JP2008033028A - 電子機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外部接続端子の形成領域を縮小し、ＦＰＣを良好に接続することができる両面に電極を有する電極基板を備えた電子機器の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る電子機器の製造方法は、第２基板１０５の第１面の一辺側の中央部に設けられた第１外部接続端子１１６と、第１面の反対側の第２面の当該一辺側の端部に設けられた第２外部接続端子１１８とを有する電極基板を備えた電子機器の製造方法であって、第１外部接続端子１１６に第１ＡＣＦ１２３を介して第１ＦＰＣ１１１を接続した後に、第２基板１０５の第２面において、第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間に、当該一辺側の端部から中央部にわたって第２ＡＣＦ１２４を設け、第２ＦＰＣ１１２と第２外部接続端子１１８とを第２ＡＣＦ１２４を介して加熱圧着し、一辺側の中央部の第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間の第２ＡＣＦ１２４を加熱圧着する。
【選択図】 図７

Description

本発明は電子機器の製造方法に関し、特に詳しくは、基板の両面に電極が形成された電極基を備える電子機器の製造方法に関する。

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの電子機器に用いられる表示パネルは、それぞれ所定の構造物が形成された２枚のガラス基板を所定の間隔を隔てて接着することにより形成される。このような表示パネルの端部には、外部から電源電圧、表示信号などを供給するため、駆動回路等が実装されたフレキシブル基板が接続される。表示パネルとフレキシブル基板との接続方法としては、一般的に表示パネルの端部に設けられた外部接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを異方性導電フィルム（ＡＣＦ:Anisotropic conductive film）などを用いて熱圧着する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。

通常、表示パネルを構成する一方のガラス基板の表面には、所定位置に複数の外部接続端子が形成されている。一方、フレキシブル基板の接着面には、外部接続端子に対応して設けられた接続端子が形成されている。そして、ガラス基板の接着面には、導電粒子を含むＡＣＦが所定の厚みに形成されている。表示パネルの外部接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを位置合わせして熱圧着することにより、表示パネルの外部接続端子とフレキシブル基板の接続端子とが電気的に接続されるとともに、表示パネルとフレキシブル基板が物理的に固定される。
特開平１１−１３５９０９号公報

近年、マトリクスパネルとセグメントパネルとを積層した２層型液晶パネルが開発されている。このような２層型液晶パネルを作成する場合、別個に作った２つの単層セルを積層しても良いが、４枚の透明基板を用いることとなる。透明基板は必ずしも完全な透明ではないので、透明基板の枚数が多くなると透過率が低下してしまう。このため、３枚の基板を対向配置し、それぞれの基板間に液晶を封入した構成が広く用いられている。２層型液晶パネルを構成する３枚の基板のうち、真ん中に配置される基板の両面には、それぞれに電極が形成されている。それぞれの電極には、基板の端辺まで引き回す接続配線が接続されており、接続配線の端部には、外部接続端子がそれぞれ形成されている。

このような積層型液晶パネルにおいても、ＡＣＦを用いて熱圧着することにより外部接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを接続している。しかしながら、基板の両面に電極が形成された基板においては、一方の面に形成された外部接続端子にフレキシブル基板を接続した後に、他方の面の外部接続端子にフレキシブル基板を接続するため、以下のような問題が生じていた。

すなわち、従来の電極基板の構成においては、基板の両面に形成された電極端子は、それぞれ基板の同一の辺に基板を介して対向するように形成されている。このため、一方の面の外部接続端子にフレキシブル基板をＡＣＦを用いて接続をした後に、他方の面にフレキシブル基板をＡＣＦを用いて熱圧着すると、先に接続したほうのＡＣＦに再度熱及び圧力が印加されることとなる。これにより、先に接続したほうのフレキシブル基板の接続端子と基板の外部接続端子との間で浮きが発生し接続不良が発生するという問題があった。

このような問題を解決するために、一方の面の外部接続端子を電極基板の端に形成し、他方の面の外部接続端子を表示領域と一方の面の外部接続端子との間に形成することが考えられる。図８に、従来の２層型液晶表示パネルの構成を示す。図８に示すように、従来の２層型液晶表示パネル１０は、マトリクスパネル１１とセグメントパネル１２とを有している。２層型液晶パネルを構成する３枚の基板１３、１４、１５のうち、真ん中に配置される電極基板１４の両面には、それぞれに電極が形成されている。それぞれの電極には、基板の端辺まで引き回す接続配線が接続されており、接続配線の端部には、外部接続端子がそれぞれ形成されている。

電極基板１４の両面に形成された外部接続端子には、ＡＣＦ１６、１８を用いてフレキシブル基板１７、１９の接続端子が接続されている。図９に、電極基板１４の構成を示す。図９に示すように、額縁領域２１において、一方の面の外部接続端子２２を電極基板の端に形成し、他方の面の外部接続端子２３を表示領域２０と外部接続端子２２が形成された領域の裏面との間に形成する。しかしながら、このような構成では、外部接続端子２２、２３を形成するための額縁領域２１の面積が大きくなってしまう。このため、表示領域２０に対して額縁領域２１が広くなり、商品価値が低下してしまう。また、１枚のマザー基板から取れるパネル数が減少し、コストが増加してしまうという問題を有している。

上記のような問題は、上述したマトリクスパネルとセグメントパネルを積層した２層型液晶表示パネルだけではなく、例えば表示用ＳＴＮパネルと補償用ＳＴＮパネルとを積層した積層型液晶表示パネルや、カイラルネマチック液晶を利用した液晶パネルを積層して多色表示を得る場合など両面に電極を有する電極基板を備えた他の電子機器においても同様に生ずる。

本発明は、このような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、端子の形成領域を縮小し、接続基板を良好に接続することができる両面に電極を有する電極基板を備えた電子機器の製造方法を提供することである。

本発明の第１の態様に係る電子機器の製造方法は、基板の第１面に形成され、前記基板の一辺側の中央部に設けられた第１端子と、前記第１面の反対側の第２面に形成され、前記基板の前記一辺側の端部に設けられた第２端子とを有し、前記第１端子は、前記第２端子と重ならないように配置されている電極基板を有する電子機器の製造方法であって、前記第１端子に第１異方導電材を介して第１接続基板を加熱圧着して接続し、前記第１接続基板を接続した後に、前記基板の前記第２面において、前記一辺側の前記端部から前記中央部にわたって第２異方導電材を設け、前記第２端子に第２異方導電材を介して第２接続基板を加熱圧着して接続し、前記一辺側の前記中央部に配設された前記第２異方導電材を加熱圧着する。これにより、接続基板と基板に形成された端子との接続の信頼性の低下を抑制することができる。

本発明の第２の態様に係る電子機器の製造方法は、上記の製造方法において、前記第１端子が前記一辺側の辺に対して垂直に延在するように形成し、前記第２端子が前記一辺側の辺に対して平行に延在するように形成する。これにより、端子の形成面積を縮小することができる。

本発明の第３の態様に係る電子機器の製造方法は、上記の製造方法において、前記一辺側の前記中央部において、前記第２異方性導電材を加熱圧着する際に、前記第１異方導電材に加わる温度が前記第１異方性導電材のガラス転移温度以下となるように、前記第２異方性導電材を加熱圧着する。これにより、接続基板と基板に形成された端子との接続の信頼性の低下を抑制することができる。

本発明の第４の態様に係る電子機器の製造方法は、上記の製造方法において、前記一辺側の前記中央部において、前記第２異方導電材は、前記第２接続基板と前記基板との間に設けられ、前記第２異方導電材が前記第２接続基板及び／又は前記基板に固着されている。これにより接続基板と基板に形成された端子との接続の信頼性の低下を抑制することができる。また、第２異方導電材の剥がれを確実に防止することができる。

本発明によれば、端子形成面積を縮小し、接続基板を良好に接続することができる両面に電極を有する電極基板を備えた電子機器の製造方法を提供することができる。

以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

本発明の実施の形態について、図１を参照して説明する。図１は、本実施の形態に係る電子機器の一例を示す図である。本実施の形態においては、電子機器の一例として、マトリクスパネルと、セグメントパネルとが積層された２層型液晶表示装置１００について説明する。図１に示すように、２層型液晶表示装置１００は、マトリクスパネル１０１、セグメントパネル１０２、バックライトユニット１０３を有している。セグメントパネル１０２の反視認側にはマトリクスパネル１０１が配置され、マトリクスパネル１０１の反視認側にはバックライトユニット１０３が配置される。本実施の形態においては、マトリクスパネル１０１を構成する一方の基板と、セグメントパネル１０２を構成する一方の基板とを共用する構成である。このマトリクスパネル１０１とセグメントパネル１０２に共用される基板が、その両面にそれぞれ電極が形成された電極基板である。

マトリクスパネル１０１は、フルドットのＳＴＮ型の液晶パネルである。マトリクスパネル１０１は、外部から入力される信号に従って画像の表示を行う。マトリクスパネル１０１は、対向配置されたガラスなどからなる第１基板１０４と第２基板１０５との間に液晶（不図示）を封入した構成を有している。第１基板１０４と第２基板１０５とは矩形状に配設されたシール材（不図示）により固着されている。

第１基板１０４及び第２基板１０５の対向する面には、それぞれ走査電極、信号電極が形成されている。第１基板１０４には、複数の走査電極（不図示）が行方向に一定間隔を隔てて形成されている。また、第２基板１０５には、走査電極と交差するように複数の信号電極（不図示）が列方向に一定間隔を隔てて形成されている。走査電極と信号電極との交差部が画素に対応する。表示領域１０６は、複数の画素から構成される。表示領域１０６は通常、矩形状に形成される。走査電極及び信号電極は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜から形成されている。なお、マトリクスパネル１０１としては、これに限定されず、ＴＦＴ（Thin film transistor）を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示パネル等を用いてもよい。

また、第１基板１０４及び第２基板１０５の対向する面には、それぞれ所定の方向に配向された配向膜（不図示）が設けられている。第１基板１０４及び第２基板１０５に挟持された液晶は、配向膜によって所定の方向に配向する。第１基板１０４の外側表面には、偏光板１０７が貼着される。なお、偏光板１０７と第１基板１０４との間に、位相差板が設けられていてもよい。

マトリクスパネル１０１の視認側には、マトリクスパネル１０１の表示領域１０６の略全面にわたってセグメントパネル１０２が配置されている。セグメントパネル１０２は、アイコン、キャラクタドット等のセグメント表示を行う。本実施の形態においては、キャラクタドット表示を行うため、セグメントパネル１０２はマトリクスパネル１０１と略同一の電極構成を有している。図１に示すように、セグメントパネル１０２は、対向配置された第２基板１０５と第３基板１０８との間に液晶（不図示）を封入した構成を有している。第２基板１０５と第３基板１０８とは、矩形状に配設されたシール材（不図示）により固着されている。

第２基板１０５及び第３基板１０８の対向する面には、それぞれセグメント電極、コモン電極（不図示）が形成されている。上述したように、本実施の形態においては、第２基板１０５をマトリクスパネル１０１及びセグメントパネル１０２に共用している。従って、第２基板１０５の信号電極が形成された面の裏面側に、コモン電極が形成されている。また、第３基板１０８には、第２基板１０５に形成されたコモン電極に対応してセグメント電極が形成されている。これらの電極は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電性薄膜から形成されている。なお、セグメントパネル１０２をマトリクスパネル１０１の反視認側に配置することも可能である。

本実施の形態においては、第２基板１０５の走査電極が形成された面の裏面側に、複数のコモン電極（不図示）が行方向に一定間隔を隔てて形成されている。また、第３基板１０８には、コモン電極と交差するように複数のセグメント電極（不図示）が列方向に一定間隔を隔てて形成されている。コモン電極とセグメント電極との交差部が画素に対応する。

また、第２基板１０５及び第３基板１０８の対向する面には、それぞれ所定の方向に配向された配向膜（不図示）が設けられている。第２基板１０５及び第３基板１０８に挟持された液晶は、配向膜によって所定の方向に配向する。また、セグメントパネル１０２に封入された液晶は、マトリクスパネル１０１に封入された液晶に対して逆ツイストとなっている。従って、マトリクスパネル１０１とセグメントパネル１０２とを積層することによって、マトリクスパネル１０１とセグメントパネル１０２とは互いに補償パネルの機能を有している。第３基板１０８の外側表面には、偏光板１０９が貼着される。なお、偏光板１０９と第３基板１０８との間には、位相差板が設けられていてもよい。

また、このセグメントパネル１０２において、マトリクスパネル１０１と同様に、通常その視認側及び反視認側基板の双方に偏光板を設ける必要がある。しかし、図１に示すように、本実施形態においては、バックライトユニット１０３側の第１基板１０４の外側表面には偏光板１０７を、第３基板１０８の外側表面には偏光板１０９をそれぞれ設けている。このため、偏光板及び基板の吸光による透過率の低下を抑制し、光の利用効率を向上させることができる。

図１に示すように、２層型液晶表示装置１００を構成する第１基板１０４、第２基板１０５、第３基板１０８のうち、第２基板１０５は、第１基板１０４及び第３基板１０８よりも平面寸法が大きく形成されている。従って、第２基板１０５は、第１基板１０４及び第３基板１０８から突出するように配置される。この突出した領域が、額縁領域１１０となる。さらに、額縁領域１１０は、マトリクスパネル１０１及びセグメントパネル１０２の表示領域１０６を囲むように設けられる。

第２の基板１０５の表示領域１０６外の額縁領域１１０には、各電極に信号を供給するための第１ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１１１及び第２ＦＰＣ１１２が、ＡＣＦ（Anisotropic conductive film）（不図示）を介して接続されている。この第１ＦＰＣ１１１及び第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との接続構造については、後に詳述する。

マトリクスパネル１０１の反視認側には、バックライトユニット１０３が備えられている。バックライトユニット１０３は、マトリクスパネル１０１及びセグメントパネル１０２に対して面状の光を照射する。バックライトユニット１０３としては、例えば、光源、導光板、プリズムシートなどを備えた一般的な構成のものを用いることができる。

ここで、図２〜図４を参照して、本実施の形態に係る２層型液晶表示装置１００に用いられる第２基板１０５の構成について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に用いられる第２基板１０５の構成を示す図である。図３は、第２基板１０５の反視認側の第１面に形成された電極のパターンを示す平面図である。図４は、第２基板１０５の第１面の裏面側の第２面に形成された電極パターンを示す平面図である。なお、ここでは説明のため、コモン電極として、一定間隔を隔てて形成された複数の矩形状の電極について説明する。

図２及び図３に示すように、第２基板１０５の反視認側の第１面上には、垂直方向に互いに平行に延設された複数の信号電極１１３が形成されている。また、図２及び図４に示すように第２基板１０５の第１面の裏面側の第２面には、水平方向に互いに平行に延設された複数のコモン電極１１４が形成されている。従って、図２に示すように、第２基板１０５には、信号電極１１３とコモン電極１１４とが互いに交差するように形成されている。すなわち、信号電極１１３とコモン電極１１４とは、第２基板１０５を介して直交するように配置されている。信号電極１１３及びコモン電極１１４が形成されている領域が表示領域１０６に対応する。この表示領域１０６の外側の枠状の領域が額縁領域１１０となる。

図３に示すように、第２基板１０５の視認側の面には、複数の信号電極１１３が一定の間隔で配置されている。そして、額縁領域１１０には、信号電極１１３と接続される第１接続配線１１５が形成されている。第１接続配線１１５は信号電極１１３とそれぞれ接続されている。図３では、６つの信号電極１１３に接続されるため、６本の第１接続配線１１５が形成されている。なお、信号電極１１３及び第１接続配線１１５の数はこれに限られるものではない。

第１接続配線１１５は、表示領域１０６の下端において信号電極１１３と接続されている。そして、第１接続配線１１５は表示領域１０６の下端から第２基板１０５の下端まで延設されている。この第１接続配線１１５は、例えば、信号電極１１３と同じ透明導電膜によって構成される。すなわち、第１接続配線１１５は信号電極１１３から延在されている。また、第１接続配線１１５の端部には、第１外部接続端子１１６が形成されている。すなわち、第１外部接続端子１１６は、第２基板１０５の一辺に対して垂直に延在するように形成されている。また、第１外部接続端子１１６は、第２基板１０５の一辺側の中央部に設けられている。なお、ここでは図示していないが、第２基板１０５の第１面の下端には、第１外部接続端子１１６と接続される第１ＦＰＣ１１１が設けられている。

一方、図４に示すように、第２基板１０５の反視認側の第２面には、複数のコモン電極１１４が一定の間隔で配置されている。そして、額縁領域１１０には、コモン電極１１４と接続される第２接続配線１１７が設けられている。第２接続配線１１７はコモン電極１１４とそれぞれ接続されている。図４では、６つのコモン電極１１４に接続されるため、６本の第２接続配線１１７が形成されている。なお、コモン電極１１４及び第２接続配線１１７の数はこれに限られるものではない。

第２接続配線１１７は、表示領域１０６の右端又は左端においてコモン電極１１４と接続されている。そして、第２接続配線１１７は表示領域１０６の右端又は左端から第２基板１０５の下側まで延設されている。また、第２接続配線１１７の端部には、第２外部接続端子１１８が形成されている。第２外部接続端子１１８は、第１面の反対側の第２面に形成され、第２基板１０５の第１外部接続端子１１６が形成された一辺側の端部に形成されている。また、第１外部接続端子１１６は、第２外部接続端子１１８と重ならないように配置されている。すなわち、第２外部接続端子１１８は、第２基板１０５の第１外部接続端子１１６が形成された端辺において、第１外部接続端子１１６が形成された領域から、当該端辺に沿ってずれて設けられている。本実施の形態においては、第２外部接続端子１１８は、第１外部接続端子１１６が形成された領域の両端に形成されている。

また、図２に示すように、第２外部接続端子１１８は、表示領域１０６の下端から第１外部接続端子１１６が形成された領域までの幅、すなわち、表示領域１０６の下端から第２基板１０５の端辺までの間に収まるように形成されている。また、第２外部接続端子１１８は、第２基板１０５の端辺に対して平行に延在するように形成されている。なお、ここでは図示していないが、第２基板１０５の第２面の下端には、第２外部接続端子１１８と接続される第２ＦＰＣ１１２が設けられている。

このような構成とすることによって、外部接続端子が形成される額縁領域１１０の増大を防止することができる。このため、マザー基板からのパネルの取り数を多くすることができ、生産性を向上させることができる。

なお、第２基板１０５において、第１外部接続端子１１６及び第２外部接続端子１１８が形成された辺に隣接する辺に、第１基板１０４に形成された走査電極、あるいは、第３基板１０８に形成されたセグメント電極に接続するための外部接続端子が形成されていてもよい。

この第２接続配線１１７は、透明導電膜と金属膜との積層構造を有している。例えば、コモン電極１１４と同じ透明導電膜とその上に形成された金属膜によって、第２接続配線１１７を形成することができる。もちろん、第２接続配線１１７の構成はこれに限られるものではない。

図１に示すように、第２基板１０５の一端には、第１ＦＰＣ１１１と第２ＦＰＣ１１２とが接続されている。第１ＦＰＣ１１１は、第２基板１０５の反視認側の第１面に取り付けられ、第２ＦＰＣ１１２は第２基板１０５の視認側の第２面に取り付けられている。この第１ＦＰＣ１１１、及び第２ＦＰＣ１１２によって第２基板１０５に対する信号の入出力が行なわれる。

図５に、第２外部接続端子１１８に接続する第２ＦＰＣ１１２の構成を示す。第２ＦＰＣ１１２は、ポリイミド樹脂などの耐熱性の高い可撓性のベース基板１２０上に、Ｃｕなどの金属材料からなる複数の配線が形成された構成を備えており、外部からの制御信号や電源などをセグメントパネル１０２に向けて伝送する。図５に示すように、第２ＦＰＣ１１２は、Ｔ字型の形状を有している。Ｔ字の両端部分には、第２外部接続端子１１８と接続をするための接続端子１１９が形成されている。接続端子１１９は、配線と同一のＣｕなどの導電層１２１により形成されている。また、接続端子１１９以外の配線は、カバーレイ１２２により覆われている。

ここで、図６及び図７を参照して、上述の２層型液晶表示装置１００の製造方法について説明する。図６は、本実施の形態に係る２層型液晶表示装置１００の製造方法を説明するためのフロー図である。また、図７は、本実施の形態に係る２層型液晶表示装置１００のＦＰＣ実装工程を説明するための、製造工程図である。図７において、図１〜図４と同一の構成要素には、同一の符号を付している。

まず、図６に示すように、それぞれの基板上に透明導電膜を成膜し、当該透明導電膜をパターニングして、第１基板１０４上に走査電極を、第２基板１０５の第１面に信号電極１１３を、第２面にコモン電極１１４を、第３基板１０８上にセグメント電極を形成する（ステップＳ１）。また、上述したように、第２基板１０５の一端辺において、第２基板１０５の第１面には第１外部接続端子１１６を、第２面には第２外部接続端子１１８をそれぞれの形成領域が端辺に沿ってずれるように形成する。すなわち、第２基板１０５の第２面には、第１面に形成した第１外部接続端子１１６と重ならないように、第２外部接続端子１１８を形成する。

なお、第２基板１０５において、第１外部接続端子１１６及び第２外部接続端子１１８が形成された辺に隣接する辺に、第１基板１０４に形成された走査電極、第３基板１０８に形成されたセグメント電極に信号を供給する他のＦＰＣを接続するための外部接続端子を形成する。この透明導電膜の形成方法としては、ＤＣスパッタ法等を用いることができる。

そして、第１基板１０４の走査電極形成面と第２基板１０５の信号電極１１３形成面とが対向するように、また第２基板１０５のコモン電極１１４形成面と第３基板１０８のセグメント電極形成面とが対向するようにシール材により貼り合わせる。その後、各基板の間に液晶を封入して（ステップＳ２）、マトリクスパネル１０１及びセグメントパネル１０２を形成する。

その後、第２基板１０５上の第１外部接続端子１１６上に第１ＦＰＣ１１１を接続する（ステップＳ３）。具体的には、まず、マトリクスパネル１０１とセグメントパネル１０２とが積層されたパネルを図示しない圧着ステージに載置し、負圧吸着手段等により固定する。そして、図７（ａ）に示すように、第１外部接続端子１１６上に熱硬化型の第１ＡＣＦ１２３を配設し、第１外部接続端子１１６上に第１ＦＰＣ１１１の接続端子を重ねて位置合わせを行う。その後、第１ヒーターバー１２５を下降させて、第１ＦＰＣ１１１の接続端子形成面の反対側から、局所的に加熱しつつ、所定の圧力で押圧する。第１ヒーターバー１２５としては、第１ＦＰＣ１１１と第１外部接続端子１１６との接続領域に対応した圧着面を有する平坦なヒーターバーを用いることができる。これにより、ＡＣＦに含まれる導電粒子が第１ＦＰＣ１１１の接続端子と第１外部接続端子１１６の間で押しつぶされ、第１ＦＰＣ１１１の接続端子と第１外部接続端子１１６とが導通するとともに、第１ＦＰＣ１１１と第２基板１０５とが固着される。なお、第１ＡＣＦ１２３は、第２基板１０５側に配設してもよいし、第１ＦＰＣ１１１側に配設してもよい。

そして、第２基板１０５に第１ＦＰＣ１１１を接続した後に、第２基板１０５の第１面の裏面側の第２面に形成された第２外部接続端子１１８上に第２ＦＰＣ１１２を接続する（ステップＳ４）。図７に示すように、第２ＦＰＣ１１２を接続する際には、裏面側に第１ＦＰＣ１１１が第１ＡＣＦ１２３を介して接続された状態である。まず、第２外部接続端子１１８上に熱硬化型の第２ＡＣＦ１２４を配設する。第２ＡＣＦ１２４は、第２外部接続端子１１８が形成された領域のみならず、裏面側に第１外部接続端子１１６が形成された領域にわたって配設する。すなわち、第２基板１０５の第２面において、第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間には、第２基板の一辺側の端部から中央部にわたって第２ＡＣＦ１２４を配設する。従って、図２に示す第２基板１０５において、下辺の両端に形成されている第２外部接続端子１１８間に連続して第２ＡＣＦ１２４が配設される。なお、第２ＡＣＦ１２４は、第２基板１０５側に配設してもよいし、第２ＦＰＣ１１２側に配設してもよい。

第２ＦＰＣ１１２は、上述したようにＴ字型の形状を有し、第２ＦＰＣ１１２を第１ＦＰＣ１１１に先立って接続してしまうと、第１ＦＰＣ１１１の接続時に位置合わせ、接続状態の確認が難しくなる。第１ＦＰＣ１１１を先に接続することで、第１ＩＯＣ１１１の接続状態、第２ＦＰＣ１１２の接続状態、ともに確認することができる。よって、第１ＦＰＣ１１１を先に接続することが重要である。

そして、図７（ｂ）に示すように、第２外部接続端子１１８上に第２ＦＰＣ１１２の接続端子１１９を重ねて位置合わせを行う。その後、第２外部接続端子１１８が形成された領域を押圧する第２ヒーターバー１２６を用いて、第２ＦＰＣ１１２の接続端子１１９が形成された面の反対側から、第２外部接続端子１１８が形成された領域のみを局所的に加熱しつつ、所定の圧力で押圧する。第２ヒーターバー１２６としては、第２ＦＰＣ１１２と第２外部接続端子１１８との接続領域に対応した圧着面を有する平坦なヒーターバーを用いることができる。本実施の形態においては、第２ヒーターバー１２６は第２基板１０５の外部接続端子が形成された一辺側の両端部を押圧するように形成されている。すなわち、第２ヒーターバー１２６は、２つの圧着面を有している。

また、第２ヒーターバー１２６から印加する温度は、第２ＡＣＦ１２４が硬化するために必要な温度とする。これにより、ＡＣＦに含まれる導電粒子が第２ＦＰＣ１１２の接続端子１１９と第２外部接続端子１１８の間で押しつぶされ、第２ＦＰＣ１１２の接続端子１１９と第２外部接続端子１１８とが導通するとともに、第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５とが固着される。

上述のとおり、第１外部接続端子１１６と第２外部接続端子１１８とは、第２基板１０５の一辺においてずれて形成されている。このため、第２外部接続端子と接続端子１１９とを接続する際に、先に接続した第１面の第１ＡＣＦ１２３には、当該第１ＡＣＦ１２３のガラス転移温度より高い温度が加わらないようにすることができる。これにより、第１外部接続端子１１６と第１ＦＰＣ１１１の間に浮きが発生するのを抑制することができ、接続の信頼性の低下を抑制することができる。

そして、図７（ｃ）に示すように、第２基板１０５の第２面において、第１面に第１外部接続端子１１６が形成された一辺側の中央部に対応する位置の、第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間の第２ＡＣＦ１２４を加熱圧着する。すなわち、第２ＦＰＣ１１２の接続端子１１９が形成された領域の間の領域を、接続端子１１９が形成された面の反対側の面に第２ＦＰＣ１１２に第３ヒーターバー１２７を当接させて局所的に加熱しつつ、押圧する。このとき、第２基板１０５と第２ＦＰＣ１１２との間の第２ＡＣＦ１２４に熱及び圧力を印加して、中央における第２ＡＣＦ１２４が第２基板１０５、第２ＦＰＣ１１２の少なくともいずれか一方に固着される。このように固着されることにより、第２ＡＣＦ１２４が剥がれることを確実に防止する。また、第３ヒーターバー１２７から印加する温度は、第２ＡＣＦ１２４が硬化するために必要な温度とする。第３ヒーターバー１２７としては、第２基板１０５の第１面において、第１外部接続端子１１６が形成されている領域に対応した圧着面を有する平坦なヒーターバーを用いることができる。

また、第２外部接続端子と接続端子１１９とを接続する際に、先に接続した第１面の第１ＡＣＦ１２３には、当該第１ＡＣＦ１２３のガラス転移温度より高い温度が加わらないようにする。これにより、第１外部接続端子１１６と第１ＦＰＣ１１１の間に浮きが発生するのを抑制することができ、接続の信頼性の低下を抑制することができる。第１ＡＣＦ１２３としては、第２ＡＣＦ１２４のガラス転移温度より高いものを用いることができる。例えば、第１ＡＣＦ１２３としてガラス転移温度が１５０℃以上の日立化成社製ＡＣ７２０６を採用し、第２ＡＣＦ１２４として硬化温度が１４０℃以上の綜研化学社製ＳＡＣＴ−５０１５を採用すればよい。また、第１ＡＣＦ１２３と第２ＡＣＦ１２４を同じ材料として、裏面側に第１外部接続端子１１６が形成された第２面の一辺側の中央部に印加する温度を、他の加熱圧着領域に印加する温度より低くしてもよい。

第２基板１０５の第２外部接続端子１１８と第２ＦＰＣ１１２の接続端子１１９との接続は、電気的な接続が必要である。このため、適正な加熱圧着条件で第２ＡＣＦ１２４を加熱圧着する必要がある。しかし、第２基板１０５と第２ＦＰＣ１１２のカバーレイ１２２との間の第２ＡＣＦ１２４は、電気的な接続は必要なく剥がれない程度の接着強度が確保できればよい。

このように、第１ＦＰＣ１１１を接続した後に、２段階に分けて第２ＦＰＣ１１２を接続することにより、第１ＦＰＣ１１１と第１外部接続端子１１６との接続の信頼性の低下を抑制することができる。

なお、ヒーターバー１２５、１２６、１２７と第２ＦＰＣ１１２との間には、耐熱温度の高いフッ素系樹脂や耐熱性のゴム系樹脂等のクッション材を配置してもよい。このクッション材は、ヒーターバーの磨耗を防止したり、第２ＦＰＣ１１２を押圧した際にはみ出した第２ＡＣＦ１２４がヒーターバーに付着するのを防止することができる。

そして、マトリクスパネル１０１及びセグメントパネル１０２の外側にそれぞれ偏光板を貼着して（ステップＳ５）、動作及び外観の検査を行い（ステップＳ６）、２層型液晶表示装置１００が完成する。

このように、両面に電極が形成された電極基板の第１面と第２面に形成される外部接続端子の位置を、電極基板の端辺においてずれて形成することにより、額縁領域の増大を抑制することができ、生産性を向上させることができる。また、先に接続したＡＣＦのガラス転移温度以下となるように、裏面側のＡＣＦに加熱・加圧することにより、接続の信頼性を向上させることができる。

なお、本実施の形態においては、両面に導電層を有する電極基板を備えた電子機器の一例として、２層型液晶表示装置について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、電極基板としてはＩＴＯヒータであってもよいし、カイラルネマチック液晶を利用した液晶パネルを積層して多色表示を得る場合など両面に電極を有する電極基板を備えた他の電子機器においても、本発明は適用可能である。

実施の形態に係る２層型液晶表示装置の構成を示す図である。 実施の形態に係る電極基板の構成を示す図である。 実施の形態に係る電極基板の一方の面の電極パターンを示す図である。 実施の形態に係る電極基板の他方の面の電極パターンを示す図である。 実施の形態に係る第２フレキシブル基板の構成を示す図である。 実施の形態に係る２層型液晶表示装置の製造方法を示すフロー図である。 実施の形態に係る電子機器の製造方法におけるＦＰＣの接続工程を説明するための製造工程図である。 従来の２層型液晶表示装置の構成を示す図である。 従来の電極基板の構成を示す図である。

符号の説明

１００ ２層型液晶表示装置
１０１ マトリクスパネル
１０２ セグメントパネル
１０３ バックライトユニット
１０４ 第１基板
１０５ 第２基板
１０６ 表示領域
１０７ 偏光板
１０８ 第３基板
１０９ 偏光板
１１０ 額縁領域
１１１ 第１ＦＰＣ
１１２ 第２ＦＰＣ
１１３ 信号電極
１１４ コモン電極
１１５ 第１接続配線
１１６ 第１外部接続端子
１１７ 第２接続配線
１１８ 第２外部接続端子
１１９ 接続端子
１２０ ベース基板
１２１ 導電層
１２２ カバーレイ
１２３ 第１ＡＣＦ
１２４ 第２ＡＣＦ
１２５ 第１ヒーターバー
１２６ 第２ヒーターバー
１２７ 第３ヒーターバー

Claims (4)

1. 基板の第１面に形成され、前記基板の一辺側の中央部に設けられた第１端子と、前記第１面の反対側の第２面に形成され、前記基板の前記一辺側の端部に設けられた第２端子とを有し、前記第１端子は、前記第２端子と重ならないように配置されている電極基板を有する電子機器の製造方法であって、
   前記第１端子に第１異方導電材を介して第１接続基板を加熱圧着して接続し、
   前記第１接続基板を接続した後に、前記基板の前記第２面において、前記一辺側の前記端部から前記中央部にわたって第２異方導電材を設け、
   前記第２端子に第２異方導電材を介して第２接続基板を加熱圧着して接続し、
   前記一辺側の前記中央部に配設された前記第２異方導電材を加熱圧着する電子機器の製造方法。
2. 前記第１端子が前記一辺側の辺に対して垂直に延在するように形成し、
   前記第２端子が前記一辺側の辺に対して平行に延在するように形成する請求項１に記載の電子機器の製造方法。
3. 前記一辺側の前記中央部において、前記第２異方性導電材を加熱圧着する際に、前記第１異方導電材に加わる温度が前記第１異方性導電材のガラス転移温度以下となるように、前記第２異方性導電材を加熱圧着する請求項１又は２に記載の電子機器の製造方法。
4. 前記一辺側の前記中央部において、前記第２異方導電材は、前記第２接続基板と前記基板との間に設けられ、前記第２異方導電材は前記第２接続基板及び／又は前記基板に固着されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。

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