JP2007329423A - 基板加熱装置及び基板加熱方法 - Google Patents
基板加熱装置及び基板加熱方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007329423A JP2007329423A JP2006161531A JP2006161531A JP2007329423A JP 2007329423 A JP2007329423 A JP 2007329423A JP 2006161531 A JP2006161531 A JP 2006161531A JP 2006161531 A JP2006161531 A JP 2006161531A JP 2007329423 A JP2007329423 A JP 2007329423A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflecting plate
- heat reflecting
- heating
- substrate
- peripheral wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】基板1を収納して加熱する基板加熱装置であって、一側が開口した箱状の第一熱反射板4に前記基板1を一面側から加熱する第一加熱部2を設けて成る第一加熱機構6と、一側が開口した箱状の第二熱反射板5に前記基板1を他面側から加熱する第二加熱部3を設けて成る第二加熱機構7とを開口部8・9同士を向かい合わせに対向配置して成り、前記第一熱反射板4の前記開口部8を形成する側周壁部15の少なくとも一部が、全周において前記第二熱反射板5の開口部9に入り込み状態となるように前記第一熱反射板4及び前記第二熱反射板5の開口形状を設定する。
【選択図】図1
Description
2 第一加熱部
2a 外周側加熱体
2b 中心側加熱体
3 第二加熱部
3a 外周側加熱体
3b 中心側加熱体
4 第一熱反射板
4a 内側熱反射板
4b 外側熱反射板
5 第二熱反射板
5a 内側熱反射板
5b 外側熱反射板
6 第一加熱機構
7 第二加熱機構
8・9 開口部
12 基板保持機構
15・15a・15b・16・16a・16b 側周壁部
Claims (7)
- 基板を収納して加熱する基板加熱装置であって、一側が開口した箱状の第一熱反射板に前記基板を一面側から加熱する第一加熱部を設けて成る第一加熱機構と、一側が開口した箱状の第二熱反射板に前記基板を他面側から加熱する第二加熱部を設けて成る第二加熱機構とを、この第一加熱機構及び第二加熱機構の開口部同士を向かい合わせに対向配置して成り、前記第一熱反射板の前記開口部を形成する側周壁部の少なくとも一部が、全周において前記第二熱反射板の開口部に入り込み状態となるように前記第一熱反射板の側周壁部を前記第二熱反射板の前記開口部を形成する側周壁部の内側に重合配設せしめて、前記第一加熱機構と前記第二加熱機構との間に前記基板を収納して加熱し得るように、前記第一熱反射板及び前記第二熱反射板の開口形状を設定したことを特徴とする基板加熱装置。
- 前記第一熱反射板若しくは前記第二熱反射板は、少なくとも内側熱反射板と外側熱反射板とから成る二重構造としたことを特徴とする請求項1記載の基板加熱装置。
- 前記第一熱反射板の内側熱反射板及び外側熱反射板の側周壁部と前記第二熱反射板の内側熱反射板及び外側熱反射板の側周壁部とが交互に噛合状態となるように、前記第一熱反射板の内側熱反射板の側周壁部を前記外側熱反射板の内側熱反射板の側周壁部の内側に、前記第一熱反射板の外側熱反射板の側周壁部を前記外側熱反射板の外側熱反射板の側周壁部の内側に、夫々重合配置せしめ得るように構成したことを特徴とする請求項2記載の基板加熱装置。
- 前記基板の外周側を加熱する平面視略環状の外周側加熱体と、この外周側加熱体の内孔に配設される中心側加熱体とで前記第一加熱部若しくは第二加熱部を構成し、前記外周側加熱体と前記中心側加熱体とを、夫々独立に温度制御し得るように構成したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板加熱装置。
- 前記第一熱反射板若しくは前記第二熱反射板は、表面が鏡面研磨せしめられた金属板から成ることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板加熱装置。
- 前記第一加熱機構若しくは前記第二加熱機構内に基板を保持する基板保持機構と、この第一加熱機構と第二加熱機構とを相対的に接離移動せしめる駆動機構とを備え、前記基板保持機構により保持した基板を前記第一加熱機構と前記第二加熱機構との間に収納するように、前記駆動機構により前記第一加熱機構と前記第二加熱機構とを相対的に接近せしめて前記第一熱反射板の側周壁部を前記第二熱反射板の側周壁部の内側に重合配設せしめることで、前記基板を加熱するように構成したことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板加熱装置。
- 請求項6記載の基板加熱装置を用いて基板を加熱する際、前記駆動機構により前記第一加熱機構と前記第二加熱機構とを相対的に近接せしめて前記第一熱反射板の側周壁部を前記第二熱反射板の側周壁部の内側に重合配設せしめ、この第一熱反射板と第二熱反射板との間の空間部を所定温度に加熱した後、前記駆動機構により前記加熱機構と前記第二加熱機構とを相対的に離反せしめて前記基板保持機構に基板を保持させ、前記駆動機構により前記第一加熱機構と前記第二加熱機構とを相対的に近接せしめて前記基板を収納して加熱することを特徴とする基板加熱方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006161531A JP5041736B2 (ja) | 2006-06-09 | 2006-06-09 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006161531A JP5041736B2 (ja) | 2006-06-09 | 2006-06-09 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007329423A true JP2007329423A (ja) | 2007-12-20 |
JP5041736B2 JP5041736B2 (ja) | 2012-10-03 |
Family
ID=38929675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006161531A Active JP5041736B2 (ja) | 2006-06-09 | 2006-06-09 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5041736B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011054745A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Nikon Corp | 温度調整装置、基板貼り合せ装置および半導体装置の製造方法 |
JP2014197709A (ja) * | 2014-07-10 | 2014-10-16 | 株式会社ニコン | 接合装置、接合方法および半導体装置の製造方法 |
KR101783819B1 (ko) * | 2010-07-27 | 2017-10-10 | 텔 쏠라 아게 | 가열 장치 및 기판 가열 방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06260408A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
JPH06260422A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Kokusai Electric Co Ltd | ガラス基板加熱方法及びその装置 |
JPH0778766A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-03-20 | Tokyo Electron Ltd | ガス処理装置 |
JP2000260720A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置 |
JP2000321755A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | ガラスレティクルの加熱方法 |
JP2001068538A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 電極構造、載置台構造、プラズマ処理装置及び処理装置 |
-
2006
- 2006-06-09 JP JP2006161531A patent/JP5041736B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06260408A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
JPH06260422A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Kokusai Electric Co Ltd | ガラス基板加熱方法及びその装置 |
JPH0778766A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-03-20 | Tokyo Electron Ltd | ガス処理装置 |
JP2000260720A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置 |
JP2000321755A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | ガラスレティクルの加熱方法 |
JP2001068538A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 電極構造、載置台構造、プラズマ処理装置及び処理装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011054745A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Nikon Corp | 温度調整装置、基板貼り合せ装置および半導体装置の製造方法 |
KR101783819B1 (ko) * | 2010-07-27 | 2017-10-10 | 텔 쏠라 아게 | 가열 장치 및 기판 가열 방법 |
KR20170117198A (ko) * | 2010-07-27 | 2017-10-20 | 텔 쏠라 아게 | 가열 장치 및 기판 가열 방법 |
KR102121794B1 (ko) * | 2010-07-27 | 2020-06-12 | 에바텍 아크티엔게젤샤프트 | 가열 장치 및 기판 가열 방법 |
JP2014197709A (ja) * | 2014-07-10 | 2014-10-16 | 株式会社ニコン | 接合装置、接合方法および半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5041736B2 (ja) | 2012-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017081812A1 (ja) | 3次元積層造形装置、3次元積層造形装置の製造方法および3次元積層造形装置の製造プログラム | |
TWI722722B (zh) | 旋轉基板雷射退火 | |
JP5041736B2 (ja) | 基板加熱装置及び基板加熱方法 | |
KR100859975B1 (ko) | 다단 진공 건조 장치 | |
JP4633264B2 (ja) | セラミック箔にギザギザをつけたプレートとガスアシストとを有する複合型ヒータ | |
US7383875B2 (en) | Heating/cooling method, manufacturing method of image displaying apparatus, heating/cooling apparatus, and heating/cooling processing apparatus | |
JP6333128B2 (ja) | 磁気アニール装置 | |
JP2009123807A (ja) | 熱処理装置 | |
JP5359138B2 (ja) | ラミネート装置及びラミネート方法 | |
JP2005055152A (ja) | 加熱装置 | |
JP2004345094A (ja) | 車両用灯具の製造装置 | |
JP4840437B2 (ja) | 基板加熱装置、基板加熱方法及び記憶媒体 | |
TWI410599B (zh) | 加熱裝置 | |
JP2011094222A (ja) | 蒸着装置における蒸発源及び蒸着装置 | |
JP2016119357A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP4227578B2 (ja) | 加熱方法および画像表示装置の製造方法 | |
JP4438058B2 (ja) | 加熱冷却装置 | |
KR102053176B1 (ko) | 반도체 기판의 공정 처리 챔버 장치 | |
CN108141916B (zh) | 加热装置及板状部件的制造方法 | |
JP2007335344A (ja) | 加熱装置 | |
JP7457426B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP2008311386A (ja) | チップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具 | |
JP3578405B2 (ja) | 加熱炉 | |
JP2007120930A (ja) | 加熱装置 | |
JPH03220718A (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120611 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5041736 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |