JP2007317894A - Icパッケージの実装構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】ICパッケージの変形を防止し熱接続特性及び高周波接続特性の劣化を抑制し、高い熱接続特性及び高周波接続特性を兼ね備えたICパッケージ実装構造を提供する。
【解決手段】ICパッケージ1と被実装部4との線膨張係数が異なり、被実装部4にICパッケージ1を実装するICパッケージ1の実装構造において、被実装部4にICパッケージ1をねじ3,3により、当該ねじ3,3の締付け応力を分散させる応力分散用固定部材10,10を介して固定する。
【選択図】図1
【解決手段】ICパッケージ1と被実装部4との線膨張係数が異なり、被実装部4にICパッケージ1を実装するICパッケージ1の実装構造において、被実装部4にICパッケージ1をねじ3,3により、当該ねじ3,3の締付け応力を分散させる応力分散用固定部材10,10を介して固定する。
【選択図】図1
Description
本発明は、ICパッケージと被実装部との線膨張係数が異なり、その被実装部に前記ICパッケージを実装するICパッケージの実装構造の技術分野に関する。
従来、ICパッケージの実装構造では、高放熱特性を必要とし、かつ熱接続安定性及び高周波接続安定性を共有する必要がある場合、図5に示すようにICパッケージ1を放熱ブロック2に半田付けを行った後、図6に示すようにねじ3により被実装部4に固定することで熱接続安定性を確保していた。
また、図7に示すようにICパッケージ1を被実装部4に直接半田付けを行って熱接続安定性の確保していた。あるいは、図8に示すようにICパッケージ1と被実装部4との間に熱伝導性グリス等の熱伝導性材料5を介在させ、ねじ3,3によりICパッケージ1の固定部6,6を被実装部4に固定していた。
その他、ねじによりICパッケージを被実装部に固定する発明ではないものの、半導体に加わる応力を分散させる発明としては、特許文献1及び2に開示されたものがある。すなわち、特許文献1に開示された発明は、基板とチップとの間に介在する山型の接触アームにより、上記チップに加わる応力を分散させるものである。
また、特許文献2に開示された発明は、半導体装置とマザーボードとの間に介在する複数の導電部材を円筒形の包容部材に包容した接続端子が、上記包容部材の円筒方向の応力をその面方向に分散させるものである。
実用新案登録第3073996号公報
特開平11−354581号公報
しかしながら、図5及び図6に示すICパッケージの実装構造では、ICパッケージ1と放熱ブロック2との線膨張係数差に起因する半田の凝固破壊、半田とICパッケージ1との界面破壊、半田と放熱ブロック2との界面破壊による破壊応力が発生し、半田に亀裂が発生するため、ある一定以上の線膨張係数差を有するICパッケージ1と放熱ブロック2との接続は、著しく接続信頼性を劣化させるという問題がある。
この問題を解決するため、接続信頼性の確保する手段としては、放熱ブロック2の材料をCu(銅)/Mo(モリブデン)、Cu/W(タングステン)等を使用してICパッケージ1の線膨張係数に整合させる手段もある。しかしながら、この手段では、上記材料は特殊材料であり高価であるとともに、図6に示すようにICパッケージ1と被実装部4と間に形成された隙間4aにより特性インピーダンスが規定値から外れることとなり、高周波特性の劣化が生じる問題がある。
また、図7に示すようにICパッケージ1を被実装部4に直接半田付けを行う実装構造では、図5及び図6に示すような高周波特性の劣化はないものの、接続信頼性を確保しようとすると、図5に示す実装構造と同様に被実装部4の材質が制約され、高価であり一般的ではないという問題がある。
さらに、図8に示すICパッケージの実装構造は、ICパッケージ1と被実装部4との間に熱伝導性材料5を介在させ、ICパッケージ1の固定部6,6をねじ3,3により締め付けることにより被実装部4にICパッケージ1を固定するようにしているものの、この実装構造では、図9(a)に示すようにねじ3,3の締付け応力により固定部6,6の切欠部7,7に集中応力が加わり、切欠部7,7の形状が時間の経過とともに線膨張により図9(a)から(b)に示すように開くように変形が進行し、締付けトルクが緩むという問題がある。
そして、ICパッケージ1の固定部6の形状が変化するに伴って、図10に示す矢印のようにICパッケージ1の内側方向に応力が発生し、ICパッケージ1全体の変形が進行し、熱接続特性及び高周波接続特性が変化及び劣化し、接続信頼性を著しく低下させるという問題がある。
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、ICパッケージの変形を防止し熱接続特性及び高周波接続特性の劣化を抑制し、高い熱接続特性及び高周波接続特性を兼ね備えたICパッケージの実装構造を提供することを目的とする。
本発明の請求項1では、ICパッケージと被実装部との線膨張係数が異なり、前記被実装部に前記ICパッケージを実装するICパッケージの実装構造において、前記被実装部に前記ICパッケージをねじにより、当該ねじの締付け応力を分散させる応力分散用固定部材を介して固定することを特徴とする。
本発明の請求項2では、請求項1に記載のICパッケージの実装構造において、前記応力分散用固定部材は、角形のブロック状に形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項3では、ICパッケージと被実装部との線膨張係数が異なり、前記被実装部に前記ICパッケージを実装するICパッケージの実装構造において、前記被実装部に前記ICパッケージをねじにより、前記ねじの締付け応力を前記ICパッケージの固定部の外側に変更する応力方向変更部材を介して固定することを特徴とする。
本発明の請求項4では、請求項3に記載のICパッケージの実装構造において、前記応力方向変更部材は、前記被実装面との間にスペーサを介挿して前記ICパッケージの固定部の内側から外側に上り勾配が形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項5では、請求項3に記載のICパッケージの実装構造において、前記応力方向変更部材は、前記ICパッケージの固定部の内側となる部位に切欠部を形成し、前記ICパッケージの固定部の内側から外側に上り勾配が形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、被実装部にICパッケージをねじにより、そのねじの締付け応力を分散させる応力分散用固定部材を介して固定することにより、ねじにより発生した締付け応力は、応力分散用固定部材で分散され、ICパッケージの固定部に応力集中することがなく、ICパッケージを固定することができる。その結果、ICパッケージの変形が防止され、高い熱接続特性及び高周波接続特性を確保することができる。
また、本発明によれば、被実装部にICパッケージをねじにより、そのねじの締付け応力をICパッケージの固定部の外側に変更する応力方向変更部材を介して固定することにより、ねじにより発生した締付け応力をICパッケージの外側に向けることができ、常にICパッケージの接続安定性の劣化を抑制することができる。その結果、ICパッケージの変形が防止され、高い熱接続特性及び高周波接続特性を確保することができる。
以下、図面を参照して本発明の最良の実施形態について詳細に説明する。
(第1実施形態)
図1(a),(b)は本発明に係るICパッケージの実装構造の第1実施形態を示す側面図,平面図である。なお、従来の構造と同一又は対応する部分には、同一の符号を用いて説明する。その他の実施形態も同様である。
図1(a),(b)は本発明に係るICパッケージの実装構造の第1実施形態を示す側面図,平面図である。なお、従来の構造と同一又は対応する部分には、同一の符号を用いて説明する。その他の実施形態も同様である。
図1(a),(b)に示すように、ICパッケージ1及び被実装部4は、互いに線膨張係数が異なっている。ICパッケージ1は、長手方向両側に固定部6,6を有し、この固定部6には、図9(a)に示すように両端から平面U字状の切欠部7,7が形成されている。これらの切欠部7,7を通してICパッケージ1は、ねじ3,3により応力分散用固定部材としての応力分散用固定金具10,10を介して被実装部4に固定されている。
被実装部4は、例えばアルミニウム等の金属により形成されている。また、応力分散用固定金具10,10は、鉄やステンレス鋼等のように所定の硬度及び剛性を備えた金属から角形のブロック状に形成されている。
このように本実施形態によれば、ICパッケージ1を固定するためのねじ3,3により発生した締付け応力は、応力分散用固定金具10,10により分散され、ICパッケージ1の固定部6,6に応力集中することがなく、ICパッケージ1を固定することができる。その結果、ICパッケージ1の変形が防止され、低価格で高い熱接続特性及び高周波接続特性を確保することができる。
すなわち、本実施形態によれば、応力分散用固定金具10,10を介してICパッケージ1をねじ3,3により非実装部4に固定することにより、ICパッケージ1の変形及び締付けトルクの緩みを抑え、熱接続及び高周波接続安定性の劣化を抑制することができる。
また、本実施形態によれば、応力分散用固定金具10,10は、所定の硬度及び剛性を備えた金属から角形のブロック状に形成したことにより、ICパッケージ1の変形及び締付けトルクの緩みを確実に抑えることができる。
なお、本実施形態では、応力分散用固定金具10,10の素材を金属としたが、所定の剛性を備えていれば、合成樹脂等の他の素材を用いてもよい。
(第2実施形態)
図2は本発明に係るICパッケージの実装構造の第2実施形態を示す側面図である。なお、図2の平面図は、図1(b)と同様であることから省略する。
図2は本発明に係るICパッケージの実装構造の第2実施形態を示す側面図である。なお、図2の平面図は、図1(b)と同様であることから省略する。
図2に示すように、ICパッケージ1及び被実装部4は、互いに線膨張係数が異なっている。ICパッケージ1は、前記第1実施形態と同様に長手方向両側に固定部6,6を有し、この固定部6には、図9(a)に示すように両端から平面U字状の切欠部7,7が形成されている。これらの切欠部7,7を通してICパッケージ1は、ねじ3,3により応力方向変更部材としての応力方向変更用ブロック11,11を介して被実装部4に固定されている。
応力方向変更用ブロック11,11は、鉄やステンレス鋼等のように所定の硬度及び剛性を備えた金属から角形のブロック状に形成されている。また、応力方向変更用ブロック11,11には、そのICパッケージ1の固定部6,6の外側底面と被実装部4との間にスペーサ12が介挿されている。したがって、固定部6,6の外側底面と被実装部4との間にスペーサ12,12を介挿したことにより、応力方向変更用ブロック11,11の上面は、ICパッケージ1の固定部6,6の内側から外側に上り勾配が形成される。
このように本実施形態によれば、応力方向変更用ブロック11,11の上面にICパッケージ1の固定部6,6の内側から外側に上り勾配が形成され、この応力方向変更用ブロック11,11をねじ3,3によりICパッケージ1の固定部6,6に締付け固定することにより、応力方向変更用ブロック11,11には、スペーサ12,12を中心として反時計方向の力が作用してICパッケージ1の固定部6,6の外側に向かって締付け応力が発生することで、ICパッケージ1の変形が防止され、低価格で高い熱接続特性及び高周波接続特性を確保することができる。
(第3実施形態)
図3は本発明に係るICパッケージの実装構造の第3実施形態を示す側面図、図4は第3実施形態の作用を示す拡大側面図である。なお、図3の平面図は、図1(b)と同様であることから省略する。
図3は本発明に係るICパッケージの実装構造の第3実施形態を示す側面図、図4は第3実施形態の作用を示す拡大側面図である。なお、図3の平面図は、図1(b)と同様であることから省略する。
図3に示すように、ICパッケージ1及び被実装部4は、互いに線膨張係数が異なっている。ICパッケージ1は、前記第1実施形態と同様に長手方向両側に固定部6,6を有し、この固定部6には、図9(a)に示すように両端から平面U字状の切欠部7,7が形成されている。これらの切欠部7,7を通してICパッケージ1は、ねじ3,3により応力方向変更部材としての応力方向変更用ブロック13,13を介して被実装部4に固定されている。
応力方向変更用ブロック13,13は、鉄やステンレス鋼等のように所定の硬度及び剛性を備えた金属から角形のブロック状に形成されている。また、応力方向変更用ブロック13,13には、そのICパッケージ1の固定部6,6の内側となる部位に切欠部14,14が形成されている。したがって、固定部6,6の内側となる部位に切欠部14,14を形成したことにより、応力方向変更用ブロック13,13の上面は、ICパッケージ1の固定部6,6の内側から外側に上り勾配が形成される。
このように本実施形態によれば、応力方向変更用ブロック13,13の上面にICパッケージ1の固定部6,6の内側から外側に上り勾配が形成され、この応力方向変更用ブロック13,13をねじ3,3によりICパッケージ1の固定部6,6に締付け固定することにより、応力方向変更用ブロック13,13には、その支点部13a,13aを中心として図4に矢印で示すようにICパッケージ1の固定部6,6の外側に向かって締付け応力が発生することで、ICパッケージ1の変形が防止され、低価格で高い熱接続特性及び高周波接続特性を確保することができる。
1 ICパッケージ
3 ねじ
4 被実装部
6 固定部
10 応力分散用固定金具
11 応力方向変更用ブロック
12 スペーサ
13 応力方向変更用ブロック
13a 支点部
14 切欠部
3 ねじ
4 被実装部
6 固定部
10 応力分散用固定金具
11 応力方向変更用ブロック
12 スペーサ
13 応力方向変更用ブロック
13a 支点部
14 切欠部
Claims (5)
- ICパッケージと被実装部との線膨張係数が異なり、前記被実装部に前記ICパッケージを実装するICパッケージの実装構造において、
前記被実装部に前記ICパッケージをねじにより、当該ねじの締付け応力を分散させる応力分散用固定部材を介して固定することを特徴とするICパッケージの実装構造。 - 前記応力分散用固定部材は、角形のブロック状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のICパッケージの実装構造。
- ICパッケージと被実装部との線膨張係数が異なり、前記被実装部に前記ICパッケージを実装するICパッケージの実装構造において、
前記被実装部に前記ICパッケージをねじにより、前記ねじの締付け応力を前記ICパッケージの固定部の外側に変更する応力方向変更部材を介して固定することを特徴とするICパッケージの実装構造。 - 前記応力方向変更部材は、前記被実装面との間にスペーサを介挿して前記ICパッケージの固定部の内側から外側に上り勾配が形成されていることを特徴とする請求項3に記載のICパッケージの実装構造。
- 前記応力方向変更部材は、前記ICパッケージの固定部の内側となる部位に切欠部を形成し、前記ICパッケージの固定部の内側から外側に上り勾配が形成されていることを特徴とする請求項3に記載のICパッケージの実装構造。
Priority Applications (1)
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JP2006146106A JP2007317894A (ja) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | Icパッケージの実装構造 |
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Citations (3)
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JPS61166536U (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-16 | ||
JPH0637200A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2000082774A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-03-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | パワ―モジュ―ル用基板およびその基板を用いたパワ―モジュ―ル |
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- 2006-05-26 JP JP2006146106A patent/JP2007317894A/ja active Pending
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JPH0637200A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
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