JP2008016570A - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008016570A JP2008016570A JP2006184953A JP2006184953A JP2008016570A JP 2008016570 A JP2008016570 A JP 2008016570A JP 2006184953 A JP2006184953 A JP 2006184953A JP 2006184953 A JP2006184953 A JP 2006184953A JP 2008016570 A JP2008016570 A JP 2008016570A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spring member
- electronic device
- frame
- fixing member
- conductive elastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】良好な分解性及びメンテナンス性を維持しながら固定手段とばね部材との良好な電気的接続を可能とする電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】フレーム1に形成された折り曲げ突起部7に導電性ばね部材3を挿入当接させ、位置決めピン8に導電性ばね部材3の嵌合孔11内に嵌入させることによって上記目的を達成することができる。
【選択図】図6
【解決手段】フレーム1に形成された折り曲げ突起部7に導電性ばね部材3を挿入当接させ、位置決めピン8に導電性ばね部材3の嵌合孔11内に嵌入させることによって上記目的を達成することができる。
【選択図】図6
Description
本発明は、電子機器に関し、特に電子機器の接地構造に関する。
従来、パーソナルコンピュータ(以下パソコンという)や複写器等の電子機器においては、電子機器内に組み込まれる配線基板等を固定する固定部材と電子機器のケース等の被接地部材とを導電性ばね部材で電気的に接続する接地手段を備え、固定部材を導電性ばね部材と非接地部材を介して接地させることによってノイズの発生防止や静電気対策が取られている。このような接地手段としては、導電性ばね部材を固定部材に溶接したり、ネジ等の締結部材で固着して取り付けるなどしていた。しかしながら、このように、導電性ばね部材を固定部材に溶接したり、ネジ等の締結部材で固着して取り付けると、ばね部材を簡単に取り外すことができず、分解性、メンテナンス性という点で問題があった。
このような問題点を改善するために、導電性ばね部材の両端にエ字状の係合手段を設け、固定部材に、前記導電性ばね部材の係合手段と係合する溝部を形成し、当該溝部に導電性ばね部材の係合手段を弾性変形させて係合することによって当該ばね部材を簡単に取り外すことが可能となり、分解性、メンテナンス性を改善する提案がなされている。(例えば特許文献1参照)
特開平7−57797号公報
このような問題点を改善するために、導電性ばね部材の両端にエ字状の係合手段を設け、固定部材に、前記導電性ばね部材の係合手段と係合する溝部を形成し、当該溝部に導電性ばね部材の係合手段を弾性変形させて係合することによって当該ばね部材を簡単に取り外すことが可能となり、分解性、メンテナンス性を改善する提案がなされている。(例えば特許文献1参照)
しかしながら、前記特許文献1記載のものでは、分解性、メンテナンス性は改善されるものの、導電性ばね部材と固定手段との電気的接続は、ばね部材の係合手段のエッジ端面と固定部材の溝部の表面との接触によってなされるため良好な電気的接続が行われず、ノイズの低減や静電気の防止を十分に行うことができない場合が発生するという問題がある。
本発明は、上記実情を考慮してなされたものであり、良好な分解性及びメンテナンス性を維持しながら固定手段とばね部材との良好な電気的接続を可能とする電子機器を提供することを目的とする。
本発明は、上記実情を考慮してなされたものであり、良好な分解性及びメンテナンス性を維持しながら固定手段とばね部材との良好な電気的接続を可能とする電子機器を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、電子機器内の固定部材と、被接地部材とを導電性弾性部材によって電気的に接続して該固定部材を接地する接地手段を備えた電子機器において、前記接地手段は、前記固定部材に備えられた折り曲げ突起部と、位置決め手段と、前記折り曲げ突起部と当接する折曲部を一端に備え、前記位置決め手段と嵌合する嵌合手段とを有する導電性弾性部材とを備え、前記固定部材の前記位置決め手段と前記導電性弾性部材の前記嵌合手段を嵌合させて位置決めを行うとともに、前記導電性弾性部材の前記折曲部の先端部を前記折り曲げ突起部に当接させて前記固定部材の表面に導電性弾性部材の裏面を弾性的に押圧接触させることを特徴とする。
また、請求項2の発明は、請求項1記載の電子機器において、前記固定部材の表面と前記導電性弾性部材の裏面は平坦面であることを特徴とする。
また、請求項3の発明は、請求項1又は2記載の電子機器において、前記固定部材の前記位置決め手段は、位置決め突起であり、前記導電性弾性部材の前記嵌合手段は嵌合孔であることを特徴とする。
また、請求項4の発明は、請求項3記載の電子機器において、前記固定部材の前記位置決め手段は、位置決めピンであることを特徴とする。
また、請求項5の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器において、前記固定部材の前記折り曲げ突起部は、立壁部と水平部を有し、該水平部に前記導電性弾性部材の前記折曲部の先端部が当接することを特徴とする。
また、請求項2の発明は、請求項1記載の電子機器において、前記固定部材の表面と前記導電性弾性部材の裏面は平坦面であることを特徴とする。
また、請求項3の発明は、請求項1又は2記載の電子機器において、前記固定部材の前記位置決め手段は、位置決め突起であり、前記導電性弾性部材の前記嵌合手段は嵌合孔であることを特徴とする。
また、請求項4の発明は、請求項3記載の電子機器において、前記固定部材の前記位置決め手段は、位置決めピンであることを特徴とする。
また、請求項5の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器において、前記固定部材の前記折り曲げ突起部は、立壁部と水平部を有し、該水平部に前記導電性弾性部材の前記折曲部の先端部が当接することを特徴とする。
本発明によれば、前記構成を採用することにより良好な分解性及びメンテナンス性を維持しながら固定手段とばね部材との良好な電気的接続を可能とする電子機器を提供することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
図1は、本発明に係る一実施形態のパソコンの上蓋を取り外した分解斜視図で、20は電子機器(パソコン)、2は被接地部材(パソコンの金属製上蓋)、22、23は電子機器内に組み込まれる配線基板等を固定する固定部材であり、22はフロッピー(登録商標)ディスクドライブを固定するための金属製フレーム、23は配線基板を格納する金属製フレームである。3はばね用鋼板からなる導電性弾性部材(導電性ばね部材)である。
パソコン20では、一般的に、放射ノイズ特性や耐ノイズ特性といった面からフレーム22やフレーム23と、上蓋2とが安定して電気的に接続され電気的導通が保たれていることが要求され、導電性上蓋2と導電性フレーム22及び導電性上蓋2と導電性フレーム23のそれぞれを接地するために、被接地部材である導電性上蓋2と固定部材である導電性フレーム22、23との間を導電性ばね部材3によって弾性的に接続する接地手段が設けられている。本発明においては、この接地手段の構造を改良することによって上記目的を達成するようにしている。従って、以下、この接地手段の各種実施形態の構造について説明する。
図1は、本発明に係る一実施形態のパソコンの上蓋を取り外した分解斜視図で、20は電子機器(パソコン)、2は被接地部材(パソコンの金属製上蓋)、22、23は電子機器内に組み込まれる配線基板等を固定する固定部材であり、22はフロッピー(登録商標)ディスクドライブを固定するための金属製フレーム、23は配線基板を格納する金属製フレームである。3はばね用鋼板からなる導電性弾性部材(導電性ばね部材)である。
パソコン20では、一般的に、放射ノイズ特性や耐ノイズ特性といった面からフレーム22やフレーム23と、上蓋2とが安定して電気的に接続され電気的導通が保たれていることが要求され、導電性上蓋2と導電性フレーム22及び導電性上蓋2と導電性フレーム23のそれぞれを接地するために、被接地部材である導電性上蓋2と固定部材である導電性フレーム22、23との間を導電性ばね部材3によって弾性的に接続する接地手段が設けられている。本発明においては、この接地手段の構造を改良することによって上記目的を達成するようにしている。従って、以下、この接地手段の各種実施形態の構造について説明する。
[実施例1]
図2は、本発明による一実施形態の接地手段の構造を示す一部を切り欠いた分解斜視図で、1は前述の導電性フレーム22及び23の一例を示す金属製フレーム、3はばね用鋼板からなる導電性ばね部材である。
金属製フレーム1の上蓋2に接地する部分に対向する位置に、コ字形のスリット4を形成し、このスリット4の内側部分を折り曲げ加工して、逆L字状の立壁部5及び水平部6を有する折り曲げ突起部7を形成する。また、この折り曲げ突起部7の近傍の平板面上に位置決めピン(位置決め手段)8を立設する。図中17は、折り曲げ突起部7が切り起こされて形成される孔である。
一方、導電性ばね部材3には、その中央部9で折り曲げられて一端には上蓋2と弾性的に押圧接触する湾曲した接続部10が、また他端には、先端部13を折り返して折曲部11が形成されており、中央部9の近傍には、前記フレーム1の位置決めピン8を嵌入可能な嵌合孔12が形成されている。
図2は、本発明による一実施形態の接地手段の構造を示す一部を切り欠いた分解斜視図で、1は前述の導電性フレーム22及び23の一例を示す金属製フレーム、3はばね用鋼板からなる導電性ばね部材である。
金属製フレーム1の上蓋2に接地する部分に対向する位置に、コ字形のスリット4を形成し、このスリット4の内側部分を折り曲げ加工して、逆L字状の立壁部5及び水平部6を有する折り曲げ突起部7を形成する。また、この折り曲げ突起部7の近傍の平板面上に位置決めピン(位置決め手段)8を立設する。図中17は、折り曲げ突起部7が切り起こされて形成される孔である。
一方、導電性ばね部材3には、その中央部9で折り曲げられて一端には上蓋2と弾性的に押圧接触する湾曲した接続部10が、また他端には、先端部13を折り返して折曲部11が形成されており、中央部9の近傍には、前記フレーム1の位置決めピン8を嵌入可能な嵌合孔12が形成されている。
次に、上記構造の導電性ばね部材3をフレーム1の折り曲げ突起部7に取り付ける方法について、図3〜図6に基づいて説明する。図3に示すように、矢印A方向から折曲部11が先になるようにして導電性ばね部材3を、折曲部11の先端部13を弾性的に変形させながら逆L字状の折り曲げ突起部7内に挿入し、図4に示すように、フレーム1の位置決めピン8を導電性ばね部材3に嵌合孔12を嵌入させる。この際、フレーム1の折り曲げ突起部7内に挿入された導電性ばね部材3の折曲部11の根本部16が折り曲げ突起部7の立壁部5の内面に当接する。その結果、導電性ばね部材3のフレーム1の位置決めピン8上での回転を抑えてフレーム1における位置決めが行われるとともに導電性ばね部材3のフレーム1からの抜け落ちを防止している。
この場合、この導電性ばね部材3の幅D1は、フレーム1のスリット4の間隔D2よりも広幅に形成されており、また、導電性ばね部材3の折曲部11の先端部13は、図5に示すように、角度θだけ水平面よりも上方に跳ね上がっており、フレーム1の折り曲げ突起部7内に導電性ばね部材3の折曲部11が挿入されたとき、折曲部11の先端13が折り曲げ突起部7の水平部6の内面と当接して弾性的に変形する。その結果、導電性ばね部材3の裏面14が、導電性ばね部材のばね力によってフレーム1のスリット4の外周表面15を押圧しながら接触して導電性ばね部材3とフレーム1とを良好に電気的接続を行っている。
この場合、この導電性ばね部材3の幅D1は、フレーム1のスリット4の間隔D2よりも広幅に形成されており、また、導電性ばね部材3の折曲部11の先端部13は、図5に示すように、角度θだけ水平面よりも上方に跳ね上がっており、フレーム1の折り曲げ突起部7内に導電性ばね部材3の折曲部11が挿入されたとき、折曲部11の先端13が折り曲げ突起部7の水平部6の内面と当接して弾性的に変形する。その結果、導電性ばね部材3の裏面14が、導電性ばね部材のばね力によってフレーム1のスリット4の外周表面15を押圧しながら接触して導電性ばね部材3とフレーム1とを良好に電気的接続を行っている。
この場合、折曲部11の先端部13の押圧による接地荷重は、図3及び図5に示すように、折り曲げ突起部7の内面の高さH1と導電性ばね部材3の折曲部11の根元部16の高さH2とこの折曲部11の先端部13の高さH3をH3>H1>H2となるように構成し、前述した跳ね上げの角度θを0度よりも大きく、90度よりも小さい範囲で適当に選定することによって容易に調整することができる。
このようにしてフレーム1に取り付けられた導電性ばね部材3は、図6に示すように、他端の接続部10がパソコン20に取り付けられた上蓋2の内面に弾性的に変形して接触し、良好な電気的接続を行うことができる。
以上のように、本実施例による接地手段においては、フレーム1に形成された折り曲げ突起部7に導電性ばね部材3を挿入当接させ、位置決めピン8に導電性ばね部材3の嵌合孔12内に嵌入させるだけで容易かつ確実に導電性ばね部材3を位置決めして取り付けることができ、取り外しに際しても、導電性ばね部材3の接続部10を持ち上げ、位置決めピン8と嵌合孔12の嵌合を外すことによって、容易に取り外すことが可能となるので、分解性及びメンテナンス性に優れている。しかも、フレーム1の表面15と導電性ばね部材3の裏面14が面同士で接触して接続するので、良好な電気的接続を得ることができ、ノイズ特性の向上を図ることが可能となる。
このようにしてフレーム1に取り付けられた導電性ばね部材3は、図6に示すように、他端の接続部10がパソコン20に取り付けられた上蓋2の内面に弾性的に変形して接触し、良好な電気的接続を行うことができる。
以上のように、本実施例による接地手段においては、フレーム1に形成された折り曲げ突起部7に導電性ばね部材3を挿入当接させ、位置決めピン8に導電性ばね部材3の嵌合孔12内に嵌入させるだけで容易かつ確実に導電性ばね部材3を位置決めして取り付けることができ、取り外しに際しても、導電性ばね部材3の接続部10を持ち上げ、位置決めピン8と嵌合孔12の嵌合を外すことによって、容易に取り外すことが可能となるので、分解性及びメンテナンス性に優れている。しかも、フレーム1の表面15と導電性ばね部材3の裏面14が面同士で接触して接続するので、良好な電気的接続を得ることができ、ノイズ特性の向上を図ることが可能となる。
本実施例においては、位置決め手段として位置決めピンを使用したが、位置決めピンに限らず、フレーム1からの切り起こし片等の位置決め突起であってもよく、また、フレーム1に嵌合孔、導電性ばね部材3に位置決め突起を設けたものであってもよい。
また、フレーム1の表面15と導電性ばね部材3の裏面14との電気的接続を良くするために、これらの当接面が平坦である方がよく、フレーム1の折り曲げ突起部7を形成するスリット4の打ち抜き成形時に発生するバリがフレーム1の表面に発生しないように、両せん断面とすることが好ましい。
また、本実施例においては、電子機器としてパソコンの例について説明したが、複写機や画像形成装置等の他の電子機器においても同様に使用できることは言うまでもない。
また、フレーム1の表面15と導電性ばね部材3の裏面14との電気的接続を良くするために、これらの当接面が平坦である方がよく、フレーム1の折り曲げ突起部7を形成するスリット4の打ち抜き成形時に発生するバリがフレーム1の表面に発生しないように、両せん断面とすることが好ましい。
また、本実施例においては、電子機器としてパソコンの例について説明したが、複写機や画像形成装置等の他の電子機器においても同様に使用できることは言うまでもない。
[実施例2]
図7は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例1と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前記実施例1記載のものとは、導電性ばね部材3の折曲部11の形状が若干異なり、折曲部11の根元部16に垂直部を形成することなく鋭角的に(V字状に)折り返している。この場合も折曲部11の先端部13は、前述の実施例1の場合と同様に、フレーム1の折り曲げ突起部7の水平部6と当接して接地荷重を付加することができる。この実施例のように、折曲部11の根元部16を鋭角に折り返した場合には、フレーム1の折り曲げ突起部7の立壁部5の高さを低くすることが可能となり、上蓋2とフレーム1との間隔が狭い場合には、有効に使用することができる。
図7は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例1と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前記実施例1記載のものとは、導電性ばね部材3の折曲部11の形状が若干異なり、折曲部11の根元部16に垂直部を形成することなく鋭角的に(V字状に)折り返している。この場合も折曲部11の先端部13は、前述の実施例1の場合と同様に、フレーム1の折り曲げ突起部7の水平部6と当接して接地荷重を付加することができる。この実施例のように、折曲部11の根元部16を鋭角に折り返した場合には、フレーム1の折り曲げ突起部7の立壁部5の高さを低くすることが可能となり、上蓋2とフレーム1との間隔が狭い場合には、有効に使用することができる。
[実施例3]
図8は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例1と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前記実施例1記載のものとは、フレーム1の折り曲げ突起部7の形成方法が異なり、折り曲げ突起部7がスリット4の形成方向と反対側に折り返されて形成されている。このように折り曲げ突起部7を形成した場合には、導電性ばね部材3の幅を狭幅にしても、フレーム1の表面15と導電性ばね部材の裏面14の当接面積を大きく取ることが可能となる利点を有する。
図8は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例1と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前記実施例1記載のものとは、フレーム1の折り曲げ突起部7の形成方法が異なり、折り曲げ突起部7がスリット4の形成方向と反対側に折り返されて形成されている。このように折り曲げ突起部7を形成した場合には、導電性ばね部材3の幅を狭幅にしても、フレーム1の表面15と導電性ばね部材の裏面14の当接面積を大きく取ることが可能となる利点を有する。
[実施例4]
図9及び図10は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例1と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前記実施例1記載のものとは、フレーム1の折り曲げ突起部7の形状が相違し、折り曲げ突起部7の中央部に長方形状の透孔18が形成されており、この透孔18内に導電性ばね部材3の折曲部11が挿入され、透孔18の上部壁19と折曲部11の先端部13が弾性的に当接し、この当接によって、導電性ばね部材3をフレーム1の表面15に押圧して導電性ばね部材3の裏面14とフレーム1の表面15との当接を良好にして良好な電気的接続を可能としている。この場合、折り曲げ突起部7は、傾斜させて立設した場合には、折り曲げ突起部7の高さを低く抑えることが可能となる利点を有する。
図9及び図10は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例1と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前記実施例1記載のものとは、フレーム1の折り曲げ突起部7の形状が相違し、折り曲げ突起部7の中央部に長方形状の透孔18が形成されており、この透孔18内に導電性ばね部材3の折曲部11が挿入され、透孔18の上部壁19と折曲部11の先端部13が弾性的に当接し、この当接によって、導電性ばね部材3をフレーム1の表面15に押圧して導電性ばね部材3の裏面14とフレーム1の表面15との当接を良好にして良好な電気的接続を可能としている。この場合、折り曲げ突起部7は、傾斜させて立設した場合には、折り曲げ突起部7の高さを低く抑えることが可能となる利点を有する。
[実施例5]
図11は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例1と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前述の実施例4記載のものと基本的には同様の構造を有しているが、折り曲げ突起部7がスリット4の形成方向と反対側に切り起こされて形成されている構成が異なっている。この場合も、実施例3の場合と同様に、折り曲げ突起部7を切り起こしによって形成される孔17がないフレーム1の表面15と導電性ばね部材3の裏面14が当接することになるので、狭幅の導電性ばね部材3を使用しても十分な電気的接続を得ることができる。
図11は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例1と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前述の実施例4記載のものと基本的には同様の構造を有しているが、折り曲げ突起部7がスリット4の形成方向と反対側に切り起こされて形成されている構成が異なっている。この場合も、実施例3の場合と同様に、折り曲げ突起部7を切り起こしによって形成される孔17がないフレーム1の表面15と導電性ばね部材3の裏面14が当接することになるので、狭幅の導電性ばね部材3を使用しても十分な電気的接続を得ることができる。
1 フレーム、2 上蓋、3 導電性ばね部材、4 スリット、7 折り曲げ突起部、8 位置決めピン、10 接続部、11 折曲部、12 嵌合孔、13 先端部、14 裏面、15 表面、18 透孔、20 パソコン、22、23 フレーム
Claims (5)
- 電子機器内の固定部材と、被接地部材とを導電性弾性部材によって電気的に接続して該固定部材を接地する接地手段を備えた電子機器において、
前記接地手段は、
前記固定部材に備えられた折り曲げ突起部と、
位置決め手段と、
前記折り曲げ突起部と当接する折曲部を一端に備え、前記位置決め手段と嵌合する嵌合手段とを有する導電性弾性部材とを備え、
前記固定部材の前記位置決め手段と前記導電性弾性部材の前記嵌合手段を嵌合させて位置決めを行うとともに、前記導電性弾性部材の前記折曲部の先端部を前記折り曲げ突起部に当接させて前記固定部材の表面に導電性弾性部材の裏面を弾性的に押圧接触させることを特徴とする電子機器。 - 請求項1記載の電子機器において、
前記固定部材の表面と前記導電性弾性部材の裏面は平坦面であることを特徴とする電子機器。 - 請求項1又は2記載の電子機器において、
前記固定部材の前記位置決め手段は、位置決め突起であり、前記導電性弾性部材の前記嵌合手段は嵌合孔であることを特徴とする電子機器。 - 請求項3記載の電子機器において、
前記固定部材の前記位置決め手段は、位置決めピンであることを特徴とする電子機器。 - 請求項1乃至4の何れか1項記載の電子機器において、
前記固定部材の前記折り曲げ突起部は、立壁部と水平部を有し、該水平部に前記導電性弾性部材の前記折曲部の先端部が当接することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006184953A JP2008016570A (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006184953A JP2008016570A (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008016570A true JP2008016570A (ja) | 2008-01-24 |
Family
ID=39073321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006184953A Pending JP2008016570A (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008016570A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206153A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Denso Corp | 位置決め構造、電子機器および取り付け方法 |
JP2010056448A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Kenwood Corp | アース接続構造 |
JP2011114077A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
-
2006
- 2006-07-04 JP JP2006184953A patent/JP2008016570A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206153A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Denso Corp | 位置決め構造、電子機器および取り付け方法 |
JP2010056448A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Kenwood Corp | アース接続構造 |
JP2011114077A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US8358512B2 (en) | 2009-11-25 | 2013-01-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20070103882A1 (en) | Electronic device with shield | |
US20070121309A1 (en) | Shielding device | |
JP4857935B2 (ja) | シールド構造体 | |
JP5149320B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2008016570A (ja) | 電子機器 | |
JP4480082B2 (ja) | プリント基板の保持装置、およびプリント基板の保持方法。 | |
JP2008027713A (ja) | 基板間接続コネクタ | |
JP5627221B2 (ja) | 表面実装コンタクト | |
US7338323B2 (en) | Electrical connector assembly | |
US20150109726A1 (en) | Hard disk drive mounting device and electronic device using the same | |
TW552745B (en) | Module-jack and its mounting construction | |
JP4380749B2 (ja) | チューナのアース構造 | |
JP2005243390A (ja) | コネクタ | |
JP4659625B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2013211294A (ja) | シールドケース組立体 | |
JP4715583B2 (ja) | 電子機器ユニットのシールド構造 | |
JP2019050289A (ja) | 固定部材 | |
JP5452786B2 (ja) | 基板組み付け構造および電子機器 | |
JP2001230569A (ja) | ナットの取付構造及びナット付きメタルシェル | |
KR200199502Y1 (ko) | 가구내장형 가스오븐레인지의 싱크가이드 | |
JP2004327173A (ja) | 回路基板用コネクタ及びそれを実装する回路基板 | |
JP2007165628A (ja) | 基板の取付装置 | |
JP2005276889A (ja) | 基板固定機能を備えたシャーシフレーム | |
JP5588195B2 (ja) | ブラケット固定構造 | |
JP5225301B2 (ja) | コネクタ保持構造 |