JP2007304073A - 半導体装置および半導体装置のテスト実行方法 - Google Patents

半導体装置および半導体装置のテスト実行方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 テストモードを設定する際に、テストモード設定信号を入力するための端子が必要であった。
【解決手段】 半導体装置は、内部回路をリセットするためのリセット制御信号を入力するリセット端子と、前記入力されたリセット制御信号に応じて、前記内部回路のリセットを解除するリセット解除信号を生成するリセット検出部と、前記リセット端子に入力される信号に基づいて、前記内部回路の動作をテストするテストモードを保持するモードキャプチャ部とを備える。
【選択図】 図2

Description

本発明は、半導体装置に関し、特に、内部回路のテストモードを設定できる半導体装置およびそのテスト実行方法に関する。
従来より、半導体装置のテストにおいて、テストモードを設定して内部回路をテストすることが行われている。近年、半導体装置の多機能化・高集積化が進み、テスト項目が増大している。これに応じてテストモードの数も増えてきている。テストモードは、半導体装置の外部からテストモードを設定するためのモード設定信号を入力することでモードの選択が行われる。モード設定信号は、通常、複数ビットのデジタル信号である。
特許文献1には、テストモードを設定する従来の半導体装置が記載されている。特許文献1に記載の半導体装置を図6に示す。従来の半導体装置では、リセット時には、リセット端子67からリセット信号を入力し、クロック端子66からクロック信号を入力する。リセット信号によって制御回路62とシフトレジスタ63がリセットされる。テストモード設定時には、セレクタ61は、I/O端子65とシフトレジスタ63とを接続する。そして、I/O端子65からテストモード制御信号を入力する。テストモード制御信号は、シフトレジスタ63にラッチされる。ラッチされたテストモード制御信号は、デコーダ64によってモード設定信号にデコードされる。従来の半導体装置では、リセット及びテストモードの設定に必要な時間に対応するクロック数が予め設定されている。従来の半導体装置は、制御回路62に入力されるクロックが予め設定されたクロック数になると、セレクタ61を切り替える。これによってI/O端子65が内部回路に接続される。
特開2000−304831号公報
図6の従来の半導体装置では、テストモード設定信号のビット数分のテスト端子やI/O端子を使用するため、設定するテストモード数が増えると外部端子が増加してしまう。また、I/O端子からテストモードを設定する信号を入力するため、I/O端子にセレクタが接続される。I/O端子にセレクタが接続されるため、通常時の入出力信号のAC特性の劣化や遅延が生じる可能性もある。このように、従来の半導体装置では、テストモードを設定する端子数が多くなってしまう場合があった。また、通常時の入出力信号に影響を与えてしまう場合があった。
本発明の1態様による半導体装置は、内部回路をリセットするためのリセット制御信号を入力するリセット端子と、前記入力されたリセット制御信号に応じて、前記内部回路のリセットを解除するリセット解除信号を生成するリセット検出部と、前記リセット端子に入力される信号に基づいて、前記内部回路の動作をテストするテストモードを保持するモードキャプチャ部とを備える。
また、本発明の1態様によるテスト実行方法は、設定されたテストモードに対応するテストを実行する半導体装置におけるテスト実行方法であって、リセット端子に入力するリセット信号によって前記半導体装置の内部回路をリセットし、前記リセット端子に入力する信号を変化させ、前記テストモードを設定し、前記リセット端子に入力するリセット解除信号によって前記設定によって設定されたテストモードに対応するテストを実行する。
本発明によれば、端子数が少ない場合にもテストモード設定信号を入力することができ、通常時の入出力信号への影響が生じない半導体装置を提供することができる。
実施の形態1
以下、図面を参照して本発明の実施の形態1について説明する。図1は、実施の形態1に関わる半導体装置を示すブロック図である。
本実施の形態の半導体装置100は、リセット検出部1、モードキャプチャ部2、CPU3、I/Oバッファ4、テスト回路5を有している。本実施形態の半導体装置100には、電源端子VDDから電源電位が供給され、接地端子GNDから接地電位が供給される。また、この半導体装置にはリセット制御端子であるパワーオンリセット端子PONRSTからリセットを制御する信号が与えられ、クロック端子CLKから動作クロックが与えられている。
リセット検出部1は、所定の信号を受け取り内部のCPUをリセットすると共にリセットが解除された場合は、CPUに対して動作開始を命令するパワーオン信号POWERONを出力する部分である。このリセット検出部1は、内部回路をリセットするためのパワーオンリセット信号が入力されるパワーオンリセット端子PONRSTに接続される。リセット検出部1は、クロック端子CLKに入力されるクロックに基づいて動作する。本実施の形態の、リセット検出部1はシフトレジスタを有し、モードキャプチャ部に対してテストモードを設定する信号を出力する回路としても用いられる。このリセット検出部1及びモードキャプチャ部の詳細については後述する。
モードキャプチャ部2は、リセット検出部1から出力されたテストモードを指定する信号を保持する。モードキャプチャ部2は、その保持したデータに基づいてテスト回路にテストモードを設定する。
CPU3は、リセットが解除され、パワーオン信号POWERONが入力された場合に演算や各種処理を実行する部分である。入出力バッファ4は、半導体装置100が動作している場合に入出力端子I/O1〜I/O8を介して、データを入出力するためのバッファである。テスト回路5は、モードキャプチャ部2によって保持されたモードに応じてテストを実行する回路である。次に、リセット検出部1とモードキャプチャ部2についてより詳細に説明する。図2は、リセット検出部1およびモードキャプチャ部2の詳細な回路図を示している。
図2に示すように、リセット検出部1は、パワーオン信号出力回路11と複数のフリップフロップ(以下、FFと省略する)12〜16を有している。本実施の形態ではパワーオン出力回路11は、論理積を出力するAND回路で構成されている。また、複数のFF12〜16は、直列に接続されている。直列に接続されたFFのうち、初段に対応するFF12は、リセット機能付きのFFである。本実施の形態では、FF12の入力端子には常に一定の論理値(本実施の形態では"1")が入力されている。この初段のFFは、FF12のリセットを制御する端子の入力に基づいて、入力端子に入力されている論理値を反転させて出力する。本実施の形態では、この初段のフリップフロップのリセットを制御する端子にパワーオンリセット信号を入力する端子が接続されている。
本実施の形態では、FF12、リセット機能を有するD型FFであり、FF13〜16は、リセット機能のないD型FFである。これらのFFの出力は、それぞれ次段のFFに入力され、シフトレジスタを構成すると共に、パワーオン出力回路11であるAND回路の入力に接続されている。また、それぞれのFFは、図1に示したクロック入力端子CLKに入力されるクロックに基づいて動作している。なお、パワーオン出力回路11の出力端子は、内部回路に入力されると共に、モードキャプチャ部へと入力されている。
図2に示すようにモードキャプチャ部2は、直列に接続された複数のFFを有している。このモードキャプチャ部を構成するFFは、それぞれキャプチャイネーブル端子を有しており、キャプチャイネーブル端子に入力される信号に基づいて、それぞれのFFの入力端子に入力される信号を取り込むか取り込まないかを決定することが可能である。本実施の形態では、モードキャプチャ部2は、4つのD型FF21〜24で構成されるシフトレジスタである。モードキャプチャ部2を構成するFFは、リセット検出部1と同様にクロック入力端子CLKに入力されるクロックに基づいて動作している。
モードキャプチャ部2の初段のFF21の入力端子には、リセット検出部1を構成するFFの最終段のFF16の出力に接続されている。また、それぞれのFF21〜24のキャプチャイネーブル端子CEには、リセット検出部1のパワーオン出力回路11が出力するパワーオン信号POWERONが入力されている。本実施の形態では、このキャプチャイネーブル機能を有するモードキャプチャ部2のFF21〜24によってテストモードを設定する信号を保持することが可能である。
このように構成された、リセット検出部1、モードキャプチャ部2を用いて、リセット動作、テストモードの設定及びテストモードを設定する信号を保持する具体的な動作について、図3に示すタイミングチャートを参照して説明する。本実施の形態の半導体装置では、図3に示すように、リセット期間(図3、時刻Ta〜Tb参照)、モード設定期間(図3、時刻Tb〜Tc参照)、リセット解除期間(図3、時刻Tc以降参照)が設定されている。以下、各期間における動作について詳細に説明する。
リセット期間は、内部回路(CPUなど)及びリセット検出部1、モードキャプチャ部2をリセットするための期間である。このリセット期間中、パワーオンリセット信号端子PONRSTには所定の論理値(例えば"0")の信号が与えられている。このリセット期間中は、一定のパワーオンリセット信号が与えられているため、リセット検出部1の初段のFF12は、常にリセットがかけられている状態となる。そのため、初段のFF12は、常に、入力端子の一定の論理値とは異なる"0"を出力し続ける。そのため、リセット期間が一定時間継続すれば、図3の時刻Taに示すようにリセット検出部1、モードキャプチャ部2の全てのFFの出力は"0"となる。
モード設定期間は、モードキャプチャ部2にテストモードを設定する期間である。本実施の形態では、このモード設定期間中にパワーオンリセット端子にテストモードに対応した信号を入力することで、テストモードの設定が行われる。以下の説明では、テストモード設定信号を4ビット、図3におけるFF24が最上位ビットに対応し、FF21が最下位ビットに対応する場合を例にして、モード設定期間の動作について説明する。
仮に4ビットで"1000"に対応するテストモード設定信号をモードキャプチャ部2に保持させる場合、パワーオンリセット端子PONRSTには、クロック入力端子に入力されるクロックで、1クロック分"H"レベル、その後、3クロック分"L"レベルとなるようなパワーオンリセット信号を入力する。(図3、時刻t1〜t5参照)。なお、パワーオンリセット端子は、4ビットに対応して4クロック分モード設定に対応する信号が入力された後は、常に"H"レベルとされる。パワーオンリセット端子PONRSTに、このようなリセット信号を入力すると、リセット検出部の初段FF12は、以下に説明するような信号を出力する。
図3の時刻t1から計数して2つ目のクロック(図3、時刻t2参照)の立ち上がりでは、FF12にリセットがかけられていないので固定入力である"1"を出力する。時刻t1から計数して3つ目のクロック(図3、時刻t3参照)では、FF12にリセットがかけられているので"0"を出力する。同様に時刻t1から計数して4クロック目、5クロック目では"0"レベルの信号を出力する。その後、クロック入力端子に入力されるクロック信号に基づいて、この出力はFF13〜FF16へと順次シフトされる。この信号は図3の時刻t7で、モードキャプチャ部2の初段FF21へとシフトされ、時刻t10におけるクロックの立ち上がりで、モードキャプチャ部のFF24が"1"を保持し、FF21〜FF23が"0"を保持した状態となる。
するとここで、リセット検出部のFF12〜FF16が全て"1"を出力する状態となるため、パワーオン出力回路11の出力であるパワーオン信号POWERONが"1"へと変化する。パワーオン信号が"1"へと変化したため、モードキャプチャ部2のFF21〜24のキャプチャイネーブル信号が変化し、モードキャプチャ部2のそれぞれのFF21〜24は入力端子のデータを取り込まず、保持している信号を出力し続ける動作へ移行する。
リセット解除期間は、パワーオン信号POWERONが出力されたことに伴い、リセット解除信号を内部回路の各部へ出力することにより、内部回路が動作する期間である。リセット解除期間では、内部回路が動作し、モードキャプチャ部2によって保持されたテストモードに基づいたテストなどが行われる。
以上詳細に説明したように、本実施の形態では、リセットするための信号が入力された後、リセット解除信号が内部回路に対して出力されるまでの間の、パワーオンリセット端子を利用してテストモードを設定する信号を入力している。パワーオンリセット端子は、電源が安定供給されるまでに使われる端子であり、回路が動作を開始すると一定値が入力されるだけの端子である。本実施の形態では、このパワーオンリセット端子を用いて、テストモード設定信号を供給することができる。また、テストモードの設定後は速やかに、内部回路へリセット解除信号を出力することが可能となる。また、パワーオンリセット端子を用いることでテストモード設定用の端子の削減が可能となる。
また、従来の半導体装置では、I/O端子からテストモードを設定する信号を入力するため、I/O端子にセレクタが接続されていた。I/O端子にセレクタが接続されると、通常時の入出力信号のAC特性の劣化や遅延が生じる可能性がある。本実施の形態では、パワーオンリセット端子をテストモード設定信号の入力に使用することにより、通常時の入出力端子であるI/O端子のAC特性の劣化や遅延が生じる可能性を低くすることが可能となる。
実施の形態2
図4は、本発明の実施の形態2に関わるリセット検出部1、モードキャプチャ部2の構成を示す回路図である。なお、その他のブロックに関しては図1に示した半導体装置と同一であるため説明を省略する。本実施の形態におけるリセット検出部1に関しては、そのナイフのFFの数が異なるのみで、図2に示したリセット検出部1とほぼ同一の構成であるため、その説明を省略する。本実施の形態では、モードキャプチャ部2の構成が実施の形態1と異なっている。本実施の形態では、FFで構成されたシフトレジスタの中に、その出力をテスト回路5へと入力しないダミーFFが存在する点が実施の形態1と異なっている。
例えば、実施の形態1においてリセット検出部1が4つのFFで構成され、モードキャプチャ部2も4つのFFで構成されていると仮定する。この場合、仮にテストモード信号として4ビットで"1111"という信号を出力しようとすると、パワーオンリセット端子PONRSTには、モード設定期間で4クロック分"H"レベルが入力される期間が存在する。このような場合、モードキャプチャ部2が"1111"をラッチするよりも前にリセット検出部1のパワーオン出力回路11が"1"レベルの信号を出力してしまい、テストモードの設定が確実に行えなくなる可能性がある。
そこで、本実施の形態ではモードキャプチャ部2のFFに所定の間隔でダミーFFを設けることで、確実にテストモードの設定を行うことを可能としている。このダミーFFを挿入する位置は、リセット検出部1を構成するFFの段数に応じて決定される。図4はリセット検出部1が4つのFFで構成された場合に、モードキャプチャ部が10個のFFで構成され、そのうち2つのFFをダミーFFとして構成した場合を示す図である。
図4のモードキャプチャ部2には、モード設定期間に入力するデータについて、連続した4つのFFのうちの1つのFFは、その出力をテストモード設定信号としては出力しないFFが配置される。図4の場合には、FF124、FF128がテストモードを出力しないFFになっている。このように配置することにより、モード設定期間中であっても、連続4ビット以上のHレベルのモード設定が可能となる。
本実施の形態の半導体装置では、図3に示した場合と同様に、リセット期間(図5、時刻Ta〜Tb参照)、リセット解除期間(図5、時刻Tc以降参照)が設定されている。これらの期間の詳細な動作については、実施の形態1で説明したのでここでは省略する。
以下に本実施の形態におけるモード設定期間の動作について説明する。本実施の形態では、テストモード設定信号を10ビット、図5におけるFF130が最上位ビットに対応し、FF121が最下位ビットに対応する場合を例にして説明する。
仮に8ビットで"11111111"のテストモード信号をテスト回路に出力したい場合、10ビットで"1101110111"に対応するテストモード設定信号をモードキャプチャ部2に保持させる(図5参照)。パワーオンリセット端子PONRSTには、クロック入力端子に入力されるクロックで、2クロック分"H"レベル、その後、順次、1クロック分"L"レベル、3クロック分"H"レベル、1クロック分"L"レベル、3クロック分"H"レベルとなるようなパワーオンリセット信号を入力する。(図5、t1〜t11参照)。なお、実施形態1と同様に、パワーオンリセット端子は、10ビットに対応して10クロック分モード設定に対応する信号が入力された後は、常に"1"レベルとされる。
パワーオンリセット端子PONRSTに、このようなリセット信号を入力すると、実施形態1と同様に時刻t15におけるクロックの立ち上がりで、モードキャプチャ部のFF129、130が"1"を保持し、FF128が"0"、FF125〜FF127が"1"、FF124が"0"、FF121〜FF123が"1"を保持した状態となる。ここで、FF124、FF128はテストモードを出力しないダミーFFになっており、また、パワーオン信号が"1"へと変化するとモードキャプチャ部2のそれぞれのフリップフロップは入力端子のデータを取り込まず、保持している信号を出力し続ける動作へ移行する。つまり、8ビット連続"1"のテストモード信号をテスト回路に出力することが可能となる。
以上詳細に説明したように、モードキャプチャ部2のFFに任意の間隔でダミーFFを設けることで、確実にテストモードの設定を行うことが可能となる。また、ダミーFFを設けることで、モードキャプチャ部に設定するテストモード設定信号は自由な値を設定することが可能となる。また、本実施形態では、リセット検出部のFFが4個、モードキャプチャ部のFFが10個で構成された例で説明したが、それぞれのFFの個数については自由に設定することが可能である。なお、ダミーFFを挿入する位置は、リセット検出部1を構成するFFの段数に応じて決定される。本実施の形態では、リセット検出部1が4つのFFで構成されているため、モードキャプチャ部2の連続する4つのFFのうち少なくとも1つはダミーFFを挿入する必要がある。しかしながら、本実施形態にとらわれずダミーFFの挿入位置および個数は、リセット検出部1およびモードキャプチャ部のFFの個数に応じて、適宜変更が可能である。
このように、本発明によれば、パワーオンリセット端子を用いてテストモード設定を行うことが可能となる。また、テストモードの設定後は、内部回路へリセット解除信号を出力することと同時に、テストモード信号を出力することが可能となる。また、パワーオンリセット端子を用いることでテストモード設定用の端子の削減ができる。またテストモード設定用のI/O端子をセレクタに接続する必要がなく、パワーオンリセット端子をテストモード設定信号出力に直接使用することにより、通常時の入出力信号のAC特性の劣化や遅延が生じる可能性を低くすることが可能となる。
以上、本発明の実施の形態に基づいて詳細に説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、種々の変形が可能である。例えば、本発明ではリセット検出部の初段にリセット機能付D型フリップフロップを用いたが一方に一定の論理値が入力されるAND回路のような論理ゲートを用いることも可能である。
また、テストモード設定信号は、例えばテスト回路でデコードすることによりテストモードを決定するような信号でもよい。仮にデコードの回路を省略する場合は、テストモード設定信号の各ビットが種々のテストに対応し、各ビットの"1"、"0"でテスト実行の要否を判断すればデコード回路などは不要となる。
実施の形態1にかかる半導体装置の構成を示す構成図である。 実施の形態1にかかる半導体装置の構成を示す構成図である。 実施の形態1にかかる半導体装置の動作を示すタイミングチャートである。 実施の形態2にかかる半導体装置の構成を示す構成図である。 実施の形態2にかかる半導体装置の動作を示すタイミングチャートである。 従来の半導体装置の構成を示す構成図である。
符号の説明
1 リセット検出部
2 モードキャプチャ部
3 CPU
4 I/Oバッファ
5 テスト回路
100 半導体装置
11 パワーオン信号出力回路
12、111 リセット機能付D型フリップフロップ
13〜16、113〜115 D型フリップフロップ
21〜24、121〜130 D型フリップフロップ
111 リセット機能付D型フリップフロップ

Claims (6)

  1. 内部回路をリセットするためのリセット制御信号を入力するリセット端子と、
    前記入力されたリセット制御信号に応じて、前記内部回路のリセットを解除するリセット解除信号を生成するリセット検出部と、
    前記リセット端子に入力される信号に基づいて、前記内部回路の動作をテストするテストモードを保持するモードキャプチャ部とを備える半導体装置。
  2. 前記リセット検出部は、リセット端子に入力される入力ビットをシフトして出力する第1のシフトレジスタを備え、
    前記モードキャプチャ部は、前記リセット部によって出力された入力ビットをシフトして前記テストモードを保持する第2のシフトレジスタを備える、請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記第2のシフトレジスタは、前記リセット検出部の出力するリセット解除信号に基づいて、シフト動作が制御されることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記第2のシフトレジスタは、複数のフリップフロップを有し、前記複数のフリップフロップのうち予め定められた所定数のフリップフロップが前記テストモードを保持することを特徴とする請求項2あるいは3に記載の半導体装置。
  5. 前記モードキャプチャ部の出力するテストモードを設定する信号に基づいて、テストが実行される請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
  6. 設定されたテストモードに対応するテストを実行する半導体装置におけるテスト実行方法であって、
    リセット端子に入力するリセット信号によって前記半導体装置の内部回路をリセットし、
    前記リセット端子に入力する信号を変化させ、前記テストモードを設定し、
    前記リセット端子に入力するリセット解除信号によって前記設定によって設定されたテストモードに対応するテストを実行するテスト実行方法。
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