JP2008038169A - 圧延銅箔 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 銅が99.9重量%以上、酸素が0.0001〜0.015重量%、望ましくは0.0001〜0.001重量%、及び残部の不可避不純物からなる圧延銅箔であって、最終圧延後に焼鈍した銅箔1の断面組織において、銅箔1を板厚方向に貫通した結晶粒2の断面面積率が40%以上である。この圧延銅箔は、初期引張強度が高く、且つ30℃で1年間放置後における引張強度が350MPa以上である。
【選択図】 図1
Description
1a、1b 表面
2 貫通結晶粒
3 非貫通結晶粒
5 試験用銅箔片
6 固定板
7 可動板
Claims (3)
- 銅が99.9重量%以上、酸素が0.0001〜0.015重量%、及び残部の不可避不純物からなる銅箔であって、最終圧延後に焼鈍した銅箔の断面組織において、銅箔を板厚方向に貫通した結晶粒の断面面積率が40%以上であることを特徴とする耐屈曲性に優れた圧延銅箔。
- 酸素が0.0001〜0.001重量%である特徴とする、請求項1に記載の耐屈曲性に優れた圧延銅箔。
- 30℃で1年間放置後における引張強度が350MPa以上であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の耐屈曲性に優れた圧延銅箔。
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JP2006211539A JP2008038169A (ja) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | 圧延銅箔 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9382603B2 (en) | 2010-03-17 | 2016-07-05 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Metal tape material and interconnector for solar module current collection |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000256765A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-19 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 屈曲性に優れるフレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法 |
JP2001323354A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-11-22 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 圧延銅箔及びその製造方法 |
JP2006117977A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Sumitomo Kinzoku Kozan Shindo Kk | 圧延銅箔 |
-
2006
- 2006-08-03 JP JP2006211539A patent/JP2008038169A/ja active Pending
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