JP2007313561A - 加工用ビーム照射装置の照射可能領域認識方法および照射可能領域認識装置並びに加工用ビーム照射装置の移動経路設定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工用ビームの照射方向が変更可能な加工用ビーム照射装置の照射可能領域を認識する方法であって、前記ワークに設定された加工領域の一ポイントから前記加工用ビームの焦点距離だけ離れた位置に、前記加工用ビーム照射装置を移動させても前記加工領域の一ポイントを照射することが可能な前記焦点距離に対応した照射可能領域を設定し、前記加工領域の一ポイントに対する照射可能領域210を認識する。
【選択図】図12
Description
[実施形態1]
図1は、レーザー溶接ロボットの構成図である。
て出力する加工用ビーム出力装置102を備えている。レーザー溶接ロボット101のロボットハンドの作業端には、加工用ビームの照射方向が変更可能な加工用ビーム照射装置104が設けられている。加工用ビーム照射装置104は、図に示すように、加工用ビームをX方向、Y方向にスキャンすることができる。一方、加工用ビーム照射装置104は、図に示すように、加工用ビームの焦点距離を距離Lの範囲内で変更することもできる。したがって、ロボットの作業端を固定した状態で加工用ビームの照射が可能な照射可能領域は、図に示すように、例えば錐体をその底面と平行に一部破断したような3次元の形状領域となる。加工用ビーム出力装置102と加工用ビーム照射装置104とは光ファイバーケーブル103を介して接続されている。光ファイバーケーブル103はロボットアーム105が動いても絡まることのないように、支持アーム107で支持されている。
距離Fとに基づいて算出し、その算出した結果を入力する。そして、演算装置165は、例えば、図5に示したようなS字形状を有する加工領域の一ポイントA0を頂点として、加工領域の一ポイントA0から加工用ビームの焦点距離F分離れたポイントを含む半径rの照射可能領域を底面とする図4に示したような円錐200を形成する(S3)。
加工領域の一ポイントに対して鉛直な方向に配置する。
[実施形態2]
実施形態1では加工用ビームの焦点距離が固定されている場合に照射可能領域をどのように求めるかについて説明したが、本実施形態では、加工用ビームの焦点距離を所定の範囲で可変できる場合に照射可能領域をどのように求めるかについて説明する。
1に示すように表示する(S51、S52)。抽出された二種類の円錐の底面で挟まれた部分の三次元領域260は1つの加工領域に対する照射可能領域となる。
[実施形態3]
実施形態1および実施形態2では障害物を考慮せずに加工用ビームの照射可能領域を認識するようにしたが、本実施形態では、加工用ビーム照射装置104と加工領域との間に、加工用ビームを遮る障害物が存在している場合の照射可能領域の作成方法について説明する。
290が形成される(S79)。
[実施形態4]
本実施形態は、ワークの全体に散らばっている加工領域から全ての加工領域を効率的に溶接するために最低限必要となる図30に示すような領域を抽出するための手順を示している。この手順を図31に示したフローチャートに基づいて説明する。
そして、カウンタnの値を1に設定する(S82)。次に、カウンタnの値が最終番号の6であるか否かが判断され(S83)、カウンタmの値を2に設定する(S84)。次に、カウンタnの値が1の領域と2の領域とが重なっているか否かが判断される。つまり図32Bに示す照射可能領域Aと照射可能領域Bとの領域が重なっているかが判断される(S85)。二つの領域が重なっている場合には、図32Cに示すようなAB領域を作成する(S86)。作成したそのモデルに打点番号を付加する。図32Cに示すように、AB領域には1の打点番号を付加する(S87)。次に、カウンタmの値を3に設定し(S88)、カウンタmの値が最終打点番号6よりも大きいか否かが判断される(S89)。カウンタmの値が最終打点番号6よりも大きければ、カウンタnの値を2に設定して、以上の処理をカウンタnの値が6になるまで繰り返す(S90)。
成し、さらにそれらの領域で2つの領域がそれぞれ重なっている部分を取り出して、図32Dに示すような領域を作成し、最後に、さらにそれらの領域で2つの領域がそれぞれ重なっている部分を取り出して、図32Eに示すようなそれぞれが独立した領域を作成する。
[実施形態5]
上記した方法では、溶接の経路はシミュレーションの結果を見て、作業者が考えなければならず、作成された経路も作業者の熟練の程度によっては、必ずしも最適な経路であるとは言えない場合が生じ得る。
した最短点PAからB領域までの最短点PBを求める(S101)。そして、B領域に設定した最短点PBからC領域までの最短点PCを求める(S102)。次に、C領域に設定した最短点PCからD領域までの最短点PDを求める(S103)。そして、D領域に設定した最短点PDからE領域までの最短点PEを求める(S104)。次に、E領域に設定した最短点PEからF領域までの最短点PFを求める(S105)。最後に、レーザー溶接ロボット101の原点P0から、PA、PB、PC、PD、PF、P0を結んで最適な経路を作成する(S106)。
102 加工用ビーム出力装置、
104 加工用ビーム照射装置、
150 シミュレーション装置、
200、240、250、290、295 円錐、
210 円錐の底面、
260、310 三次元領域、
270 障害物、
280 影、
300 ワーク。
Claims (21)
- 加工用ビームの照射方向が変更可能な加工用ビーム照射装置の照射可能領域を認識する方法であって、
前記ワークに設定された加工領域の一ポイントから前記加工用ビームの焦点距離だけ離れた位置に、前記加工用ビーム照射装置を移動させても前記加工領域の一ポイントを照射することが可能な前記焦点距離に対応した照射可能領域を設定し、前記加工領域の一ポイントに対する照射可能領域を認識することを特徴とする加工用ビーム照射装置の照射可能領域認識方法。 - さらに、前記照射可能領域は前記加工領域の形状に沿って複数形成され、形成された複数の照射可能領域を合成することによって前記加工領域全体に対する照射可能領域を認識することを特徴とする請求項1に記載の加工用ビーム照射装置の照射可能領域認識方法。
- 前記照射可能領域は、前記加工用ビームが障害物の存在により照射することができない照射不能範囲を前記照射可能領域から除外することによって認識することを特徴とする請求項1または2に記載の加工用ビーム照射装置の照射可能領域認識方法。
- 前記ワークに複数の加工領域が設定されている場合には、請求項2または請求項3に記載した加工用ビーム照射装置の照射可能領域認識方法を用いて、それぞれの加工領域に対する前記加工用ビーム照射装置の照射可能領域を認識することを特徴とする加工用ビーム照射装置の照射可能領域認識方法。
- 前記加工領域の形状は、連続した直線または曲線で構成されている、あるいは、連続した直線と曲線で構成されている、開放されている、または閉じられている形状であることを特徴とする請求項1、2または4のいずれかに記載の加工用ビーム照射装置の照射可能領域認識方法。
- 加工用ビームの照射方向が変更可能な加工用ビーム照射装置の照射領域を認識する方法であって、
前記ワークに設定された加工領域の一ポイントから前記加工用ビームの焦点距離だけ離れた位置に、前記加工領域の一ポイントを頂点として鉛直方向に形成され前記焦点距離を高さとする錐体の底面に包含される面を照射可能領域として設定し、前記底面は前記加工用ビーム照射装置を移動させても前記頂点を照射することが可能な角度範囲と前記焦点距離とに基づいて求められることを特徴とする加工用ビーム照射装置の照射可能領域認識方法。 - 前記照射可能領域は、前記加工用ビーム照射装置を移動させても前記頂点を照射することが可能な角度範囲と前記焦点距離とに基づいて求められる円錐の底面であることを特徴とする請求項6に記載の加工用ビーム照射装置の照射可能領域認識方法。
- 前記照射可能領域は、前記加工用ビーム照射装置を移動させても前記頂点を照射することが可能な角度範囲と前記焦点距離とに基づいて求められる円錐の底面に内接する多角形であることを特徴とする請求項6に記載の加工用ビーム照射装置の照射可能領域認識方法。
- 前記加工用ビームの最長焦点距離および最短焦点距離に対応して前記底面を2面設定し、前記照射可能領域はそれら底面により囲まれる錐体であることを特徴とする請求項6に記載の加工用ビーム照射装置の照射可能領域認識方法。
- 加工用ビーム照射装置から照射される加工用ビームの照射可能領域を認識するための照射可能領域認識装置であって、
前記加工用ビームの焦点距離と照射可能領域の寸法を入力する入力手段と、
入力された焦点距離と照射可能領域の寸法に基づいて、前記ワークに設定された加工領域の一ポイントから焦点距離分離れた位置に前記照射可能領域を形成する演算手段と、
を備えることを特徴とする照射可能領域認識装置。 - 前記演算手段は、前記加工領域の一ポイントに対応した前記照射可能領域を前記加工領域の形状に沿って複数形成し、形成した複数の前記照射可能領域を合成することによって前記加工領域全体に対する照射可能領域を認識することを特徴とする請求項10に記載の照射可能領域認識装置。
- 前記入力手段は、さらに前記加工用ビームの最長焦点距離と最短焦点距離とを入力し、
前記演算手段は、請求項11において合成された複数の照射可能領域から前記最長焦点距離と最短焦点距離とに挟まれた部分を抽出することによって前記加工領域全体に対する照射可能領域を認識することを特徴とする請求項11に記載の照射可能領域認識装置。 - 前記入力手段は、さらに前記加工用ビームが障害物により遮られる領域を入力し、
前記演算手段は、請求項12において抽出された前記加工領域全体に対する照射可能領域から前記加工用ビームが障害物により遮られる領域を除いて前記加工用ビームが実質的に照射可能な照射可能領域を認識することを特徴とする請求項12に記載の照射可能領域認識装置。 - 前記演算手段は、前記加工領域の一ポイントを頂点として鉛直方向に形成され前記焦点距離を高さとする錐体の底面に包含される面を前記照射可能領域として演算し、前記加工用ビーム照射装置を移動させても前記頂点を照射することが可能な角度範囲と前記焦点距離とに基づいて前記底面を求めることを特徴とする請求項10に記載の照射可能領域認識装置。
- 加工用ビームの照射方向が変更可能な加工用ビーム照射装置を所定の経路で移動させてワークの加工を行う際に、予め前記加工用ビーム照射装置の移動経路を設定するための方法であって、
前記加工用ビーム照射装置から照射される前記加工用ビームによって前記ワークの加工が行われる加工領域の一ポイントから前記加工用ビームの焦点距離だけ離れた位置に、前記加工用ビーム照射装置を移動させても前記加工領域の一ポイントを照射することが可能な前記焦点距離に対応した照射可能領域を設定し、前記照射可能領域内で前記加工用ビーム照射装置の移動経路を設定するようにしたことを特徴とする加工用ビーム照射装置の移動経路設定方法。 - 前記加工用ビーム照射装置は、加工用ビーム出力装置が備える発振器から出力された加工用ビームの焦点を所定の範囲内で変更可能であり、最長焦点距離および最短焦点距離に応じた前記錐体と前記焦点の変更可能範囲とを合成した領域を求め、
求めた領域内で前記加工用ビーム照射領域の移動経路を設定するようにしたことを特徴とする請求項15に記載の加工用ビーム照射装置の移動経路設定方法。 - 前記照射可能領域は、前記加工領域の一ポイントを頂点として鉛直方向に形成され前記焦点距離を高さとする錐体の底面に包含される面であり、前記底面は前記加工用ビーム照射装置を移動させても前記頂点を照射することが可能な角度範囲と前記焦点距離とに基づいて求められることを特徴とする請求項14に記載の加工用ビーム照射装置の移動経路設定方法。
- 前記加工用ビーム照射装置は、前記加工用ビーム照射装置を移動させるロボットハンドに設けられ、前記加工ビームの照射方向は、前記発信器から出力された加工用ビームを前記加工用ビーム照射装置が備える反射鏡の移動によって変更するようにしたことを特徴とする請求項15に記載の加工用ビーム照射装置の移動経路設定方法。
- 前記照射可能領域は、前記ワークの加工箇所に対応して複数設けられ、前記加工用ビーム照射装置の移動経路は、前記錐体のそれぞれの面積に基づいて設定されることを特徴とする請求項15に記載の加工用ビーム照射装置の移動経路設定方法。
- 前記照射可能領域は、前記ワークの加工箇所に対応して複数設けられ、前記加工用ビーム照射装置の移動経路は、各錐体相互間の距離に基づいて設定されることを特徴とする請求項15に記載の加工用ビーム照射装置の移動経路設定方法。
- 前記加工用ビーム照射装置の移動経路は、点在する加工箇所を右回り方向または左回り方向に辿って移動経路を設定していくことを特徴とする請求項19または20に記載の加工用ビーム照射装置の移動経路設定方法。
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