JP2007500625A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. ポリマーの水中溶融ペレット化のためのダイアセンブリであって、
   （ａ）約５０Ｗ／ｍ°Ｋ以上の第１の熱伝導を有する１つまたは複数の熱伝導性材料を含むダイ本体であって、前記ダイ本体が、入口面と、出口面とを有するダイ本体と、
   （ｂ）前記入口面と前記出口面との間に延在する、各々が内面を有する、前記ダイ本体内に配置された１つまたは複数のポリマーダイ穴と、
   （ｃ）前記ダイ本体を加熱するための手段と、
   （ｄ）前記出口面と接触する１つまたは複数の絶縁部材であって、約２０Ｗ／ｍ°Ｋ以下の第２の熱伝導を有し、前記出口面と接触する第１の側と、反対側の第１の外側とを有し、前記ポリマーが前記絶縁部材を通って流れることを可能にするための、前記ポリマーダイ穴と同一線上の第１の穴を有する１つまたは複数の絶縁部材と、
   （ｅ）前記絶縁部材の前記第１の外側と接触する１つまたは複数の第１の耐摩耗性部材であって、第２の外側と、前記ポリマーが前記第１の耐摩耗性部材を通って流れることを可能にするための、前記ポリマーダイ穴と同一線上の第２の穴とを有する１つまたは複数の第１の耐摩耗性部材とを含み、または、
   （ｆ）代替手段として、（ｄ）および（ｅ）を、１つまたは複数の第２の耐摩耗性部材であって、約２０Ｗ／ｍ°Ｋ以下の第３の熱伝導を有し、第３の外側と、前記ポリマーが前記第２の耐摩耗性部材を通って流れることを可能にするための、前記ポリマーダイ穴と同一線上の第３の穴とを有する１つまたは複数の第２の耐摩耗性部材と取替えてもよく、ただし、前記熱伝導性材料が、前記ダイ本体を加熱するための前記手段の少なくとも一部と、前記ダイ本体の前記出口面の近傍における前記ダイ穴の前記内面との間の経路を形成することを特徴とするダイアセンブリ。
2. 前記１つまたは複数の熱伝導性材料が約２００ＭＰａ未満の引張降伏強度を有し、前記ダイアセンブリが、約２５０ＭＰａを超える引張降伏強度および５０Ｗ／ｍ°Ｋ未満の熱伝導を有する支持部分をさらに含み、前記支持部分が、前記ダイが動作中であるときに通常存在する応力に対して前記熱伝導性材料を支持するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のダイアセンブリ。
3. 前記第１の熱伝導が約１００Ｗ／ｍ°Ｋ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のダイアセンブリ。
4. 前記第２または第３の熱伝導が約１５Ｗ／ｍ°Ｋ未満であることを特徴とする請求項１、２または３に記載のダイアセンブリ。
5. 前記第２の耐摩耗性部材が炭化チタンあることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイアセンブリ。
6. 前記熱伝導性材料が炭化タングステンを含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のダイアセンブリ。
7. 前記ポリマーダイ穴が逆テーパを有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のダイアセンブリ。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載のダイを含むことを特徴とする水中溶融ペレタイザ。