JP5010238B2

JP5010238B2 - 電極基板

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Publication number: JP5010238B2
Application number: JP2006296809A
Authority: JP
Inventors: 正雄尾関; 聡渭原; 新樹大谷
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2006-10-31
Filing date: 2006-10-31
Publication date: 2012-08-29
Anticipated expiration: 2026-10-31
Also published as: JP2008116490A

Description

本発明は電極基板に関し、特に詳しくは透明導電膜によって形成された電極を有する電極基板に関する。

近年、液晶表示パネルを積層した液晶表示装置が開発されている（特許文献１）。このような、液晶表示装置に用いられる液晶表示パネルでは、１対の基板間に液晶が封入されている。そして、２枚の液晶表示パネルを貼り合わせて、液晶表示装置を作成している。

この液晶表示装置の構成について、図９を用いて説明する。図９は液晶表示装置の構成を示す断面図である。ここで、視認側に配置される液晶表示パネルを視認側パネル６０とし、反視認側に配置される液晶表示パネルを反視認側パネル７０として説明する。ここで、視認側パネル６０と反視認側パネル７０とは、基本的に同じ構成を有している。

視認側パネル６０は、視認側基板６１と反視認側基板６２との間に挟持された液晶６３を有している。視認側基板６１と反視認側基板６２とは、シール材６４によって貼り合わせられている。そして、反視認側基板６２には、電極と、該電極に信号を入力するための接続端子が設けられている。反視認側基板６２の接続端子には、ＦＰＣ６６が接続されている。このＦＰＣ６６から信号が供給される。視認側パネル７０は、視認側基板７１と反視認側基板７２との間に挟持された液晶７３を有している。視認側基板７１と反視認側基板７２とは、シール材７４によって貼り合わせられている。そして、反視認側基板７２には、電極と、該電極に信号を入力するための接続端子とが設けられている。反視認側基板７２の接続端子には、ＦＰＣ７６が接続されている。このＦＰＣ７６から信号が供給される。なお、視認側パネル６０の視認側基板６１には、視認側偏光板６５が貼着され、反視認側パネル７０の反視認側基板７２には、反視認側偏光板７５が貼着されている。

しかしながら、図９に示す液晶表示装置では、以下に示す問題点がある。視認側パネル６０と反視認側パネル７０との間に空気層が入ってしまうと、その部分のみ屈折率が変化することになる。よって、視認性が低下してしまう。また、視認側パネル６０と反視認側パネル７０とのアライメントがずれてしまい、視認性が低下してしまうという問題点がある。さらに、液晶表示装置全体の重量が増加してしまうという問題点がある。また、視差によるずれが問題となる場合もある。

特開２００３−１９５３４４号公報

そこで、視認側パネル６０の反視認側基板６２と反視認側パネル７０の視認側基板７１とを共通化する技術が開発されている。この構成では、中央の基板が共通化され、液晶表示装置が３枚の基板を有する構成となる。ここで、共通化した中央の基板は、電極を有する電極基板となる。このような液晶表示装置において、外部から視認される視認エリアでは、通常、電極として透明導電膜が用いられる。さらに、低抵抗化のため、視認エリアの外側に配置される部分に金属膜を用いることがある。すなわち、ＦＰＣと接続される接続端子に金属膜を用いている。

しかしながら、従来の液晶表示装置では、接続端子に金属膜を用いているため、ＦＰＣとの接続状態を確認することができないという問題点があった。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、接続状態を確認することができる電極基板を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様にかかる電極基板は、矩形状の透明基板と、前記透明基板の一方の面上に設けられた一方側透明導電膜と、外部から視認される視認エリア内に設けられた前記一方側透明導電膜によって形成された一方側透明電極と、前記視認エリアの外側に設けられ、前記一方側透明電極と接続される一方側接続配線と、前記透明基板の一方の面に対する対向面に設けられた対向面側透明導電膜と、前記視認エリア内に設けられた前記対向面側透明導電膜によって形成された対向面側透明電極と、前記視認エリアの外側に形成され、前記対向面側透明電極と接続される対向面側接続配線と、前記透明基板の一辺に沿って配置されるとともに前記対向面側接続配線に設けられ、外部と接続される対向面側外部端子とを備え、前記一方側接続配線が前記一方側透明導電膜、及び前記一方側透明導電膜と積層された金属膜を有し、前記一方側透明導電膜が前記金属膜からはみ出して形成され、前記一方側透明導電膜がはみ出した部分に外部と接続される一方側外部端子が、前記対向面側外部端子が配置される透明基板の一辺と同じ一辺に沿って設けられており、前記一方側外部端子が設けられた一方側端子部と、前記対向面側外部端子が設けられた対向面側端子部とが、少なくとも一部でずれて配置されているものである。これにより、接続状態を確認することができる。

本発明の第２の態様にかかる電極基板は、上記の電極基板において、前記対向面側外部端子が透明導電膜のみによって形成されているものである。

本発明の第３の態様にかかる電極基板は、上記の電極基板において、前記一方側端子部と前記対向面端子部とが重複しない位置に配置されているものである。

本発明によれば、接続状態を確認することができる電極基板を提供することができる。

以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

本発明の実施の形態について、図１を参照して説明する。図１は、実施の形態にかかる表示装置１０の構成の一例を示す断面図である。本実施の形態にかかる表示装置１０は、視認側から順に、視認側偏光板２６と、視認側基板１１と、視認側液晶１７と、電極基板１３と、反視認側液晶１８と、反視認側基板１２と、反視認側偏光板２５と、バックライトユニット２２と、を備えている。なお、図１では上側が視認側であり、下側が反視認側である。

表示装置１０は２つの液晶表示パネルを有している。図１に示すように、視認側に配置された液晶表示パネルを視認側パネル２３とし、反視認側に配置された液晶表示パネルを反視認側パネル２４として説明する。視認側パネル２３と反視認側パネル２４は同じ大きさの液晶表示パネルであり、重ね合わされている。そして、視認側パネル２３の反視認側の基板と、反視認側パネル２４の視認側の基板が電極基板１３で共通化されている。すなわち、電極基板１３は、視認側パネル２３と反視認側パネル２４とに共通して用いられる。従って、表示装置１０は視認側基板１１と、電極基板１３と、反視認側基板１２との３枚の基板を有する構成となっている。

視認側パネル２３は、電極基板１３と視認側基板１１との間に挟持された視認側液晶１７を有している。電極基板１３と視認側基板１１とは、シール材１９を介して貼り合わせられている。シール材１９は、視認側液晶１７を囲むように枠状に配置されている。そして、電極基板１３と視認側基板１１とシール材１９とで囲まれた空間に視認側液晶１７が封入される。視認側基板１１の視認側の面には、視認側偏光板２６が貼り付けられている。

また、反視認側パネル２４は、電極基板１３と反視認側基板１２との間に挟持された反視認側液晶１８を有している。電極基板１３と反視認側基板１２とは、シール材１９を介して貼り合わせられている。シール材１９は、反視認側液晶１８を囲むように枠状に配置されている。そして、電極基板１３と反視認側基板１２とシール材１９とで囲まれた空間に反視認側液晶１８が封入される。反視認側基板１２の反視認側の面には、反視認側偏光板２５が貼り付けられている。視認側偏光板２６と反視認側偏光板２５とは所定の吸収軸を有している。従って、視認側偏光板２６、又は反視認側偏光板２５を通過した光は直線偏光となる。

バックライトユニット２２からの光は、視認側液晶１７と反視認側液晶１８とを通過することによって、偏光状態が変化する。なお、バックライトユニット２２としては、例えば、光源、導光板、プリズムシートなどを備えた一般的な構成のものを用いることができる。視認側基板１１と、反視認側基板１２には、例えば、ガラス基板などの透明基板を用いることができる。

このように、それぞれの液晶表示パネルは、１対の基板間に液晶が封入された構成を有している。ここで、視認側パネル２３と反視認側パネル２４とは、パッシブマトリクス側の液晶表示パネルである。パッシブマトリクス型の液晶表示パネルでは、通常、液晶表示パネルを構成する一方の透明基板に走査電極が形成され、他方の透明基板に信号電極が形成される。一方の透明基板には、複数の走査電極が一定の間隔で配置されている。また、他方の基板には、複数の信号電極が一定の間隔で配置されている。走査電極と信号電極とは、直交するように配置されている。走査電極と信号電極とが交差する箇所が画素となる。そして、走査電極と信号電極との間の電圧が変化することにより、その画素における液晶の配向が変化する。

ここで、視認側基板１１に視認側パネル２３の走査電極が形成され、反視認側基板１２に反視認側パネル２４の信号電極が形成されているとして説明する。すなわち、視認側基板１１の電極基板１３側の面に走査電極が形成され、反視認側基板１２の電極基板１３側の面に信号電極が形成される。この場合、電極基板１３の視認側基板１１側の面には、信号電極が形成され、反視認側基板１２の面には、走査電極が形成される。すなわち、視認側液晶１７は、視認側基板１１に形成された走査電極と、電極基板１３に形成された信号電極との間の電圧によって駆動する。また、反視認側液晶１８は、反視認側基板１２に形成された信号電極と、電極基板１３に形成された走査電極との間の電圧によって駆動する。そして、バックライトユニット２２からの光が、視認側液晶１７、及び反視認側液晶１８を通過して、視認側偏光板２６に入射する。視認側偏光板２６は、偏光状態に応じて、バックライトユニット２２からの光を遮光する。画素毎に駆動電圧が異なっているため、偏光状態が制御される。これにより、画素毎に視認側偏光板２６による光の遮光量が変化するため、所望の表示を行なうことができる。

電極基板１３の一端には、第１ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１５と第２ＦＰＣ１６とが接続されている。第１ＦＰＣ１５は、電極基板１３の視認側の面に取り付けられ、第２ＦＰＣ１６は電極基板１３の反視認側の面に取り付けられている。第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６は、外部の駆動回路等が接続されている。この第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６によって電極基板１３に対する信号の入出力が行なわれる。第１ＦＰＣ１５は、視認側パネル２３に対しての信号の入出力を行なう。例えば、第１ＦＰＣ１５は、電極基板１３の信号電極にデータ信号を入力する。また、第２ＦＰＣ１６は、反視認側パネル２４に対しての信号の入出力を行なう。例えば、第２ＦＰＣ１６は、電極基板１３の走査電極に走査信号を入力する。なお、視認側基板１１、及び反視認側基板１２への信号は、第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６から供給されてもよく、視認側基板１１、及び反視認側基板１２にそれぞれ接続された他のＦＰＣから供給されてもよい。

次に、電極基板１３の構成について図２〜図４を用いて説明する。図２は、電極基板１３の構成を示す図である。図３は、電極基板１３の一方の面に形成された電極のパターンを示す平面図である。図４は、電極基板１３の他方の面に形成された電極パターンを示す平面図である。

図２〜４に示すように、電極基板１３は、ガラスなどからなる透明基板３８を有している。図３に示すように、透明基板３８の一方の面上には、垂直方向に互いに平行に延設された複数の第１電極３１が形成されている。また、図４に示すように透明基板３８の他方の面上には、水平方向に互いに平行に延設された複数の第２電極３２が形成されている。従って、図２に示すように、透明基板３８には、第１電極３１と第２電極３２とが互いに交差するように形成されている。すなわち、第１電極３１と第２電極３２とは、透明基板３８を介して直交するように配置されている。

第１電極３１と第２電極３２とが形成されている領域が外部から視認される視認エリア３３となる。この視認エリア３３は、表示装置１０の表示領域に対応している。従って、視認エリア３３は、視認側パネル２３、及び反視認側パネル２４の表示領域と同じ矩形状に形成される。ここで、視認側パネル２３、及び反視認側パネル２４は同じ表示領域を有している。この視認エリア３３の外側の枠状の領域が非視認エリア３４となる。従って、シール材１９は、非視認エリア３４に配置される。そして、非視認エリア３４は、外部から視認されないよう、フレームなどで覆われる。

ここで、電極基板１３の第１電極３１が形成されている面を視認側の面、すなわち、視認側基板１１側の面とし、第２電極３２が形成されている面を反視認側の面、すなわち、反視認側基板１２側の面とする。上記の構成の場合、第１電極３１は、視認側パネル２３の走査電極であり、第２電極３２は反視認側パネル２４の信号電極である。もちろん、第１電極３１及び第２電極３２が形成されている面は、それぞれ反対であってもよい。

視認エリア３３に形成された第１電極３１及び第２電極３２は、例えば、ＩＴＯによって形成されている。また、導電膜はＩＴＯのみならず、ＩＺＯ、ＩＴＺＯなど他の透明導電膜でもよい。従って、表示装置１０の視認エリア３３は透明であり、視認側から視認側パネル２３、及び反視認側パネル２４に表示されている内容を視認することができる。

図３に示すように、電極基板１３の視認側の面には、複数の第１電極３１が一定の間隔で配置されている。そして、非視認エリア３４には、第１電極３１と接続される第１接続配線３５が形成されている。第１接続配線３５は第１電極３１とそれぞれ接続されている。図３では、６つの第１電極３１に接続されるため、６本の第１接続配線３５が形成されている。なお、第１電極３１及び第１接続配線３５の数はこれに限られるものではない。

第１接続配線３５は、視認エリア３３の下端において第１電極３１と接続されている。そして、第１接続配線３５は視認エリア３３の下端から透明基板３８の下端まで延設されている。この第１接続配線３５は、例えば、第１電極３１と同じ透明導電膜によって構成される。すなわち、第１接続配線３５は第１電極３１から延在されている。透明基板３８の下端には、第１接続配線３５と接続される第１ＦＰＣ１５が設けられている。第１接続配線３５の端部には、第１ＦＰＣ１５と接続される第１外部端子が形成されている。この第１外部端子の構成については後述する。

一方、図４に示すように電極基板１３の反視認側の面には、複数の第２電極３２が一定の間隔で配置されている。そして、非視認エリア３４には、第２電極３２と接続される第２接続配線３６が設けられている。第２接続配線３６は第２電極３２とそれぞれ接続されている。図４では、６つの第２電極３２に接続されるため、６本の第２接続配線３６が形成されている。なお、第２電極３２、及び第２接続配線３６の数はこれに限られるものではない。

第２接続配線３６は、視認エリア３３の右端又は左端において第２電極３２と接続されている。そして、第２接続配線３６は視認エリア３３の右端又は左端から透明基板３８の下端まで延設されている。この第２接続配線３６は、透明導電膜と金属膜との積層構造を有している。例えば、第２電極３２と同じ透明導電膜と、その上に形成された金属膜とによって、第２接続配線３６を形成することができる。もちろん、第２接続配線３６の構成はこれに限られるものではない。透明基板３８の下端には、第２接続配線３６と接続される第２ＦＰＣ１６が設けられている。第２接続配線３６の端部には、第２ＦＰＣ１６と接続される第２外部端子が形成されている。この第２外部端子の構成については後述する。

第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６は、透明基板３８の下端において、透明基板３８に取り付けられている。すなわち、第１ＦＰＣ１５と第２ＦＰＣ１６とは、透明基板３８の同じ側の端部に取り付けられている。このような構成とすることによって、第１ＦＰＣ１５と第２ＦＰＣ１６とが、重複するよう同じ側に配置される。従って、２つのＦＰＣを同じ側から取り出すことができ、簡易な装置構成にすることができる。さらに、トータルＦＰＣ面積が減り、コストダウンを図ることができる。

次に、透明基板３８に第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６を接続するため、透明基板３８上に設けられた第１外部端子及び第２外部端子の構成について図５、及び図６を用いて説明する。図５は、第１外部端子、及び第２外部端子の構成を示す断面図である。図６は、第２外部端子の構成を示す平面図である。図５に示すように、第１外部端子４１が第１ＦＰＣ１５と接続され、第２外部端子４２が第２ＦＰＣ１６と接続される。ここで、透明基板３８の一方の面上には、複数の第１電極３１に対応して複数の第１外部端子４１が設けられている。同様に、透明基板３８の他方の面上には、複数の第２電極３２に対応して複数の第２外部端子４２が設けられている。

第１外部端子４１は、第１接続配線３５の端部に配置され、第２外部端子４２は第２接続配線３６の端部に配置される。上述のように、第１接続配線３５は透明基板３８の一方の面に設けられた第１透明導電膜４５のみによって形成される。また、この第１透明導電膜４５が第１電極３１となる。第１透明導電膜４５が形成された面の裏面には、第２透明導電膜４６が形成されている。すなわち、第１透明導電膜４５と第２透明導電膜４６はそれぞれ透明基板３８の対向する面に形成されている。さらに、第２接続配線３６は他方の面に形成された第２透明導電膜４６、及び金属膜４７の積層構造を有している。金属膜４７は、第２透明導電膜４６の上に形成される。また、視認エリア３３では、この第２透明導電膜４６が第２電極３２となる。第１透明導電膜４５、及び第２透明導電膜４６は、例えば、厚さ１００ｎｍのＩＴＯによって形成される。金属膜４７は、例えば、厚さ１〜２μｍのＡｌ、又はＡｇによって形成される。もちろん、金属膜４７を異なる金属の積層構造としてもよい。金属膜４７は、第２透明導電膜４６よりも抵抗が低いため、配線抵抗を低減することができる。

なお、図５に示したように第１外部端子４１、及び第２外部端子４２は、透明基板３８の一端に配置される。複数の第１外部端子４１が透明基板３８の一辺に沿って配列される。また、複数の第２外部端子４２が透明基板３８の一辺に沿って配列される。第１ＦＰＣ１５は第１ＡＣＦ４３を介して第１外部端子４１に接続される。これにより、第１ＦＰＣ１５と第１電極３１とが電気的に接続される。第２ＦＰＣ１６は第２ＡＣＦ４４を介して第２外部端子４２に接続される。これにより、第２ＦＰＣ１６と第２電極３２とが電気的に接続される。第１ＡＣＦ４３、及び第２ＡＣＦ４４は、樹脂フィルムと、樹脂フィルム中に含有される導電粒子５０とから構成されている。第１ＡＣＦ４３、及び第２ＡＣＦ４４に含まれる導電粒子５０が押し潰されて変形することによって、電気的に接続される。

ここで、第２外部端子４２では、第２透明導電膜４６が金属膜４７からはみ出すよう形成されて、第２透明導電膜４６が金属膜４７から露出している。すなわち、第２接続配線３６の端部では金属膜４７が除去され、第２透明導電膜４６のみからなる第２外部端子４２が形成されている。これにより、第２外部端子４２において、光が電極基板１３を通過する。従って、第２ＦＰＣ１６を取り付けた状態で、第２ＡＣＦ４４に含有される導電粒子５０の状態を確認することができる。すなわち、第２ＦＰＣ１６を取り付けた後、第１ＦＰＣ１５を取り付ける前の状態では、第１透明導電膜４５を形成した面から、第２ＦＰＣ１６や第２ＡＣＦ４４内の導電粒子５０が視認される。これにより、第２外部端子４２と第２ＦＰＣ１６との接続状態を確認することができる。例えば、導電粒子５０が第２外部端子４２上で確実に押し潰されて変形しているかなどを確認することができる。第２外部端子４２と第２ＦＰＣ１６の接続端子が確実に接続されていない場合は、その電極基板１３を不良品と判定する。この場合、再度接続を行ってもよい。これにより、接続不良の発生を防ぐことができ、歩留まりを向上することができる。もちろん、第１ＦＰＣ１５を第２ＦＰＣ１６の前に取り付ける場合は、第１ＡＣＦ４３内の導電粒子５０の状態を確認することができる。

さらに、第１ＦＰＣ１５と第２ＦＰＣ１６との位置をずらすことにより、両ＦＰＣの接続状態を確認することができる。例えば、図７に示すように、第１ＦＰＣ１５を第２ＦＰＣ１６より左側にずらして配置する。例えば、複数の第１外部端子４１が形成されている第１端子部４８と、複数の第２外部端子４２が形成されている第２端子部４９の位置をずらす。これによって、第１ＦＰＣ１５と第２ＦＰＣ１６の位置をずらすことができる。このように、第１端子部４８と第２端子部４９とが、一部で重複し、一部でずれている。換言すると、第１端子部４８と第２端子部４９とが少なくとも一部でずれて配置される。これにより、第１ＦＰＣ１５の一部には、第２ＦＰＣ１６が配置されなくなる。また、第２ＦＰＣ１６の一部には、第１ＦＰＣ１５が配置されなくなる。従って、第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６を透明基板３８に取り付けた後でも、第１ＡＣＦ４３、及び第２ＡＣＦ４４に含まれる導電粒子５０の状態をそれぞれ確認することができる。よって、接続不良の発生を防ぐことができ、歩留まりを向上することができる。なお、上記の説明では、第１外部端子４１と第２外部端子４２を一部のみずらして配置したが、第１ＦＰＣ１５を第２ＦＰＣ１６とが全く重複されないように配置してもよい。この場合、第１外部端子４１が形成されていない領域のみに、第２外部端子４２を形成する。

第２外部端子４２は第２接続配線３６よりも幅広に形成される。ここで、第２外部端子４２のサイズを、０．２５ｍｍ^２以上とすることが好ましい。例えば、第２外部端子４２を０．５ｍｍ×０．５ｍｍとすることができる。これにより、接続抵抗を低減することができる。ここで、第２接続配線３６のパターン幅は、例えば、４０μｍとする。また、第２接続配線３６の第２外部端子４２を除いた略全体に金属膜４７を形成することによって、第２接続配線３６の低抵抗化を図ることができる。すなわち、第２接続配線３６のほとんどが積層構造となるため、配線抵抗を低減することができる。

図８を参照して、本実施の形態に係る電極基板１３の製造方法について説明する。図８は、本実施の形態に係る電極基板１３の製造方法を説明するためのフロー図である。また、本実施の形態においては、マザー基板の上に複数の電極基板１３を形成した後に、個々の電極基板１３に分断する。

まず、透明基板３８上に透明導電膜を成膜し（ステップＳ１０１）、透明導電膜をパターニングして（ステップＳ１０２）、第１電極３１、第２電極３２等を形成する。ここで、第１の電極３１は、透明基板３８の一方の面に形成される。第２電極３２は、透明基板３８の他方の面に形成される。すなわち、第２電極３２と第１電極３１とは、透明基板３８の互いに対向する面に形成される。

まず、第１電極３１を形成するため、透明基板３８の一方の面に第１透明導電膜４５を形成する。そして、透明基板３８の他方の面に第２透明導電膜４６を形成する。透明導電膜の形成方法としては、ＤＣスパッタ法を用いることができる。なお、透明導電膜の下層には保護膜を形成してもよい。例えば、透明基板３８の全面にわたってＳｉＯ_２などの絶縁層を形成することができる。絶縁層の形成方法としては、ＲＦスパッタ法を用いることができる。

そして、一方の面に第１透明導電膜４５が形成され、他方の面に第２透明導電膜４６が形成された透明基板３８の両面の透明導電膜を所定の形状にパターニングする。パターニングとしては、従来のフォトエッチング法を用いることができる。なお、第１電極３１及び第２電極３２の形成と同時に、第１接続配線３５及び第２接続配線３６となる透明導電膜のパターンも形成される。なお、第１電極３１、及び第２電極３２を形成する工程は、上記の順番に限られるものではない。例えば、透明導電膜の成膜とエッチングとを交互に行なって第１電極３１、及び第２電極３２を形成してもよい。

その後、電極基板１３上において、配線抵抗を低減させるため、第２接続配線３６上に金属膜を形成する。具体的には、第２電極３２が形成された面に金属膜４７を成膜し（ステップＳ１０３）、金属膜４７をパターニングして（ステップＳ１０４）、第２の接続配線３６上に金属膜４７を成膜する。従って、第２接続配線３６は、第２透明導電膜４６と金属膜４７との積層構造となる。ここで、第２外部端子４２では、金属膜４７が除去され、第２透明導電膜４６が露出する。

そして、マザー基板を切断し（ステップＳ１０５）、個々の電極基板１３を得る。その後、個々の電極基板１３において、第１接続配線３５上には第１ＦＰＣ１５を、第２接続配線３６上には第２ＦＰＣ１６をそれぞれ接続する（ステップＳ１０６）。すなわち、第２外部端子４２の上に第２ＡＣＦ４４を配置して熱圧着する。さらに、第１外部端子４１の上に第１ＡＣＦを配置して熱圧着する。これにより、第２ＡＣＦ４４、及び第１ＡＣＦ４３内の導電粒子５０が押し潰されて変形する。従って、電極基板１３が第１ＦＰＣ１５及び第２ＦＰＣ１６と接続される。

ここで、第２外部端子４２は、第２透明導電膜４６のみから形成されている。すなわち、第２外部端子４２では、第２透明導電膜４６の上側、及び下側に金属膜が形成されていない。これにより、第２ＦＰＣ１６が確実に接続されているかを確認することができる。すなわち、第１ＦＰＣ１５を圧着する前に、透明基板３８の第１電極３１が形成されている面から、第２ＡＣＦ４４内の導電粒子５０の状態を観察する。これにより、第２ＡＣＦ４４内の導電粒子５０が、第２外部端子４２上に十分変形しているか否かを容易に確認することができる。あるいは、第２ＦＰＣ１６を圧着する前に、透明基板３８の第２電極３２が形成されている面から、第１ＦＰＣ１５の内の導電粒子５０の状態を確認してもよい。もちろん、図７に示すよう、第１端子部４８と第２端子部４９との位置をずらして、両ＡＣＦ内の導電粒子５０の状態を確認してもよい。このように、第１外部端子４１、及び第２外部端子４２を透明導電膜のみによって形成したため、接続不良を低減することができる。よって、確実に入出力を行なうことができ、さらには生産性を向上することが可能である。

そして、外観の検査を行い（ステップＳ１０７）、電極基板１３が完成する。このようにして完成した電極基板１３には、シール材１９が塗布されて、視認側基板１１と反視認側基板１２とが貼り合わせられる。そして、それぞれのセルギャップに液晶が注入される。これらの工程については、従来から用いられている方法を使用することができる。なお、シール材の塗布工程、基板の貼り合わせ工程、液晶の注入口工程は、第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６を接続する前に実施してもよい。すなわち、ステップＳ１０５とステップＳ１０６との間に、これらの工程を実施してもよい。

また、透明基板３８としては、ソーダガラスや、ホウケイ酸ガラスなどのアルカリガラスでもよく、無アルカリガラスを使用してもよい。さらに、ガラス基板だけでなく、プラスチック基板を用いてもよい。また、透明基板３８を４００℃以上の硝酸カリウム（ＫＮＯ_３）溶液中に約１０時間浸漬して、透明基板３８の表面層に存在するＮａ^＋イオンをＫ^＋イオンに置換させた、化学強化ガラスを用いることも可能である。

なお、上記の説明では、第１外部端子４１、及び第２外部端子４２には、第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６がそれぞれ接続されたが、これに限られるものではない。すなわち、第１外部端子４１、及び第２外部端子４２には、ＦＰＣ以外の配線基板が接続されてもよく、さらには配線基板以外の電子部品が接続されてもよい。また、第１接続配線３５の低抵抗化のため、第１接続配線３５を第１透明導電膜４５と金属膜の積層構造としてもよい。この場合、第１外部端子４１を第１透明導電膜４５のみから形成することが好ましい。これにより、容易に導電粒子５０の状態を確認することができる。

なお、上記の説明では、電極基板１３の視認側の面に、信号電極が形成され、反視認側の面に走査電極が形成されている構成について説明したが、これに限るものではない。例えば、電極基板１３の視認側の面に、走査電極が形成され、反視認側の面に信号電極が形成されている構成でもよい。さらには、電極基板１３の視認側の面、及び反視認側の面に信号電極が形成されている構成でもよい。また、電極基板１３の視認側の面、及び反視認側の面に走査電極が形成されている構成でもよい。すなわち、電極基板１３の面に、同じ電極が形成されている構成であってもよい。なお、駆動回路が電極基板１３上に配置されているＣＯＧ型の液晶表示パネルに用いてもよい。

もちろん、上記の電極基板１３は、表示装置以外の電子機器に利用してもよい。このような電極基板１３を用いることにより、簡便な装置構成を得ることができる。すなわち、電極基板の両面に電極を設けているため、薄型化、及び軽量化を図ることができる。さらに、貼り合わせ工程が省略できるため、生産性を向上することができる。

実施の形態に係る液晶表示装置の構成を示す断面図である。実施の形態に係る電極基板の構成を示す平面図である。実施の形態に係る電極基板の一方の面の電極の構成を示す図である。実施の形態に係る電極基板の他方の面の電極の構成を示す図である。実施の形態に係る電極基板の外部端子の構成を示す断面図である。実施の形態に係る電極基板の外部端子の構成を示す平面図である。実施の形態に係る電極基板の端子部の構成を示す平面図である。実施の形態に係る電極基板の製造方法を説明するフロー図である。従来の液晶表示装置の構成を示す断面図である。

符号の説明

１０液晶表示装置
１１視認側基板
１２反視認側基板
１３電極基板
１５第１ＦＰＣ
１６第２ＦＰＣ
１７視認側液晶
１８反視認側液晶
１９シール材
２２バックライトユニット
２３視認側パネル
２４反視認側パネル
２５反視認側偏光板
２６視認側偏光板
３１第１電極
３２第２電極
３３視認エリア
３４非視認エリア
３５第１接続配線
３６第２接続配線
３８ガラス基板
４１第１外部端子
４２第２外部端子
４３第１ＡＣＦ
４４第２ＡＣＦ
４５第１透明導電膜
４６第２透明導電膜
４７金属膜
４８第１端子部
４９第２端子部
５０導電粒子
６０視認側パネル
６１視認側基板
６２反視認側基板
６３液晶
６４シール材
６５視認側偏光板
６６ＦＰＣ
７０反視認側パネル
７１視認側基板
７２反視認側基板
７３液晶
７４シール材
７５反視認側偏光板
７６ＦＰＣ

Claims

矩形状の透明基板と、
前記透明基板の一方の面上に設けられた一方側透明導電膜と、
外部から視認される視認エリア内に設けられた前記一方側透明導電膜によって形成された一方側透明電極と、
前記視認エリアの外側に設けられ、前記一方側透明電極と接続される一方側接続配線と、
前記透明基板の一方の面に対する対向面に設けられた対向面側透明導電膜と、
前記視認エリア内に設けられた前記対向面側透明導電膜によって形成された対向面側透明電極と、
前記視認エリアの外側に形成され、前記対向面側透明電極と接続される対向面側接続配線と、
前記透明基板の一辺に沿って配置されるとともに前記対向面側接続配線に設けられ、外部と接続される対向面側外部端子とを備え、
前記一方側接続配線が前記一方側透明導電膜、及び前記一方側透明導電膜と積層された金属膜を有し、
前記一方側透明導電膜が前記金属膜からはみ出して形成され、前記一方側透明導電膜がはみ出した部分に外部と接続される一方側外部端子が、前記対向面側外部端子が配置される透明基板の一辺と同じ一辺に沿って設けられており、
前記一方側外部端子が設けられた一方側端子部と、前記対向面側外部端子が設けられた対向面側端子部とが、少なくとも一部でずれて配置されている電極基板。
前記対向面側外部端子が透明導電膜のみによって形成されている請求項１に記載の電極基板。
前記一方側端子部と前記対向面端子部とが重複しない位置に配置されている請求項１又は２に記載の電極基板。