JP2007317310A

JP2007317310A - 情報媒体

Info

Publication number: JP2007317310A
Application number: JP2006146168A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Hattori; 一博服部; Kazuya Shimakawa; 和也嶋川
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2006-05-26
Filing date: 2006-05-26
Publication date: 2007-12-06
Also published as: US20070275270A1

Abstract

【課題】潤滑剤による保護能力を長期に亘って維持し得る情報媒体を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一面（この例では、表裏両面）に記録領域（凸部１５ａの形成領域）および非記録領域（凹部１５ｂの形成領域）が配置されると共に表裏両面に潤滑剤１８が存在するように構成され、記録領域は、記録領域用材料の上方に保護膜用材料による保護膜１６が存在するように構成され、非記録領域の少なくとも表面側部位は、保護膜用材料よりも潤滑剤１８に対するボンド率が高い非記録領域用材料によって構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基材の少なくとも一面に記録領域および非記録領域が配置された情報媒体に関するものである。

この種の情報媒体として、ディスク基板の一面に記録領域および非記録領域が配置された磁気記録媒体（「磁気ディスク装置：ハードディスクドライブ」用の媒体）が特開２０００−１９５０４２号公報に開示されている。この磁気記録媒体の製造に際しては、まず、ガラス製のディスク基板にエッチング法によって同心円状のグルーブを形成する。次いで、下地層（クロム）、磁性層（コバルト、クロム、プラチナおよびタンタルの合金）、第一の非磁性膜（クロム）および第二の非磁性膜（酸化シリコン）をディスク基板におけるグルーブの形成面にこの順で形成する。続いて、第一の非磁性膜が露出するまでＣＭＰ法による研磨処理を実行する。これにより、記録領域（第一の非磁性膜が露出している領域）と非記録領域（最表層が第二の非磁性膜で構成されている領域）とを有するパターンがディスク基板の一面に形成される（配置される）。この後、研磨処理した面に第三の非磁性膜（アモルファスカーボン）を形成することにより、磁気記録媒体が完成する。
特開２０００−１９５０４２号公報（第５−８頁、第１−９図）

ところが、従来の磁気記録媒体には、以下の問題点がある。すなわち、従来の磁気記録媒体では、その全域を覆うようにして第三の非磁性膜が形成されている。この場合、この種の情報媒体では、記録再生処理時の接触に起因する磁気ヘッドおよび情報媒体の傷付きを回避するために、情報媒体の表面に潤滑剤を塗布する構成が採用されている。また、近年の記録再生装置に対する高密度記録および高速記録再生の要望に応えるべく、記録再生の技術分野では、情報媒体に対する回転速度の高速化が図られると共に、磁気ヘッドと情報媒体との間の隙間に起因するスペーシングロスを軽減するために情報媒体に対するヘッド浮上量を小さくする傾向がある。

しかしながら、全域に亘って第三の非磁性膜が形成されている従来の磁気記録媒体では、第三の非磁性膜を構成しているアモルファスカーボンの潤滑剤に対するボンド率が低いことに起因して、つまり、アモルファスカーボンが潤滑剤を保持する能力が低いことに起因して、高速回転時において磁気記録媒体の周囲に潤滑剤が飛散する事態や、磁気記録媒体の表面から磁気ヘッド（スライダ）の底面に潤滑剤が転移する事態が生じ易くなっている。このため、従来の磁気記録媒体には、潤滑剤の飛散や転移に起因して、磁気ヘッドおよび磁気記録媒体の双方を保護する能力を長期に亘って維持するのが困難であるという問題点が存在する。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、潤滑剤による保護能力を長期に亘って維持し得る情報媒体を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく、本発明に係る情報媒体は、基材の少なくとも一面に記録領域および非記録領域が配置されると共に当該一面に潤滑剤が存在するように構成され、前記記録領域は、記録領域用材料の上方に保護膜用材料による保護膜が存在するように構成され、前記非記録領域の少なくとも表面側部位は、前記保護膜用材料よりも前記潤滑剤に対するボンド率が高い非記録領域用材料によって構成されている。なお、本明細書における記録領域とは、記録された信号を読み出し可能に保持するように構成された領域（つまり信号を読み出し可能に保持する能力を有する領域）を意味する。また、本明細書における非記録領域とは、信号を読み出し可能に保持する上記の能力が記録領域の能力よりも低くなるように構成された領域、または、その能力を実質的に有しないように構成された領域を意味する。さらに、本明細書における「ボンド率」とは、潤滑剤を塗布して形成した潤滑剤の層について、潤滑剤の塗布直後の平均の厚みに対する所定の洗浄処理後の平均の厚みを百分率で表した比率をいう。つまり、「ボンド率が高い」との状態は、潤滑剤の密着性が高い状態（潤滑剤を保持する保持力が高い状態）を意味する。

また、本発明に係る情報媒体は、前記保護膜用材料はカーボンを主成分として構成され、前記非記録領域用材料は樹脂材料で構成されている。なお、本明細書における「カーボンを主成分として構成され」との状態は、「保護膜用材料の構成元素のうちのカーボン元素の原子数比率が５０％以上である状態」を意味する。したがって、保護膜用材料のすべてがカーボンで構成されている状態もこれに含まれる。

さらに、本発明に係る情報媒体は、前記非記録領域は、その少なくとも中央部の高さが前記記録領域の高さよりも低く形成されている。なお、本明細書における「非記録領域の中央部」とは、「非記録領域内において、その非記録領域を挟んで対向する２つの記録領域から等しいかまたはほぼ等しい距離に位置する部位」を意味する。

本発明に係る情報媒体によれば、記録領域用材料の上方に保護膜用材料による保護膜が存在するように記録領域を構成すると共に、保護膜用材料よりも潤滑剤に対するボンド率が高い非記録領域用材料によって非記録領域の少なくともその表面側部位を構成したことにより、その全域に亘って潤滑剤に対するボンド率が低い第三の非磁性膜（アモルファスカーボン）が形成されている従来の磁気記録媒体と比較して、潤滑剤に対するボンド率が高い非記録用材料の層が表面に露出している領域が存在する分だけ、情報媒体の所定面積当りの潤滑剤に対するボンド率を高めることができる。したがって、情報媒体全体としての潤滑剤の密着性（潤滑剤を保持する保持力）が十分に高くなるため、情報媒体を高速回転させた際に、情報媒体の周囲に潤滑剤が飛散して消失する事態や、情報媒体を搭載する記録再生装置において情報媒体の表面から記録再生機構（磁気ヘッド等）の底面に潤滑剤が転移して消失する事態を回避して、情報媒体および記録再生機構の双方を保護する能力を長期に亘って維持することができる。

また、本発明に係る情報媒体によれば、保護膜用材料としてカーボンを主成分とする材料を用いると共に、非記録領域用材料として樹脂材料を用いて構成したことにより、十分な硬度を有すると共に経年劣化の小さいカーボンを主成分とする材料で構成された保護膜によって記録領域用材料の層（記録層）を長期に亘って確実に保護することができると共に、潤滑剤に対するボンド率が高く、しかも、容易に加工できる樹脂材料で構成した非記録領域用材料の層（樹脂層）の形成領域（非記録領域）に十分な量の潤滑剤を密着させることができる。したがって、情報媒体および記録再生機構の双方を長期に亘って傷付きから保護することができる。

さらに、本発明に係る情報媒体によれば、非記録領域の少なくとも中央部の高さを記録領域の高さよりも低く形成したことにより、保護膜によって覆われていない非記録領域（非記録領域用材料の層）の表面が記録再生機構の接触に起因して傷付けられるのを確実に回避することができる。また、記録領域（保護膜の表面）の高さよりも低い高さの非記録領域に十分な量の潤滑剤を好適に貯留することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に係る情報媒体の最良の形態について説明する。

最初に、本発明に係る情報媒体の一例である磁気ディスク１の構成について、図面を参照して説明する。

図１に示す磁気ディスク１は、同心円状または螺旋状の複数のデータ記録トラックが形成されて垂直記録方式による記録データの記録が可能に構成されたディスクリートトラック型の磁気記録媒体（パターンド媒体）であって、後述するように、図２に示す加工対象体１０（本発明における基材の一例）を用いて製造されている。この場合、加工対象体１０は、軟磁性層１２、中間層１３および記録層（磁性記録層：本発明における「記録領域用材料」の層の一例）１４がディスク状基板１１の両面にそれぞれこの順で形成されている。また、加工対象体１０における表面および裏面には、磁気ディスク１の製造時において、マスクパターンとしての凹凸パターン２５を形成するための金属マスク層２１と、エッチング処理によって金属マスク層２１に各凹部２５ｂを形成するためのレジスト層（図示せず）とが形成される。

一方、図１に示すように、磁気ディスク１は、軟磁性層１２、中間層１３および記録層１４がディスク状基板１１の両面にこの順でそれぞれ形成されている。また、磁気ディスク１には、少なくとも突端部側が磁性材料（記録層１４）で形成された分割記録要素としての複数の凸部１５ａ（記録領域）と複数の凹部１５ｂ（非記録領域）とが形成されて（配置されて）データトラックパターンやサーボパターンとして機能する凹凸パターン１５が構成されている。なお、本発明に係る情報媒体が磁気ディスク１のような磁気記録媒体である場合において、記録領域とは、記録された磁気的信号を読み出し可能に保持するように構成された領域（つまり磁気的信号を読み出し可能に保持する能力を有する領域）を意味し、非記録領域とは、磁気的信号を読み出し可能に保持する上記の能力が記録領域の能力よりも低くなるように構成された領域、または、その能力を実質的に有しないように構成された領域を意味する。具体的には、磁気記録媒体における非記録領域とは、磁気的信号を記録した状態において、その領域から発生する磁界が記録領域よりも小さい領域、または、その領域から発生する磁界が実質的には存在しない領域を意味する。

また、この磁気ディスク１は、上記の凹凸パターン１５がＤＬＣ（Diamond Like Carbon ：本発明における「保護膜用材料」としての「カーボンを主成分とする材料」の一例）で構成された保護膜１６によって覆われている。この場合、ＤＬＣで構成された保護膜１６は、後述する潤滑剤１８に対するボンド率が６５％となっている。なお、潤滑剤１８の具体例や、ボンド率の測定方法については、後に詳細に説明する。また、ＤＬＣで構成された保護膜１６中には、カーボン以外の水素や窒素が含まれており、このような状態も「カーボンを主成分とする材料で構成された状態」に含まれる。さらに、ＤＬＣに代えて、アモルファスカーボン等の実質的にカーボンのみで構成される材料で保護膜１６を構成することもできる。

さらに、この磁気ディスク１は、凹凸パターン１５における各凹部１５ｂ内に非磁性材料である樹脂材料（本発明における「非記録領域用材料」の一例）が埋め込まれて樹脂層１７が形成されている。この場合、この磁気ディスク１では、後述するように、各凹部１５ｂ内に埋め込まれた樹脂材料（樹脂層１７）の表面の中央部の高さが、各凸部１５ａ上の保護膜１６の表面の高さよりも僅かに低く形成されている。また、樹脂材料としては、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等の紫外線硬化型樹脂を使用することができる。この場合、紫外線硬化型樹脂で形成された樹脂層１７は、潤滑剤１８に対するボンド率が保護膜１６の潤滑剤１８に対するボンド率よりも高く、一例として、ボンド率が９０％となっている。なお、紫外線硬化型の樹脂材料に代えて、電子線硬化型の樹脂材料等の各種放射線硬化型の樹脂材料や、熱硬化型の樹脂材料などを使用することもできる。このような樹脂材料を用いて樹脂層１７を形成した場合においても、そのボンド率が保護膜１６のボンド率よりも十分に高くなる。

さらに、磁気ディスク１の表面には、潤滑剤１８が塗布されている。この場合、特に限定されないが、潤滑剤１８としては、パーフルオロポリエーテル系、テトラフルオロエチレンオキサイド系およびヘキサフルオロプロピレンオキサイド系等の各種フッ素系の潤滑剤を溶媒で希釈したものを使用することができる。具体的には、この磁気ディスク１では、一例として、アウジモント株式会社製の「Fomblin Z15 」を潤滑剤（パーフルオロポリエーテル系の潤滑剤の一例）として使用し、三井・デュポンフロロケミカル株式会社製の「バートレルXF」を溶媒として使用し、潤滑剤濃度を０．０５ｗｔ％としたものを潤滑剤１８として使用する。なお、図１や、後に参照する図１２では、本発明についての理解を容易とするために、磁気ディスク１の表面における各所に潤滑剤１８が一様に塗布されて層状となっているように図示しているが、実際には、磁気ディスク１の表面に潤滑剤１８が点在して、島状に存在していると考えられる。

次に、磁気ディスク１の製造方法について、図面を参照して説明する。

まず、図２に示すように、加工対象体１０における両記録層１４上に凹凸パターン２５をそれぞれ形成する。具体的には、一例として、加工対象体１０上に形成された上記のレジスト層に例えばインプリント法によって凹凸パターンを形成する。なお、以下の説明では、本発明についての理解を容易とするために、加工対象体１０の片面側に着目して磁気ディスク１の製造方法について説明する。この場合、インプリント処理時に使用する原盤（スタンパー：図示せず）は、磁気ディスク１における各凸部１５ａに対応して複数の凹部が形成されると共に、各凹部１５ｂに対応して複数の凸部が形成されている。したがって、この原盤をレジスト層に押し付けて原盤の凹凸パターンをレジスト層に転写することで、磁気ディスク１における各凸部１５ａに対応する複数の凸部と各凹部１５ｂに対応する複数の凹部とを有する凹凸パターン（図示せず）が金属マスク層２１上に形成される。

次いで、上記の凹凸パターンをマスクパターンとして用いて金属マスク層２１に対するエッチング処理を実行することにより、図２に示すように、記録層１４の上に凹凸パターン２５を形成する。なお、金属マスク層２１に対するエッチング処理の完了時点においては、凹凸パターン２５における各凸部２５ａの上にレジスト層（残渣）が残留しているが、本発明についての理解を容易とするために、この残渣についての説明および図示を省略する。続いて、凹凸パターン２５をマスクパターンとして用いて記録層１４をエッチング処理した後に、金属マスク層２１を選択的にエッチングして除去することにより、図３に示すように、記録層１４に凹凸パターン１５を形成する。この際には、凹凸パターン２５における各凹部２５ｂに対応して中間層１３に達する深さの複数の凹部１５ｂが加工対象体１０に形成される。なお、同図では、本発明についての理解を容易とするために、各凹部１５ｂの深さを実際の深さとは相違する深さで図示している。

続いて、図４に示すように、加工対象体１０に形成された凹凸パターン１５における凸部１５ａの少なくとも突端部を覆うようにして保護膜１６を形成する。この際には、後述する樹脂層形成処理に先立ち、加工対象体１０における凹凸パターン１５の形成面を覆うようにして（凹凸パターン１５を覆うようにして）ＤＬＣによって保護膜１６を形成する。次いで、図５に示すように、保護膜１６によって覆われた凹凸パターン１５の上に樹脂層１７を形成する。具体的には、一例として、加工対象体１０における凹凸パターン１５の形成面にスピンコート法によって紫外線硬化型の樹脂材料を塗布する。以上により、樹脂層形成処理が完了し、凹凸パターン１５における各凸部１５ａの突端面（保護膜１６の表面）からの厚みが５〜２０ｎｍ程度の樹脂層１７が加工対象体１０の上に形成される。なお、塗布する樹脂材料の粘度や塗布量によっては、凹凸パターン１５の凹凸形状が樹脂層１７の表面に現れて樹脂層１７の表面が僅かに凹凸した状態となることがあるが、同図では本発明についての理解を容易とするために、樹脂層１７の表面（同図における上面）を平坦に図示している。

次いで、加工対象体１０上の樹脂層１７に紫外線を照射することで樹脂層１７を半硬化させる。なお、本明細書における「半硬化」との状態には、樹脂材料の流動性が塗布時よりも低下し、かつ、完全には硬化していない各種の状態が含まれるものとする。具体的には、一例として、紫外線を照射する時間や、照射する紫外線のパワーを適宜調節することで、上記の樹脂層形成処理時においてスピンコート法によって樹脂材料を塗布した直後よりも樹脂材料（樹脂層１７）の流動性が低下して、後述する平坦化処理時において樹脂層１７の表面を十分に研磨できる程度の硬さとなるように樹脂層１７を硬化させる。なお、樹脂層１７の形成時において熱硬化型の樹脂材料を使用した場合には、樹脂層１７に対する加熱処理の実行時間や、加熱処理時の温度を適宜調節することで、樹脂材料（樹脂層１７）の流動性を所望の状態まで低下させる。

続いて、半硬化させた樹脂層１７の表面を研磨することで加工対象体１０における凹凸パターン１５が形成されている側の面（この例では、両面）を平坦化する（平坦化処理の実行）。この際には、一例として、図６，７に示すバーニッシュ装置３０によって樹脂層１７の表面を研磨する。この場合、バーニッシュ装置３０は、研磨対象体（この例では、加工対象体１０上の樹脂層１７）の表面を研磨するためのバーニッシュテープ３１と、バーニッシュテープ３１を研磨対象体に擦り付けるための一対のローラ３２，３２と、研磨対象体（加工対象体１０）を矢印Ｒ１の向きで回転させる回転機構（図示せず）とを備えている。

バーニッシュテープ（乾式研磨部材）３１は、一例として、その幅が１０ｍｍ程度の支持テープの一面に研磨材が付着させられている。両ローラ３２は、バーニッシュテープ３１における研磨材の付着面を一定の荷重で両樹脂層１７の表面にそれぞれ押し付ける。この場合、両ローラ３２は、樹脂層１７に対する研磨処理の実行時に極く低速で図６に示す矢印Ｒ２の向きで連続的に回転させられることで、バーニッシュテープ３１をテープ送りする。また、図７に示すように、両ローラ３２は、加工対象体１０における中央部にバーニッシュテープ３１を押し付ける位置から、図示しない移動機構によって加工対象体１０の外縁部に向けて矢印Ａの向きで徐々に移動させられることにより、加工対象体１０における中央部から外縁部までの全域に亘ってバーニッシュテープ３１を押し付ける。

このバーニッシュ装置３０による研磨処理時には、回転機構によって加工対象体１０（樹脂層１７）を矢印Ｒ１の向きで回転させつつ、バーニッシュテープ３１を樹脂層１７に押し付けているローラ３２を極く低速で連続的に回転させた状態を維持する。この結果、バーニッシュテープ３１における研磨材の付着面が両樹脂層１７の表面にそれぞれ擦り付けられて、図６に示すように、樹脂層１７の表面が研削されつつ塑性変形させられる。この際には、両ローラ３２を矢印Ｒ２の向きで連続的に低速回転させることで、樹脂層１７の削り取りによるバーニッシュテープ３１の目詰まりを回避する。また、必要に応じて、樹脂層１７の表面における各部位を複数回に亘って研磨する。これにより、図８に示すように、各凸部１５ａ上の保護膜１６および各凸部１５ａの突端面が樹脂層１７から露出させられて加工対象体１０の両面（両凹凸パターン１５の形成面）が平坦化される。

この際に、図９に示すように、樹脂層１７に対する平坦化処理の処理時間（研磨処理を継続する時間）を適宜調整することにより、凹凸パターン１５内の樹脂層１７の表面における少なくとも中央部Ｐの高さが各凸部１５ａ上の保護膜１６の高さよりも僅かに低くなるように研磨する。具体的には、径方向に沿った長さＬが５０ｎｍ程度の凹部１５ｂ（本発明における非記録領域）内の樹脂層１７における中央部Ｐの表面の高さが保護膜１６の表面の高さよりも高さＨ（一例として、０．５〜２ｎｍ程度）だけ低くなるまで研磨処理を実行する。この場合、各凸部１５ａの突端面が保護膜１６によって覆われているため、バーニッシュテープ３１によって各凸部１５ａが研磨される事態が回避される。これにより、凹部１５ｂの形成領域（非記録領域）は、その中央部Ｐの高さが凸部１５ａの形成領域（記録領域）の高さよりも僅かに低い窪みとなり、加工対象体１０に対する平坦化処理としての研磨処理が完了する。

次いで、平坦化処理を完了した加工対象体１０（各凹部１５ｂ内に埋め込まれている樹脂層１７）に紫外線を照射することで両樹脂層１７を完全に硬化させる。この際には、紫外線を照射する時間や照射する紫外線のパワーを適宜調節することで、両樹脂層１７を十分に硬化させる。なお、両樹脂層１７の形成時において熱硬化型の樹脂材料を使用した場合には、両樹脂層１７に対する加熱処理の実行時間や、加熱処理時の温度を適宜調節することで、両樹脂材料（樹脂層１７）を十分に硬化させる。続いて、加工対象体１０の両面にディッピング法によって潤滑剤１８を塗布する。具体的には、潤滑剤１８を収容した容器内に４５秒に亘って加工対象体１０を浸漬した後に、２．０ｍｍ／秒の引き上げ速度で容器内（潤滑剤１８内）から加工対象体１０を引き上げる。これにより、図１に示すように、磁気ディスク１が完成する。

この磁気ディスク１では、保護膜１６を構成するＤＬＣよりもボンド率が高い紫外線硬化型樹脂によって本発明における非記録領域の表面が形成されている。したがって、その全域に亘って第三の非磁性膜（アモルファスカーボンの薄膜）が形成されている従来の磁気記録媒体とは異なり、凹凸パターン１５における凹部１５ｂの形成領域では潤滑剤１８の密着性（潤滑剤１８を保持する保持力）が高いため、その分、（最表層が樹脂層１７で構成されている領域の分）所定面積当りの潤滑剤１８の密着性が高くなっている。この場合、保護膜１６（ＤＬＣ）および樹脂層１７（紫外線硬化型樹脂）のそれぞれのボンド率については、以下の条件に従って測定した。

まず、直径４８ｍｍ程度の支持体の全域に亘って上記の保護膜１６の形成処理時と同一条件下でＤＬＣの薄膜（保護膜１６）を形成した第１サンプルを２枚製作すると共に、直径４８ｍｍ程度の支持体の全域に亘って上記の樹脂層１７の形成処理時と同一条件下で紫外線硬化型樹脂の層（樹脂層１７）を形成した第２サンプルを２枚製作する。次いで、各サンプルに対してディッピング法によって潤滑剤１８を塗布した。この場合、潤滑剤１８の塗布条件は、以下のとおりとする。
潤滑剤：アウジモント株式会社製「Fomblin Z15」
溶媒：三井・デュポンフロロケミカル株式会社製「バートレルXF」
潤滑剤濃度：０．０５ｗｔ％
浸漬時間：４５秒
引き上げ速度：２.０ｍｍ/秒

続いて、１枚の第１サンプルおよび１枚の第２サンプルに対して洗浄処理（リンス処理）を実行する。具体的には、上記の溶媒を収容した容器内に両サンプルを浸漬する。この際に、浸漬時間および引き上げ速度については、潤滑剤１８のディッピング処理時と同一条件とした。次いで、各サンプルに対してＥＳＣＡ（Electron Spectroscopy for Chemical Analysis ）による測定を実行することにより、フッ素のピーク値（バックグラウンド補正した後のF1sスペクトラムの面積積分強度）の比（洗浄処理を実行したサンプルにおけるフッ素のピーク値／洗浄処理を実行していないサンプルにおけるフッ素のピーク値）をボンド率として演算した。なお、この例では、「潤滑剤の平均の厚みの比率」として、フッ素のピーク値の比率を求めている。この結果、第１サンプル（すなわち、保護膜１６）については、ボンド率が６５％で、第２サンプル（すなわち、樹脂層１７）については、ボンド率が９０％と演算された。

このように、この磁気ディスク１によれば、本発明における記録領域用材料（この例では、記録層用の材料）の上方に保護膜用材料（この例では、ＤＬＣ）による保護膜１６が存在するように本発明における記録領域を構成すると共に、保護膜用材料よりも潤滑剤１８に対するボンド率が高い非記録領域用材料（この例では、樹脂材料）によって本発明における非記録領域の少なくともその表面側部位を構成したことにより、その全域に亘って潤滑剤に対するボンド率が低い第三の非磁性膜（アモルファスカーボン）が形成されている従来の磁気記録媒体と比較して、潤滑剤１８に対するボンド率が高い樹脂層１７が表面に露出している領域（凹部１５ｂの形成領域）が存在する分だけ、磁気ディスク１の所定面積当りの潤滑剤１８に対するボンド率を高めることができる。したがって、磁気ディスク１全体としての潤滑剤１８の密着性（潤滑剤１８を保持する保持力）が十分に高くなるため、磁気ディスク１を高速回転させた際に、磁気ディスク１の周囲に潤滑剤１８が飛散して消失する事態や、磁気ディスク１を搭載する記録再生装置において磁気ディスク１の表面から磁気ヘッド（スライダ）の底面に潤滑剤１８が転移して消失する事態を回避して、磁気ディスク１および磁気ヘッドの双方を保護する能力を長期に亘って維持することができる。

この場合、同心円状または螺旋状のデータ記録トラックを有する磁気ディスク１では、潤滑剤１８に対するボンド率が高い領域（非記録領域用材料としての樹脂材料で構成された非記録領域）がその半径方向において多数存在することとなる。したがって、磁気ディスク１を高速回転させた際に生じる遠心力によって外縁部に向けて移動しようとする潤滑剤１８を磁気ディスク１の表面における各所に留めておく能力が高くなっている。このように、半径方向において非記録領域用材料で構成した領域が多数存在する場合には、高速回転時における潤滑剤の飛散抑制の効果が顕著となる。

また、この磁気ディスク１によれば、本発明における保護膜用材料としてカーボンを主成分とする材料を用いると共に、本発明における非記録領域用材料として樹脂材料を用いて構成したことにより、十分な硬度を有すると共に経年劣化の小さいカーボンを主成分とする材料で構成された保護膜１６によって記録層１４を長期に亘って確実に保護することができると共に、潤滑剤１８に対するボンド率が高く、しかも、容易に加工できる樹脂材料で構成した樹脂層１７の形成領域に十分な量の潤滑剤１８を密着させることができる。したがって、磁気ディスク１および磁気ヘッドの双方を長期に亘って傷付きから保護することができる。

さらに、この磁気ディスク１によれば、本発明における非記録領域（凹部１５ｂの形成領域）の少なくとも中央部Ｐの高さを本発明における記録領域（凸部１５ａの形成領域）の高さよりも低く形成したことにより、保護膜１６によって覆われていない樹脂層１７の表面が磁気ヘッドの接触に起因して傷付けられるのを確実に回避することができる。また、記録領域（保護膜１６の表面）の高さよりも低い高さの非記録領域（凹部１５ｂの形成領域）に十分な量の潤滑剤１８を好適に貯留することができる。

なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、凹凸パターン１５における各凸部１５ａの突端面および側面と各凹部１５ｂの底面とが保護膜１６によって連続的に覆われた磁気ディスク１について説明したが、本発明に係る情報媒体はこれに限定されない。例えば、上記の樹脂層形成処理に先立って基材（加工対象体１０）に凹凸パターンを形成する際に、形成した凹凸パターンにおける凸部の突端部のみが覆われるようにして保護膜を形成する構成を採用することができる。この構成を採用する場合、一例として、本発明における基材に凹凸パターンを形成する際に、基材の凹凸パターンを形成する面に保護膜を形成すると共に保護膜の上に形成したマスクパターンを用いて保護膜および基材をエッチングすることによって凸部の突端部が保護膜で覆われた凹凸パターンを形成する。

具体的には、例えば、図１０に示すように、まず、記録層１４を覆うようにして保護膜１６Ａが形成された加工対象体１０Ａの上に凹凸パターン２５を形成し、この凹凸パターン２５（金属マスク層２１）をマスクパターンとして用いて保護膜１６Ａに対するエッチング処理を実行する。次いで、記録層１４に対するエッチング処理を実行する。この際には、上記の保護膜１６Ａに対するエッチング処理時に使用した凹凸パターン２５をマスクとして用いて記録層１４をエッチングする方法（凹凸パターン２５をマスクとして用いて保護膜１６Ａおよび記録層１４の双方をエッチングする方法）と、保護膜１６Ａに対するエッチングが完了した凹凸パターン２５を選択的に除去した後に保護膜１６Ａをマスクとして用いて記録層１４をエッチングする方法と、凹凸パターン２５をマスクとして用いて記録層１４をエッチングすると共に凹凸パターン２５（金属マスク層２１）が消失した後には金属マスク層２１から露出した保護膜１６Ａをマスクとして用いて記録層１４をエッチングする方法とのいずれかによって記録層１４をエッチングする。

また、記録層１４に対するエッチングが完了した時点において、保護膜１６Ａ上に金属マスク層２１が残存している場合には、この金属マスク層２１を選択的にエッチングして除去する。これにより、記録層１４に凹凸パターン１５が形成される（図示せず）。この状態では、凹凸パターン１５における各凸部１５ａの突端面のみが保護膜１６Ａによって覆われる（図１１参照）。

続いて、図１１に示すように、各凸部１５ａの突端面が保護膜１６によって覆われた凹凸パターン１５の上に樹脂層１７を形成する。具体的には、一例として、加工対象体１０における凹凸パターン１５の形成面にスピンコート法によって例えば紫外線硬化型の樹脂材料を塗布する。次いで、加工対象体１０Ａ上の樹脂層１７に紫外線を照射することで樹脂層１７を半硬化させた後に、樹脂層１７の表面を例えばバーニッシュ装置３０によって研磨することで加工対象体１０Ａの表面を平坦化する（平坦化処理としての研磨処理の実行）。続いて、平坦化処理が完了した加工対象体１０Ａ（各凹部１５ｂ内に埋め込まれている樹脂層１７）に紫外線を照射することで樹脂層１７を完全に硬化させる。この後、加工対象体１０の両面に潤滑剤１８を塗布する。これにより、図１２に示すように、磁気ディスク１Ａが完成する。

このように、凹凸パターン１５の全域を覆うようにして保護膜１６を形成することなく、各凸部１５ａの突端面のみを保護膜１６Ａで覆った状態の加工対象体１０Ａ上に樹脂層１７を形成する方法においても、樹脂層１７に対する平坦化処理時において、樹脂層１７（樹脂材料）だけではなく記録層１４（各凸部１５ａ）も研磨される事態を十分に回避することができる。また、このような製造方法によって製造された磁気ディスク１Ａにおいても、上記の磁気ディスク１と同様にして、潤滑剤１８に対するボンド率が高い樹脂層１７が露出している非記録領域が存在する分だけ磁気ディスク１Ａ全体としての潤滑剤１８の密着性（潤滑剤１８を保持する保持力）が十分に高くなっている。

また、上記の磁気ディスク１，１Ａの製造方法では、半硬化状態の樹脂層１７の表面にバーニッシュテープ３１（研磨部材）を擦り付けて樹脂層１７を削り取る処理（研削）によって研磨して平坦化する方法を採用しているが、本明細書における「研磨」には、半硬化状態または未硬化状態の樹脂層１７の表面に例えば板状部材を擦り付けて塑性変形させる処理と、塑性変形および研削の双方を並行して実行する処理とが含まれる。具体的には、例えば、未硬化状態の樹脂層１７（樹脂材料）にバーニッシュテープ３１を擦り付けて塑性変形させると共に樹脂層１７を研削して平坦化する方法や、未硬化状態の樹脂層１７（樹脂材料）に板状部材（スクレーパ等：図示せず）を擦り付けて塑性変形させることで平坦化する方法を採用することができる。この場合、「未硬化状態」とは、例えば、樹脂材料として放射線硬化型樹脂を使用する場合においては、塗布した樹脂材料に対する放射線の照射処理を実行していない状態を意味し、樹脂材料として熱硬化型樹脂を使用する場合においては、塗布した樹脂材料に対する加熱処理を実行していない状態を意味する。つまり、樹脂層形成処理の実行中から平坦化処理の開始時点までの間において、照明光の照射による極く僅かな硬化や室温での極く僅かな硬化が生じた状態も「未硬化状態」に含まれる。

さらに、バーニッシュ装置３０に代えて、図１３に示すバーニッシュ装置４０を用いて樹脂層１７を研磨する方法を採用することもできる。このバーニッシュ装置４０は、樹脂層１７が形成された加工対象体１０等を矢印Ｒ１の向きに回転させる回転機構（図示せず）と、先端部に取り付けられたバーニッシュヘッド４２を加工対象体１０の上（樹脂層１７上）で矢印Ｂの向きで動作させるためのスイングアーム４１とを備えている。なお、バーニッシュヘッド４２は、研磨材が付着させられた複数の凸部、または、研磨材で構成された複数の凸部がその底面に形成され、各凸部の突端面が樹脂層１７に擦り付けられることで樹脂層１７を研磨可能に構成されている。具体的には、図１４に示すように、その突端面が円形の複数の凸部４５ａを有するバーニッシュヘッド４２ａや、図１５に示すように、格子状の凸部４５ａによって区切られた複数の凹部４５ｂを有するバーニッシュヘッド４２ｂを用いることができる。

さらに、樹脂層１７を平坦化するための乾式研磨部材は、バーニッシュテープ３１やバーニッシュヘッド４２に限定されず、これらに代えて、研磨紙、研磨布および砥石等の各種の乾式研磨部材を用いて平坦化処理としての研磨処理を実行することもできる。また、研磨処理時に樹脂層１７の表面を研削しつつ塑性変形させることで加工対象体１０の表面を平坦化する方法について説明したが、樹脂層１７を平坦化するための平坦化処理としての研磨処理はこれに限定されず、研磨処理に先立って樹脂層１７を完全にまたはほぼ完全に硬化させると共に、研磨処理（平坦化処理）としての研削処理によって樹脂層１７の表面を削り取る（研削する）ことで塑性変形させることなく加工対象体１０の表面を平坦化する方法を採用することもできる。また、バーニッシュ装置３０，４０による平坦化処理に代えて、ＣＭＰ法やドライエッチング法による研磨処理によって加工対象体の表面を平坦化する方法を採用することもできる。

また、上記の磁気ディスク１，１Ａでは、本発明における非記録領域用材料として樹脂材料を採用しているが、本発明はこれに限定されず、樹脂材料に代えて、ＳｉＯ_２やＡｌ_２Ｏ_３等の各種酸化物、および、ＳｉＣやＡｌＴｉＣ等の各種炭化物などの各種の非磁性材料を非記録領域用材料として採用することができる。

さらに、上記の磁気ディスク１では、凹凸パターン１５における各凸部１５ａの突端部（磁気ディスク１の表面側）から基端部までの全体が記録層１４（磁性材料）で形成されているが、本発明に係る情報媒体に従って製造する情報媒体の構成はこれに限定されない。具体的には、例えば、凹凸パターン２５（マスクパターン）を用いて記録層１４をエッチングする際に、そのエッチング量をある程度少なくする（形成する凹部１５ｂを浅くする）ことで、凸部１５ａ（記録領域）だけではなく凹部１５ｂ（非記録領域）の底部を含めて記録層１４で形成して磁気ディスクを構成することができる（図示せず）。

また、凹凸パターン２５を用いて記録層１４をエッチングする際に、そのエッチング量をある程度多くする（形成する凹部１５ｂを深くする）ことで、凹凸パターン１５における凸部１５ａの突端部（磁気記録媒体の表面側）のみが記録層１４で形成されて基端部側が非磁性材料または軟磁性材料等で形成された複数の凸部１５ａ（記録領域）を有する凹凸パターン１５を形成して磁気ディスクを構成することができる（図示せず）。さらに、例えば、前述した凹凸パターン２５をディスク状基板１１の上に形成し、その凹凸パターン２５をマスクパターンとして用いてディスク状基板１１をエッチング処理することでディスク状基板１１に凹凸パターン（凹凸パターン１５と凹凸の位置関係が同様の凹凸パターン：図示せず）を形成し、この凹凸パターンに倣って薄厚の記録層１４を形成することにより、記録層１４の下層が凹凸パターンで形成されると共にこの下層に倣って記録層１４が凹凸パターンで形成され、かつその表面が磁性材料（記録層１４）で覆われた複数の凸部１５ａ（記録領域）と、その底面が磁性材料（記録層１４）で形成された複数の凹部１５ｂ（非記録領域）とを有する凹凸パターン１５を形成して磁気ディスクを構成することができる。

また、本発明に係る情報媒体は、磁気ディスク１のような垂直記録方式の磁気記録媒体に限定されず、面内記録方式の磁気記録媒体にも適用することができる。さらに、上記の磁気ディスク１では、同心円状、または、螺旋状の複数のデータ記録トラックが形成されているが、本発明に係る情報媒体の構成はこれに限定されず、データ記録トラックを構成する記録領域が磁気記録媒体の周方向においても非記録領域を挟むようにして互いに分離させられているパターンド媒体がこれに含まれる。

磁気ディスク１の断面図である。凹凸パターン２５が形成された状態の加工対象体１０の断面図である。記録層１４に対するエッチング処理が完了して凹凸パターン１５が形成された状態の加工対象体１０の断面図である。凹凸パターン１５を覆うようにして保護膜１６が形成された状態の加工対象体１０の断面図である。凹凸パターン１５（保護膜１６）を覆うようにして樹脂層１７が形成された状態の加工対象体１０の断面図である。上記の樹脂層１７に対して平坦化処理を行っている状態の加工対象体１０およびバーニッシュ装置３０の断面図である。上記の樹脂層１７に対して平坦化処理を行っている状態の加工対象体１０およびバーニッシュ装置３０の平面図である。平坦化処理が完了した状態の加工対象体１０の断面図である。平坦化処理が完了した状態の加工対象体１０の他の断面図である。凹凸パターン２５が形成された状態の加工対象体１０Ａの断面図である。凹凸パターン１５を覆うようにして樹脂層１７が形成された状態の加工対象体１０Ａの断面図である。磁気ディスク１Ａの断面図である。バーニッシュ装置４０および加工対象体１０の外観斜視図である。バーニッシュヘッド４２ａの底面図である。バーニッシュヘッド４２ｂの底面図である。

符号の説明

１，１Ａ磁気ディスク
１０，１０Ａ加工対象体
１１ディスク状基板
１４記録層
１５凹凸パターン
１５ａ凸部
１５ｂ凹部
１６，１６Ａ保護膜
１７樹脂層
１８潤滑剤
Ｈ高さ
Ｌ長さ
Ｐ中央部

Claims

基材の少なくとも一面に記録領域および非記録領域が配置されると共に当該一面に潤滑剤が存在するように構成され、
前記記録領域は、記録領域用材料の上方に保護膜用材料による保護膜が存在するように構成され、
前記非記録領域の少なくとも表面側部位は、前記保護膜用材料よりも前記潤滑剤に対するボンド率が高い非記録領域用材料によって構成されている情報媒体。
前記保護膜用材料はカーボンを主成分として構成され、前記非記録領域用材料は樹脂材料で構成されている請求項１記載の情報媒体。
前記非記録領域は、その少なくとも中央部の高さが前記記録領域の高さよりも低く形成されている請求項１または２記載の情報媒体。