) * 2004-04-27 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
JP2006089547A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 National Institute For Materials Science 蛍光体とその製造方法および発光器具
JP2007016171A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Sharp Corp 波長変換部材、発光装置及び波長変換部材の製造方法
WO2007105631A1 (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Kabushiki Kaisha Toshiba 蛍光体および発光装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3503139B2 (ja) * 1996-07-29 2004-03-02 日亜化学工業株式会社 発光装置と表示装置
JP2001214162A (ja) * 2000-02-02 2001-08-07 Japan Science & Technology Corp オキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体
JP2002363554A (ja) * 2001-06-07 2002-12-18 National Institute For Materials Science 希土類元素を付活させた酸窒化物蛍光体
JP2003206481A (ja) * 2001-09-25 2003-07-22 Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh 光源として少なくとも1つのledを備えた照明ユニット
JP2006049799A (ja) * 2004-04-27 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
JP2006089547A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 National Institute For Materials Science 蛍光体とその製造方法および発光器具
JP2007016171A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Sharp Corp 波長変換部材、発光装置及び波長変換部材の製造方法
WO2007105631A1 (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Kabushiki Kaisha Toshiba 蛍光体および発光装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6012050284; Journal of the American Ceramic Society Vol. 77, No. 12, 1994, 3251-3254 *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218422A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sharp Corp 半導体発光装置および画像表示装置
JP2009252520A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Shoei Chem Ind Co 発光装置
JP2009289816A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Kyocera Corp 発光装置及び照明装置
US20110180780A1 (en) * 2009-09-02 2011-07-28 Jae Soo Yoo Phosphor, phosphor manufacturing method, and white light emitting device
US9909058B2 (en) * 2009-09-02 2018-03-06 Lg Innotek Co., Ltd. Phosphor, phosphor manufacturing method, and white light emitting device
WO2011055665A1 (ja) * 2009-11-05 2011-05-12 電気化学工業株式会社 β型サイアロン蛍光体の製造方法
CN102575158A (zh) * 2009-11-05 2012-07-11 电气化学工业株式会社 β型赛隆荧光体的制造方法
US8709282B2 (en) 2009-11-05 2014-04-29 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Process for producing β-sialon fluorescent material
CN102575158B (zh) * 2009-11-05 2014-11-12 电气化学工业株式会社 β型赛隆荧光体的制造方法
KR101740756B1 (ko) 2009-11-05 2017-05-26 덴카 주식회사 β형 사이알론 형광체의 제조방법
US8653549B2 (en) 2010-08-10 2014-02-18 Lg Innotek Co., Ltd. Phosphor, phosphor manufacturing method, and white light emitting device
JP2014055238A (ja) * 2012-09-12 2014-03-27 Kaneka Corp Led封止用ポリシロキサン系組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP5100059B2 (ja) 2012-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4963705B2 (ja) 発光デバイス及び照明装置
JP5138145B2 (ja) 蛍光体積層構造及びそれを用いる光源
US7811472B2 (en) Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
JP4104013B2 (ja) 発光デバイス及び照明装置
JP4911578B2 (ja) 酸窒化物蛍光体および発光装置
JP5190475B2 (ja) 蛍光体およびそれを用いた発光装置
JP6054180B2 (ja) 蛍光体及びその製造方法、白色発光装置、面光源装置、ディスプレー装置、及び照明装置
EP1734096B1 (en) Light-emitting device and illuminating device
US8709838B2 (en) Method for preparing a β-SiAlON phosphor
KR101172143B1 (ko) 백색 발광다이오드 소자용 시온계 산화질화물 형광체, 그의 제조방법 및 그를 이용한 백색 led 소자
JP5100059B2 (ja) 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光装置
JP2007088248A (ja) 有色発光ダイオードランプ、装飾用照明装置及びカラーディスプレイサイン装置
JP2008163078A (ja) 蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4863794B2 (ja) 波長変換材料、その製造方法およびそれを用いた発光装置
JP4492189B2 (ja) 発光装置
JP2009138070A (ja) 蛍光体とその製造方法及び蛍光体を用いた発光装置
JP4948015B2 (ja) アルミン酸系青色蛍光体およびそれを用いた発光装置
JP2015232150A (ja) 蛍光体の製造方法
JP2011003786A (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090518

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111130

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120925

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120925

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5100059

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees