JP2007329483A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPWO2009081584A1 (ja) * 2007-12-26 2011-05-06 日本電気株式会社 半導体装置
US8309987B2 (en) * 2008-07-15 2012-11-13 Imec Enhancement mode semiconductor device
KR101666910B1 (ko) * 2009-04-08 2016-10-17 이피션트 파워 컨버젼 코퍼레이션 증가형 GaN HEMT 장치 및 그 제조 방법
JP2011082216A (ja) 2009-10-02 2011-04-21 Fujitsu Ltd 化合物半導体装置及びその製造方法
JP2011082332A (ja) * 2009-10-07 2011-04-21 National Chiao Tung Univ 高電子移動度トランジスタの構造、その構造を含んだデバイス及びその製造方法
JP5724339B2 (ja) 2010-12-03 2015-05-27 富士通株式会社 化合物半導体装置及びその製造方法
JP5596653B2 (ja) * 2011-10-11 2014-09-24 日本電信電話株式会社 電界効果トランジスタおよびその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4663156B2 (ja) * 2001-05-31 2011-03-30 富士通株式会社 化合物半導体装置
JP3690594B2 (ja) * 2001-07-25 2005-08-31 日本電信電話株式会社 ナイトライド系化合物半導体の電界効果トランジスタ
WO2003071607A1 (en) * 2002-02-21 2003-08-28 The Furukawa Electric Co., Ltd. GaN FIELD-EFFECT TRANSISTOR
JP2005086171A (ja) * 2003-09-11 2005-03-31 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP5248743B2 (ja) * 2004-06-30 2013-07-31 アイメック 半導体装置および半導体装置の製造方法

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