JP2007300173A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. ＩＣを収容する凹部を備え複数の基板により構成されるパッケージベースと、
   前記凹部を封止し、導電性を有する蓋体と、
   前記パッケージベースと前記蓋体とを接合する接合部材と
   を有する電子デバイス用パッケージであって、
   前記パッケージベースは、前記凹部内に形成され前記ＩＣと接続される複数のボンディング電極を有し、
   前記複数のボンディング電極は、平面視において前記接合部材と重ならない領域に配置され、
   前記複数のボンディング電極は実装端子用ボンディング電極を含み、
   前記実装端子用ボンディング電極は、前記実装端子用ボンディング電極が形成されている前記基板を貫通するスルーホールを介して、前記パッケージベースの外部底面に形成された実装端子に電気的に接続されていることを特徴とする電子デバイス用パッケージ。
2. 前記パッケージベースは、前記凹部内に形成され振動片が実装されるマウント電極を有し、
   前記マウント電極は、前記マウント電極が形成されている前記基板を貫通するスルーホールを介して、前記複数のボンディング電極の一部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス用パッケージ。
3. 前記パッケージベースは、前記スルーホールと前記実装端子とを電気的に接続する配線パターンを、前記基板間に有し、
   前記配線パターンのうち、前記接合部材の直下を通過する部分の線幅を、他の部分の線幅よりも狭めたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子デバイス用パッケージ。
4. 前記配線パターンのうち、前記接合部材の直下を通過する部分を前記実装端子としたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子デバイス用パッケージ。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子デバイス用パッケージに、振動片と前記振動片の発振を制御するＩＣとが収容されていることを特徴とする電子デバイス。
6. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子デバイス用パッケージに、振動片と前記振動片の発振を制御するＩＣとが収容され、
   前記複数のボンディング電極は、前記蓋体に電気的に接続されている蓋体接続用ボンディング電極を含み、
   前記蓋体接続用ボンディング電極は、前記ＩＣの書込用端子に接続されていることを特徴とする電子デバイス。