JP2009507230A - 光計測において反復構造の単位セル構成を選択する方法 - Google Patents
光計測において反復構造の単位セル構成を選択する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009507230A JP2009507230A JP2008529375A JP2008529375A JP2009507230A JP 2009507230 A JP2009507230 A JP 2009507230A JP 2008529375 A JP2008529375 A JP 2008529375A JP 2008529375 A JP2008529375 A JP 2008529375A JP 2009507230 A JP2009507230 A JP 2009507230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit cell
- profile
- cell configuration
- parameters
- selecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/20—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring contours or curvatures, e.g. determining profile
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02015—Interferometers characterised by the beam path configuration
- G01B9/02032—Interferometers characterised by the beam path configuration generating a spatial carrier frequency, e.g. by creating lateral or angular offset between reference and object beam
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
- G01N21/4788—Diffraction
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
- G01N29/4409—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by comparison
- G01N29/4418—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by comparison with a model, e.g. best-fit, regression analysis
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
図1を参照するに、光計測システム100は、構造の検査及び分析を行うために使用されることができる。例えば、光計測システム100は、ウェハ104上に形成された周期的な格子102のプロファイルを決定するために使用され得る。上述のように、周期的格子102は、例えばウェハ104上に形成されたデバイスの隣などの、ウェハ104上の検査領域に形成されることができる。他の例では、周期的格子102は、デバイス動作を妨げないデバイス領域内、あるいはウェハ104のスクライブラインに沿って形成されることもできる。
構造のプロファイルを決定するためのライブラリーに基づく処理においては、測定された回折信号である測定回折信号は、シミュレーションされた回折信号であるシミュレート回折信号のライブラリーと比較される。より具体的には、ライブラリー内の各シミュレート回折信号は、構造の仮説的なプロファイルに関連付けられている。測定回折信号とライブラリー内のシミュレート回折信号群の1つとが整合するとき、あるいは、測定回折信号とシミュレーショト回折信号群の1つとの差が、予め設定された基準又は整合基準の範囲内であるとき、整合したシミュレート回折信号に関連付けられた仮説プロファイルは、その構造の実際のプロファイルを表すものと推測される。そして、整合したシミュレート回折信号及び/又は仮説プロファイルは、その構造が仕様通りに製造されたかを決定するために使用され得る。
構造のプロファイルを決定するための回帰に基づく処理においては、測定回折信号は或るシミュレート回折信号(すなわち、試行的な回折信号)と比較される。シミュレート回折信号は、この比較に先立って、仮説プロファイルの或るパラメータセット(すなわち、試行的なパラメータ群)を用いて生成される。測定回折信号とシミュレート回折信号とが整合しないとき、又は測定回折信号とシミュレート回折信号との差が予め設定された基準又は整合基準の範囲内にないとき、別の仮説プロファイルに関する別のパラメータセットを用いて別のシミュレート回折信号が生成され、測定回折信号と新たに生成されたシミュレート回折信号とが比較される。測定回折信号とシミュレート回折信号とが整合するとき、又は測定回折信号とシミュレート回折信号との差が予め設定された基準又は整合基準の範囲内にあるとき、整合したシミュレート回折信号に関連付けられた仮説プロファイルは、その構造の実際のプロファイルを表すものと推測される。そして、整合したシミュレート回折信号及び/又は仮説プロファイルは、その構造が仕様通りに製造されたかを決定するために使用され得る。
上述のように、シミュレート回折信号群が生成され、測定回折信号と比較される。後述されるように、典型的な一実施形態において、シミュレート回折信号群は、マクスウェル方程式を適用し、マクスウェル方程式を解くために数値解析技術を用いることによって生成されることができる。より具体的には、後述の典型的な一実施形態においては、厳密な結合波解析(rigorous coupled-wave analysis;RCWA)が用いられる。しかしながら、RCWAの変形版、モード(modal)解析、積分解法、グリーン関数、フレネル法、有限要素法、及びこれらに類するものを含む様々な数値解析技術が用いられ得る。
典型的な一実施形態において、シミュレート回折信号群は、例えば誤差逆伝搬、放射基底関数、サポートベクタ、カーネル回帰、及びこれらに類するもの等の、機械学習アルゴリズムを採用した機械学習システム(machine learning system;MLS)を用いて生成されることができる。機械学習システム及びアルゴリズムの更なる詳細な説明は、Simon Haykin及びPrentice Hallの「Neural Networks」、1999年に記載されている。なお、この文献は参照することによりその全体がここに組み込まれる。また、「OPTICAL METROLOGY OF STRUCTURES FORMED ON SEMICONDUCTOR WAFERS USING MACHINE LEARNING SYSTEMS」という発明名称で2003年6月27日に出願された米国特許出願第10/608300号明細書に記載されている。なお、この文献は参照することによりその全体がここに組み込まれる。
上述のように、光計測は従来から、一次元的にのみ変化するプロファイルを有する周期的格子の線幅と線間(ライン・アンド・スペース)に関して行われてきた。具体的には、再び図1を参照するに、周期的格子102のプロファイルはx方向において変化しているが、y方向においては変化していない。故に、このような周期的格子に対して光計測を行うに当たっては、周期的格子のプロファイルを特徴付けるために(例えば、図2A−2Eに示されたような)断面形状のみが用いられていた。
典型的な一実施形態において、反復構造に対して複数の単位セル構成が定義される。各単位セル構成は、1つ以上の単位セルパラメータによって定義される。複数の単位セル構成の各単位セルは、少なくとも1つの単位セルパラメータにおいて互いに異なっている。この典型的な実施形態において、上記1つ以上の単位セルパラメータはピッチ、面積、及びピッチ角を含み得る。複数の単位セル構成のうちの1つを選択するために、1つ以上の選択基準が用いられる。そして、選択された単位セル構成は、その単位セル構成内の1つ以上の造形部の1つ以上の部分の上面プロファイルを特徴付けるために使用されることができる。
面積=Dx1×Dy1×cos(ピッチ角1106(A)) (3.10)
を用いて計算される。先に選択された最小のピッチを有する単位セル構成群の面積が比較され、最小の面積を有する単位セル構成が選択される。
(α1rss+β1rsp)及び(α2rpp+β2rps) (3.20)
が測定されてもよい。ただし、(α1,β1)及び(α2,β2)は定数であり、機器の設定によって決定される。上述のように、装置の反射係数α及びβは、シミュレーションを用いて、個々に、あるいは列挙されたその他の変数と組み合わされて、信号感度に関して最適化され得る。
Claims (28)
- 光計測のために、ウェハ上に形成された反復構造をモデル化する方法であって:
a)前記反復構造の複数の単位セル構成を定める段階であり、各単位セル構成は、1つ以上の単位セルパラメータによって定められ且つ少なくとも1つの単位セルパラメータにおいて互いに異なる、段階;
b)1つ以上の選択基準に基づいて、前記複数の単位セル構成から1つの単位セル構成を選択する段階;及び
c)選択された単位セル構成を用いて、前記反復構造の上面プロファイルを特徴付ける段階;
を有する方法。 - 前記1つ以上の単位セルパラメータは、ピッチ、面積、及びピッチ角を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記1つ以上の選択基準は、ピッチが最小であること、面積が最小であること、及び/又は90°からのピッチ角のずれが最小であることを含む、請求項2に記載の方法。
- 前記複数の単位セル構成から、最小のピッチを有する単位セル構成を選択する段階;
複数の単位セル構成が同一の最小のピッチを有する場合に、最小の面積を有する単位セル構成を選択する段階;及び
複数の単位セル構成が同一の最小の面積を有する場合に、90°からのピッチ角のずれが最小である単位セル構成を選択する段階;
を更に有する請求項3に記載の方法。 - 前記上面プロファイルを特徴付ける段階は:
前記選択された単位セル構成に包囲された1つ以上の造形部の1つ以上の部分の上面プロファイルに、1つ以上の基本形状を適合させる段階;
を有する、請求項1に記載の方法。 - 回折信号感度に基づいて計測装置変数を最適化する段階;
を更に有する請求項1に記載の方法。 - 前記計測装置変数を最適化する段階は:
前記計測装置変数のうちの1つ以上を選択する段階;及び
選択されなかった如何なる計測装置変数をも一定値に保ちながら、選択された1つ以上の計測装置変数の値を対応する範囲にわたって変化させる段階;
を含む、請求項6に記載の方法。 - 前記1つ以上の計測装置変数は、方位角、入射角、波長範囲、及び/又は計測ハードウェアの設定変数を含む、請求項7に記載の方法。
- ウェハ上に形成された反復構造のプロファイルパラメータを、前記構造の上面図に関するプロファイルパラメータ及び前記構造の断面図に関するプロファイルパラメータを有する光計測モデルを用いて決定する方法であって:
a)前記反復構造の複数の単位セル構成を定める段階であり、各単位セル構成は、1つ以上の単位セルパラメータによって定められ且つ少なくとも1つの単位セルパラメータにおいて互いに異なる、段階;
b)1つ以上の選択基準に基づいて、前記複数の単位セル構成から1つの単位セル構成を選択する段階;
c)選択された単位セル構成を用いて、前記反復構造の上面プロファイルの特徴付けを行う段階;
d)前記選択された単位セル構成に対し、回折信号感度に関して計測装置変数を最適化する段階;
e)前記選択された単位セル構成に対応する前記構造の上面プロファイルの変動性を表すプロファイルパラメータを選択する段階;
f)前記構造の断面プロファイルに関するプロファイルパラメータを選択する段階;
g)前記構造の上面プロファイル及び断面プロファイルを表す選択されたプロファイルパラメータを、光計測モデルに組み入れる段階
h)前記光計測モデルを最適化する段階;
i)最適化された光計測モデルを用いて、プロファイルパラメータと、シミュレーションによるシミュレート回折信号との組を作り出す段階;
j)作り出されたシミュレート回折信号と測定による1つ以上の測定回折信号との組を用いて、最も整合するシミュレート回折信号を抽出する段階;
k)最も整合するシミュレート回折信号及び前記測定回折信号が、1つ以上の整合基準内で整合しないとき、前記特徴付け及び/又はプロファイルパラメータの選択を修正する段階;及び
l)最も整合するシミュレート回折信号及び前記測定回折信号が前記1つ以上の整合基準内で整合するまで、段階e)、f)、g)、h)、i)、j)及びk)を繰り返す段階;
を有する方法。 - 前記単位セル構成を選択する段階は:
前記複数の単位セル構成から、最小のピッチを有する単位セル構成を選択する段階;
複数の単位セル構成が同一の最小のピッチを有する場合に、最小の面積を有する単位セル構成を選択する段階;及び
複数の単位セル構成が同一の最小の面積を有する場合に、90°からのピッチ角のずれが最小である単位セル構成を選択する段階;
を有する、請求項9に記載の方法。 - 前記計測装置変数を最適化する段階は:
前記計測装置変数のうちの1つ以上を選択する段階;及び
選択されなかった如何なる計測装置変数をも一定値に保ちながら、選択された1つ以上の計測装置変数の値を対応する範囲にわたって変化させる段階;
を含む、請求項9に記載の方法。 - 前記1つ以上の計測装置変数は、方位角、入射角、波長範囲、及び/又は計測ハードウェアの設定変数を含む、請求項11に記載の方法。
- 前記回折信号感度は、計測装置変数の単位変化当たりの前記シミュレート回折信号の変化として表される、請求項11に記載の方法。
- 前記回折信号感度は誤差の平方和指標として表される、請求項11に記載の方法。
- 前記最適化された光計測モデルは、機械語システムのための、プロファイルパラメータ及び対応するシミュレート回折信号を有する教育用データセットを作り出すために使用される、請求項9に記載の方法。
- 前記最適化された光計測モデルは、回帰法を用いて、測定された回折信号に対応するプロファイルパラメータを決定するために使用される、請求項9に記載の方法。
- 前記最適化された光計測モデルは、プロファイルパラメータ及び対応する回折信号のライブラリーを作り出すために使用される、請求項9に記載の方法。
- プロファイルパラメータ及び対応する回折信号の前記ライブラリーは、製造装置に結合された計測システムから得られた測定による回折信号から、プロファイルパラメータを決定するために使用される、請求項17に記載の方法。
- ウェハ上に形成された反復構造をモデル化するシステムであって:
前記反復構造の複数の単位セル構成を定め、且つ1つ以上の選択基準に基づいて前記複数の単位セル構成のうちの1つを選択するように構成された単位セル構成選択手段であり、各単位セル構成は、1つ以上の単位セルパラメータによって定められ且つ少なくとも1つの単位セルパラメータにおいて互いに異なる、単位セル構成選択手段;及び
前記単位セル構成選択手段に接続されたプリプロセッサであり、選択された単位セル構成を用いて、前記反復構造の上面プロファイルを特徴付けるように構成されたプリプロセッサ;
を有するシステム。 - 前記単位セル構成選択手段は:
前記複数の単位セル構成から、最小のピッチを有する単位セル構成を選択し;
複数の単位セル構成が同一の最小のピッチを有する場合に、最小の面積を有する単位セル構成を選択し;且つ
複数の単位セル構成が同一の最小の面積を有する場合に、90°からのピッチ角のずれが最小である単位セル構成を選択する;
ように構成されている、請求項19に記載のシステム。 - 前記単位セル構成選択手段に接続された信号感度最適化手段であり、回折信号感度に関して計測装置変数を最適化するように構成された信号感度最適化手段;及び
前記プリプロセッサに接続されたモデル最適化手段であり、定められた光計測モデルを、前記反復構造の前記上面プロファイルの特徴付けに基づいて最適化するように構成されたモデル最適化手段;
を更に有する請求項19に記載のシステム。 - 前記反復構造からの測定による測定回折信号を取得するように構成された光計測装置;及び
前記測定回折信号を、光計測モデルを用いて生成されたシミュレーションによるシミュレート回折信号と比較するように構成された比較手段;
を更に有する請求項19に記載のシステム。 - コンピュータに、ウェハ上に形成された反復構造を光計測のためにモデル化させるコンピュータ実行可能命令、を格納したコンピュータ読み取り可能媒体であって:
a)前記反復構造の複数の単位セル構成を定める段階であり、各単位セル構成は、1つ以上の単位セルパラメータによって定められ且つ少なくとも1つの単位セルパラメータにおいて互いに異なる、段階;
b)1つ以上の選択基準に基づいて、前記複数の単位セル構成から1つの単位セル構成を選択する段階;及び
c)選択された単位セル構成を用いて、前記反復構造の上面プロファイルを特徴付ける段階;
のための命令を有するコンピュータ読み取り可能媒体。 - 前記単位セル構成を選択する段階のための命令は:
前記複数の単位セル構成から、最小のピッチを有する単位セル構成を選択する段階;
複数の単位セル構成が同一の最小のピッチを有する場合に、最小の面積を有する単位セル構成を選択する段階;及び
複数の単位セル構成が同一の最小の面積を有する場合に、90°からのピッチ角のずれが最小である単位セル構成を選択する段階;
のための命令を有する、請求項23に記載のコンピュータ読み取り可能媒体。 - 前記上面プロファイルを特徴付ける段階のための命令は:
前記選択された単位セル構成に包囲された1つ以上の造形部の1つ以上の部分の上面プロファイルに、1つ以上の基本形状を適合させる段階;
のための命令を有する、請求項23に記載のコンピュータ読み取り可能媒体。 - 回折信号感度に基づいて計測装置変数を最適化する段階;
のための命令を更に有する請求項23に記載のコンピュータ読み取り可能媒体。 - 前記計測装置変数を最適化する段階のための命令は:
前記計測装置変数のうちの1つ以上を選択する段階;及び
選択されなかった如何なる計測装置変数をも一定値に保ちながら、選択された1つ以上の計測装置変数の値を対応する範囲にわたって変化させる段階;
のための命令を含む、請求項26に記載のコンピュータ読み取り可能媒体。 - 前記1つ以上の計測装置変数は、方位角、入射角、波長範囲、及び/又は計測ハードウェアの設定変数を含む、請求項27に記載のコンピュータ読み取り可能媒体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/218,884 US20060187466A1 (en) | 2005-02-18 | 2005-09-02 | Selecting unit cell configuration for repeating structures in optical metrology |
PCT/US2006/034610 WO2007028164A2 (en) | 2005-09-02 | 2006-09-05 | Selecting unit cell configuration for repeating structures in optical metrology |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009507230A true JP2009507230A (ja) | 2009-02-19 |
Family
ID=37809662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008529375A Pending JP2009507230A (ja) | 2005-09-02 | 2006-09-05 | 光計測において反復構造の単位セル構成を選択する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060187466A1 (ja) |
JP (1) | JP2009507230A (ja) |
KR (1) | KR20080047578A (ja) |
CN (1) | CN101331378B (ja) |
TW (1) | TWI290616B (ja) |
WO (1) | WO2007028164A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013531794A (ja) * | 2010-06-17 | 2013-08-08 | ノヴァ・メジャーリング・インストゥルメンツ・リミテッド | パターン化構造の光学検査を最適化するための方法およびシステム |
JP2021132140A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 情報処理システム及びシミュレーション方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7388677B2 (en) * | 2004-03-22 | 2008-06-17 | Timbre Technologies, Inc. | Optical metrology optimization for repetitive structures |
US7373215B2 (en) * | 2006-08-31 | 2008-05-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Transistor gate shape metrology using multiple data sources |
US8798966B1 (en) * | 2007-01-03 | 2014-08-05 | Kla-Tencor Corporation | Measuring critical dimensions of a semiconductor structure |
US20080233487A1 (en) * | 2007-03-21 | 2008-09-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and System for Optimizing Lithography Focus and/or Energy Using a Specially-Designed Optical Critical Dimension Pattern |
US8069020B2 (en) * | 2007-09-19 | 2011-11-29 | Tokyo Electron Limited | Generating simulated diffraction signal using a dispersion function relating process parameter to dispersion |
JP5391055B2 (ja) | 2009-12-25 | 2014-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造システム |
TWI603070B (zh) * | 2011-01-03 | 2017-10-21 | 諾發測量儀器股份有限公司 | 使用於複雜之圖案化結構的量測之方法及系統 |
US8381140B2 (en) * | 2011-02-11 | 2013-02-19 | Tokyo Electron Limited | Wide process range library for metrology |
US9879977B2 (en) * | 2012-11-09 | 2018-01-30 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and method for optical metrology with optimized system parameters |
CN111637849B (zh) * | 2020-05-29 | 2021-11-26 | 上海精测半导体技术有限公司 | 一种形貌参数测量方法、装置及测量设备 |
US20220252395A1 (en) * | 2021-02-10 | 2022-08-11 | Kla Corporation | Methods And Systems For Accurate Measurement Of Deep Structures Having Distorted Geometry |
US20240060914A1 (en) * | 2022-08-16 | 2024-02-22 | Kla Corporation | Methods And Systems For X-Ray Scatterometry Measurements Employing A Machine Learning Based Electromagnetic Response Model |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003075127A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-12 | Horiba Jobin Yvon Co Ltd | 超薄膜および薄膜計測方法 |
WO2005028992A2 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-31 | Accent Optical Technologies, Inc. | Line profile asymmetry measurement |
JP2005513757A (ja) * | 2001-06-26 | 2005-05-12 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | リソグラフィのフォーカスおよび露光を決定する方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9226552D0 (en) * | 1992-12-21 | 1993-02-17 | Philips Electronics Uk Ltd | A method of determining a given characteristic of a material sample |
KR100197191B1 (ko) * | 1994-11-14 | 1999-06-15 | 모리시다 요이치 | 레지스트 패턴 형성방법 |
EP0738987B1 (en) * | 1995-04-21 | 2004-11-10 | Xerox Corporation | Processing machine readable forms |
US5978074A (en) * | 1997-07-03 | 1999-11-02 | Therma-Wave, Inc. | Apparatus for evaluating metalized layers on semiconductors |
US6530732B1 (en) * | 1997-08-12 | 2003-03-11 | Brooks Automation, Inc. | Single substrate load lock with offset cool module and buffer chamber |
US5965309A (en) * | 1997-08-28 | 1999-10-12 | International Business Machines Corporation | Focus or exposure dose parameter control system using tone reversing patterns |
US6256100B1 (en) * | 1998-04-27 | 2001-07-03 | Active Impulse Systems, Inc. | Method and device for measuring the thickness of thin films near a sample's edge and in a damascene-type structure |
WO2001055669A1 (en) * | 2000-01-26 | 2001-08-02 | Timbre Technologies, Incorporated | Caching of intra-layer calculations for rapid rigorous coupled-wave analyses |
US6639674B2 (en) * | 2000-03-28 | 2003-10-28 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Methods and apparatus for polarized reflectance spectroscopy |
US6429930B1 (en) * | 2000-09-06 | 2002-08-06 | Accent Optical Technologies, Inc. | Determination of center of focus by diffraction signature analysis |
US6943900B2 (en) * | 2000-09-15 | 2005-09-13 | Timbre Technologies, Inc. | Generation of a library of periodic grating diffraction signals |
US6806951B2 (en) * | 2000-09-20 | 2004-10-19 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for determining at least one characteristic of defects on at least two sides of a specimen |
US7382447B2 (en) * | 2001-06-26 | 2008-06-03 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Method for determining lithographic focus and exposure |
GB0116825D0 (en) * | 2001-07-10 | 2001-08-29 | Koninl Philips Electronics Nv | Determination of material parameters |
US6785638B2 (en) * | 2001-08-06 | 2004-08-31 | Timbre Technologies, Inc. | Method and system of dynamic learning through a regression-based library generation process |
US6772084B2 (en) * | 2002-01-31 | 2004-08-03 | Timbre Technologies, Inc. | Overlay measurements using periodic gratings |
US7216045B2 (en) * | 2002-06-03 | 2007-05-08 | Timbre Technologies, Inc. | Selection of wavelengths for integrated circuit optical metrology |
US7330279B2 (en) * | 2002-07-25 | 2008-02-12 | Timbre Technologies, Inc. | Model and parameter selection for optical metrology |
US7092110B2 (en) * | 2002-07-25 | 2006-08-15 | Timbre Technologies, Inc. | Optimized model and parameter selection for optical metrology |
US7427521B2 (en) * | 2002-10-17 | 2008-09-23 | Timbre Technologies, Inc. | Generating simulated diffraction signals for two-dimensional structures |
JP3882748B2 (ja) * | 2002-12-12 | 2007-02-21 | セイコーエプソン株式会社 | 累進屈折力レンズ |
US20040267397A1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-12-30 | Srinivas Doddi | Optical metrology of structures formed on semiconductor wafer using machine learning systems |
US7126700B2 (en) * | 2003-12-12 | 2006-10-24 | Timbre Technologies, Inc. | Parametric optimization of optical metrology model |
US7388677B2 (en) * | 2004-03-22 | 2008-06-17 | Timbre Technologies, Inc. | Optical metrology optimization for repetitive structures |
US7065423B2 (en) * | 2004-07-08 | 2006-06-20 | Timbre Technologies, Inc. | Optical metrology model optimization for process control |
-
2005
- 2005-09-02 US US11/218,884 patent/US20060187466A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-09-01 TW TW095132330A patent/TWI290616B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-09-05 CN CN2006800412594A patent/CN101331378B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-05 WO PCT/US2006/034610 patent/WO2007028164A2/en active Application Filing
- 2006-09-05 KR KR1020087007425A patent/KR20080047578A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-09-05 JP JP2008529375A patent/JP2009507230A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005513757A (ja) * | 2001-06-26 | 2005-05-12 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | リソグラフィのフォーカスおよび露光を決定する方法 |
JP2003075127A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-12 | Horiba Jobin Yvon Co Ltd | 超薄膜および薄膜計測方法 |
WO2005028992A2 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-31 | Accent Optical Technologies, Inc. | Line profile asymmetry measurement |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JPN6012018815; 高良和武 他: "X線回折技術" 初版2刷, 19810215, pp.23-24 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013531794A (ja) * | 2010-06-17 | 2013-08-08 | ノヴァ・メジャーリング・インストゥルメンツ・リミテッド | パターン化構造の光学検査を最適化するための方法およびシステム |
JP2016118563A (ja) * | 2010-06-17 | 2016-06-30 | ノヴァ・メジャーリング・インストゥルメンツ・リミテッド | パターン化構造の光学検査を最適化するための方法およびシステム |
US9904993B2 (en) | 2010-06-17 | 2018-02-27 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Method and system for optimizing optical inspection of patterned structures |
JP2021132140A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 情報処理システム及びシミュレーション方法 |
JP7325356B2 (ja) | 2020-02-20 | 2023-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 情報処理システム及びシミュレーション方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080047578A (ko) | 2008-05-29 |
US20060187466A1 (en) | 2006-08-24 |
TWI290616B (en) | 2007-12-01 |
CN101331378B (zh) | 2010-11-10 |
TW200712436A (en) | 2007-04-01 |
WO2007028164A3 (en) | 2007-11-22 |
CN101331378A (zh) | 2008-12-24 |
WO2007028164A2 (en) | 2007-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101178652B1 (ko) | 반복 구조체의 프로파일 매개변수 결정 방법 및 반복 구조체 모델링 방법 | |
JP2009507230A (ja) | 光計測において反復構造の単位セル構成を選択する方法 | |
KR101144402B1 (ko) | 광학적 계측에 이용되는 가상 프로파일 선택 방법 및 선택 시스템과, 컴퓨터 판독 가능 기억 매체 | |
KR101059427B1 (ko) | 기계학습시스템을 이용한 반도체 웨이퍼 상에 형성된구조물의 광학적 계측 | |
KR101153065B1 (ko) | 광학적 메트롤로지에서의 형상 조도 측정에 이용되는 시뮬레이션 회절 신호를 생성하는 방법 및 시스템 | |
KR101365163B1 (ko) | 구조물 시험 방법 및 구조물 시험 시스템 | |
US7526354B2 (en) | Managing and using metrology data for process and equipment control | |
US7627392B2 (en) | Automated process control using parameters determined with approximation and fine diffraction models | |
US20080007739A1 (en) | Optimizing selected variables of an optical metrology system | |
US7518740B2 (en) | Evaluating a profile model to characterize a structure to be examined using optical metrology | |
US7495781B2 (en) | Optimizing selected variables of an optical metrology model | |
US7417750B2 (en) | Consecutive measurement of structures formed on a semiconductor wafer using an angle-resolved spectroscopic scatterometer | |
KR20080092881A (ko) | 서포트 벡터 머신을 이용한 제조 공구의 제어 방법 | |
US7522295B2 (en) | Consecutive measurement of structures formed on a semiconductor wafer using a polarized reflectometer | |
KR20090023248A (ko) | 광학 계측에서 근사 및 정밀 회절 모델을 이용하여 구조물의 프로파일 파라미터들을 결정하는 방법 | |
US7949490B2 (en) | Determining profile parameters of a structure using approximation and fine diffraction models in optical metrology | |
KR20080092880A (ko) | 모의실험된 회절 신호 입력을 가진 서포트 벡터 머신을이용하는 광학 계측 방법 | |
KR20090011596A (ko) | 광학 계측 시스템의 선택 변수를 최적화하는 방법 | |
JP2008022005A (ja) | 光計測を用いて検査される構造の特徴を表すプロファイルモデルの生成 | |
US7747424B2 (en) | Scatterometry multi-structure shape definition with multi-periodicity | |
KR20090011593A (ko) | 프로세스 및 설비 제어용 계측 데이터를 관리 및 이용하는방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090825 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120417 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130129 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130618 |