JP2008020451A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
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Claims (24)
- 光計測モデルを用いて半導体ウエハ上に形成されたパターニング構造を検査するシステムであって:
下地の膜厚、限界寸法及びプロファイルを有する第1パターニング構造、並びに第1非パターニング構造を有するウエハを処理するように備えられた第1製造クラスタ;
前記第1製造クラスタと結合する1以上の光計測装置を有し、かつ前記第1パターニング構造及び前記第1非パターニング構造で回折される信号を計測するように備えられている計測クラスタ;
前記計測クラスタと結合する光計測モデル最適化装置であって、1以上の計測された前記第1パターニング構造での回折信号を用いることによって、かつ変化するプロファイルパラメータ、材料の屈折率に関するパラメータ、及び計測装置に関するパラメータによって、前記第1パターニング構造の光計測モデルを最適化するように備えられている、光計測モデル最適化装置;及び
前記光計測モデル最適化装置及び前記計測クラスタと結合するリアルタイムプロファイル推定装置であって、
前記光計測モデル最適化装置から得られた最適化された光計測モデル、前記計測された前記第1パターニング構造での回折信号、並びに、前記材料の屈折率に関するパラメータ及び前記計測装置に関するパラメータのうちの少なくとも1のパラメータについての特定範囲内に存在する一定値、から得られる光計測モデルを用いるように備えられていて、かつ
下地の膜厚、限界寸法、及び前記第1パターニング構造のプロファイルを有する出力を生成するように備えられている、リアルタイムプロファイル推定装置;
を有するシステム。 - 前記第1製造クラスタが、フォトリソグラフィ、エッチング、堆積、化学機械研磨又は熱処理クラスタを有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1パターニング構造がユニットセルによって画定される繰り返しパターニング構造である、請求項1に記載のシステム。
- 前記ユニットセルが、島、柱、穴又はビアを有する1以上の副構造を有する、請求項3に記載のシステム。
- 前記計測クラスタが、リフレクトメータ、エリプソメータ、ハイブリッドスキャタロメータ、及び/又は走査型電子顕微鏡を有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1製造クラスタ及び前記計測クラスタが一体化した装置を形成する、請求項1に記載のシステム。
- 前記計測クラスタがさらに、屈折率パラメータ(N)及び消散係数(K)パラメータを含む、前記第1パターニング構造の層に係る材料の屈折率に関するパラメータを計測するように備えられている、請求項1に記載のシステム。
- 前記光計測モデル最適化装置が、前記Nパラメータ、前記Kパラメータ及び/又は前記計測装置に関するパラメータを変化させるように備えられている、請求項7に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記プロファイルパラメータ、前記材料の屈折率に関するパラメータ及び前記計測装置に関するパラメータについて得られた値を用いることで、前記第1パターニング構造のプロファイル及び限界寸法を決定するように備えられている、請求項8に記載のシステム。
- 前記光計測モデル最適化装置が、前記Nパラメータについての表現N(λ,a)でのベクトルa、及び前記Kパラメータについての表現K(λ,b)でのベクトルbを変化させるように備えられ、λは波長である、請求項8に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記Nパラメータについての前記ベクトルaについて得られた値、及び前記Kパラメータについての前記ベクトルbについて得られた値を用いるように備えられている、請求項10に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記Nパラメータについての前記ベクトルaについて得られた値、前記Kパラメータについての前記ベクトルb、入射角、及び/又は方位角について得られた値を用いるように備えられている、請求項11に記載のシステム。
- 前記第1パターニング構造の少なくとも1のプロファイルパラメータ値が前記第1製造クラスタへ伝送され、かつ
前記少なくとも1のプロファイルパラメータ値は、前記第1製造クラスタの少なくとも1のプロセス工程に係るプロセスを変更するのに用いられる、
請求項1に記載のシステム。 - 下地の膜厚、限界寸法及びプロファイルを有する第2パターニング構造及び第2非パターニング構造を有するウエハを処理するように備えられた第2製造クラスタをさらに有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記第2パターニング構造の少なくとも1のプロファイルパラメータを決定するように備えられ、
前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記少なくとも1のプロファイルパラメータ値を前記第2製造クラスタへ伝送するように備えられ、かつ
前記少なくとも1のプロファイルパラメータ値は、前記第2製造クラスタの少なくとも1のプロセス工程に係るプロセスを変更するのに用いられる、
請求項14に記載のシステム。 - 前記計測クラスタが:
前記第1製造クラスタと結合する1以上の光計測装置を有し、かつ前記第1パターニング構造及び前記第1非パターニング構造での回折信号を計測するように備えられている、一体化した計測クラスタ、及び/又は、
前記第1製造クラスタと結合する1以上の光計測装置を有し、かつ前記第1パターニング構造及び前記第1非パターニング構造での回折信号を計測するように備えられている、一体化していない計測クラスタ、
を有する、
請求項1に記載のシステム。 - 光計測モデルを用いて半導体ウエハ上に形成されたパターニング構造を検査するシステムであって:
下地の膜厚、限界寸法及びプロファイルを有する第1パターニング構造及び第1非パターニング構造を有するウエハを処理するように備えられた第1製造クラスタ;
前記第1製造クラスタと結合する1以上の光計測装置を有し、かつ前記第1パターニング構造及び前記第1非パターニング構造で回折され信号を測定するように備えられている計測クラスタ;
1以上の計測された前記第1パターニング構造での回折信号を用いて、かつ変化するプロファイルパラメータ、材料の屈折率に関するパラメータ、及び計測装置に関するパラメータによって、前記第1パターニング構造の光計測モデルを最適化するように備えられている光計測モデル最適化装置;及び
前記光計測モデル最適化装置及び前記計測クラスタと結合するリアルタイムプロファイルサーバーであって、前記光計測モデル最適化装置、前記計測された前記第1パターニング構造での回折信号、並びに、材料の屈折率に関するパラメータ及び計測装置に関するパラメータのうちの少なくとも1つの、ある値の範囲内にある一定値であるパラメータから得られる光計測モデルを用いるように備えられていて、かつ
下地の膜厚、限界寸法、及び前記第1パターニング構造のプロファイルを有する出力を生成するように備えられている、リアルタイムプロファイルサーバー;
を有するシステム。 - 前記第1製造クラスタが、フォトリソグラフィ、エッチング、堆積、化学機械研磨又は熱処理クラスタを有する、請求項17に記載のシステム。
- 前記第1パターニング構造がユニットセルによって画定される繰り返しパターニング構造で、かつ
前記ユニットセルが、島、柱、穴又はビアを有する1以上の副構造を有する、
請求項17に記載のシステム。 - 前記計測クラスタが、リフレクトメータ、エリプソメータ、ハイブリッドスキャタロメータ、及び/又は走査型電子顕微鏡を有する、請求項17に記載のシステム。
- 前記第1製造クラスタ及び前記計測クラスタが一体化した装置を形成する、請求項17に記載のシステム。
- 前記計測クラスタがさらに、屈折率パラメータ(N)及び消散係数(K)パラメータを含む、前記第1パターニング構造の層に係る材料の屈折率に関するパラメータを計測するように備えられている、請求項17に記載のシステム。
- 前記光計測モデル最適化装置が、前記Nパラメータ、前記Kパラメータ及び/又は前記計測装置に関するパラメータを変化させるように備えられている、請求項22に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、プロファイルパラメータ、材料の屈折率に関するパラメータ及び計測装置に関するパラメータについての得られた値を用いることで、前記第1パターニング構造のプロファイル及び限界寸法を決定するように備えられている、請求項23に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/484,460 US7525673B2 (en) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | Optimizing selected variables of an optical metrology system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008020451A JP2008020451A (ja) | 2008-01-31 |
JP2008020451A5 true JP2008020451A5 (ja) | 2010-08-26 |
Family
ID=38918838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007179993A Pending JP2008020451A (ja) | 2006-07-10 | 2007-07-09 | 光学計測システムに係る選択された変数の最適化 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7525673B2 (ja) |
JP (1) | JP2008020451A (ja) |
TW (1) | TWI356894B (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7526354B2 (en) * | 2006-07-10 | 2009-04-28 | Tokyo Electron Limited | Managing and using metrology data for process and equipment control |
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US7567353B2 (en) * | 2007-03-28 | 2009-07-28 | Tokyo Electron Limited | Automated process control using optical metrology and photoresist parameters |
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KR20200131342A (ko) | 2018-04-10 | 2020-11-23 | 램 리써치 코포레이션 | 레지스트 및 에칭 모델링 |
CN111971551A (zh) | 2018-04-10 | 2020-11-20 | 朗姆研究公司 | 机器学习中的光学计量以表征特征 |
TWI675181B (zh) * | 2018-07-11 | 2019-10-21 | 萬潤科技股份有限公司 | 晶圓薄膜量測方法及裝置 |
US10977405B2 (en) | 2019-01-29 | 2021-04-13 | Lam Research Corporation | Fill process optimization using feature scale modeling |
US11340060B2 (en) | 2019-07-23 | 2022-05-24 | Kla Corporation | Automatic recipe optimization for overlay metrology system |
KR20210064445A (ko) | 2019-11-25 | 2021-06-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 공정 시뮬레이션 시스템 및 그것의 시뮬레이션 방법 |
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-
2006
- 2006-07-10 US US11/484,460 patent/US7525673B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-09 JP JP2007179993A patent/JP2008020451A/ja active Pending
- 2007-07-10 TW TW096125010A patent/TWI356894B/zh not_active IP Right Cessation
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