JP2007329831A - 増幅回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】高周波領域でも優れたNF特性を有する増幅回路を提供すること。
【解決手段】 増幅回路は、エミッタ接地された第1のバイポーラトランジスタと、第1のバイポーラトランジスタのバイアス回路とを備える。バイアス回路は、第1のバイポーラトランジスタとカレントミラー回路を構成する第2のバイポーラトランジスタと、第1のバイポーラトランジスタ及び第2のバイポーラトランジスタの各ベースに接続された第1の抵抗と、第1の抵抗を介して第1のバイポーラトランジスタ及び第2のバイポーラトランジスタの各ベースにエミッタが接続され、第2のバイポーラトランジスタのコレクタにベースが接続された第3のバイポーラトランジスタと、を有する。第1のバイポーラトランジスタは、当該第1のバイポーラトランジスタのベースに入力された信号を増幅して第1のバイポーラトランジスタのコレクタから出力する。
【選択図】図1

Description

本発明は、高周波領域でも優れたNF特性を有する増幅回路に関する。
無線通信機の分野では、低いパワーの信号を受信する一方で、高いパワーの信号を受信することがしばしばである。特に、携帯用及び自動車の受信機、例えば、車両等に用いられるキーレス・エントリ・システムや携帯電話等では、アンテナで受信される信号のレベルは非常に微弱である。このため、受信信号の強さの変化に関する影響を避けるため、受信系には、当該微弱信号を増幅するための低雑音アンプ(Low Noise Amplifier:LNA)が設けられている。
このような受信機が集積回路(IC)で構成されるとき、回路設計においては、種々の特別なデザイン規制が起こる、例えば、トランジスタの製造バラツキに起因する電流増幅率(hFE)のDC電流の変動などの防止、これらは、無線周波数(RF)の特性、例えばLNAの利得雑音指数などの主要な特性に影響する。このようにICでは、他の電圧あるいは電流に関して固定比率を持つ電圧あるいは電流を供給することが必要である。すなわち、ICのhFEがばらついてもコレクタ電流のばらつきがない増幅回路が必要である。そこで、入力電流に比例した出力電流を得るために、バイアス回路側にRF信号の漏出を防ぐための受動素子を含むカレントミラー回路が使用されている(例えば、非特許文献1参照)。
図11は、関連技術としてのLNAを示す回路図である。図11に示されたLNAは、エミッタが接地されたトランジスタQ1及びバイアス回路10を主に備える。トランジスタQ1は、カップリングコンデンサC1を介してトランジスタQ1のベースに接続された入力端子11から入力された信号を増幅する。増幅された信号は、カップリングコンデンサC2を介してトランジスタQ1のコレクタに接続された出力端子13から出力される。なお、トランジスタQ1のコレクタには、トランジスタQ1と並列にコイルLが接続されている。
バイアス回路10は、トランジスタQ2と、トランジスタQ3と、抵抗Reを有する。トランジスタQ1とトランジスタQ2はカレントミラー回路を構成する。トランジスタQ1とトランジスタQ2の各ベースは、トランジスタQ3のエミッタに接続されている。トランジスタQ2のエミッタは、抵抗Reを介して接地されている。なお、抵抗Reは、バイアス回路10の入力インピーダンスをトランジスタQ1の入力インピーダンスよりも高くするために設けられている。
トランジスタQ2のコレクタとトランジスタQ3のベースは互いに接続されており、定電流源21から電流が供給される。トランジスタQ3のコレクタには電圧源Vcc2からの電圧が印加される。トランジスタQ2のコレクタとトランジスタQ3のベースには、ノイズをフィルタリングするためのコンデンサCfが接続されている。
なお、バイアス回路の機能は、トランジスタQ1のコレクタとベースを抵抗を介して接続した構成によっても実現できる。しかし、上記説明したバイアス回路10の方が、製造ばらつき等によりトランジスタQ1の電流増幅率(hFE)にばらつきがあっても、トランジスタQ1のコレクタ電流は変化しない。すなわち、カレントミラー回路を用いたバイアス回路を備えたLNAの方が、抵抗のみ用いたバイアス回路を備えたLNAよりも安定した出力電流特性を得ることができる。
玉井徳迪 監修,藤田泰弘・角辰巳・勝山隆・若井修造 共著,「半導体回路設計技術」,日経BP社,1987年4月4日,p.233−275
上記説明したLNAでは、入力端子11から高周波信号が入力された場合、当該高周波信号がトランジスタQ2のベース側やトランジスタQ3のエミッタ側にリークしてしまう。トランジスタQ2のベース側にリークした高周波信号はコンデンサCfによってフィルタリングされるが、トランジスタQ3のエミッタ側にリークした高周波信号はトランジスタQ3に影響してしまう。また、電圧源Vcc2や定電流源21からのノイズは、トランジスタQ3を介してトランジスタQ1に影響してしまう。
これらが要因となり、高周波領域のLNAの雑音指数(Noise Figure:NF)が悪化してしまう、すなわち、NFが高くなってしまう。このため、高周波領域でも優れたNF特性を有するLNAが望まれている。また、LNAだけでなく、送信系に設けられるパワーアンプに関しても同様に、高周波領域でも優れたNF特性を有するパワーアンプが望まれている。なお、安定した出力電流特性は維持されることが望ましい。
本発明の目的は、高周波領域でも優れたNF特性を有する増幅回路を提供することである。
本発明は、エミッタ接地された第1のバイポーラトランジスタと、前記第1のバイポーラトランジスタのバイアス回路と、を備え、前記バイアス回路は、前記第1のバイポーラトランジスタとカレントミラー回路を構成する第2のバイポーラトランジスタと、前記第1のバイポーラトランジスタ及び前記第2のバイポーラトランジスタの各ベースに接続された第1の抵抗と、前記第1の抵抗を介して前記第1のバイポーラトランジスタ及び前記第2のバイポーラトランジスタの各ベースにエミッタが接続され、前記第2のバイポーラトランジスタのコレクタにベースが接続された第3のバイポーラトランジスタと、を有し、前記第1のバイポーラトランジスタは、当該第1のバイポーラトランジスタのベースに入力された信号を増幅して前記第1のバイポーラトランジスタのコレクタから出力する増幅回路を提供する。
上記増幅回路では、前記第3のバイポーラトランジスタのコレクタには電圧源から電圧が印加され、前記バイアス回路は、前記第3のバイポーラトランジスタのコレクタに接続された第2の抵抗を有する。
上記増幅回路では、前記第2のバイポーラトランジスタのコレクタ及び前記第3のバイポーラトランジスタのベースには定電流源から電流が供給され、前記バイアス回路は、前記第3のバイポーラトランジスタのベースに接続された第3の抵抗を有する。
上記増幅回路では、前記第2のバイポーラトランジスタのコレクタ及び前記第3のバイポーラトランジスタのベースには定電流源から電流が供給され、前記バイアス回路は、前記第3のバイポーラトランジスタのベースに接続された第3の抵抗を有する。
上記増幅回路では、前記バイアス回路は、前記第2のバイポーラトランジスタのエミッタに接続された第4の抵抗を有し、前記第2のバイポーラトランジスタのエミッタは、前記第4の抵抗を介して接地されている。
上記増幅回路は、前記第2のバイポーラトランジスタのコレクタに接続されたコンデンサを備える。
上記増幅回路は、前記第1のバイポーラトランジスタを複数備え、前記複数の第1のバイポーラトランジスタの各々は、前記第2のバイポーラトランジスタに対して並列に設けられている。
上記増幅回路は、前記第2のバイポーラトランジスタを複数備え、前記複数の第2のバイポーラトランジスタの各々は、前記第1のバイポーラトランジスタに対して並列に設けられている。
上記増幅回路では、前記第1のバイポーラトランジスタ及び前記第2のバイポーラトランジスタは、ヘテロ構造バイポーラトランジスタである。
上記増幅回路では、前記バイアス回路は、前記第2のバイポーラトランジスタのベースと前記第1の抵抗との間に接続された前記第5の抵抗を有する。
上記増幅回路では、前記バイアス回路は、前記第1のバイポーラトランジスタのベースと前記第1の抵抗との間に接続された前記第6の抵抗を有する。
上記増幅回路では、前記バイアス回路は、前記第1のバイポーラトランジスタのベースと前記第1の抵抗との間に接続された前記第6の抵抗を有する。
上記増幅回路は、前記第1のバイポーラトランジスタ及び前記バイアス回路を1チップ上に集積した集積回路である。
本発明に係る増幅回路は、第1の抵抗が入力信号の第3のバイポーラトランジスタへのリークを防止するため、高周波領域でも優れたNF特性を有する。
以下、本発明に係る増幅回路の実施形態について、低雑音アンプ(Low Noise Amplifier:LNA)を例に図面を参照して説明する。なお、当該LNAは、例えば携帯電話の受信系に設けられ、アンテナが受信した高周波のRF信号を増幅する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態のLNAを示す回路図である。図1に示すように、第1の実施形態のLNAは、エミッタが接地されたトランジスタQ1及びバイアス回路100を主に備える。図1のLNAが図11のLNAと異なる点は、バイアス回路の構成である。図1において、図11と共通する構成要素には同じ参照符号が付されている。このLNAは、シリコン基板上に、シリコン−ゲルマニウム層をエピタキシャル成長し、形成される、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ(HBT)を用いた集積回路(IC)素子として通例の方法を用いて形成されるが、ここでは図示を省略する。
トランジスタQ1は、カップリングコンデンサC1を介してトランジスタQ1のベースに接続された入力端子11から入力されたRF信号を増幅する。増幅された信号は、カップリングコンデンサC2を介してトランジスタQ1のコレクタに接続された出力端子13から出力される。なお、トランジスタQ1のコレクタには、トランジスタQ1と並列にコイルLが接続されている。
バイアス回路100は、トランジスタQ2と、トランジスタQ3と、抵抗Reと、抵抗R1を有する。トランジスタQ1とトランジスタQ2はカレントミラー回路を構成する。トランジスタQ1とトランジスタQ2の各ベースは、抵抗R1を介してトランジスタQ3のエミッタに接続されている。トランジスタQ2のエミッタは、抵抗Reを介して接地されている。なお、抵抗Reは、バイアス回路100の入力インピーダンスをトランジスタQ1の入力インピーダンスよりも高くするために設けられている。
トランジスタQ2のコレクタとトランジスタQ3のベースは互いに接続されており、定電流源21から電流が供給される。トランジスタQ3のコレクタには電圧源Vcc2からの電圧が印加される。また、トランジスタQ2のコレクタとトランジスタQ3のベースには、ノイズをフィルタリングするためのコンデンサCfが接続されている。
本実施形態では、トランジスタQ1とトランジスタQ2の各ベースとトランジスタQ3のエミッタの間に抵抗R1が設けられている。抵抗R1によりトランジスタQ3側のインピーダンスが高くなるため、入力端子11から入力されたRF信号のトランジスタQ3のエミッタ側へのリークを防止することができる。その結果、バイアス回路100は高周波ノイズによる影響を受けない。また、電圧源Vcc2や定電流源21からのノイズはトランジスタQ1に影響を与えない。
図2は、高周波領域(1GHz〜8GHz)にわたる第1の実施形態のLNAと図11のLNAの各最小雑音指数(NFmin)を示す図である。図2に示されるように、前記高周波領域の全帯域にわたって、本実施形態のLNAは図11のLNAよりも良好なNF特性を有する。このように、本実施形態のLNAは、図11のLNAと比較して、高周波領域でも優れたNF特性を有する。
なお、抵抗R1の抵抗値によってはLNAの出力電流特性に影響を与える。図3は、トランジスタQ1の電流増幅率(hFE)に対するLNAの出力電流レベルを、抵抗R1の4つの異なる抵抗値毎に示す図である。図3に示されるように、抵抗R1の抵抗値が大きくなるに従って、トランジスタQ1のhFEの製造ばらつきにより出力電流特性は不安定となる傾向にある。このため、出力電流特性の安定の点では、抵抗R1の抵抗値は小さい方が良い。しかし、抵抗R1の抵抗値が小さすぎると、高周波信号のバイアス回路100へのリークを防止できなくなる。このため、抵抗R1の抵抗値を決定する際には、高周波信号のバイアス回路100へのリーク防止と出力電流特性の安定とのバランスを鑑みて決定されるべきである。
ここで抵抗R1はICを構成する基板上の空き領域に形成され、配線設計工程において、所望の値をとるように、配線接続をおこなうことにより、回路上への挿入が実現される。したがって、不要輻射あるいは熱特性などを考慮して、この抵抗値R1を決定する事が望ましい。
(第2の実施形態)
図4は、第2の実施形態のLNAを示す回路図である。第2の実施形態のLNAが第1の実施形態のLNAと異なる点は、バイアス回路200内のトランジスタQ3のコレクタに抵抗R2が接続されたことである。この点以外は第1の実施形態と同様であり、図4において、図1と共通する構成要素には同じ参照符号を付して説明を省略する。
本実施形態では、トランジスタQ3のコレクタと定電圧源Vcc2の間に抵抗R2が設けられている。このため、トランジスタQ3は、定電圧源Vcc2からのノイズによる影響を受けない。
図5は、高周波領域(1GHz〜8GHz)にわたる第2の実施形態のLNA、第1の実施形態のLNA及び図11のLNAの各最小雑音指数(NFmin)を示す図である。
なお、抵抗R2の抵抗値は1k〜10kΩの範囲であることが望ましい。抵抗R2の抵抗値が1kΩよりも小さいと、トランジスタQ3が定電圧源Vcc2からのノイズの影響を受けてしまう。一方、抵抗R2の抵抗値が10kΩよりも大きいと、トランジスタQ3は飽和することがある。
(第3の実施形態)
図6は、第3の実施形態のLNAを示す回路図である。第3の実施形態のLNAが第1の実施形態のLNAと異なる点は、バイアス回路300内のトランジスタQ3のベースに抵抗R3が接続されたことである。この点以外は第1の実施形態と同様であり、図6において、図1と共通する構成要素には同じ参照符号を付して説明を省略する。
本実施形態では、トランジスタQ3のベースと定電流源21の間に抵抗R3が設けられている。このため、トランジスタQ3は、定電流源21からのノイズによる影響を受けない。
図7は、高周波領域(1GHz〜8GHz)にわたる第3の実施形態のLNA、第1の実施形態のLNA及び図11のLNAの各最小雑音指数(NFmin)を示す図である。
なお、抵抗R3の抵抗値は、第2の実施形態で説明した抵抗R2と同様に、1k〜10kΩの範囲であることが望ましい。抵抗R3の抵抗値が1kΩよりも小さいと、トランジスタQ3が定電流源21からのノイズの影響を受けてしまう。一方、抵抗R3の抵抗値が10kΩよりも大きいと、LNAが発振してしまいDC特性が不安定になる。
図8に示すバイアス回路400のように、バイアス回路は、第2の実施形態で説明した抵抗R2と本実施形態で説明した抵抗R3の両方を備えても良い。図9は、高周波領域(1GHz〜8GHz)にわたる図8に示されたLNA、第1の実施形態のLNA及び図11のLNAの各最小雑音指数(NFmin)を示す図である。図9に示されるように、図8に示されたLNAは、第1〜第3の実施形態のどのLNAよりも良好なNF特性を有する。
上記説明した第1〜第3の実施形態では、カレントミラー回路が2つのトランジスタQ1,Q2により構成されている。しかし、トランジスタQ1と同様のトランジスタを並列に複数設けた多連出力型のカレントミラー回路であっても良い。また、トランジスタQ1が3つ以上設けられる場合、トランジスタQ2と同様トランジスタを並列に複数設けても良い。
また、トランジスタQ1〜Q3は全てNPN型のHBTとして説明した。しかし、トランジスタQ1,Q2がNPN型のHBTであり、トランジスタQ3がNPN型のバイポーラトランジスタであっても良い。なお、HBTの方が高周波特性は良いため、より良いNF特性を得ることができる。
トランジスタQ1のhFEとトランジスタQ2のhFEが異なる場合、トランジスタQ1のベース及びトランジスタQ2のベースのいずれか一方又は両方に抵抗を設けても良い。図10は、トランジスタQ1のベース及びトランジスタQ2のベースの両方に抵抗を設けたLNAを示す回路図である。当該抵抗を設けることによって、トランジスタQ1のhFEとトランジスタQ2のhFEの差(ΔhFE)を補償することができる。
上記説明では、本発明に係る増幅回路としてLNAを例に説明したが、パワーアンプであっても良い。
上記説明したLNAは、トランジスタや抵抗等を1チップ上に集積した集積回路として説明したが、抵抗は外付けで形成してもよい。また、シリコンーゲルマニウムを用いたバイポーラトランジスタについて説明したが、光デバイスなどとの集積化に際して、ガリウム砒素などの化合物半導体基板上に集積化したヘテロ接合バイポーラトランジスタを用いてもよい。さらにまた、設計状況によっては、トランジスタや抵抗等のディスクリート部品を基板上に実装したハイブリッド集積回路として製造されても良い。
本発明に係る増幅回路は、高周波領域でも優れたNF特性が必要なLNAやパワーアンプ等の用途にも適用できる。
第1の実施形態のLNAを示す回路図 高周波領域(1GHz〜8GHz)にわたる第1の実施形態のLNAと図11のLNAの各最小雑音指数(NFmin)を示す図 トランジスタQ1の電流増幅率(hFE)に対するLNAの出力電流レベルを、抵抗R1の4つの異なる抵抗値毎に示す図 第2の実施形態のLNAを示す回路図 高周波領域(1GHz〜8GHz)にわたる第2の実施形態のLNA、第1の実施形態のLNA及び図11のLNAの各最小雑音指数(NFmin)を示す図 第3の実施形態のLNAを示す回路図 高周波領域(1GHz〜8GHz)にわたる第3の実施形態のLNA、第1の実施形態のLNA及び図11のLNAの各最小雑音指数(NFmin)を示す図 第2の実施形態の抵抗R2と第3の実施形態の抵抗R3の両方を備えたLNAを示す回路図 高周波領域(1GHz〜8GHz)にわたる図8に示されたLNA、第1の実施形態のLNA及び図11のLNAの各最小雑音指数(NFmin)を示す図 トランジスタQ1のベース及びトランジスタQ2のベースの両方に抵抗を設けたLNAを示す回路図 関連技術としてのLNAを示す回路図
符号の説明
Q1〜Q3 トランジスタ
100,200,300,400 バイアス回路
C1,C2 カップリングコンデンサ
L コイル
Re 抵抗
R1〜R3 抵抗
21定電流源
Cf コンデンサ
Vcc1,Vcc2 電圧源

Claims (13)

  1. エミッタ接地された第1のバイポーラトランジスタと、
    前記第1のバイポーラトランジスタのバイアス回路と、を備え、
    前記バイアス回路は、
    前記第1のバイポーラトランジスタとカレントミラー回路を構成する第2のバイポーラトランジスタと、
    前記第1のバイポーラトランジスタ及び前記第2のバイポーラトランジスタの各ベースに接続された第1の抵抗と、
    前記第1の抵抗を介して前記第1のバイポーラトランジスタ及び前記第2のバイポーラトランジスタの各ベースにエミッタが接続され、前記第2のバイポーラトランジスタのコレクタにベースが接続された第3のバイポーラトランジスタと、を有し、
    前記第1のバイポーラトランジスタは、当該第1のバイポーラトランジスタのベースに入力された信号を増幅して前記第1のバイポーラトランジスタのコレクタから出力することを特徴とする増幅回路。
  2. 請求項1に記載の増幅回路であって、
    前記第3のバイポーラトランジスタのコレクタには電圧源から電圧が印加され、
    前記バイアス回路は、前記第3のバイポーラトランジスタのコレクタに接続された第2の抵抗を有することを特徴とする増幅回路。
  3. 請求項1に記載の増幅回路であって、
    前記第2のバイポーラトランジスタのコレクタ及び前記第3のバイポーラトランジスタのベースには定電流源から電流が供給され、
    前記バイアス回路は、前記第3のバイポーラトランジスタのベースに接続された第3の抵抗を有することを特徴とする増幅回路。
  4. 請求項2に記載の増幅回路であって、
    前記第2のバイポーラトランジスタのコレクタ及び前記第3のバイポーラトランジスタのベースには定電流源から電流が供給され、
    前記バイアス回路は、前記第3のバイポーラトランジスタのベースに接続された第3の抵抗を有することを特徴とする増幅回路。
  5. 請求項1に記載の増幅回路であって、
    前記バイアス回路は、前記第2のバイポーラトランジスタのエミッタに接続された第4の抵抗を有し、
    前記第2のバイポーラトランジスタのエミッタは、前記第4の抵抗を介して接地されたことを特徴とする増幅回路。
  6. 請求項1に記載の増幅回路であって、
    前記第2のバイポーラトランジスタのコレクタに接続されたコンデンサを備えたことを特徴とする増幅回路。
  7. 請求項1に記載の増幅回路であって、
    前記第1のバイポーラトランジスタを複数備え、
    前記複数の第1のバイポーラトランジスタの各々は、前記第2のバイポーラトランジスタに対して並列に設けられたことを特徴とする増幅回路。
  8. 請求項7に記載の増幅回路であって、
    前記第2のバイポーラトランジスタを複数備え、
    前記複数の第2のバイポーラトランジスタの各々は、前記第1のバイポーラトランジスタに対して並列に設けられたことを特徴とする増幅回路。
  9. 請求項1に記載の増幅回路であって、
    前記第1のバイポーラトランジスタ及び前記第2のバイポーラトランジスタは、ヘテロ構造バイポーラトランジスタであることを特徴とする増幅回路。
  10. 請求項1に記載の増幅回路であって、
    前記バイアス回路は、
    前記第2のバイポーラトランジスタのベースと前記第1の抵抗との間に接続された前記第5の抵抗を有することを特徴とする増幅回路。
  11. 請求項1に記載の増幅回路であって、
    前記バイアス回路は、
    前記第1のバイポーラトランジスタのベースと前記第1の抵抗との間に接続された前記第6の抵抗を有することを特徴とする増幅回路。
  12. 請求項10に記載の増幅回路であって、
    前記バイアス回路は、
    前記第1のバイポーラトランジスタのベースと前記第1の抵抗との間に接続された前記第6の抵抗を有することを特徴とする増幅回路。
  13. 請求項1に記載の増幅回路は、前記第1のバイポーラトランジスタ及び前記バイアス回路を1チップ上に集積した集積回路であることを特徴とする増幅回路。
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