JP2008004752A - レーザ結晶実装構造 - Google Patents
レーザ結晶実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008004752A JP2008004752A JP2006172645A JP2006172645A JP2008004752A JP 2008004752 A JP2008004752 A JP 2008004752A JP 2006172645 A JP2006172645 A JP 2006172645A JP 2006172645 A JP2006172645 A JP 2006172645A JP 2008004752 A JP2008004752 A JP 2008004752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- laser
- laser crystal
- heat sink
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Lasers (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【解決手段】コア部とこれをガイドするクラッド部でなるレーザ結晶を、コア部の底面で接合材を介してヒートシンクに接合させ、それ以外の結晶底面の領域をコア部底面とは熱伝達の度合いを異ならせる。例えば、結晶底面の領域は空気層に接しているかあるいはコア部底面及びコア部近傍底面とは熱伝達の度合いを異ならせてヒートシンクに接合する。
【選択図】図2
Description
以下、本発明について実施の形態を示し、図面に従って説明する。図2は本発明の第1の実施形態の説明図であり、図2(a)はヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図であり、図2(b)はその断面の温度分布図である。なお、図2(b)は図を見やすくするためにレーザ結晶(1)と接合材(5)を離して描いてあり、実際は図2(a)のように繋がっている。
図3は本発明の第2の実施形態の説明図であり、図3(a)はヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図であり、図3(b)はその断面の温度分布図である。第1実施形態と同等部分には同一の符号を付してある(以後の各実施形態においても同様)。なお、図3(b)は図を見やすくするためにレーザ結晶(1)と接合材(5)を離して描いてあり、実際は図3(a)のように繋がっている。図3(a)に示すようにこの実施形態では、コア部分(2)とクラッド部分(3)で構成されたレーザ結晶(1)は、コア部(2)の底面部に高熱伝導率の接合材(5)があり、さらにその外側に高熱伝導率接合材(5)よりも熱伝導率の小さい接合材(6)が配置してあり、それらの接合材を介してヒートシンク(4)に設置されている。図3(b)の温度分布を見てみると、最高温度は200℃未満になり、図16(b)の従来例よりも楕円内(11)の等温線の曲がりが少ないことがわかる。しかも、構造的にもレーザ結晶のコア部や近傍部だけでなく、レーザ結晶の全体に近い面積で接合しているため、レーザ結晶の姿勢も安定する利点もある。このように、コア部(2)の底面部に高熱伝導率の接合材を設け、さらにその外側にそれよりも小さい熱伝導率の接合材を設けることで、最高温度を200℃以下に保持しつつ、温度分布を改善することができ、レーザ結晶の姿勢も安定する。
図4は本発明の第3の実施形態を説明する、ヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図である。図4に示すようにこの実施形態では、コア部分(2)とクラッド部分(3)で構成されたレーザ結晶(1)は、コア部(2)の底面部に高熱伝導率の接合材(5)があり、さらにその外側に高熱伝導率接合材(5)よりも熱伝導率の小さい接合材(6)、(7)、(8)が配置してあり、それらの接合材を介してヒートシンク(4)に設置されている。接合材(6)、(7)、(8)は熱伝導率が違い、その関係は(6)>(7)>(8)である。このような構成にすると図3(b)で示した温度分布より変化が緩やかになる。
図5は本発明の第4の実施形態を説明する、ヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図である。図5において、コア部分(2)とクラッド部分(3)で構成されたレーザ結晶(1)は、コア部(2)の底面部に高熱伝導率の接合材(5)があり、さらにその外側にほぼ同一ピッチで部分的に接合材(5)が配置してあり、それらの接合材を介してヒートシンク(4)に設置されている。このような構成にすると先の図3(b)で示した温度分布とほぼ同じようになる。
図6は本発明の第5の実施形態を説明する、ヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図である。図6において、コア部分(2)とクラッド部分(3)で構成されたレーザ結晶(1)は、コア部(2)の底面部に高熱伝導率の接合材(5)があり、さらにその外側に外側に行くほどピッチが大きくなるように部分的に接合材(5)が配置してあり、それらの接合材を介してヒートシンク(4)に設置されている。このような構成にすると先の図3(b)で示した温度分布より変化が緩やかになる。
図7は本発明の第6の実施形態を説明する、ヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図である。図7において、コア部分(2)とクラッド部分(3)で構成されたレーザ結晶(1)は、コア部(2)の底面部に高熱伝導率の接合材(5)があり、さらにその外側に外側に行くほど面積が小さくなるように部分的に接合材(5)が配置してあり、それらの接合材を介してヒートシンク(4)に設置されている。このような構成にすると図3(b)で示した温度分布より変化が緩やかになる。
図8は本発明の第7の実施形態を説明する、ヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図である。図8において、コア部分(2)とクラッド部分(3)で構成されたレーザ結晶(1)は、コア部(2)の底面部に高熱伝導率の接合材(5)があり、さらにその外側はレーザ結晶(1)とヒートシンク(4a)の距離が離れるように段差を設けて接合材(5)を介してヒートシンク(4a)に設置されている。このような構成にすると図3(b)で示した温度分布とほぼ同じようになる。
図9は本発明の第8の実施形態を説明する、ヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図である。図9において、コア部分(2)とクラッド部分(3)で構成されたレーザ結晶(1)は、コア部(2)の底面部に高熱伝導率の接合材(5)があり、さらにその外側は外側に行くほどレーザ結晶(1)とヒートシンク(4b)の距離が離れるように複数の段差を設けて接合材(5)を介してヒートシンク(4b)に設置されている。このような構成にすると図3(b)で示した温度分布より変化が緩やかになる。
図10は本発明の第9の実施形態を説明する、ヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図である。図10において、コア部分(2)とクラッド部分(3)で構成されたレーザ結晶(1)は、コア部(2)の底面部とその近傍部(12)に冷却媒体と接触可能な流路(9)があり、さらにその外側は接合材(13)が設置されている。このような構成にすると図2(b)で示した温度分布とほぼ同じようになる。
図11は本発明の第10の実施形態を説明する、ヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図である。図11において、コア部分(2)とクラッド部分(3)で構成されたレーザ結晶(1)は、コア部(2)の底面部に冷却媒体と接触可能な流路(9)があり、さらにその外側は冷却媒体と接触可能な流路(9)が設置されている。このような構成にすると図3(b)で示した温度分布とほぼ同じようになる。
図12は本発明の第11の実施形態を説明する、ヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図である。図12において、コア部分(2)とクラッド部分(3)で構成されたレーザ結晶(1)は、コア部(2)の底面部に冷却媒体と接触可能な流路(9)があり、さらにその外側は冷却媒体と接触可能な複数の流路(9)が外側に行くほどピッチが大きくなるように設置されている。このような構成にすると図3(b)で示した温度分布より変化が緩やかになる。
図13は本発明の第12の実施形態を説明する、ヒートシンクに実装したレーザ結晶の側面図である。図13において、コア部分(2)とクラッド部分(3)で構成されたレーザ結晶(1)は、コア部(2)の底面部に冷却媒体と接触可能な流路(9)があり、さらにその外側は冷却媒体と接触可能な複数の流路(9)が外側に行くほど接触面積が小さくなるように設置されている。このような構成にすると図3(b)で示した温度分布より変化が緩やかになる。
2:コア部
3:クラッド部
4:ヒートシンク
4a〜4f:ヒートシンク
5〜8:高熱伝導接合材(熱伝導率の大きさの関係:5>6>7>8)
9:流路
10:励起用LD光
11:コア-クラッド境界付近
12:コア部近傍底部
13:接合材
21:LDアレイ
22:LDアレイベース
23:コリメータレンズ
24:コリメータレンズベース
32:フォーカスレンズ
33:フォーカスレンズベース
36:波長変換素子
37:全体ベース
Claims (14)
- 半導体レーザにより励起されるレーザ結晶を有しており、レーザ結晶は半導体レーザによって励起されるコア部と半導体レーザをガイドするクラッド部が分かれており、レーザ結晶のレーザ出力光を出す反対側の面である結晶底面が熱伝導率の良い接合材を介してヒートシンクに接している固体レーザ装置において、
前記接合材とレーザ結晶が少なくともコア部の底面の面積よりも大きい面積かつレーザ結晶全体の底面より小さい面積で接合されており、該接合部以外の結晶底面の領域は空気層に接しているかあるいはコア部底面及びコア部近傍底面とは熱伝達の度合いを異ならせてヒートシンクに接合されていることを特徴とするレーザ結晶実装構造。 - 半導体レーザにより励起されるレーザ結晶を有しており、レーザ結晶は半導体レーザによって励起されるコア部と半導体レーザをガイドするクラッド部が分かれており、レーザ結晶のレーザ出力光を出す反対側の面である結晶底面が熱伝導率の良い接合材を介してヒートシンクに接している固体レーザ装置において、
前記接合材とレーザ結晶がコア部の底面で接合されており、該接合部以外の結晶底面の領域は、コア部底面とは熱伝達の度合いを変化させてヒートシンクに接合されていることを特徴とするレーザ結晶実装構造。 - コア部底面以外の結晶底面領域が、コア部底面を接合している接合材の熱伝導率よりも熱伝導率が小さい接合材でヒートシンクに接合されていることを特徴とする請求項2に記載のレーザ結晶実装構造。
- コア部底面以外の結晶底面領域が、熱伝導率の異なる複数の接合材でヒートシンクに接合されていることを特徴とする請求項2に記載のレーザ結晶実装構造。
- 前記複数の接合材の熱伝導率がコア部から離れるほど小さくなっていることを特徴とする請求項4に記載のレーザ結晶実装構造。
- コア部底面以外の結晶底面領域が、接合材で部分的に接触するようにヒートシンクに接合していることを特徴とする請求項2に記載のレーザ結晶実装構造。
- コア部底面以外の結晶底面領域で、部分的に離散して複数箇所でヒートシンクに接合し、接合する周期のピッチがコア部から離れるほど大きくなっていることを特徴とする請求項6に記載のレーザ結晶実装構造。
- コア部底面以外の結晶底面領域で、部分的にヒートシンクに接合する面積がコア部から離れるほど小さくなっていることを特徴とする請求項6に記載のレーザ結晶実装構造。
- コア部底面以外の結晶底面をヒートシンクまでの距離が、コア部底面に対するヒートシンクまでの距離より長くなるように接合していることを特徴とする請求項2に記載のレーザ結晶実装構造。
- コア部底面以外の結晶底面をヒートシンクまでの距離が、コア部から離れるほど長くなるように接合していることを特徴とする請求項9に記載のレーザ結晶実装構造。
- 半導体レーザにより励起されるレーザ結晶を有しており、レーザ結晶は半導体レーザによって励起されるコア部と半導体レーザをガイドするクラッド部が分かれており、レーザ結晶のレーザ出力光を出す反対側の面である結晶底面が接合材を介して部分的にヒートシンクに接している固体レーザ装置において、
レーザ結晶が少なくともコア部の底面の面積よりも大きい面積かつレーザ結晶全体の底面より小さい面積で冷却媒体と接触していることを特徴とするレーザ結晶実装構造。 - 半導体レーザにより励起されるレーザ結晶を有しており、レーザ結晶は半導体レーザによって励起されるコア部と半導体レーザをガイドするクラッド部が分かれており、レーザ結晶のレーザ出力光を出す反対側の面である結晶底面が部分的に接合材を介してヒートシンクに接している固体レーザ装置において、
レーザ結晶がコア部の底面で冷却媒体と接触しており、それ以外の結晶底面の領域はコア部底面とは熱伝達の度合いを変化させていることを特徴とするレーザ結晶実装構造。 - コア部底面以外の結晶底面の領域は、部分的に離散して複数箇所で冷却媒体と接触し、接触するピッチがコア部から離れるほど大きくなっていることを特徴とする請求項12に記載のレーザ結晶実装構造。
- コア部底面以外の結晶底面の領域は、部分的に冷却媒体と接触し、接触する面積がコア部から離れるほど小さくなっていることを特徴とする請求項11に記載のレーザ結晶実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006172645A JP2008004752A (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | レーザ結晶実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006172645A JP2008004752A (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | レーザ結晶実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008004752A true JP2008004752A (ja) | 2008-01-10 |
Family
ID=39008893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006172645A Pending JP2008004752A (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | レーザ結晶実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008004752A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015018722A1 (de) * | 2013-08-03 | 2015-02-12 | Dausinger & Giesen Gmbh | Laserverstärkersystem mit thermischer phasenkorrektur |
JP2015216288A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 株式会社リコー | レーザ装置、レーザ装置の製造方法、レーザ加工機及び表示装置 |
US20210203118A1 (en) * | 2019-02-27 | 2021-07-01 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Laser apparatus |
DE102019117880B4 (de) | 2019-07-02 | 2024-04-18 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Lasersystem |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088477A (ja) * | 1994-04-21 | 1996-01-12 | Nec Corp | 固体レーザ装置 |
US5553088A (en) * | 1993-07-02 | 1996-09-03 | Deutsche Forschungsanstalt Fuer Luft- Und Raumfahrt E.V. | Laser amplifying system |
JP2004521490A (ja) * | 2001-01-22 | 2004-07-15 | ザ・ボーイング・カンパニー | 高出力用側面励起アクティブミラー固体レーザ |
WO2005091446A1 (ja) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Japan Science And Technology Agency | 固体レーザー装置 |
JP2007188989A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Japan Science & Technology Agency | レーザー装置の励起光集光レンズ |
-
2006
- 2006-06-22 JP JP2006172645A patent/JP2008004752A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5553088A (en) * | 1993-07-02 | 1996-09-03 | Deutsche Forschungsanstalt Fuer Luft- Und Raumfahrt E.V. | Laser amplifying system |
JPH088477A (ja) * | 1994-04-21 | 1996-01-12 | Nec Corp | 固体レーザ装置 |
JP2004521490A (ja) * | 2001-01-22 | 2004-07-15 | ザ・ボーイング・カンパニー | 高出力用側面励起アクティブミラー固体レーザ |
WO2005091446A1 (ja) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Japan Science And Technology Agency | 固体レーザー装置 |
JP2007188989A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Japan Science & Technology Agency | レーザー装置の励起光集光レンズ |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JPN6009013902; John Vetrovec: 'Compact active mirror laser (CAMIL)' Proc. SPIE Vol.4630, 20020122, pp.1-12 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015018722A1 (de) * | 2013-08-03 | 2015-02-12 | Dausinger & Giesen Gmbh | Laserverstärkersystem mit thermischer phasenkorrektur |
JP2015216288A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 株式会社リコー | レーザ装置、レーザ装置の製造方法、レーザ加工機及び表示装置 |
US20210203118A1 (en) * | 2019-02-27 | 2021-07-01 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Laser apparatus |
US11569630B2 (en) * | 2019-02-27 | 2023-01-31 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Laser apparatus |
DE102019117880B4 (de) | 2019-07-02 | 2024-04-18 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Lasersystem |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003262766A (ja) | 光結合装置 | |
JP2017041618A (ja) | 光モジュール | |
JP5511944B2 (ja) | レーザ装置 | |
JP2019216204A (ja) | 光モジュールユニット及びレーザ装置 | |
JP2008004752A (ja) | レーザ結晶実装構造 | |
JP5926340B2 (ja) | Ldモジュール | |
WO2012086009A1 (ja) | モード制御導波路型レーザ装置 | |
JP2004235567A (ja) | レーザモジュール | |
JP5834461B2 (ja) | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 | |
KR101224250B1 (ko) | 광 모듈 | |
JP2008117980A (ja) | 光モジュール | |
JP2017187651A (ja) | クラッドモードストリッパ | |
JP5762557B2 (ja) | 半導体レーザ励起固体レーザ | |
JP6042083B2 (ja) | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 | |
JP3925690B2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
JP6145194B2 (ja) | Ldモジュール | |
JP7525780B2 (ja) | 光源ユニット | |
JP6130427B2 (ja) | レーザモジュール | |
JP2009231348A (ja) | 光半導体装置 | |
WO2002039154A1 (en) | Semiconductor laser module, and raman amplifier using the semiconductor laser module | |
JP2006253491A (ja) | レーザ装置およびレーザシステム | |
JP2011243819A (ja) | 同軸型光モジュール | |
JP2023002985A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2011040490A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2023042099A (ja) | レーザモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090323 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111011 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111018 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120924 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130205 |