JP2008032835A - 光デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光素子チップ1,光ファイバ2、第1のフェルール3、および第2のフェルール6からなる光ファイバアセンブリ11をそなえるとともに、パッケージ4には、光ファイバアセンブリ11を導入するための開口部4aをそなえるとともに、開口部の外延に取り付けられて当該パッケージ4に導入される光ファイバアセンブリ11をなす第2のフェルール6とともに光ファイバ2のパッケージ4への導入部を支持し且つパッケージ4内を気密封止するための支持用パイプ5をそなえ、かつ、第2のフェルール6は、支持用パイプ5内で固定されるとともに、その一端はパッケージ4の内部に突き出るとともに、他端は実質的に前記支持用パイプ5の先端部分で気密固定に要する長さ分突出するように構成する。
【選択図】図1
Description
図13は、WDM伝送システムにおいて、光信号の送信を行なう光送信器の一例を示す構成図である。101は光信号を出力する光ファイバで、102は光ファイバ101に光接続される光変調器、103は光変調器102に光接続される半導体レーザ103aおよび半導体レーザ103aを温度制御する温度制御素子103bからなる光源部である。更に、104はLD駆動回路104aおよびLD温度制御回路104bからなる駆動部、105は光変調器駆動回路である。
光変調器102は、外部光変調器で、例えばLiNbO3(以下「LN」という)のような電気光学効果を有する材料からなる基板を用いた光導波路チップで構成される。この光導波路近傍には電極が設けられ、この電極に印加される電気信号によって、LDからの出力光(連続光)が強度変調され、パルス状の光信号として生成されて光ファイバ101に送出される。
こうした背景から、光変調器に代表される光導波路デバイスは、小型化・高機能化を図るために、特に光ファイバの接続構造に関して(a)光ファイバの短尺化による小型化、(b)光ファイバの多芯(多チャンネル)化による高機能化、の実現が求められていた。また、組立の簡易化を図ることで、低コストを実現することも強く求められていた。
この図14に示すように、光導波路チップ111を内蔵するパッケージ112には、光ファイバ113を外部へ通すための開口部114が側壁に設けられ、その開口部114の周りにパイプ115が気密固定されている。そして、光導波路チップ111と光ファイバ113は第1のフェルール116を介して接着固定され、また、光ファイバ113はパイプ115を通じたパッケージ112内部への導入箇所において、第2のフェルール117と気密固定されている。更に、第2のフェルール117はパイプ115に保持され、パイプ115の先端で気密固定されている。
ここで、[1]熱膨張の整合に関し、パッケージ112内に搭載された光導波路チップ111に光ファイバ113が接続された光導波路デバイスは、接続に使用した接着剤を固定させるために、製造過程で熱が加えられるが、このとき、図14中のパッケージ112のa部分の熱膨張とパイプ115のb部分の熱膨張とにより生じる第1の伸縮量と、光ファイバ113のc部分の熱膨張と第2のフェルール117d部分の熱膨張とにより生じる第2の伸縮量が一致するように、各部の材料と寸法を設定するようにしている。これにより、光導波路チップ111と光ファイバ113の接続(固定)部に熱伸縮による引っ張りまたは圧縮応力が加わらないようにして、加熱を経た場合においても光ファイバ113の導通特性を安定化させている。
その他、本願発明に関連する従来技術として、下記の特許文献2〜4に記載されたものもある。
すなわち、図14に示す光導波路デバイス110においては、第1のフェルール116と第2のフェルール117の位置は、光導波路チップ111とパイプ115の位置でそれぞれ決定されるが、両者の位置にズレがあると、光ファイバ113に曲げ(たわみ)が生じる。
本発明は、上述したような従来技術の問題点に鑑み成されたもので、光デバイスの小型化・機能集積化・低コスト化を図ることを目的とする。
なお、上述の本願発明の目的のほか、他の技術的課題,その技術的課題を解決する手段及び作用効果についても、以下の実施の形態による開示によって明らかとなる。
〔A〕第1実施形態の説明
図1は本発明の第1実施形態にかかる光導波路デバイス10を示す模式的上視図であって、特に光導波路デバイス10をなす光導波路チップ1と、パッケージ4の外部に通じる光ファイバ2と、の導通関係に着目して示したものである。この図1に示す光導波路デバイス10は、光導波路チップ1,光ファイバ2,第1のフェルール3,パッケージ4,支持用パイプ(第1のパイプ)5および第2のフェルール6をそなえて構成する。
そして、パッケージ4の開口部4aは、製造時には上述の光ファイバアセンブリ11を導入するとともに、開口部4aの外延に取り付けられた支持用パイプ5は、当該パッケージ4に導入される光ファイバアセンブリ7をなす第2のフェルール6とともに光ファイバ2のパッケージ4への導入部を支持し且つパッケージ4内を気密封止する。
まず、図2に示すように、第1のフェルール3と、光ファイバ2と、第2のフェルール6と、を固定して、光ファイバアセンブリ11を組み立てる。又、開口部4aに支持用パイプ5が固定されたパッケージ4には、光導波路チップ1を搭載しておく。具体的には、光導波路チップ1の入出射端面の近傍を除く裏面全体を、エポキシ接着剤等を用いてパッケージ4に接着固定させる。
したがって、この基準面8aを把持面として含む治具8とともに第1,第2のフェルール3,6を治具8とともに把持する治具9を用いることにより、第1,第2のフェルール3,6を一体的かつ同時に把持して光軸調整を行なっている。又、第1,第2のフェルール3,6を治具8とともに挟むための治具9については、第1,第2のフェルール3,6の外径に即した把持面を有している。特に、図3に示すように把持部分がV溝形状を有するものとすることで把持を安定化させることができる。
もちろん、パッケージ4における図1中a部の熱膨張と支持用パイプ5におけるb部の熱膨張とにより生じる第1の伸縮量と、光ファイバ2におけるc部の熱膨張と第2のフェルール6におけるd部の熱膨張とにより生じる第2の伸縮量と、を一致させることにより、熱膨張の整合を実現することができる(前述の条件[1]参照)。
なお、上述の図2においては、第1,第2のフェルール3,6を把持する治具8として、第1のフェルール3および第2のフェルール6を同一の基準面8aで把持するようになっているが、同一基準面8aを形成しなくても、第1のフェルール3と第2のフェルール6に、これら第1,第2フェルール3,6を治具で同時かつ一体に保持するための基準面を設けることとしてもよい。このようにしても、図2の場合と同様に、第1,第2フェルール3,6の相対位置関係を保ちながら光軸調整を精度良く、且つ、容易に行なうことができる。
光導波路チップ1と光ファイバ2とが固定されている点(P1点)から、パッケージ4の側壁外面までの距離をaとし、パッケージ4の側壁外面から、第2のフェルール6と支持用パイプ5とが固定されている点(P2点)までの距離をbとする。また、P1点から、光ファイバ2と第2のフェルール6とが固定されている点(P3点)までの距離をcとし、P3点からP2点までの距離をdとする。そして、パッケージの熱膨張係数をα1、第1のパイプの熱膨張係数をα2、光ファイバ(ガラス)の熱膨張係数をα3、第2のフェルールの熱膨張係数をα4とし、周囲の温度変化をΔTとする。
したがって、パッケージ4の熱膨張と支持用パイプ5の熱膨張とにより生じる第1の伸縮量ΔL1は、式(1)で求められる。
ΔL1=α1×a×ΔT+α2×b×ΔT ・・・(1)
すなわち、パッケージ4と支持用パイプ5の伸縮量ΔL1は、パッケージ4で決まる伸縮量(α1×a×ΔT)と、パイプ5で決まる伸縮量(α2×b×ΔT)の和となる。
ΔL2=α3×c×ΔT+α4×d×ΔT ・・・(2)
すなわち、光ファイバ2と第2のフェルール6の伸縮量ΔL2は、光ファイバ2の伸縮量(α3×c×ΔT)と、第2のフェルール6の伸縮量(α4×d×ΔT)の和となる。
したがって、上述した熱膨張設計を満足するために、各構成部の材質と寸法を選定することができる。
また、第2のフェルール6を例えば外径φ2.5mm程度の円筒形とする一方、支持用パイプ5を例えば内径をφ3.3mmとし、支持用パイプ5の内径を第2のフェルール6の外径よりもわずかに大きい値とすることで、第2のフェルール6の位置は支持用パイプ5の位置に制約されることが無くなり、第2のフェルール6は、光ファイバ2の許容曲げ半径を確保するように、支持用パイプ5の内部で可動させて位置決めすることができる。
つぎに、第1実施形態にかかる光導波路デバイス10の具体的構成態様について説明する。光導波路チップ1はLN基板(熱膨張係数16.7×10-6/℃)からなる光変調素子であり、パッケージ4はLN光変調素子と熱膨張係数が略等しい材料として、例えばSUS304(熱膨張係数17.3×10-6/℃)を選択する。パッケージ4には、側壁の開口部4aに支持用パイプ5が、例えば銀ロウ付けにより気密固定されている。LN光変調素子としての光導波路チップ1は入出射端面の近傍を除く裏面全体が、例えばエポキシ接着剤を用いてパッケージ4に固定される。
次に、このように構成される光導波路デバイス10の組み立て方法について説明する。
まず、光ファイバアセンブリ11(図2参照)の組み立てについて説明する。第1のフェルール3は、第2のフェルール6と同じ外径2.5mmの円筒形を選択することができる。第1のフェルール3及び第2のフェルール6を、図2の如く、それぞれの外径稜線の一部が同一の基準面(平面)8aに接するように配置し、反対の側面を例えばV溝形状の治具9で押さえる。この状態で、光ファイバ2を第1フェルール3及び第2のフェルール6に挿入する。このとき、第1のフェルール3と第2のフェルール6に設けられた光ファイバ挿入穴は、光ファイバ2に位置ずれによる曲げ(たわみ)が生じないように、相対位置と穴径が設定されている。例えば、第1のフェルール3の挿入穴は外径に対する中心位置精度が±0.01mm、穴径がφ127+3/-0μm、第2のフェルール6の挿入穴は外径に対する中心位置精度が±0.05mm、穴径がφ0.3mmとする。このとき、第1のフェルール3と第2のフェルール6を同一の基準面8aに接したとき、光ファイバ挿入穴の相対位置ずれは最大0.06mm生じる可能性があるが、第2のフェルール6の挿入穴径は光ファイバ2の外径(φ125μm)に対して十分大きく設定されている(0.175mmのスキ間がある)ため、挿入穴の相対位置ずれによって光ファイバ2に曲げ(たわみ)が生じることはない。つまり、光ファイバ2は曲がりの無い状態で、第1のフェルール3と第2のフェルール6に挿入される。この状態で、例えば、第1のフェルール3と光ファイバ2はエポキシ接着剤で固定され、光ファイバ2と第2のフェルール6はハンダで気密固定される。この後、治具9をはずして、光ファイバアセンブリ11が完成する。
ここで、第2のフェルール6の長さは、前述した熱膨張整合の設計の際、パッケージ4内部で把持できるように考慮されている。例えば、パッケージ4の長さを9.5mm、パッケージの側壁厚さを1mm、光ファイバ(第1のフェルール含む)2の長さを5mmとしたので、第2のフェルール6のパッケージ4内に位置する長さは3.5mmとなり、把持するには十分な長さが確保されている。
図4は本発明の第2実施形態にかかる光導波路デバイス20を示す模式的上視図であって、特に光導波路デバイス20をなす光導波路チップ1と、パッケージ4の外部に通じる光ファイバ2と、の導通関係に着目して示したものである。この図4に示す光導波路デバイス20は、前述の第1実施形態における光導波路デバイス10とは異なり、第2のフェルール6Aのパッケージ4内部側の先端部分に包囲パイプ(第2のパイプ)12が取り付けられている。尚、この第2のフェルール6Aに包囲パイプ12が取り付けられている点以外の構成については、前述の第1実施形態の場合と基本的に同様である。尚、図4中、図1と同一の符号はほぼ同様の部分を示している。
まず、第1のフェルール3と、光ファイバ2と、包囲パイプ12が取り付けられた第2のフェルール6Aと、を固定して、光ファイバアセンブリ13(図5参照)を組み立てる。又、前述の第1実施形態の場合と同様、パッケージ4には、光導波路チップ1を搭載しておく。
このように光軸調整がなされた後においては、前述の第1実施形態の場合と同様に、光ファイバ2と光導波路チップ1をなす光導波路は第1のフェルール3を介して、例えばUV接着材で固定される。この後、第1のフェルール3と包囲パイプ12(および第2のフェルール6A)を把持したままで、支持用パイプ5の先端と第2のフェルール6Aを気密固定する。第2のフェルール6Aを、光軸調整後の位置を保持した状態で固定することにより、光ファイバ2に曲がりが生じることなく組み立てを完了することができる。
〔B1〕具体的構成態様について
つぎに、第2実施形態にかかる光導波路デバイス20の具体的構成態様について説明する。光導波路デバイス20においては、熱膨張設計を満足するために、各部の材質と寸法を例えば下記のように選定することができる。
そして、各構成部の長さを、パッケージ4の長さを6.5mm,支持用パイプ5(Invar)の長さを3.3mm、光ファイバ2(第1のフェルール3に挿入されている箇所を含む)の長さを5mm,第2のフェルール6Aの長さを4.8mmとする。
また、第1実施形態の場合と同様に、第2のフェルール6Aは外径φ2.5mmの円筒形とし、一方、支持用パイプ5は内径をφ3.3mmとした。第2のフェルール6Aは、光ファイバ2の許容曲げ半径を確保するように、支持用パイプ5の内部で位置決め・固定されている。
まず、光ファイバアセンブリ13の組み立てについて説明する。第1のフェルール3は、第2のフェルール6Aより小さい外径1mmの円筒形を選択した。また、包囲パイプ12は、外径を第2のフェルール6Aと同じφ2.5mmとし、内径を第1のフェルール3の外径よりも大きい1.8mmに設定した。第2のフェルール6Aの先端部には、包囲パイプ12が圧入嵌合できるように、段差加工が施されている。
この状態で、光ファイバ2を第1のフェルール3及び第2のフェルール6Aに挿入する。このとき、第1のフェルール3と第2のフェルール6Aに設けられた光ファイバ挿入穴は、光ファイバ2に位置ずれによる曲げ(たわみ)が生じないように、治具8A,9で支持される第1,第2のフェルール3,6aの相対位置が定められ、且つそれぞれの穴径が設定されている。
ここで、包囲パイプ12の長さは、前述した熱膨張整合の設計を考慮して、パッケージ4内部で把持できるように設定されている。例えば、パッケージ4の長さを6.5mm、パッケージ4の側壁厚さを1mm、光ファイバ2(第1のフェルール3含む)の長さを5mmとしたので、第2のフェルール6Aのパッケージ4内に位置する長さはわずか0.5mmとなり、把持するのに十分な長さではない。このため、第2実施形態においては、包囲パイプ12を第2のフェルール6Aの先端に取り付けている。包囲パイプ12のパッケージ4内に位置する長さを3mmとなるように設定して、包囲パイプ12をパッケージ4内で把持できるようにした。
図7は本発明の第3実施形態にかかる光導波路デバイス30を示す模式的上視図である。図7に示す光導波路デバイス30は、前述の第1実施形態における光導波路デバイス10に比して、導通させる光ファイバを2芯の光ファイバ2−1,2−2としている点が異なっている。これに伴い、第1,第2のフェルール3B,6Bとしても、2つのファイバ挿入穴が設けられている(第2のフェルール6Bにおいては図9に示す符号6−1,6−2参照)。尚、図7中、図1と同一の符号はほぼ同様の部分を示している。
〔C1〕具体的構成態様について
つぎに、第3実施形態にかかる光導波路デバイス30の具体的構成態様について説明する。熱膨張設計による各部の材質と寸法について前述の第1実施形態の場合と同様に選定した。パッケージ側の熱膨張で生じる第1の伸縮量ΔL1と、光ファイバ側の熱膨張で生じる第2の伸縮量ΔL2を一致させて熱膨張の整合を図ることにより、光導波路と光ファイバ2の接続固定部に熱伸縮による引っ張りまたは圧縮応力が加わらないようにしている。
ここで、第2のフェルール6Bのパッケージ4内に位置する長さは、第1実施形態と同じ3.5mmであるので、把持するには十分な長さが確保されている。
図10は本発明の第4実施形態にかかる光導波路デバイス40を示す模式的上視図である。図10に示す光導波路デバイス40は、前述の第2実施形態における光導波路デバイス20に比して、導通させる光ファイバを2芯の光ファイバ2−1,2−2としている点が異なっている。これに伴い、第1,第2のフェルール3C,6Cとしても、2つのファイバ挿入穴が設けられている(第2のフェルール6Cにおいては図12に示す符号6−1,6−2参照)。尚、図10中、図4と同一の符号はほぼ同様の部分を示している。
〔D1〕具体的構成態様について
つぎに、第4実施形態にかかる光導波路デバイス40の具体的構成態様について説明する。熱膨張設計を満足するために、各部の材質と寸法を例えば下記のように選定することができる。
そして、各構成部の長さを次のように設定する。すなわち、パッケージ4の長さを10mm,支持用パイプ5(Invar)の長さを7.5mm、光ファイバ2−1,2−2(第1のフェルール3Cに挿入される箇所を含む)の長さを10mm,第2のフェルール6Cの長さを7.5mmとする。
また、第3実施形態の場合と同様に、第2のフェルール6Cは外径φ3.5mmの円筒形とし、一方、支持用パイプ5は内径をφ4.3mmとした。第2のフェルール6Cは、光ファイバ2−1,2−2の許容曲げ半径を確保するように、支持用パイプ5の内部で位置決め・固定されている。第2のフェルール6Cの位置決め(光ファイバ2−1,2−2の曲げ半径の調整)・固定の方法は、次の組み立て方法の説明のなかで詳述する。
ここで、包囲パイプ12の長さは、前述した熱膨張整合の設計を考慮して、パッケージ4内部で把持できるように設定されている。第4実施形態では、パッケージ4の長さを10mm、パッケージ4の側壁厚さを1.5mm、光ファイバ2−1,2−2(第1のフェルール3C含む)の長さを10mmとしたので、第2のフェルール6Cのパッケージ4内に位置する長さは0mmとなり、第2のフェルール6Cを把持することができない。このため、包囲パイプ12を第2のフェルール6Cの先端に取り付けている。包囲パイプ12のパッケージ4内に位置する長さを5mmとなるように設定して、包囲パイプ12をパッケージ4内で把持できるようにした。
上述の実施形態にかかわらず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々変形して実施することができる。
例えば、上述の第2実施形態においては、2芯の光ファイバ2−1,2−2をパッケージ4内の光導波路チップ1に接続した場合について詳述したが、本発明によれば、2芯よりも多い多芯アレイの光ファイバを同様に適用することができる。この場合においても、特に、第1,第2のフェルールを把持する基準面を、多芯アレイをなす複数のコアの整列方向に対して、実質的に垂直な面とすることで、ファイバ曲がりを抑制しながら容易且つ高精度に接続作業時の位置決めおよび光軸調整を行なうことができる。
〔F〕付記
(付記1)
光素子が形成された光素子チップと、
前記光素子と光学的に接続するための光ファイバ、該光ファイバの先端に取り付けられ前記光素子と光ファイバとを接続固定するための第1のフェルール、および該光ファイバ上で該第1のフェルールよりも内側に取り付けられる第2のフェルールからなる光ファイバアセンブリと、
該光素子チップが搭載されて該光素子チップの周囲を包囲するとともに、該光ファイバアセンブリを導入する開口部を有するパッケージと、
該開口部の外延に取り付けられ当該パッケージに導入される光ファイバアセンブリをなす第2のフェルールと、該光ファイバの該パッケージへの導入部を支持し且つ該パッケージ内を気密封止する支持用パイプと、をそなえ、
該第2のフェルールは、前記支持用パイプ内で固定され、その一端は前記パッケージの内部に突き出ており、他端は実質的に前記支持用パイプの先端部分で前記気密固定に要する長さ分突出していることを特徴とする光デバイス。
前記第1のフェルールおよび前記第2のフェルールが、前記第1のフェルールおよび前記第2のフェルールの前記パッケージ内部の外径稜線の一部が同一の基準面に接するように構成されたことを特徴とする、付記1記載の光デバイス。
(付記3)
光素子が形成された光素子チップと、
前記光素子と光学的に接続するための光ファイバ、該光ファイバの先端に取り付けられ前記光素子と光ファイバとを接続固定するための第1のフェルール、該光ファイバ上で該第1のフェルールよりも内側に取り付けられる第2のフェルール、および該第2のフェルールにおける該第1のフェルール側に取り付けられ該光ファイバの周囲を包囲する包囲パイプからなる光ファイバアセンブリと、
該光素子チップが搭載されて該光素子チップの周囲を包囲するとともに、該光ファイバアセンブリを導入する開口部を有するパッケージと、
該開口部の外延に取り付けられ当該パッケージに導入される光ファイバアセンブリをなす第2のフェルールと、該光ファイバの該パッケージへの導入部を支持し且つ該パッケージ内を気密封止する支持用パイプと、をそなえ、
該第2のフェルールは、前記支持用パイプ内で固定され、その一端は実質的に前記支持用パイプの先端部分で前記気密固定に要する長さ分突出し、該包囲パイプは前記パッケージの内部に突き出ていることを特徴とする光デバイス。
前記第1のフェルールおよび前記包囲パイプが、前記第1のフェルールおよび前記包囲パイプの前記パッケージ内部の外径稜線の一部が同一の基準平面に接するように構成されたことを特徴とする、付記3記載の光デバイス。
(付記5)
光導波路が形成された光導波路チップと、前記光導波路に光学的に接続される光ファイバと、前記光導波路チップと光ファイバとを接続固定する第1のフェルールと、前記光導波路チップ及び前記第1のフェルールを内蔵し前記光ファイバを外部に通すための開口部が側壁に設けられたパッケージと、前記開口部の周りに気密固定した第1のパイプと、前記第1のパイプに挿入して前記第1のパイプの先端と気密固定するとともに前記開口部を通って前記パッケージの外部へ出る前記光ファイバを挿入して気密固定する第2のフェルールと、をそなえ、
前記第2のフェルールは、前記第1のパイプの内径よりも小さい外径を有するとともに、前記第2のフェルールの長さは、その一部が前記パッケージの内部に突き出て、かつ、実質的に前記第1のパイプから前記気密固定に要する長さ分突出する長さであることを特徴とする光導波路デバイス。
光導波路が形成された光導波路チップと、前記光導波路に光学的に接続される光ファイバと、前記光導波路チップと光ファイバとを接続固定する第1のフェルールと、前記光導波路チップ及び前記第1のフェルールを内蔵し前記光ファイバを外部に通すための開口部が側壁に設けられたパッケージと、前記開口部の周りに気密固定した第1のパイプと、前記第1のパイプの内径よりも小さい外径を有し前記第1のパイプに挿入して前記第1のパイプの先端と気密固定するとともに前記開口部を通って前記パッケージの外部へ出る前記光ファイバを挿入して気密固定する第2のフェルールと、前記第2のフェルールの前記パッケージの内部に向かう先端部に取り付けられた第2のパイプと、をそなえ、
前記第2のフェルールは、前記第1のパイプの内径よりも小さい外径を有するとともに、
前記第2のパイプの長さは、少なくともその一部が前記パッケージの内壁から突き出る長さであり、前記第2のフェルールの長さは、実質的に前記第1のパイプから前記気密固定に要する長さ分突出する長さであることを特徴とする光導波路デバイス。
光素子が形成された光素子チップと、前記光素子と光学的に接続するための光ファイバ、該光ファイバの先端に取り付けられ前記光素子と光ファイバとを接続固定するための第1のフェルール、および該光ファイバ上で該第1のフェルールよりも内側に取り付けられる第2のフェルールからなる光ファイバアセンブリと、該光素子チップが搭載されて該光素子チップの周囲を包囲するとともに該光ファイバアセンブリを導入する開口部を有するパッケージと、該開口部の外延に取り付けられ当該パッケージに導入される光ファイバアセンブリをなす第2のフェルールとともに該光ファイバの該パッケージへの導入部を支持し且つ該パッケージ内を気密封止する支持用パイプと、をそなえ、該第2のフェルールは、前記支持用パイプ内で固定され、その一端は前記パッケージの内部に突き出ており、他端は実質的に前記支持用パイプの先端部分で前記気密固定に要する長さ分突出している光デバイスを製造する方法であって、
前記第1のフェルールと、前記光ファイバと、前記第2のフェルールと、を固定して、前記光ファイバアセンブリを組み立てて、
前記光ファイバアセンブリを、前記光素子チップを内蔵している前記パッケージの内部へ、前記支持用パイプから挿入するとともに、前記光ファイバが許容曲げ半径以上となるように、前記第1のフェルールと前記第2のフェルールを同時に把持し、前記光素子チップと前記光ファイバを光軸調整し、
前記光軸調整が行なわれた後に、前記光素子チップと前記第1のフェルールを固定し、
前記第2のフェルールを、前記光軸調整後の位置を保持した状態で、前記支持用パイプの先端で気密固定することを特徴とする光デバイスの製造方法。
前記光ファイバアセンブリを組み立てる際に、第1のフェルールと前記第2のフェルールとを、外形稜線の一部が同一の基準面に接した状態で該光ファイバに固定するとともに、
前記パッケージの内部に挿入した前記光ファイバアセンブリを、前記第1のフェルールと前記第2のフェルールを前記パッケージの内部で前記外形稜線の一部が前記同一の基準面に接した状態で把持しながら、前記光素子チップおよび前記光ファイバの光軸調整を行なうことを特徴とする、付記7記載の光デバイスの製造方法。
前記光ファイバアセンブリを組み立てる際に、第1のフェルールと前記第2のフェルールとを、予め設定された基準面を有する治具を用いて同時に把持した状態で該光ファイバに固定するとともに、
前記光ファイバアセンブリをなす前記光ファイバを前記光素子に接続する際に、前記パッケージ内部において前記第1のフェルールおよび前記第2のフェルールを前記治具を用いて同時に把持しながら前記光軸調整を行なうことを特徴とする、付記7記載の光デバイスの製造方法。
前記光ファイバは多芯アレイ構造であって、前記基準面が、前記多芯アレイをなす複数のコアの整列方向に対して、実質的に垂直な面であることを特徴とする、付記8又は9記載の光デバイスの製造方法。
(付記11)
光素子が形成された光素子チップと、前記光素子と光学的に接続するための光ファイバ、該光ファイバの先端に取り付けられ前記光素子と光ファイバとを接続固定するための第1のフェルール、該光ファイバ上で該第1のフェルールよりも内側に取り付けられる第2のフェルール、および該第2のフェルールにおける該第1のフェルール側に取り付けられ該光ファイバの周囲を包囲する包囲パイプからなる光ファイバアセンブリと、該光素子チップが搭載されて該光素子チップの周囲を包囲するとともに該光ファイバアセンブリを導入する開口部を有するパッケージと、該開口部の外延に取り付けられ当該パッケージに導入される光ファイバアセンブリをなす第2のフェルールとともに該光ファイバの該パッケージへの導入部を支持し且つ該パッケージ内を気密封止する支持用パイプと、をそなえ、該第2のフェルールは、前記支持用パイプ内で固定され、その一端は実質的に前記支持用パイプの先端部分で前記気密固定に要する長さ分突出しており、該包囲パイプは前記パッケージの内部に突き出ている光デバイスを製造する方法であって、
前記第1のフェルールと、前記光ファイバと、前記包囲パイプが取り付けられた第2のフェルールと、を固定して、前記光ファイバアセンブリを組み立て、
前記光ファイバアセンブリを、前記光素子チップを内蔵している前記パッケージの内部へ、前記開口部の周りに気密固定している支持用パイプから挿入するとともに、前記光ファイバが許容曲げ半径以上となるように、前記第1のフェルールと前記包囲パイプを同時に把持し、前記光素子チップおよび前記光ファイバを光軸調整し、
前記光軸調整が行なわれた後に、前記光素子チップと前記第1のフェルールを固定し、
前記第2のフェルールを、前記光軸調整後の位置を保持した状態で、前記支持用パイプの先端で気密固定することを特徴とする光デバイスの製造方法。
前記光ファイバアセンブリを組み立てる際に、第1のフェルールと前記包囲パイプとを、外形稜線の一部が同一の基準面に接した状態で固定するとともに、
前記パッケージの内部に挿入した前記光ファイバアセンブリを、前記第1のフェルールと前記包囲パイプを前記パッケージの内部で前記外形稜線の一部が前記同一の基準面に接した状態で把持しながら、前記光素子チップおよび前記光ファイバの光軸調整を行なうことを特徴とする、付記11記載の光デバイスの製造方法。
前記光ファイバアセンブリを組み立てる際に、第1のフェルールと前記包囲パイプとを、予め設定された基準面を有する治具を用いて同時に把持した状態で該光ファイバに固定するとともに、
前記光ファイバアセンブリをなす前記光ファイバを前記光素子に接続する際に、前記パッケージ内部において前記第1のフェルールおよび前記包囲パイプを前記治具を用いて同時に把持しながら前記光軸調整を行なうことを特徴とする、付記12記載の光デバイスの製造方法。
前記光ファイバは多芯アレイ構造であって、前記基準面が、前記多芯アレイをなす複数のコアの整列方向に対して、実質的に垂直な面であることを特徴とする、付記12又は13記載の光デバイスの製造方法。
2,2−1,2−2 光ファイバ
3,3B,3C 第1のフェルール
4 パッケージ
5 第1のパイプ
6,6A〜6C 第2のフェルール
6−1,6−2 ファイバ挿入穴
8,8A,9 治具
8a,8b 基準面
10,20,30 光導波路デバイス
11,13,31,41 光ファイバアセンブリ
12 第2のパイプ
101 光ファイバ
102 光変調器
103 光源部
103a 半導体レーザ
103b 温度制御素子
104 駆動部
104a LD駆動回路
104b LD温度制御回路
105 光変調器駆動回路
110 光導波路デバイス
111 光導波路チップ
112 パッケージ
113 光ファイバ
114 開口部
115 パイプ
116 第1のフェルール
117 第2のフェルール
Claims (5)
- 光素子が形成された光素子チップと、
前記光素子と光学的に接続するための光ファイバ、該光ファイバの先端に取り付けられ前記光素子と光ファイバとを接続固定するための第1のフェルール、および該光ファイバ上で該第1のフェルールよりも内側に取り付けられる第2のフェルールからなる光ファイバアセンブリと、
該光素子チップが搭載されて該光素子チップの周囲を包囲するとともに、該光ファイバアセンブリを導入する開口部を有するパッケージと、
該開口部の外延に取り付けられ当該パッケージに導入される光ファイバアセンブリをなす第2のフェルールと、該光ファイバの該パッケージへの導入部を支持し且つ該パッケージ内を気密封止する支持用パイプと、をそなえ、
該第2のフェルールは、前記支持用パイプ内で固定され、その一端は前記パッケージの内部に突き出ており、他端は実質的に前記支持用パイプの先端部分で前記気密固定に要する長さ分突出していることを特徴とする光デバイス。 - 光素子が形成された光素子チップと、
前記光素子と光学的に接続するための光ファイバ、該光ファイバの先端に取り付けられ前記光素子と光ファイバとを接続固定するための第1のフェルール、該光ファイバ上で該第1のフェルールよりも内側に取り付けられる第2のフェルール、および該第2のフェルールにおける該第1のフェルール側に取り付けられ該光ファイバの周囲を包囲する包囲パイプからなる光ファイバアセンブリと、
該光素子チップが搭載されて該光素子チップの周囲を包囲するとともに、該光ファイバアセンブリを導入する開口部を有するパッケージと、
該開口部の外延に取り付けられ当該パッケージに導入される光ファイバアセンブリをなす第2のフェルールと、該光ファイバの該パッケージへの導入部を支持し且つ該パッケージ内を気密封止する支持用パイプと、をそなえ、
該第2のフェルールは、前記支持用パイプ内で固定され、その一端は実質的に前記支持用パイプの先端部分で前記気密固定に要する長さ分突出し、該包囲パイプは前記パッケージの内部に突き出ていることを特徴とする光デバイス。 - 光素子が形成された光素子チップと、前記光素子と光学的に接続するための光ファイバ、該光ファイバの先端に取り付けられ前記光素子と光ファイバとを接続固定するための第1のフェルール、および該光ファイバ上で該第1のフェルールよりも内側に取り付けられる第2のフェルールからなる光ファイバアセンブリと、該光素子チップが搭載されて該光素子チップの周囲を包囲するとともに該光ファイバアセンブリを導入する開口部を有するパッケージと、該開口部の外延に取り付けられ当該パッケージに導入される光ファイバアセンブリをなす第2のフェルールとともに該光ファイバの該パッケージへの導入部を支持し且つ該パッケージ内を気密封止する支持用パイプと、をそなえ、該第2のフェルールは、前記支持用パイプ内で固定され、その一端は前記パッケージの内部に突き出ており、他端は実質的に前記支持用パイプの先端部分で前記気密固定に要する長さ分突出している光デバイスを製造する方法であって、
前記第1のフェルールと、前記光ファイバと、前記第2のフェルールと、を固定して、前記光ファイバアセンブリを組み立てて、
前記光ファイバアセンブリを、前記光素子チップを内蔵している前記パッケージの内部へ、前記支持用パイプから挿入するとともに、前記光ファイバが許容曲げ半径以上となるように、前記第1のフェルールと前記第2のフェルールを同時に把持し、前記光素子チップと前記光ファイバを光軸調整し、
前記光軸調整が行なわれた後に、前記光素子チップと前記第1のフェルールを固定し、
前記第2のフェルールを、前記光軸調整後の位置を保持した状態で、前記支持用パイプの先端で気密固定することを特徴とする光デバイスの製造方法。 - 前記光ファイバアセンブリを組み立てる際に、第1のフェルールと前記第2のフェルールとを、外形稜線の一部が同一の基準面に接した状態で該光ファイバに固定するとともに、
前記パッケージの内部に挿入した前記光ファイバアセンブリを、前記第1のフェルールと前記第2のフェルールを前記パッケージの内部で前記外形稜線の一部が前記同一の基準面に接した状態で把持しながら、前記光素子チップおよび前記光ファイバの光軸調整を行なうことを特徴とする、請求項3記載の光デバイスの製造方法。 - 光素子が形成された光素子チップと、前記光素子と光学的に接続するための光ファイバ、該光ファイバの先端に取り付けられ前記光素子と光ファイバとを接続固定するための第1のフェルール、該光ファイバ上で該第1のフェルールよりも内側に取り付けられる第2のフェルール、および該第2のフェルールにおける該第1のフェルール側に取り付けられ該光ファイバの周囲を包囲する包囲パイプからなる光ファイバアセンブリと、該光素子チップが搭載されて該光素子チップの周囲を包囲するとともに該光ファイバアセンブリを導入する開口部を有するパッケージと、該開口部の外延に取り付けられ当該パッケージに導入される光ファイバアセンブリをなす第2のフェルールとともに該光ファイバの該パッケージへの導入部を支持し且つ該パッケージ内を気密封止する支持用パイプと、をそなえ、該第2のフェルールは、前記支持用パイプ内で固定され、その一端は実質的に前記支持用パイプの先端部分で前記気密固定に要する長さ分突出しており、該包囲パイプは前記パッケージの内部に突き出ている光デバイスを製造する方法であって、
前記第1のフェルールと、前記光ファイバと、前記包囲パイプが取り付けられた第2のフェルールと、を固定して、前記光ファイバアセンブリを組み立て、
前記光ファイバアセンブリを、前記光素子チップを内蔵している前記パッケージの内部へ、前記開口部の周りに気密固定している支持用パイプから挿入するとともに、前記光ファイバが許容曲げ半径以上となるように、前記第1のフェルールと前記包囲パイプを同時に把持し、前記光素子チップおよび前記光ファイバを光軸調整し、
前記光軸調整が行なわれた後に、前記光素子チップと前記第1のフェルールを固定し、
前記第2のフェルールを、前記光軸調整後の位置を保持した状態で、前記支持用パイプの先端で気密固定することを特徴とする光デバイスの製造方法。
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