JP2008020451A - 光学計測システムに係る選択された変数の最適化 - Google Patents
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- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/70625—Dimensions, e.g. line width, critical dimension [CD], profile, sidewall angle or edge roughness
Abstract
【解決手段】 光計測モデルを用いて半導体ウエハ上に形成されたパターニングされた構造を検査するシステムは、第1製造クラスタ、計測クラスタ、光計測モデル最適化装置、及びリアルタイムプロファイル推定装置を有する。
【選択図】 図1A
Description
41 計測ビーム源
43 ビーム
47 ウエハ
49 回折ビーム
51 回折ビーム受光器
53 プロファイル適用サーバー
57 回折ビームデータ
59 ターゲット構造
60 ライブラリ
300 繰り返し構造
302 ユニットセル
304 穴
310 ユニットセル
312 X方向のピッチ
314 Y方向のピッチ
316 楕円
318 楕円
320 部位
330 ユニットセル
332 部位
400 工程
402 工程
404 工程
406 工程
408 工程
410 工程
500 工程
510 工程
520 工程
540 工程
600 工程
610 工程
640 工程
916 第1製造クラスタ
912 計測クラスタ
803 最適化パラメータ
805 経験的計測データ
809 経験的構造プロファイルデータ
811 計測された回折信号
813 データ
815 最適化された光計測モデル
817 計測された回折信号
819 第1及び/又は第2データ組
823 データ
827 データ
841 データ
843 パターニング構造のプロファイルパラメータ
845 データ
862 データ
864 計測データ
866 データ
868 データ
870 データ
904 モデル最適化装置
914 計測データ記憶装置
918 リアルタイムプロファイル推定装置
930 第2製造クラスタ
920 プロファイルサーバー
940 第1製造システム
942 モデル最適化装置
944 リアルタイムプロファイル推定装置
946 プロファイルサーバー
948 製造クラスタ
950 計測クラスタ
970 第2製造システム
972 モデル最適化装置
974 リアルタイムプロファイル推定装置
976 プロファイルサーバー
978 製造クラスタ
980 計測クラスタ
1000 計測データ源
1010 計測プロセッサ
1020 製造ホストプロセッサ
1040 計測データ記憶装置
1050 プロセスシミュレータ
1100 工程
1110 工程
1120 工程
1130 工程
1140 工程
1150 工程
1160 工程
1170 工程
Claims (31)
- 光計測モデルを用いて半導体ウエハ上に形成されたパターニング構造を検査するシステムであって:
下地の膜厚、限界寸法及びプロファイルを有する第1パターニング構造、並びに第1非パターニング構造を有するウエハを処理するように備えられた第1製造クラスタ;
前記第1製造クラスタと結合する1以上の光計測装置を有し、かつ前記第1パターニング構造及び前記第1非パターニング構造で回折される信号を計測するように備えられている計測クラスタ;
前記計測クラスタと結合する光計測モデル最適化装置であって、1以上の計測された前記第1パターニング構造での回折信号を用いることによって、かつ変化するプロファイルパラメータ、材料の屈折率に関するパラメータ、及び計測装置に関するパラメータによって、前記第1パターニング構造の光計測モデルを最適化するように備えられている、光計測モデル最適化装置;及び
前記光計測モデル最適化装置及び前記計測クラスタと結合するリアルタイムプロファイル推定装置であって、
前記光計測モデル最適化装置から得られた最適化された光計測モデル、前記計測された前記第1パターニング構造での回折信号、並びに、前記材料の屈折率に関するパラメータ及び前記計測装置に関するパラメータのうちの少なくとも1のパラメータについての特定範囲内に存在する一定値、から得られる光計測モデルを用いるように備えられていて、かつ
下地の膜厚、限界寸法、及び前記第1パターニング構造のプロファイルを有する出力を生成するように備えられている、リアルタイムプロファイル推定装置;
を有するシステム。 - 前記第1製造クラスタが、フォトリソグラフィ、エッチング、堆積、化学機械研磨又は熱処理クラスタを有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1パターニング構造がユニットセルによって画定される繰り返しパターニング構造である、請求項1に記載のシステム。
- 前記ユニットセルが、島、柱、穴又はビアを有する1以上の副構造を有する、請求項3に記載のシステム。
- 前記計測クラスタが、リフレクトメータ、エリプソメータ、ハイブリッドスキャタロメータ、及び/又は走査型電子顕微鏡を有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1製造クラスタ及び前記計測クラスタが一体化した装置を形成する、請求項1に記載のシステム。
- 前記計測クラスタがさらに、屈折率パラメータ(N)及び消散係数(K)パラメータを含む、前記第1パターニング構造の層に係る材料の屈折率に関するパラメータを計測するように備えられている、請求項1に記載のシステム。
- 前記光計測モデル最適化装置が、前記Nパラメータ、前記Kパラメータ及び/又は前記計測装置に関するパラメータを変化させるように備えられている、請求項7に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記プロファイルパラメータ、前記材料の屈折率に関するパラメータ及び前記計測装置に関するパラメータについて得られた値を用いることで、前記第1パターニング構造のプロファイル及び限界寸法を決定するように備えられている、請求項8に記載のシステム。
- 前記光計測モデル最適化装置が、前記Nパラメータについての表現N(λ,a)でのベクトルa、及び前記Kパラメータについての表現K(λ,b)でのベクトルbを変化させるように備えられ、λは波長である、請求項8に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記Nパラメータについての前記ベクトルaについて得られた値、及び前記Kパラメータについての前記ベクトルbについて得られた値を用いるように備えられている、請求項10に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記Nパラメータについての前記ベクトルaについて得られた値、前記Kパラメータについての前記ベクトルb、入射角、及び/又は方位角について得られた値を用いるように備えられている、請求項11に記載のシステム。
- 前記第1パターニング構造の少なくとも1のプロファイルパラメータ値が前記第1製造クラスタへ伝送され、かつ
前記少なくとも1のプロファイルパラメータ値は、前記第1製造クラスタの少なくとも1のプロセス工程に係るプロセスを変更するのに用いられる、
請求項1に記載のシステム。 - 下地の膜厚、限界寸法及びプロファイルを有する第2パターニング構造及び第2非パターニング構造を有するウエハを処理するように備えられた第2製造クラスタをさらに有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記第2パターニング構造の少なくとも1のプロファイルパラメータを決定するように備えられ、
前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記少なくとも1のプロファイルパラメータ値を前記第2製造クラスタへ伝送するように備えられ、かつ
前記少なくとも1のプロファイルパラメータ値は、前記第2製造クラスタの少なくとも1のプロセス工程に係るプロセスを変更するのに用いられる、
請求項14に記載のシステム。 - 前記計測クラスタが:
前記第1製造クラスタと結合する1以上の光計測装置を有し、かつ前記第1パターニング構造及び前記第1非パターニング構造での回折信号を計測するように備えられている、一体化した計測クラスタ、及び/又は、
前記第1製造クラスタと結合する1以上の光計測装置を有し、かつ前記第1パターニング構造及び前記第1非パターニング構造での回折信号を計測するように備えられている、一体化していない計測クラスタ、
を有する、
請求項1に記載のシステム。 - 光計測モデルを用いて半導体ウエハ上に形成されたパターニング構造を検査するシステムであって:
下地の膜厚、限界寸法及びプロファイルを有する第1パターニング構造及び第1非パターニング構造を有するウエハを処理するように備えられた第1製造クラスタ;
前記第1製造クラスタと結合する1以上の光計測装置を有し、かつ前記第1パターニング構造及び前記第1非パターニング構造で回折され信号を測定するように備えられている計測クラスタ;
1以上の計測された前記第1パターニング構造での回折信号を用いて、かつ変化するプロファイルパラメータ、材料の屈折率に関するパラメータ、及び計測装置に関するパラメータによって、前記第1パターニング構造の光計測モデルを最適化するように備えられている光計測モデル最適化装置;及び
前記光計測モデル最適化装置及び前記計測クラスタと結合するリアルタイムプロファイルサーバーであって、前記光計測モデル最適化装置、前記計測された前記第1パターニング構造での回折信号、並びに、材料の屈折率に関するパラメータ及び計測装置に関するパラメータのうちの少なくとも1つの、ある値の範囲内にある一定値であるパラメータから得られる光計測モデルを用いるように備えられていて、かつ
下地の膜厚、限界寸法、及び前記第1パターニング構造のプロファイルを有する出力を生成するように備えられている、リアルタイムプロファイルサーバー;
を有するシステム。 - 前記第1製造クラスタが、フォトリソグラフィ、エッチング、堆積、化学機械研磨又は熱処理クラスタを有する、請求項17に記載のシステム。
- 前記第1パターニング構造がユニットセルによって画定される繰り返しパターニング構造で、かつ
前記ユニットセルが、島、柱、穴又はビアを有する1以上の副構造を有する、
請求項17に記載のシステム。 - 前記計測クラスタが、リフレクトメータ、エリプソメータ、ハイブリッドスキャタロメータ、及び/又は走査型電子顕微鏡を有する、請求項17に記載のシステム。
- 前記第1製造クラスタ及び前記計測クラスタが一体化した装置を形成する、請求項17に記載のシステム。
- 前記計測クラスタがさらに、屈折率パラメータ(N)及び消散係数(K)パラメータを含む、前記第1パターニング構造の層に係る材料の屈折率に関するパラメータを計測するように備えられている、請求項17に記載のシステム。
- 前記光計測モデル最適化装置が、前記Nパラメータ、前記Kパラメータ及び/又は前記計測装置に関するパラメータを変化させるように備えられている、請求項22に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、プロファイルパラメータ、材料の屈折率に関するパラメータ及び計測装置に関するパラメータについての得られた値を用いることで、前記第1パターニング構造のプロファイル及び限界寸法を決定するように備えられている、請求項23に記載のシステム。
- 前記光計測モデル最適化装置が、前記Nパラメータについての表現N(λ,a)でのベクトルa、及び前記Kパラメータについての表現K(λ,b)でのベクトルbを変化させるように備えられ、λは波長である、請求項23に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記Nパラメータについての前記ベクトルaについて得られた値、及び前記Kパラメータについての前記ベクトルbについて得られた値を用いるように備えられている、請求項25に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記Nパラメータについてのベクトルaについて得られた値、前記Kパラメータについてのベクトルb、入射角、及び/又は方位角について得られた値を用いるように備えられている、請求項26に記載のシステム。
- 前記第1パターニング構造の少なくとも1のプロファイルパラメータ値が第1製造クラスタへ伝送され、かつ
前記少なくとも1のプロファイルパラメータ値は、第1製造クラスタの少なくとも1のプロセス工程に係るプロセスを変更するのに用いられる、
請求項17に記載のシステム。 - 下地の膜厚、限界寸法及びプロファイルを有する第2パターニング構造及び第2非パターニング構造を有するウエハを処理するように備えられた第2製造クラスタをさらに有する、請求項17に記載のシステム。
- 前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記第2パターニング構造の少なくとも1のプロファイルパラメータを決定するように備えられ、
前記リアルタイムプロファイル推定装置が、前記少なくとも1のプロファイルパラメータ値を前記第2製造クラスタへ伝送するように備えられ、かつ
前記少なくとも1のプロファイルパラメータ値は、前記第2製造クラスタの少なくとも1のプロセス工程に係るプロセスを変更するのに用いられる、
請求項29に記載のシステム。 - 前記計測クラスタが:
前記第1製造クラスタと結合する1以上の光計測装置を有し、かつ前記第1パターニング構造及び前記第1非パターニング構造での回折信号を計測するように備えられている、一体化した計測クラスタ、及び/又は、
前記第1製造クラスタと結合する1以上の光計測装置を有し、かつ前記第1パターニング構造及び前記第1非パターニング構造での回折信号を計測するように備えられている、一体化していない計測クラスタ、
を有する、
請求項17に記載のシステム。
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