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  1. (a)流体不浸透性の高分子が実質的に均一に含浸されたシーリング端部を有する第1の多孔質ガス拡散バッキング層、
    (b)第1および第2のガス拡散バッキング層の外側端部内に外側端部を有する高分子電解質膜、
    (c)前記第1の拡散バッキング層と前記高分子電解質膜の間に配置される第1の電極触媒層であって、前記電極触媒層が前記高分子電解質膜表面と実質的に同延である第1の電極触媒層、
    (d)流体不浸透性の高分子が実質的に均一に含浸されたシーリング端部を有する第2の多孔質ガス拡散バッキング層、
    (e)前記第2の拡散バッキング層と前記高分子電解質膜の間に配置される第2の電極触媒層であって、前記電極触媒層が前記高分子電解質膜表面と実質的に同延であり、第2のガス拡散バッキングと高分子電解質膜の界面に存在する第2の電極触媒層、
    (f)その絶縁層が、第1と第2のガス拡散バッキング層の間の接触を防ぐように、一体化された膜電極組立体内に配置され、高分子電解質膜の外側端部が前記絶縁層の内側端部とが重ね合わされている少なくとも1つのフレーム成形された絶縁層、並びに、
    (g)高分子電解質膜の外側端部を包囲する流体不浸透性高分子シール、
    を含んでなる一体化された膜電極組立体。
  2. (a)流体不浸透性の高分子が実質的に均一に含浸されたシーリング端部を有する第1の多孔質ガス拡散バッキング層、
    (b)前記第1のガス拡散バッキング層の内側表面上に存在する第1の電極触媒層、
    (c)第1および第2のガス拡散バッキング層の外側端部内に外側端部を有する高分子電解質膜、
    (d)流体不浸透性の高分子が実質的に均一に含浸されたシーリング端部を有する第2の多孔質ガス拡散バッキング層、
    (e)第2のガス拡散バッキング層の内側表面上に存在する第2の電極触媒層、
    (f)前記高分子電解質膜と第2の電極触媒層の間に配置される少なくとも1つのフレーム成形された絶縁層であって、絶縁層の内側端部が前記高分子電解質膜の外側端部と重ね合わさり、かつ、前記絶縁層の外側端部がガス拡散バッキング層の端部と一致している絶縁層、並びに、
    (g)高分子電解質膜の外側端部を包囲する流体不浸透性高分子シール、
    を含んでなる一体化された膜電極組立体。
  3. 圧縮成形を使用して一体化された膜電極組立体を作製する方法であって、
    (a)順番に、シーリング端部と第1および第2の表面を有する第1のガス拡散バッキング層、第1の電極触媒層、外側端部を有する高分子電解質膜、第2の電極触媒層、並びにシーリング端部と第1および第2の表面を有する第2のガス拡散バッキング層を含んでなり、
    さらに、内側および外側端部を有する第1および第2のフレーム成形されたシーリング高分子層であって、第1のフレーム成形されたシーリング高分子層を第1のガス拡散バッキング層の両側に配置することができ、第2のフレーム成形されたシーリング高分子層を第2のガス拡散バッキング層の両側に配置することができ、かつ、フレーム成形されたシーリング高分子層が、第1および第2のガス拡散バッキング層のシーリング端部と重ね合わされるシーリング高分子層を含んでなり、
    さらに、内側および外側層端部を有するフレーム成形された絶縁層であって、第1と第2のガス拡散バッキング層の間に配置され、かつ、絶縁層の内側端部と高分子膜の外側端部が重ね合わさる絶縁層を含んでなる、
    多層サンドイッチを形成するステップ、並びに、
    (b)多層サンドイッチを圧縮成形するステップであって、シーリング高分子が、第1および第2のガス拡散バッキング層のシーリング端部の中に含浸され、シーリング高分子が高分子電解質膜を包囲して、高分子の流体不浸透性シールを形成し、かつ、フレーム成形された絶縁層が、第1と第2のガス拡散バッキング層の間の接触を防ぐステップ、
    を含んでなる方法。
  4. 請求項1に記載の一体化された膜電極組立体を含んでなる電気化学電池。
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