JP2007528558A - ワイヤレス基板状センサ - Google Patents
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Abstract
【選択図】図6
Description
ウェハの位置決めを正確に行うことで、ウェハが処理システムの壁面へ偶発的に接触することを最小限にすることができる。ウェハを処理室内の処理台に正確に位置決めすることは処理の歩留りを最適化するのためにも必要である。半導体処理システム内における平面間の平行性は、ロボットのエンドエフェクタから、ウェハ保持棚、予備位置合わせ真空チャック、ロードロックエレベータ棚、処理室トランスファーピン、および/または処理台への輸送時における基板のすべりあるいはずれを最小限にするために重要である。ウェハが支持台に対してすべると微細片が生じ、歩留りを低下させてしまう。部品の配置ミスや位置合わせミスは、たとえ1mm以下の範囲であっても、半導体処理システム内で様々な部品間の衝突を発生させ、製品の歩留りや品質を低下させる。
好ましい実施態様は、メモリに保存されたディジタル画像の全部あるいは一部を表示あるいは解析できるように、外部システムに伝達するためのワイヤレス基板状センサの機械観察サブシステムを用いる。表示装置を受信機の近くに配置してもよく、あるいは、離れた表示装置のためにデータネットワークを中継して画像を伝達してもよい。好ましい実施態様として、カメラ画像は、通信チャネルノイズによる画質の低下を最小限にするためにディジタルデータストリームとして符号化して転送される。必要とされるデータ量を最小限にするために、ディジタル画像を任意の周知のデータ削減方法を用いて圧縮することができる。前の画像から変更された部分の画像データだけを転送することで、転送するデータ量を有意に削減することができる。技術者が位置合わせの精度を評価するのを支援するために、基板状センサや表示装置は、電子十字線を表示したりその他の適当な目印を付加したりすることができる。
Claims (11)
- 半導体処理装置に用いられる低プロファイルの基板状センサであって、
前記センサはハウジングを備え、前記ハウジングは支持部材と前記ハウジングに配置される検出電子機器とを有しており、
前記検出電子機器は、凹部を有する堅固なインターコネクタと検出素子とを備え、前記検出素子は、前記凹部に配置されて前記検出電子機器と電気的に接続されていることを特徴とする基板状センサ。 - 前記検出素子は、画像センサであることを特徴とする請求項1に記載の基板状センサ。
- 前記凹部は、前記堅固なインターコネクタを貫通する孔であることを特徴とする請求項1に記載の基板状センサ。
- 前記凹部は、切抜き部であることを特徴とする請求項1に記載の基板状センサ。
- 前記切り抜き部は、U字形状であることを特徴とする請求項4に記載の基板状センサ。
- 前記切り抜き部は、矩形であることを特徴とする請求項4に記載の基板状センサ。
- 前記検出素子は、セラミックリードレスチップキャリア内に搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の基板状センサ。
- 前記凹部は、可撓性のインターコネクタを有することを特徴とする請求項1に記載の基板状センサ。
- 半導体処理装置に用いられる低プロファイルの基板状センサであって、
前記センサは、支持台を備えるハウジングと前記ハウジングに配置される検出電子機器とを有し、
前記検出電子機器は、前記検出電子機器に配置される撮像素子を備える回路を有し、前記撮像素子は、前記検出電子機器と電気的に接続されていることを特徴とする基板状センサ。 - 前記撮像素子は、フリップチップ工法により前記検出電子機器と接続されていることを特徴とする請求項9に記載の基板状センサ。
- 前記撮像素子は、ダイボンディング工法およびワイヤボンディング工法により、前記検出電子機器と接続されていることを特徴とする請求項9に記載の基板状センサ。
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