JP2008027753A - Ｌｇａパッケージ用ソケット及びそのソケットの実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】グリッド領域の面積が大きく、配列が高密度の導電パッドを有するＬＧＡパッケージを回路基板に適切に接続することができる高精度のＬＧＡパッケージ用ソケット及びそのソケットの実装方法を提供する。
【解決手段】ＬＧＡパッケージ用ソケット１は、コンタクト２０がＬＧＡパッケージの長方形状のグリッド領域に対応する長方形状に配列されるように、回路基板上に実装される複数のハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと、回路基板上に実装された複数のハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを囲む形状をなして回路基板上に装着され、ＬＧＡパッケージを複数のハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに対して位置決めしてＬＧＡパッケージに設けられた導電パッドをコンタクト２０に対して位置決めするフレーム３０とを具備している。
【選択図】 図６

Description

本発明は、ＬＧＡ(Land Grid Array) パッケージを回路基板に電気的に接続するためのＬＧＡパッケージ用ソケット及びそのソケットの回路基板への実装方法に関する。

ＬＧＡパッケージは、略矩形形状に形成され、その下面に多数の導電パッドを格子状に配置して構成されているのが一般的である。そして、このＬＧＡパッケージは、ＩＣソケットを介して回路基板上に取付けられ、その回路基板に対して電気的に接続されるようになっている。
従来、ＬＧＡパッケージを回路基板に電気的に接続するためのＬＧＡパッケージ用コネクタとして、例えば、図２１に示すものが知られている（特許文献１参照）。図２１は、従来のＬＧＡパッケージ用コネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は主要部の断面図である。図２１（Ｂ）においては、図２１（Ａ）に破線で示す対角線を挟んで対向する２つのコンタクトが示されている。

図２１に示すＬＧＡパッケージ用コネクタ１０１は、絶縁性のハウジング１１０と、ハウジング１１０に装着された複数の導電性のコンタクト１２０とを具備している。
ハウジング１１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって矩形形状に形成され、格子状に配置された複数のコンタクト収容孔１１１を有している。各コンタクト収容孔１１１は、ハウジング１１０において上下方向に貫通し、各コンタクト１２０を収容するようになっている。

各コンタクト１２０は、導電性金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成され、ハウジング１１０のコンタクト収容孔１１１に固定される固定部１２１と、固定部１２１から上方に延びる弾性アーム１２２と、固定部１２１から下方に延びる半田付け部１２３とを備えている。そして、弾性アーム１２２の先端には、ＬＧＡパッケージ１３０の下面に設けられた導電パッド１３１に接触する接触部１２４が設けられている。一方、半田付け部１２３には、回路基板１４０の上面に設けられた導電パッド１４１に半田接続される半田ボール１２５が設けられている。

また、ＬＧＡパッケージを回路基板に電気的に接続するものではないが、ＢＧＡ(Ball Grid Array) パッケージを回路基板に電気的に接続するＩＣソケットとして、例えば、図２２に示すものが知られている（特許文献２参照）。図２２は、従来のＩＣソケットの分解斜視図である。
図２２に示すＩＣソケット２０１は、ＢＧＡパッケージ（図示せず）の検査に使用するものであって、パッケージホルダ２１０と、ブロックハウジング２２０と、複数のコンタクトブロック２３０とを備えている。図２２に示すＩＣソケット２０１は、分割構造のハウジング（複数のコンタクトブロック２３０）を有するＩＣソケットの一例として挙げている。

ここで、パッケージホルダ２１０は、ＢＧＡパッケージを対応するコンタクトピン２３１の真上に正しく位置決めするためのもので、中央部にブロックハウジング２２０を装着するための矩形形状のハウジング装着孔２１１が形成されている。パッケージホルダ２１０の上面であってハウジング装着孔２１１の四隅には、ＢＧＡパッケージを案内する複数のパッケージガイド２１２が設けられている。パッケージホルダ２１０のハウジング装着孔２１１には、ブロックハウジング２２０が下方から装着され、このブロックハウジング２２０はパッケージホルダ２１０と回路基板（図示せず）とにより挟まれる。そして、パッケージホルダ２１０と回路基板とをねじ（図示せず）により固定し、ブロックハウジング２２０を回路基板に押し付けるようになっている。

また、ブロックハウジング２２０は、長方形状に形成され、コンタクトブロック２３０が装着される複数のブロック溝２２１が形成されている。これら複数のブロック溝２２１のブロック溝数と溝の長さと配列ピッチは、ＢＧＡパッケージの品種ごとに、ｘ方向のピン数Ｎに対応したＮ列のブロック溝数と、ｙ方向のピン数Ｍに対応した溝の長さと、ピン間隔に対応したブロック溝２２１のピッチＰに形成されている。そして、ブロックハウジング２２０の上面であってブロック溝２２１を形成した区域の外側には、ＢＧＡパッケージを上から押圧したときの高さの位置決めをする複数のボス２２２が形成されている。また、ブロックハウジング２２０の下面には、パッケージホルダ２１０のハウジング装着孔２１１に装着して固定するときの押さえとして機能するブロック押さえ２２３が設けられている。

更に、各コンタクトブロック２３０は、ブロック溝２２１に装着可能な直方体形状に形成され、複数のコンタクトピン２３１を１列に配列して構成されている。各コンタクトピン２３１は、板バネ状のピンであり、コンタクトブロック２３０に、ＢＧＡパッケージのｙ方向のピン数に対応した数のものが前記ピンの配列間隔で配置されている。コンタクトピン２３１は、上端部でＢＧＡパッケージのピンに接触し、下端部で回路基板の導電パッドに接触するようになっている。

図２２に示すＩＣソケット２０１のような分割構造のハウジングによれば、コンタクトブロック２３０を複数設けて取り外しできる構造とすることにより、１ヶ所のコンタクトピン２３１の接触不良や接触不安が発生した場合に、そのピンがある１つのコンタクトブロック２３０を交換すればよく、高価なＩＣソケット２０１全体を交換する必要がなくなり、交換部品のコスト低減が図れる利点がある。
特開２００６−４９２９８号公報 特開平７−３３５３５３号公報

ところで、近年においては、ＬＧＡパッケージの高性能化に伴ってＬＧＡパッケージのグリッド領域（導電パッドが格子状に形成された領域）の面積が大きくされる傾向にあり、これに伴ってＬＧＡ用パッケージのコンタクトのグリッド領域もその面積が大きくされる傾向にある。

しかしながら、図２１に示すような樹脂製のＬＧＡパッケージ用コネクタ１０１をそのまま大型化（大面積化）しようとすると、一体成形されたハウジング１１０に反りが生じたりして、高精度にハウジング１１０を成形することが困難になり、回路基板１４０上への実装を円滑にできないという問題点があった。また、反りの生じたＬＧＡパッケージ用コネクタ１０１を回路基板１４０上へ実装して、ＬＧＡパッケージと回路基板１４０とを電気的に接続した場合、ＬＧＡパッケージの導電パッド（図２１（Ｂ）においては符号１３１で示されている）とコンタクト１２０の接触部１２４との間に位置ずれが生じ、また、ＬＧＡパッケージ用コネクタ１０１の反りが生じるとコンタクト１２０の接圧にばらつきが生じるので、回路基板１４０の導電パッド１４１とＬＧＡパッケージの導電パッドとの適切な電気的接続が達成できないおそれがあった。

また、図２２に示すＩＣソケット２０１の場合、複数のコンタクトブロック２３０自体を位置決めする部材として、これらコンタクトブロック２３０を装着する複数のブロック溝２２１を有するブロックハウジング２２０を用いている。このように、コンタクトブロック２３０自体の位置決めのために、ブロックハウジング２２０を用いると、コンタクトブロック２３０の配列方向（図２２におけるｘ方向）においてコンタクトブロック２３０の間隔を詰めて配列できずに、コンタクトブロック２３０の実装密度、ひいてはコンタクトピン２３１の実装密度を高くすることができない。

一方、コンタクトブロック２３０の実装密度を高くするために、ブロックハウジング２２０をなくして、複数のコンタクトブロック２３０を配列する場合には、各コンタクトブロック２３０が高精度に成形されていても、それを多数個並べて使用すると誤差が累積すると考えられるので、大型のＬＧＡパッケージ用ソケットへの適用は困難である。
更に、ＬＧＡパッケージ用ソケットの大型化に対応するために、ブロックハウジング２２０やパッケージホルダ２１０を大型化すると、一体成形されたブロックハウジング２２０やパッケージホルダ２１０に反りが生じたりして、高精度にこれらブロックハウジング２２０、パッケージホルダ２１０を製造することができず、回路基板上に円滑に実装できないという問題点があった。

このように、図２２に示すＩＣソケット２０１のような分割構造のハウジングを用いた場合には、コンタクトピン２３１の実装密度を高くすることができないし、また、ＬＧＡパッケージ用ソケットの大型化に対応できないのである。従って、図２２に示す分割構造のＩＣソケット２０１を用いても、グリッド領域の面積が大きく、配列が高密度の導電パッドを有するＬＧＡパッケージを回路基板に適切に接続することができない。

従って、本発明は、これら従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ググリッド領域の面積が大きく、配列が高密度の導電パッドを有するＬＧＡパッケージを回路基板に適切に接続することができる高精度のＬＧＡパッケージ用ソケット及びそのソケットの実装方法を提供することにある。

上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係るＬＧＡパッケージ用ソケットは、グリッド領域の形状が長方形状の複数の導電パッドを有するＬＧＡパッケージを、回路基板に電気的に接続するＬＧＡパッケージ用ソケットであって、前記導電パッドに接触する接触片を有すると共に前記回路基板に接続される基板接続部を有する複数のコンタクトを各々が備えた、分割構造のハウジングを構成するための複数のハウジングブロックであって、前記コンタクトが前記ＬＧＡパッケージの長方形状のグリッド領域に対応する長方形状に配列されるように、前記回路基板上に実装される複数のハウジングブロックと、前記回路基板上に実装された複数のハウジングブロックを囲む形状をなして前記回路基板上に装着され、前記ＬＧＡパッケージを前記複数のハウジングブロックに対して位置決めして前記ＬＧＡパッケージに設けられた導電パッドを前記コンタクトに対して位置決めするフレームとを具備することを特徴としている。

また、本発明のうち請求項２に係るＬＧＡパッケージ用ソケットは、請求項１記載のＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、前記複数のハウジングブロックの全ての基本的形状が同一であることを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項３に係るＬＧＡパッケージ用ソケットは、請求項１又は２記載のＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、長方形状に配列された前記コンタクトの接触片が、長方形状の中心に対して所定角度ずれた前記回路基板に沿う水平面内で同一の向きに向くように、前記コンタクトが各ハウジングブロックに取り付けられ、前記ＬＧＡパッケージの導電パッドが前記接触片に接触したときに、前記ＬＧＡパッケージが前記中心を中心にして前記所定角度ずれた向きに回転して、前記フレームと前記ＬＧＡパッケージとの間のガタをなくすようにしたことを特徴としている。

また、本発明のうち請求項４に係るＬＧＡパッケージ用ソケットは、請求項３記載のＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、前記フレームに、前記中心を中心にして前記所定角度ずれた向きに回転したＬＧＡパッケージを受け止める複数の突起部を設けたことを特徴としている。
また、本発明のうち請求項５に係るＬＧＡパッケージ用ソケットは、請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載のＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、前記フレームに、前記複数のハウジングブロックを前記回路基板に沿う水平面内で所定の向きに押し付けて、前記フレームと前記複数のハウジングブロックとの間のガタをなくす複数の弾性片を設けたことを特徴としている。

また、本発明のうち請求項６に係るＬＧＡパッケージ用ソケットは、請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載のＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、前記複数のハウジングブロックの各々が、ピックアップ装置に吸着される着脱可能な蓋体を備えていることを特徴としている。

更に、本発明のうち請求項７に係るＬＧＡパッケージ用ソケットの実装方法は、グリッド領域の形状が長方形状の導電パッドを有するＬＧＡパッケージを、回路基板に電気的に接続するＬＧＡパッケージ用ソケットの実装方法であって、前記導電パッドに接触する接触片を有すると共に前記回路基板に接続される基板接続部を有する複数のコンタクトを各々が備えた、分割構造のハウジングを構成するための複数のハウジングブロックを、前記コンタクトが前記ＬＧＡパッケージの長方形状のグリッド領域に対応する長方形状に配列されるように、前記回路基板上に配置する工程と、前記複数のコンタクトの前記基板接続部を前記回路基板に半田付けして実装する工程と、前記回路基板上に実装された複数のハウジングブロックを囲む形状をなすと共に前記ＬＧＡパッケージを前記複数のハウジングブロックに対して位置決めして前記ＬＧＡパッケージに設けられた導電パッドを前記コンタクトに対して位置決めするフレームを、前記回路基板上に装着する工程とを含むことを特徴としている。

なお、請求項の記載において、「グリッド領域の形状が長方形状」とは、グリッド領域の外形について、その外形の一辺の長さとこの一辺と直交する他辺の長さとが異なる長方形状をしている場合のみならず、前記一辺の長さと前記他辺の長さとが同一の正方形状の場合をも含む意である。従って、これに対応してコンタクトの配列形状も、その外形について、一辺の長さとこの一辺と直交する他辺の長さとが異なる長方形状の場合のみならず、前記一辺の長さと前記他辺の長さとが同一の正方形状の場合をも含む。

本発明のうち請求項１に係るＬＧＡパッケージ用ソケット及び請求項７に係るＬＧＡパッケージ用ソケットの実装方法によれば、ＬＧＡパッケージの導電パッドに接触する接触片を有すると共に回路基板に接続される基板接続部を有する複数のコンタクトを各々が備えた、分割構造のハウジングを構成するための複数のハウジングブロックを、コンタクトがＬＧＡパッケージの長方形状のグリッド領域に対応する長方形状に配列されるように、回路基板上に実装し、回路基板上に実装された複数のハウジングを囲む形状をなすと共にＬＧＡパッケージを複数のハウジングに対して位置決めしてＬＧＡパッケージに設けられた導電パッドをコンタクトに対して位置決めするフレームを回路基板上に装着する。ハウジングは単体ではなく、分割構造のハウジングで構成しているから、各ハウジングブロックの成形時に生じる反り等の影響が少なく精度良い寸法で複数のハウジングブロックを成形でき、ハウジングを精度よく構成することができる。このため、分割構造のハウジングを回路基板上に円滑に実装することができる。そして、分割構造のハウジングを精度よく構成でき、かつフレームによってＬＧＡパッケージに設けられた導電パッドをコンタクトに対して位置決めするから、グリッド領域の面積が大きく、配列が高密度の導電パッドを有するＬＧＡパッケージを回路基板に接続する場合に、ＬＧＡパッケージの導電パッドとコンタクトとの間に位置ずれが生ぜず、回路基板に適切に接続することができる。

また、本発明のうち請求項２に係るＬＧＡパッケージ用ソケットによれば、請求項１記載のＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、前記複数のハウジングブロックの全ての基本的形状が同一であるので、各ハウジングブロック間で寸法誤差が少なくなり、ハウジングを請求項１のハウジングに対してより高精度に構成することができる。このため、グリッド領域の面積が大きく、配列が高密度の導電パッドを有するＬＧＡパッケージを接続する場合に、請求項１に記載のＬＧＡパッケージ用ソケットよりも適切に回路基板にすることができる。また、各ハウジングブロック間でハウジングブロックを成形するための金型形状を基本的に同一にすることができ、ハウジングブロックの生産性も向上することができる。

更に、本発明のうち請求項３に係るＬＧＡパッケージ用ソケットによれば、請求項１又は２記載のＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、長方形状に配列された前記コンタクトの接触片が、長方形状の中心に対して所定角度ずれた前記回路基板に沿う水平面内で同一の向きに向くように、前記コンタクトが各ハウジングブロックに取り付けられ、前記ＬＧＡパッケージの導電パッドが前記接触片に接触したときに、前記ＬＧＡパッケージが前記中心を中心にして前記所定角度ずれた向きに回転して、前記フレームと前記ＬＧＡパッケージとの間のガタをなくすようにしたので、フレームがＬＧＡパッケージを複数のハウジングブロックに対して正確に位置決めでき、ＬＧＡパッケージに設けられた導電パッドをコンタクトに対して正確に位置決めすることができる。

また、本発明のうち請求項４に係るＬＧＡパッケージ用ソケットによれば、請求項３記載のＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、前記フレームに、前記中心を中心にして前記所定角度ずれた向きに回転したＬＧＡパッケージを受け止める複数の突起部を設けたので、フレームがＬＧＡパッケージを複数のハウジングブロックに対して請求項３に記載のフレームよりも正確かつ簡単な構造で位置決めすることができる。

また、本発明のうち請求項５に係るＬＧＡパッケージ用ソケットによれば、請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載のＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、前記フレームに、前記複数のハウジングブロックを前記回路基板に沿う水平面内で所定の向きに押し付けて、前記フレームと前記複数のハウジングブロックとの間のガタをなくす複数の弾性片を設けたので、フレームに対する複数のハウジングブロックの位置決めを正確に行うことができる。このため、ＬＧＡパッケージに設けられた導電パッドをコンタクトに対して、請求項１乃至４のいずれのＬＧＡパッケージ用ソケットよりも正確に位置決めすることができる。

更に、本発明のうち請求項６に係るＬＧＡパッケージ用ソケットによれば、請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載のＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、前記複数のハウジングブロックの各々が、ピックアップ装置に吸着される着脱可能な蓋体を備えているので、複数のハウジングブロックをピックアップ装置を使用して容易かつ正確に回路基板上に実装することができる。

次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明に係るＬＧＡパッケージ用ソケット（以下、単にソケットという）の第１実施形態とＬＧＡパッケージをともに示す斜視図である。図２は、図１に示すソケットの横断面図である。但し、図２においては、各第１乃至第４ハウジングブロックの蓋体を取り外して鎖線で示すＬＧＡパッケージが電気的に接続された状態を示している。また、回路基板及びバックプレートも共に示してある。図３は、図２の矢印３で示す部分の拡大図である。図４は、図１に示すソケットを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。図５は、図１に示すソケットを裏面側から見た状態の斜視図である。図６は、図１に示すソケットから各第１乃至第４ハウジングブロックの蓋体を取り外した状態の斜視図である。図７は、図６の状態のソケットを裏面側から見た斜視図である。図８は、図６の状態のソケットを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。図９は、第１ハウジングブロックを示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。図１０は、第１ハウジングブロックのハウジング基部を示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図、（Ｃ）は平面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は右側面図である。図１１は、第１ハウジングブロックの蓋体を示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図、（Ｃ）は平面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は右側面図である。図１２は、フレームを示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。図１３は、図１２のフレームを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。図１４は、第１乃至第４ハウジングブロックを配置した状態の斜視図である。図１５は、ＬＧＡパッケージを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。

先ず、図１５に示すように、接続対象となるＬＧＡパッケージ４０は、その外形が、一辺の長さＷ１、その一辺に直交する他辺の幅Ｗ２の長方形状に形成されている。一辺の長さＷ１と他辺の幅Ｗ２とは異なっている。ＬＧＡパッケージ４０の下面には、格子状に配置された導電パッド（図示せず）が設けられている。導電パッドが設けられたグリッド領域Ｇの形状は、一辺の長さＧ１とこの一辺に直交する他辺の長さＧ２とが長方形状となっている。以下においては、グリッド領域Ｇの形状が、一辺の長さＧ１と他辺の長さＧ２とが同一の正方形状の場合を例にとって説明する。

図１に示すソケット１は、回路基板ＰＣＢ（図２参照）上に実装される分割構造のハウジングを構成するための複数（本実施形態にあっては４個）の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと、回路基板ＰＣＢ上に実装された第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを囲む形状をなして回路基板ＰＣＢ上に装着されるフレーム３０とを具備している。

ここで、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、すべて同一の構成及び形状を有するように形成されている。従って、第１ハウジングブロック１０Ａを図９乃至図１１を参照して説明する。
第１ハウジングブロック１０Ａは、ハウジング基部１１と、複数のコンタクト２０とからなっている。ハウジング基部１１は、絶縁性の樹脂を成形することによって、図１０に示すように、平面から見て略Ｌ字形に形成されている。ハウジング基部１１は、前側（図１０（Ｃ）における下側）に位置する幅ａの短辺と左側（図１０（Ｃ）における左側）に位置する幅ｂの長辺とが直交し、右側に位置する幅ａの短辺と後側に位置する幅ｂの長辺とが直交している。そして、ハウジング基部１１は、前側の角１２ａ及び後側の角１２ｂで交差している。また、ハウジング基部１１の後側の角１２ｂには、位置決め角部１２が形成されている。そして、ハウジング基部１１には、複数のコンタクト２０が図１０に示すように平面から見てその外形が格子状に配置されている。各コンタクト２０は、図３によく示すように、ハウジング基部１１に固定される固定部２１と、固定部２１から上方に延びてハウジング基部１１の上方に突出する接触片２２と、固定部２１から下方に延びる基板接続部２４とを具備している。各コンタクト２０は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成される。そして、各接触片２２の先端には、ＬＧＡパッケージ４０の下面に設けられた各導電パッドに接触する接触突部２３が設けられている。また、基板接続部２４は、回路基板ＰＣＢに対して略水平となるように折り曲げられ、その下面には、回路基板ＰＣＢ上の導電パッド（図示せず）に半田接続される半田ボール２５が設けられている。

複数のコンタクト２０の配列の仕方は、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄが図１４に示すように、それぞれの両短辺が隣り合うハウジングブロックの短辺に対向するように配置されて、平面から見て略正方形状に配置されたときに、ＬＧＡパッケージ４０の正方形状のグリッド領域Ｇに対応する正方形状に配列されるように、各第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに配列されている。そして、正方形状に配列された複数のコンタクト２０の接触片２２が、図８（Ａ）に示すように、正方形状の中心Ｃに対して平面から見て時計周りに所定角度θずれた、回路基板ＰＣＢに沿う水平面内で同一の向きに向くように、複数のコンタクト２０が各第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに取付けられている。これにより、ＬＧＡパッケージ４０の導電パッドが接触片２２に接触したときに、ＬＧＡパッケージ４０が中心Ｃを中心にして所定角度θずれた矢印Ａで示す向き、即ち時計回りの向きに回転するようになっている。

また、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのハウジング基部１１のそれぞれには、蓋体１３が着脱可能に取り付けられるようになっている。蓋体１３は、各第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄをハンドリングするときに使用される。この蓋体１３は、絶縁性の樹脂を成形することによって、図９及び図１１に示すように、平面から見て略Ｌ字形に形成され、ハウジング基部１１に覆いかぶさるように着脱可能に取付けられるようになっている。蓋体１３は、前側（図１１（Ｃ）における下側）に位置する幅ｃの短辺と左側（図１１（Ｃ）における左側）に位置する幅ｄの長辺とが直交し、右側に位置する幅ｃの短辺と後側に位置する幅ｄの長辺とが直交している。蓋体１３は、前側の隅１３ａと後側の仮想の角１３ｂで交差するようになっている。また、蓋体１３の仮想の角１３ｂには、図９（Ａ）及び図１１（Ｃ）に示すように、蓋体１３をハウジング基部１１に装着した際に、ハウジング基部１１の位置決め角部１２が露出するような切欠１７が形成されている。また、蓋体１３の前側の隅１３ａには、傾斜した延出部１６が設けられている。そして、蓋体１３の裏面側であって、図１１（Ｂ）に示すように、左側（図１１（Ｂ）における左側）の長辺には第１側壁１５ａが、後側（図１１（Ｂ）における下側）に位置する長辺には第２側壁１５ｂが、前側に位置する短辺には第３側壁１５ｃが、右側に位置する短辺には第４側壁１５ｄが形成されている。また、前側の隅１３ａに接触する部分であって第１側壁１５ａに対向する辺には第５側壁１５ｅが、前側の隅１３ａに接触する部分であって第２側壁１５ｂに対向する辺には第６側壁１５ｆが形成されている。そして、第１側壁１５ａには、図９及び図１１（Ｂ）に示すように、蓋体１３をハウジング基部１１に装着した際に、ハウジング基部１１に対して右側に押圧する弾性力を付与し、ハウジング基部１１を第１側壁１５ａに対向する第４側壁１５ｄ及び第５側壁１５ｅに押し付けて蓋体１３とハウジング基部１１との間のガタをなくす弾性片１８が設けられている。また、第２側壁１５ｂにも、図９及び図１１（Ｂ）に示すように、蓋体１３をハウジング基部１１に装着した際に、ハウジング基部１１に対して前側に押圧する弾性力を付与し、ハウジング基部１１を第２側壁１５ｂに対向する第３側壁１５ｃ及び第６側壁１５ｆに押し付けて蓋体１３とハウジング基部１１との間のガタをなくす弾性片１８が設けられている。そして、蓋体１３の表面１４は、蓋体１３をハウジング基部１１に装着してピックアップ装置（図示せず）により第１ハウジングブロック１０Ａ全体を回路基板ＰＣＢ上に配置させるときの吸着面を構成する。

そして、フレーム３０は、分割構造の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄが、図１４に示すように、それぞれの両短辺が隣り合うハウジングブロックの短辺に対向するように配置されて、平面から見て略正方形状に、回路基板ＰＣＢ上に装着されたものに対して、図１及び図４に示すように、複数の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを囲む形状をなすように構成されている。

このフレーム３０は、図１、図４、図１２及び図１３に示すように、実装された複数の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを囲む形状の貫通孔３２を内部に有する略正方形状の基部３１を備えている。この貫通孔３２の後側かつ左側（図４（Ａ）における上側かつ左側）の角には、第１ハウジングブロック１０Ａの位置決め部１２を位置決めする第１位置決め用切欠３２ａが設けられ、貫通孔３２の前側かつ左側（図４（Ａ）における下側かつ左側）の角には、第２ハウジングブロック１０Ｂの位置決め部１２を位置決めする第２位置決め用切欠３２ｂが設けられている。また、同様に、貫通孔３２の前側かつ右側（図４（Ａ）における下側かつ右側）の角には、第３ハウジングブロック１０Ｃの位置決め部１２を位置決めする第３位置決め用切欠３２ｃが設けられ、貫通孔３２の後側かつ右側（図４（Ａ）における上側かつ右側）の角には、第４ハウジングブロック１０Ｄの位置決め部１２を位置決めする第４位置決め用切欠３２ｄが設けられている。フレーム３０は、金属製であることが好ましく、本実施形態にあってはアルミニウム合金によって構成されている。なお、フレーム３０は、ＬＧＡパッケージ４０を複数の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに対して位置決め可能なものであれば、金属製に限らず、樹脂で構成してもよい。

また、図１、図４、図１２及び図１３に示すように、基部３１の後側かつ左側の角には、その角から外側に延出する第１延出部３３ａが設けられ、前側かつ左側の角には、その角から外側に延出する第２延出部３３ｂが設けられている。また、同様に、基部３１の前側かつ右側の角には、その角から外側に延出する第３延出部３３ｃが設けられ、後側かつ右側の角には、その角から外側に延出する第４延出部３３ｄが設けられている。そして、第１延出部３３ａの先端部には、平面から見てＬ字状の第１位置決め用側壁３５ａが上方に向けて延び、第２延出部３３ｂの先端部にも、平面から見てＬ字状の第２位置決め用側壁３５ｂが上方に向けて延びている。更に、第３延出部３３ｃの先端部にも、平面から見てＬ字状の第３位置決め用側壁３５ｃが上方に向けて延び、第４延出部３３ｄの先端部にも、平面から見てＬ字状の第２位置決め用側壁３５ｄが上方に向けて延びている。また、第２位置決め用側壁３５ｄには、キー部が設けられている。これら第１乃至第４位置決め用側壁３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、フレーム３０が第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを囲んで回路基板ＰＣＢ上に装着された状態において、ＬＧＡパッケージ４０を第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのコンタクト２０に接触させるときに、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに対してＬＧＡパッケージ４０の位置決めを行い、これによりＬＧＡパッケージ４０に設けられた導電パッドをコンタクト２０に対して位置決めする機能を有する。また、各第１乃至第４延出部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄには、回路基板ＰＣＢ上のフレーム３０を、図２に示すように、回路基板ＰＣＢを挟んでバックプレートＰに取り付けるための取付ねじ４１が挿通するねじ用貫通孔３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄが設けられている。

また、図８（Ａ）に示すように、フレーム３０の各第１乃至第４位置決め用側壁３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄの一側壁部、即ちＬＧＡパッケージ４０が矢印Ａで示す向きに回転したときに当接する側の側壁部には、ＬＧＡパッケージ４０を受け止める第１突起部３６ａ，第２突起部３６ｂ，第３突起部３６ｃ及び第４突起部３６ｄがそれぞれ設けられている。

次に、ソケット１の回路基板ＰＣＢ上への実装方法について説明する。
先ず、分割構造のハウジングを構成するための複数の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを用意して、これら第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを、回路基板ＰＣＢ上において、図１４に示すように、それぞれの両短辺が隣り合うハウジングブロックの短辺に対向するように配置して平面から見て略正方形状に配置する。これにより、複数のコンタクト２０がＬＧＡパッケージ４０の正方形状のグリッド領域Ｇに対応する正方形状に配列される。これら第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの配置工程においては、ピックアップ装置（図示せず）により、各第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの蓋体１３の吸着面１４を吸着して行う。第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの各々が、ピックアップ装置に吸着される着脱可能な蓋体１３を備えているので、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄをピックアップ装置を使用して容易かつ正確に回路基板ＰＣＢ上に配置することができる。

ここで、これら第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを、回路基板ＰＣＢ上に配置すると、正方形状に配列された複数のコンタクト２０の接触片２２が、図８（Ａ）に示したように、正方形状の中心Ｃに対して平面から見て時計周りに所定角度θずれた、回路基板ＰＣＢに沿う水平面内で同一の向きに向いている。
次いで、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの各コンタクト２０の基板接続部２４に設けられた半田ボール２５を、回路基板ＰＣＢ上に設けられた導電パッドにリフロー半田付けにより接続する。これにより、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、回路基板ＰＣＢ上に実装される。第１乃至第４ハウジング１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、各コンタクト２５を回路基板ＰＣＢ上にリフロー半田付けにより接続したときに、ガイド手段を要することなくセルフアライメントにより位置決めされる。これにより、第１乃至第４ハウジング１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、実質的に１つのハウジングを構成する。

そして、図４及び図５に示すように、フレーム３０の第１位置決め用切欠３２ａを第１ハウジングブロック１０Ａの位置決め部１２に、第２位置決め用切欠３２ｂを第２ハウジングブロック１０Ｂの位置決め部１２に、第３位置決め用切欠３２ｃを第３ハウジングブロック１０Ｃの位置決め部１２に、第４位置決め用切欠３２ｄを第４ハウジングブロック１０Ｄの位置決め部１２に合わせるようにして、フレーム３０を回路基板ＰＣＢ上に配置する。

その後、回路基板ＰＣＢ上に配置されたフレーム３０の各ねじ用貫通孔３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄに、図２に示すように、取付ねじ４１を挿通させて、回路基板ＰＣＢを挟んでバックプレートＰに締め付け固定する。これにより、フレーム３０は、回路基板ＰＣＢ上に固定され、ソケット１は固定されたフレーム３０を介して回路基板ＰＣＢ上に実装される。

そして、ＬＧＡパッケージ４０を回路基板ＰＣＢに電気的に接続する際には、図６乃至図８に示すように、各第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄから各蓋体１３を取り外す。
この状態で、図２の鎖線で示すように、ＬＧＡパッケージ４０をソケット１の上方から図示しない押圧手段で押圧して、ＬＧＡパッケージ４０の導電パッドを各コンタクト２０の接触片２２に接触させる。この際に、ＬＧＡパッケージ４０は、フレーム３０の第１乃至第４位置決め用側壁３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄにより第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに対して位置決めされ、その結果、ＬＧＡパッケージ４０に設けられた導電パッドはコンタクト２０の導電パッドに対して位置決めされる。

本実施形態にあっては、ハウジングは単体ではなく、分割構造のハウジングを構成するための複数の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄで構成されている。このため、各第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの成形時に生じる反り等の影響が少なく精度良い寸法で第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを成形できる。これにより、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄからなる分割構造のハウジングを回路基板上に円滑に実装することができる。そして、分割構造のハウジングを精度よく構成でき、かつフレーム３０によってＬＧＡパッケージ４０に設けられた導電パッドをコンタクト２０の導電パッドに対して位置決めするから、グリッド領域Ｇの面積が大きく、配列が高密度の導電パッドを有するＬＧＡパッケージ４０を回路基板ＰＣＢに接続する場合に、ＬＧＡパッケージ４０の導電パッドとコンタクト２０との間に位置ずれが生ぜず、回路基板ＰＣＢに適切に接続することができる。即ち、本実施形態によれば、面積で現行のソケットの４倍程度までの大きさのグリッド領域（コンタクトの領域）をもつＬＧＡパッケージ用ソケット１を寸法精度よく実現することができる。なお、十分な精度で一体成形可能なＬＧＡパッケージ用ソケットのグリッド領域は、現在のところ一辺の長さが５０ｍｍで他辺の長さも５０ｍｍ程度である。

図１５に示すＬＧＡパッケージ４０のように、グリッド領域Ｇが正方形状を有しその面積が大きいＬＧＡパッケージ４０に用いられるＬＧＡソケットにおいては、ＬＧＡパッケージ４０の導電パッドに接触するコンタクトを正方形状に配列した、正方形状であって面積の大きいハウジングを単体で構成して成形により製造することも考えられる。
ハウジングの成形に際し、一辺の長さだけが他辺の長さよりも大きい、即ち細長い長方形状の成形品である場合には、成形時に樹脂がその長手方向に沿って一つの向きに流れるので、寸法精度が比較的良好な成形品を得ることができる。

しかし、二方向の辺とも寸法が大きい正方形状であって面積の大きい成形品にあっては、成形時における樹脂の流れる向きが安定しないため、寸法精度を維持することが困難である。従って、正方形状であって面積の大きいハウジングを単体で構成して成形により製造し、ＬＧＡパッケージ用ソケットに用いるのは困難である。
これに対して、本実施形態の場合には、ハウジングは単体ではなく、分割構造のハウジングを構成するための複数の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄで構成されているため、各第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの成形時に生じる反り等の影響が少なく精度良い寸法で複数の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを成形できるのである。そして、寸法精度よく形成された複数の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを、回路基板ＰＣＢ上において、平面から見て略正方形状に配置し、複数のコンタクト２０をＬＧＡパッケージ４０の正方形状のグリッド領域Ｇに対応する正方形状に配列するようにし、上述の問題を解決しているのである。

また、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの全てが同一の形状を有しているので、各第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ間で寸法誤差が少なくなり、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄで構成されるハウジングを高精度に構成することができる。このため、グリッド領域の面積が大きく、配列が高密度の導電パッドを有するＬＧＡパッケージ４０を接続する場合に、より適切に回路基板ＰＣＢに接続することができる。また、各第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ間でハウジングを成形するための金型形状を同一にすることができ、ハウジングの生産性も向上することができる。
なお、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの形状は、そのすべてが完全に同一である必要はなく、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの全ての基本的形状が同一であればよい。

そして、ＬＧＡパッケージ４０の導電パッドを各コンタクト２０の接触片２２に接触させると、正方形状に配列された複数のコンタクト２０の接触片２２が、図３に示すように、片持ち構造をなすと共に、図８（Ａ）に示したように、正方形状の中心Ｃに対して平面から見て時計周りに所定角度θずれた同一の向きに向いているから、ＬＧＡパッケージ４０が中心Ｃを中心にして所定角度θずれた矢印Ａで示す向き、即ち時計回りの向きに回転する。そして、ＬＧＡパッケージ４０は、フレーム３０の各第１乃至第４位置決め用側壁３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄの一側壁部に設けられた第１乃至第４突起部３６，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄで受けられる。これにより、フレーム３０とＬＧＡパッケージ４０との間のガタがなくなるので、フレーム３０がＬＧＡパッケージ４０を複数の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに対して正確に位置決めでき、ＬＧＡパッケージ４０に設けられた導電パッドをコンタクト２０の接触片２２に対して正確に位置決めすることができる。

そして、ＬＧＡパッケージ４０は、フレーム３０の各第１乃至第４位置決め用側壁３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄの一側壁部に設けられた第１乃至第４突起部３６，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄで受けられるようになっているから、フレーム３０がＬＧＡパッケージ４０を第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに対して簡単な構造で、側壁部全体でＬＧＡパッケージ４０を受けるよりも正確に位置決めすることができる。

なお、ソケット１を回路基板ＰＣＢ上に実装するに際しては、先ず、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを回路基板ＰＣＢ上に実装し、その後に、フレーム３０を回路基板ＰＣＢ上に装着するようにしている。この理由は、フレーム３０によって第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを位置決めする必要がないからである。

次に、本発明に係るＬＧＡパッケージ用ソケット（以下、単にソケットという）の第２実施形態を、図１６乃至図１９を参照して説明する。図１６は、ソケットから各第１乃至第４ハウジングの蓋体を取り外した状態を示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。図１７は、図１６の状態のソケットを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。図１８は、フレームを示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。図１９は、図１８のフレームを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。

図１６に示す本実施形態に係るソケット５１は、基本構造が図１乃至図１４に示すソケット１と同様であり、同一構造ものは同一の符号を付してその説明を省略する。ここで、ソケット５１においては、ソケット１と、フレーム３０の構造が少し異なっている。即ち、図１６、図１７（Ａ）、図１８及び図１９に示すように、フレーム３０の基部３１の第１延出部３３ａには、貫通孔３２に向けて先端がやや突出し、回路基板ＰＣＢ上に実装された第１ハウジングブロック１０Ａを回路基板ＰＣＢに沿う水平面内で矢印Ｂａで示す前向きに押し付けてフレーム３０と第１ハウジングブロック１０Ａとの間のガタをなくす第１弾性片３７ａが設けられている。同様に、フレーム３０の基部３１の第２延出部３３ｂには、貫通孔３２に向けて先端がやや突出し、回路基板ＰＣＢ上に実装された第２ハウジングブロック１０Ｂを回路基板ＰＣＢに沿う水平面内で矢印Ｂｂで示す右向きに押し付けてフレーム３０と第２ハウジングブロック１０Ｂとの間のガタをなくす第２弾性片３７ｂが設けられている。更に、フレーム３０の基部３１の第３延出部３３ｃにも、貫通孔３２に向けて先端がやや突出し、回路基板ＰＣＢ上に実装された第３ハウジングブロック１０Ｃを回路基板ＰＣＢに沿う水平面内で矢印Ｂｃで示す後向きに押し付けてフレーム３０と第３ハウジングブロック１０Ｃとの間のガタをなくす第３弾性片３７ｃが設けられている。加えて、フレーム３０の基部３１の第４延出部３３ｄにも、貫通孔３２に向けて先端がやや突出し、回路基板ＰＣＢ上に実装された第４ハウジングブロック１０Ｄを回路基板ＰＣＢに沿う水平面内で矢印Ｂｄで示す左向きに押し付けてフレーム３０と第４ハウジングブロック１０Ｄとの間のガタをなくす第４弾性片３７ｄが設けられている。

このように、本実施形態のソケット５１にあっては、フレーム３０に、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄをそれぞれ回路基板ＰＣＢに沿う水平面内で所定の向きに押し付けて、フレーム３０と第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄとの間のガタをなくす弾性片３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄを設けたので、フレーム３０に対する第１乃至第４のハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの位置決めを正確に行うことができる。これにより、フレーム３０がＬＧＡパッケージ４０を第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに対してより正確に位置決めでき、ＬＧＡパッケージ４０に設けられた導電パッドをコンタクト２０の接触片２２に対してより正確に位置決めすることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれらに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、ソケット１及び５１のいずれにおいても、ハウジングを４つに分割して４個の第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを用いているが、ハウジングブロックの数は４個に限らず、複数であれば、グリッド領域Ｇの面積の大きさに応じて適宜変更することができる。

また、各ハウジングブロックの形状は、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのいずれにおいてもハウジング基部１１及び蓋体１３とも平面から見て略Ｌ字状に形成されているが、この形状も適宜変更することができる。この一例として、図２０に、各第１乃至第４ハウジングブロック７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄの形状を平面から見て台形状にしたソケット６１示す。図２０のソケット６１において、図１に示すソケット１と同一の構造に対しては同一の符号を付し、その説明は省略する。ここで、第１乃至第４ハウジングブロック７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄは、平面から見て台形状に形成され、すべて同一の形状を有し、平面から見て正方形状に回路基板上に実装される。そして、各第１乃至第４ハウジングブロック７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄは、ハウジング基部７１と、このハウジング基部７１に着脱可能に取り付けられる蓋体（図示せず）とを具備している。各ハウジング基部７１のフレーム３０の基部３１に沿う側の縁には、基部３１側に向けて突出する位置決め突起７２が設けられている。その一方、フレーム３０の基部３１には、第１ハウジングブロック７０Ａの位置決め突起７２を位置決めする第１位置決め用切欠３８ａ、第２ハウジングブロック７０Ｂの位置決め突起７２を位置決めする第２位置決め用切欠３８ｂ、第３ハウジングブロック７０Ｃの位置決め突起７２を位置決めする第３位置決め用切欠７２ｃ、及び第４ハウジングブロック７０Ｄの位置決め突起７２を位置決めする第４位置決め用切欠７２ｄが設けられている。そして、複数のコンタクト８０の配列の仕方は、第１乃至第４ハウジングブロック７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄが平面から見て正方形状に配置されたときに、ＬＧＡパッケージ４０の正方形状のグリッド領域Ｇに対応する正方形状に配列されるように、各第１乃至第４ハウジングブロック７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄに配列されている。

なお、各ハウジングブロックの形状は、第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのいずれにおいても同一の形状をしているが、必ずしも同一の形状で形成する必要はない。
また、第１実施形態、第２実施形態及び上述の変形例のいずれのソケット１，５１及び６１においても、グリッド領域Ｇの形状が一辺の長さＧ１とこの一辺に直交する他辺の長さＧ２とが同一の正方形状のＬＧＡパッケージ４０が接続されるようになっている。

しかし、本発明においては、ＬＧＡパッケージ４０において、導電パッドが設けられたグリッド領域Ｇの形状が一辺の長さＧ１とこの一辺に直交する他辺の長さＧ２とが異なる長方形状の場合であってもよい。この場合には、複数のコンタクト２０、８０の配列の仕方は、ＬＧＡパッケージ４０の長方形状のグリッド領域Ｇに対応する長方形状に配列されるように、各第１乃至第４ハウジングブロック１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ、７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄに配列すればよい。

本発明に係るＬＧＡパッケージ用ソケットの第１実施形態とＬＧＡパッケージをともに示す斜視図である。 図１に示すソケットの横断面図である。但し、図２においては、各第１乃至第４ハウジングの蓋体を取り外して鎖線で示すＬＧＡパッケージが電気的に接続された状態を示している。また、回路基板及びバックプレートも共に示してある。 図２の矢印３で示す部分の拡大図である。 図１に示すソケットを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。 図１に示すソケットを裏面側から見た状態の斜視図である。 図１に示すソケットから各ハウジングブロックの蓋体を取り外した状態の斜視図である。 図６の状態のソケットを裏面側から見た斜視図である。 図６の状態のソケットを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。 第１ハウジングブロックを示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。 第１ハウジングブロックのハウジング基部を示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図、（Ｃ）は平面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は右側面図である。 第１ハウジングブロックの蓋体を示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図、（Ｃ）は平面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は右側面図である。 フレームを示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。 図１２のフレームを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。 第１乃至第４ハウジングブロックを配置した状態の斜視図である。この図においては、第１乃至第４ハウジングブロックのそれぞれに蓋体が取り付けられている。 ＬＧＡパッケージを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。 本発明に係るＬＧＡパッケージ用ソケットの第２実施形態のソケットから各第１乃至第４ハウジングブロックの蓋体を取り外した状態を示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。 図１６の状態のソケットを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。 フレームを示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。 図１８のフレームを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。 ＬＧＡパッケージ用ソケットの変形例の平面図である。 従来のＬＧＡパッケージ用コネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は主要部の断面図である。 従来のＩＣソケットの分解斜視図である。

符号の説明

１ ＬＧＡパッケージ用ソケット
１０Ａ 第１ハウジングブロック（ハウジングブロック）
１０Ｂ 第２ハウジングブロック（ハウジングブロック）
１０Ｃ 第３ハウジングブロック（ハウジングブロック）
１０Ｄ 第４ハウジングブロック（ハウジングブロック）
１３ 蓋体
２０ コンタクト
２２ 接触片
２４ 基板接続部
３０ フレーム
３６ａ 第１突起部（突起部）
３６ｂ 第２突起部（突起部）
３６ｃ 第３突起部（突起部）
３６ｄ 第４突起部（突起部）
３７ａ 第１弾性片（弾性片）
３７ｂ 第２弾性片（弾性片）
３７ｃ 第３弾性片（弾性片）
３７ｄ 第４弾性片（弾性片）
４０ ＬＧＡパッケージ
Ｇ グリッド領域
ＰＣＢ 回路基板

Claims (7)

1. グリッド領域の形状が長方形状の複数の導電パッドを有するＬＧＡパッケージを、回路基板に電気的に接続するＬＧＡパッケージ用ソケットであって、
   前記導電パッドに接触する接触片を有すると共に前記回路基板に接続される基板接続部を有する複数のコンタクトを各々が備えた、分割構造のハウジングを構成するための複数のハウジングブロックであって、前記コンタクトが前記ＬＧＡパッケージの長方形状のグリッド領域に対応する長方形状に配列されるように、前記回路基板上に実装される複数のハウジングブロックと、
   前記回路基板上に実装された複数のハウジングブロックを囲む形状をなして前記回路基板上に装着され、前記ＬＧＡパッケージを前記複数のハウジングブロックに対して位置決めして前記ＬＧＡパッケージに設けられた導電パッドを前記コンタクトに対して位置決めするフレームとを具備することを特徴とするＬＧＡパッケージ用ソケット。
2. 前記複数のハウジングブロックの全ての基本的形状が同一であることを特徴とする請求項１記載のＬＧＡパッケージ用ソケット。
3. 長方形状に配列された前記コンタクトの接触片が、長方形状の中心に対して所定角度ずれた前記回路基板に沿う水平面内で同一の向きに向くように、前記コンタクトが各ハウジングブロックに取り付けられ、前記ＬＧＡパッケージの導電パッドが前記接触片に接触したときに、前記ＬＧＡパッケージが前記中心を中心にして前記所定角度ずれた向きに回転して、前記フレームと前記ＬＧＡパッケージとの間のガタをなくすようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載のＬＧＡパッケージ用ソケット。
4. 前記フレームに、前記中心を中心にして前記所定角度ずれた向きに回転したＬＧＡパッケージを受け止める複数の突起部を設けたことを特徴とする請求項３記載のＬＧＡパッケージ用ソケット。
5. 前記フレームに、前記複数のハウジングブロックを前記回路基板に沿う水平面内で所定の向きに押し付けて、前記フレームと前記複数のハウジングブロックとの間のガタをなくす複数の弾性片を設けたことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載のＬＧＡパッケージ用ソケット。
6. 前記複数のハウジングブロックの各々が、ピックアップ装置に吸着される着脱可能な蓋体を備えていることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載のＬＧＡパッケージ用ソケット。
7. グリッド領域の形状が長方形状の導電パッドを有するＬＧＡパッケージを、回路基板に電気的に接続するＬＧＡパッケージ用ソケットの実装方法であって、
   前記導電パッドに接触する接触片を有すると共に前記回路基板に接続される基板接続部を有する複数のコンタクトを各々が備えた、分割構造のハウジングを構成するための複数のハウジングブロックを、前記コンタクトが前記ＬＧＡパッケージの長方形状のグリッド領域に対応する長方形状に配列されるように、前記回路基板上に配置する工程と、
   前記複数のコンタクトの前記基板接続部を前記回路基板に半田付けして実装する工程と、
   前記回路基板上に実装された複数のハウジングブロックを囲む形状をなすと共に前記ＬＧＡパッケージを前記複数のハウジングブロックに対して位置決めして前記ＬＧＡパッケージに設けられた導電パッドを前記コンタクトに対して位置決めするフレームを、前記回路基板上に装着する工程とを含むことを特徴とするＬＧＡパッケージ用ソケットの実装方法。

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