JP2007293260A - 能動デバイスアレイ基板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストでナノメーターレベル凹状パターンを製作し、液晶ディスプレイの「むら（斑mura）効果」を低減する能動デバイスアレイ基板と製造方法を提供する。
【解決手段】能動デバイスアレイ基板の製造方法を提供する。先ず、走査線・データ線・能動デバイスを有する基板を提供し、各能動デバイスが対応する走査線およびデータ線に電気接続される。そして、有機材料層が基板上に形成されて走査線・データ線・能動デバイスを被覆する。その後、有機材料層の表面へのプラズマ処理が実行されて有機材料層の表面に複数の凹状パターンが形成される。各凹状パターンの寸法が１マイクロメーターより小さいものであり、複数の画素電極が有機材料層上に形成されるとともに、各画素電極が対応する能動デバイスの１つに電気接続される。
【選択図】図２Ｄ

Description

この発明は、能動デバイスアレイ基板とその製造方法とに関する。とりわけ、この発明は、薄膜トランジスターアレイ基板とその製造方法とに関する。

多くのディスプレイがその使用者に最も快適な視覚を提供するように設計されている。従って、製造者にとって主要な課題は、人の視覚によって感知される欠陥を出来るだけ多く除去することにある。液晶ディスプレイを例に挙げると、液晶ディスプレイは、少なくともバックライトモジュール・液晶層・２枚のガラス基板の製作にかかわる複雑な工程を介して製造される。もしも工程の１つに小さな欠陥が出現すれば、ディスプレイパネルの品質がマイナスの影響を受けて、視覚欠陥が最終ライトオンテスト（light-on test）に出現する。そのような視覚欠陥の１つが例えば「むら（斑）効果（mura effect）」と呼ばれるものである。

また、有機材料層付が液晶ディスプレイの薄膜トランジスターの被覆に通常使用されているが、これは各デバイス間の平坦でないステップを平坦化し、かつ、後のステップの配向膜の配向が円滑に行われ、配向工程における液晶分子の配向欠陥確率を減少させる利点がある。パネルのディスプレイ品質は、配向工程における液晶分子の配向と密接に関連しており、一般に、多くの有機材料層が円滑で平坦な表面を有している。そのため、液晶配向プロセスの後に、たとえ小さな欠陥があったとしても、液晶ディスプレイパネル全体の品質が影響を受けるものとなる。

現在、製造工程における欠陥によるいわゆる「むら（斑mura）効果」を低下または削減するために考えられる方法は、フォトリソグラフィープロセスにより有機材料層の表面に凹状パターン（cavity patterns or concave patterns）を形成することを含んでいる。有機材料層の表面上の凹状パターンは、分子配向中で異なるプレチルト角（pre-tilt angles）を有する液晶分子を提供できるため、「むら（斑mura）効果」が削減または低下される。しかしながら、凹状パターンを形成するための上述したフォトリソグラフィープロセスは、ハーフトーン（half-tone）フォトマスクを介した有機材料層の露光およびその後の有機材料層の現像により達成されるため、高価なプロセスとなる。さらに、ハーフトーンフォトリソグラフィープロセスによって製作される凹状パターンの寸法が現行ステッパー（stepper machine）により制限されてマイクロメータースケールのものとなる。それでは、より細かいスケールで凹状パターンを製作することが難しい。液晶分子がマイクロメーターの寸法を有しているため、有機材料層の表面にマイクロメーターの凹状パターンを製作できるプロセスが「むら（斑mura）効果」をより顕著に削減または低下させるものとなる。

そこで、この発明の少なくとも１つの目的は、前述の「むら（斑mura）効果」を削減または低下させる能動デバイスアレイ基板を提供することにある。

この発明の少なくとも１つの別な目的は、能動デバイスアレイ基板を製造する方法を提供し、低い製作コストでマイクロメーターの凹状パターンを製作することが可能であり、液晶ディスプレイ中の「むら（斑mura）効果」を低減することにある。

上記課題を解決し、所望の目的を達成するために、この発明は、能動デバイスアレイ基板の製造方法を提供するものである。先ず、基板を提供し、次に、複数の走査線・複数のデータ線・複数の能動デバイスを基板上に形成する。各能動デバイスが対応する走査線およびデータ線に電気接続される。そして、有機材料層が基板上に形成されて走査線・データ線・能動デバイスを被覆する。その後、有機材料層の表面へのプラズマ処理が実行されて有機材料層の表面に複数の凹状パターンが形成される。各凹状パターンの寸法が１マイクロメーターより小さいものであり、複数の画素電極が有機材料層上に形成されるとともに、各画素電極が対応する能動デバイスの１つに電気接続される。

この発明の実施形態中、有機材料層を形成する方法が、有機材料溶液を調製することを含むものである。そして、有機材料溶液が基板上に塗布される。次に、ベーキングプロセスが有機座量溶液を硬化させて前記有機材料層を形成する。有機材料溶液が絶縁材料・第１溶剤・第２溶剤を含む。第１溶剤が第２溶剤の沸点より高い沸点を有する。さらに、プロセスで使用される第１溶剤の量が第２溶剤の量より少ないものである。第１溶剤および第２溶剤は、それぞれ、例えばジエチレングリコールメチルエチルエーテル（diethylene glycol methyl ethyl ether = EDM）・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（propylene glycol monomethyl ether acetate = PGMEA）・プロピレングリコールメチルエチルエーテル（propylene glycol methyl ether = PGME）・ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（diethylene glycol monoethyl ether acetate = CTAC）からなる群より選択される。

この発明の実施形態中、有機材料層の表面が約５０℃〜１６０℃間の温度に維持されるものである。

この発明の実施形態中、ベーキングプロセスの前に、さらに、真空乾燥プロセスが実行されるものである。

この発明の実施形態中、有機材料層を形成した後、さらに、有機材料層中に複数の接触開口（contact openings）を形成し、そのうち、各接触開口が複数の能動デバイスの１つを露出させ、各画素電極が接触開口を介して対応する能動デバイスに電気接続されることを含むものである。１つの実施形態に基づいて、有機材料層を形成する前に、さらに、保護層を形成して走査線・データ線・能動デバイスを被覆することを含むものである。接触開口が保護層を露出させる。また、有機材料層を形成した後、さらに、露出された保護層を除去して能動デバイスを露出させることを含むものである。望ましくは、露出された保護層を除去するステップおよび有機材料層の表面へプラズマ処理を実行するプロセスが同時に行われることである。

この発明の実施形態中、前記プラズマ処理の反応ガスが、ハロゲン含有ガス・酸素・窒素・不活性ガスまたはそれらの組み合わせを含むものである。また、不活性ガスは、例えば、アルゴンである。

この発明の実施形態中、前記プラズマ処理が１大気圧よりも大きくない圧力で行われるものである。

この発明の実施形態中、能動デバイスが薄膜トランジスターである。

この発明の実施形態中、有機材料層の各凹状パターンが約０．１〜１マイクロメーター間の寸法を有するものである。

この発明は、また、能動デバイスアレイ基板を提供するものであり、複数の走査線・複数のデータ線・複数の能動デバイス・有機材料層・複数の画素電極を含む。走査線・データ線・能動デバイスが基板上に形成される。各能動デバイスは、対応する走査線およびデータ線に電気接続される。有機材料層が能動デバイス・走査線・データ線を被覆する。有機材料層の表面に複数の凹状パターンを有し、各凹状パターンが１マイクロメーターより小さい寸法を有する。また、画素電極が有機材料層上に配置され、各画素電極が対応する能動デバイスの１つに電気接続される。

この発明の実施形態中、各凹状パターンが０．１〜１マイクロメーター間である。

この発明の実施形態中、前記能動デバイスアレイ基板が更に有機材料層の下に配置される保護層を含む。

［作用］
この発明は、有機材料層を形成する特殊な方法を使用する。そして、プラズマ処理が有機材料層の表面に施されて凹状パターンを形成し、液晶分子が異なるプレチルト角で配向するように配列されるから、「むら（斑mura）効果」を低減する。さらに、類似する従来技術と比較して、この発明の凹状パターンを製作する方法は、低い製作コストという利点および液晶分子の寸法に近いマイクロメーターを有する凹状パターンを製作する能力を備えている。

この発明の能動デバイスアレイ基板が凹状パターンを備えており、各凹状パターンが１マイクロメーターより小さい寸法を有して、有機材料層上に形成されている。従って、液晶分子が異なるプレチルト角で配向できるため、能動デバイスアレイ基板中の欠陥による液晶パネル上の「むら（斑mura）効果」を削減または最小化するものとなる。

以下、この発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
＜第１実施例＞
図１Ａと図１Ｂとは、この発明の実施形態にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを示す平面図である。図２Ａ〜図２Ｄは、この発明の実施形態にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを図１Ａおよび図１ＢのＩ−Ｉ’線に沿って示す要部断面図である。

先ず、図１Ａと図２Ａとにおいて、この発明の実施形態にかかる能動デバイスアレイ基板を製造する方法は、基板１００を提供することを含む。そして、複数の走査線１０２・複数のデータ線１０４・複数の能動デバイス１０６が基板１００上に形成される。各能動デバイス１０６は、対応する走査線１０２およびデータ線１０４に電気接続される。能動デバイス１０６は、例えば、薄膜トランジスターであり、ゲート電極１０６ａとゲート絶縁層１０６ｂとチャネル層１０６ｃとソース１０６ｄとドレイン１０６ｅとを含む。ゲート電極１０６ａは、基板１００上に配置される。ゲート絶縁層１０６ｂは、ゲート電極１０６ａと基板１００とを被覆する。チャネル層１０６ｃは、ゲート電極１０６aの上方にあるゲート絶縁層１０６ｂ上に配置される。ソース１０６ｄとドレイン１０６ｅとは、ゲート電極１０６aの上方のチャネル層１０６ｃの両側に配置される。能動デバイス１０６と走査線１０２とデータ線１０４は、従来の任意の方法により製作することができる。

図２Ｂにおいて、保護膜１０８が基板１００上に形成されて走査線１０２とデータ線１０４と能動デバイス１０６と基板１００とを被覆する。保護膜１０８は、例えば、窒化シリコンを使用して製作される。保護膜１０８の形成方法は、例えば、プラズマ強化化学気相堆積プロセスを実行することを含む。次で、有機材料層１１０が基板１００上に形成されて走査線１０２・データ線１０４・能動デバイス１０６を被覆する。有機材料層１１０を形成する方法は、以下に例を挙げて説明する。

先ず、有機材料溶液が調製される。有機材料溶液は、例えば、絶縁材料と第１溶剤と第２溶剤とを含む。絶縁材料は、有機材料、例えば、プロピレン酸樹脂（propylene acid resinまたはアクリル酸樹脂acrylic acid resin）・感光材料・界面活性剤を含む。第１溶剤は、第２溶剤より高い沸点を有するが、少ない量の第１溶剤が第２溶剤に対して使用される。第１溶剤および第２溶剤は、それぞれジエチレングリコールメチルエチルエーテル（diethylene glycol methyl ethyl ether = EDM）・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（propylene glycol monomethyl ether acetate = PGMEA）・プロピレングリコールメチルエチルエーテル（propylene glycol methyl ether = PGME）・ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（diethylene glycol monoethyl ether acetate = CTAC）からなる群より選択されるものである。ＥＤＭとＣＴＡＣとの使用を例に挙げれば、ＥＤＭが１７６℃の沸点を有し、ＣＴＡＣが２１７℃の沸点を有する。従って、ＣＴＡＣを第１溶剤として使用し、ＥＤＭを第２溶剤として使用する。さらに、有機材料溶液中のＣＴＡＣの百分率（％）容量が５０％を超えないものとする。かくして、有機材料溶液が基板１００上に塗布される。

次に、真空乾燥（vacuum dry）プロセスを実施して第１溶剤および第２溶剤のほとんどを除去する。注意すべきは、真空乾燥プロセスを省略することができ、次のプロセスへ直接進むことができるということである。そして、第１ベーキングプロセスが実行されて有機材料溶液中に残留する溶剤を除去し、有機材料層１１０を形成する。ベーキングプロセスが実行されるが、例えば、有機材料溶液の表面を５０℃〜１６０℃間の温度に維持することによって、有機材料層１１０の表層が底層より柔軟なものとなる。有機材料層１１０は、前記プロセスが実行された時に形成される。そして、保護層１０８を露出させる接触開口１１２が露光および現像のようなフォトリソグラフィープロセスにより実行される。その後、第２ベーキングプロセスが接触開口１１２を形成した後で実行され、有機材料層１１０を硬化させる。続いて、図２Ｃに示すように、有機材料層１１０の表面に対するプラズマ処理１１４が実行され、有機材料層１１０の表面全体に凹状パターン１１５を形成する。各凹状パターン１１５は、１マイクロメーターより小さい寸法を有する。好適な実施形態中、各凹状パターン１１５は、１〜０．１〜１マイクロメーター間の寸法を有する。完成した能動デバイスアレイ基板が後において他の基板と組み合わされて液晶ディスプレイパネルを形成する時、これらの凹状パターン１１５が通過光線に対して不規則な散乱および屈折を提供するので、液晶分子が異なるプレチルト角で配向されることができる。このため、能動デバイスアレイ基板中の欠陥による「むら（斑mura）効果」または配向工程による凸凹（でこぼこ unevenness）が液晶ディスプレイパネルに出現した時にも、そのような条件がこれら凹状パターン１１５の非等向性設計（non-isotropic design）により目立たないものとなる。その結果、液晶ディスプレイ上の「むら（斑mura）効果」が削減または低減される。注意すべきは、プラズマ処理１１４が接触開口１１２底部の保護層１０８を除去すると同時に能動デバイス１０６のソース１０６ｄを露出させることができるということである。他の実施形態中、有機材料層１１０がまたマスクとして利用されて、接触開口１１２底部の保護層１０８を除去するために追加的なエッチングプロセスとして実行される。言い換えれば、接触開口１１２底部の保護層１０８を除去するプロセスおよびプラズマ処理１１４が同時に又は別々に実行できるということである。もしも保護層１０８を除去するプロセスとプラズマ処理１１４とが別々に実行される場合、実行順序において特別な限定はない。

プラズマ処理１１４に使用される反応ガスは、例えば、ハロゲン含有ガス・酸素・窒素・不活性ガスまたはそれらのガス混合物を含む。不活性ガスは、例えば、アルゴンである。また、プラズマ処理１１４は、例えば、１大気圧またはそれ以下で実行される。

図２Ｄに示すように、画素電極１１６が有機材料層１１０上に形成される。各画素電極１１６が対応する能動デバイス１０６のソース１０６ｄ（図中１１６ｄ）に電気接続される。画素電極１１６を構成する材料は、例えば、インジウム錫酸化物を含む。上記したプロセスの後、この発明の能動デバイスアレイ基板が形成される。能動デバイスアレイ基板の平面図が図１Ｂに示されている。

＜第２実施例＞
第１実施例中、能動デバイスアレイ基板が有機材料層の下に保護層を伴って形成されている。しかしながら、保護層は、この発明において絶対的に必要なものではない。実際、有機材料層は、能動デバイス・データ線・走査線を形成した後で直接形成することができる。以下に詳細を説明する。

図３Ａ〜図３Ｄは、この発明の第２実施例にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを示す要部断面図である。図３Ａにおいて、この発明の能動デバイスアレイ基板を製造する方法は、基板１００を提供することを含む。そして、複数の走査線１０２・複数のデータ線１０４・複数の能動デバイス１０６が基板１００上に形成され、各能動デバイス１０６が、対応する走査線１０２およびデータ線に電気接続される（図１Ａを参照）。

図３Ｂにおいて、有機材料層３００が基板１００上に形成されて走査線１０２・データ線１０４・能動デバイス１０６を被覆する。有機材料層３００を構成する材料および有機材料層３００を形成する方法が第１実施例と同じなので、詳細は省略する。その後、能動デバイス１０６のソース１０６ｄを露出する接触開口３０２が有機材料層３００中に形成される。

図３Ｃにおいて、有機材料層３００の表面へのプラズマ処理３０４が実行され、有機材料層３００の表面上に凹状パターン３０５が形成される。プラズマ処理３０４の実行条件は、第１実施例のプラズマ処理１１４と同じであるから、詳細な説明は、改めて繰り返さない。各凹状パターン３０５は、１マイクロメーターより小さい寸法を有している。好適な実施形態中、凹状パターン３０５が通過光線に対して不規則な散乱および屈折を提供し、液晶モジュールが異なるプレチルト角で配向できる。このようにして、能動デバイスアレイ基板中の欠陥により組み立てられた液晶ディスプレイ上に「むら（斑mura）効果」を有するという問題が削除または最小化される。

図３Ｄにおいて、画素電極３０６が有機材料層３００上に形成される。各画素電極３０６は、接触開口３０２を介して対応する能動デバイス１０６に電気接続される。

この発明は、上記した有機材料層を形成するために特別な方法を使用している。そして、有機材料層の表面へのプラズマ処理を行って凹状パターンを形成する。凹状パターンが液晶分子に異なるプレチルト角で配向するようにさせるから、「むら（斑mura）効果」が削減または最小化される。さらに、もしもプラズマ処理および保護層をエッチングするプロセスが同一の処理過程で実行される場合、製造工程もより簡略化される。

以下、上記した方法により形成される能動デバイスアレイ基板を説明する。図１Ｂは、この発明のある実施形態に基づく能動デバイスアレイ基板の平面図である。図２Ｄは、図１ＢのＩ−Ｉ’線に沿った要部断面図である。図１Ｂと図２Ｄとにおいて、この発明の能動デバイスアレイ基板は、基板１００・保護層１０８・有機材料層１１０・複数の画素電極１１６を含む。基板１００は、その上に配置された複数の走査線１０２・複数のデータ線１０４・複数の能動デバイス１０６を有する。各能動デバイス１０６が対応する走査線１０２およびデータ線１０４に電気接続される。保護層１０８が能動デバイス１０６と走査線１０２とデータ線１０４とを被覆するとともに、有機材料層１１０が保護層１０８を被覆している。

有機材料層１１０の表面は、複数の凹状パターン１１５（図２Ｃを参照）を有している。また、各凹状パターン１１５が１マイクロメーターより小さい寸法を有する。好適な実施形態中、各凹状パターン１１５は、０．１〜１マイクロメーター間の寸法を有する。凹状パターン１１５が通過光線に対して不規則な散乱および屈折を提供し、能動デバイスアレイ基板中の欠陥による組み立てられた液晶ディスプレイ上の「むら（斑mura）効果」が削除または最小化される。さらに、有機材料層１１０は、例えば、プロピレン酸樹脂（propylene acid resinまたはアクリル酸樹脂acrylic acid resin）・感光材料・界面活性剤を含む有機材料を使用して製作される。

画素電極１１６が有機材料層１１０上に配置されるとともに、各画素電極１１６が対応する能動デバイス１０６の１つに電気接続される。

他の実施形態中、能動デバイスアレイ基板中の保護層を省略することができ、有機材料層が能動デバイス・走査線・データ線を直接被覆する。図３Ｄに示すように、有機材料層３００の下に保護膜が形成されておらず、有機材料層３００が能動デバイス１０６・走査線１０２・データ線１０４を直接被覆する。特に、有機材料層３００の表面が複数の凹状パターン３０５を有するとともに、各凹状パターン３０５が１マイクロメーターより小さい寸法を有する。好適な実施形態中、各凹状パターン３０５は、０．１〜１マイクロメーター間の寸法を有する。

以上のごとく、この発明を最良の実施形態により開示したが、もとより、この発明を限定するためのものではなく、当業者であれば容易に理解できるように、この発明の技術思想の範囲内において、適当な変更ならびに修正が当然なされうるものであるから、その特許権保護の範囲は、特許請求の範囲および、それと均等な領域を基準として定めなければならない。

この発明の実施形態にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを示す平面図である。 この発明の実施形態にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを示す平面図である。 この発明の実施形態（第１実施例）にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを図１Ａおよび図１ＢのＩ−Ｉ’線に沿って示す要部断面図である。 この発明の実施形態（第１実施例）にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを図１Ａおよび図１ＢのＩ−Ｉ’線に沿って示す要部断面図である。 この発明の実施形態（第１実施例）にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを図１Ａおよび図１ＢのＩ−Ｉ’線に沿って示す要部断面図である。 この発明の実施形態（第１実施例）にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを図１Ａおよび図１ＢのＩ−Ｉ’線に沿って示す要部断面図である。 この発明の第２実施例にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを示す要部断面図である。 この発明の第２実施例にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを示す要部断面図である。 この発明の第２実施例にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを示す要部断面図である。 この発明の第２実施例にかかる能動デバイスアレイ基板を製造するプロセスを示す要部断面図である。

符号の説明

１００ 基板
１０２ 走査線
１０４ データ線
１０６ 能動デバイス
１０６ａ ゲート電極
１０６ｂ ゲート絶縁層
１０６ｃ チャネル層
１０６ｄ ソース（１１６ｄ）
１０６ｅ ドレイン
１０８ 保護層
１１０ 有機材料層
１１２ 接触開口
１１４ プラズマ処理
１１５ 凹状パターン
１１６ 画素電極
３００ 有機材料層
３０２ 接触開口
３０４ プラズマ処理
３０５ 凹状パターン
３０６ 画素電極

Claims (18)

1. 能動デバイスアレイ基板を製造する方法であって：
   基板を提供することと；
   前記基板上に複数の走査線・複数のデータ線・複数の能動デバイスを形成し、そのうち、前記した各能動デバイスが対応する前記走査線および電気接続されることと；
   前記基板上に有機材料層を形成して前記した複数の走査線・データ線・能動デバイスを被覆することと；
   前記有機材料層の表面にプラズマ処理を行って前記有機材料層の前記表面上に複数の凹状パターンを形成し、そのうち、前記した各凹状パターンが１ミクロン（μm）より小さいことと；
   前記有機材料層上に複数の画素電極を形成し、前記した各画素電極が対応する前記能動デバイスの１つに電気接続されることと
   を含むものである能動デバイスアレイ基板を製造する方法。
2. 前記した有機材料層を形成することが：
   有機材料溶液を調製することと；
   前記基板上に前記有機材料溶液をコーティングすることと；
   ベーキングプロセスを実行して前記有機材料溶液を硬化させるとともに、前記有機材料層を形成することと
   を含むものである請求項１記載の方法。
3. 前記有機材料溶液が、絶縁材料・第１溶剤・第２溶剤を含み、前記第１溶剤が第２溶剤の沸点より高い沸点を有するものである請求項２記載の方法。
4. 前記有機材料溶液中の前記第１溶剤の量が、前記有機材料溶液中の前第２溶剤より少ないものである請求項３記載の方法。
5. 前記第１溶剤および前記第２溶剤が、それぞれジエチレングリコールメチルエチルエーテル（diethylene glycol methyl ethyl ether = EDM）・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（propylene glycol monomethyl ether acetate = PGMEA）・プロピレングリコールメチルエチルエーテル（propylene glycol methyl ether = PGME）・ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（diethylene glycol monoethyl ether acetate = CTAC）からなる群より選択されるものである請求項３記載の方法。
6. 前記ベーキングプロセスが実行される時、前記有機材料層の前記表面が約５０℃〜１６０℃間の温度に維持されるものである請求項２記載の方法。
7. さらに、前記ベーキングプロセスを実行する前に、真空乾燥プロセスが実行されることを含むものである請求項２記載の方法。
8. さらに、前記有機材料層を形成した後：
   前記有機材料層中に複数の接触開口を形成し、そのうち、前記した各接触開口が前記した複数の能動デバイスの１つを露出させ、前記した各画素電極が前記接触開口を介して対応する前記能動デバイスに電気接続されることを含むものである請求項１記載の方法。
9. さらに：
   前記有機材料層を形成する前に、前記走査線・前記データ線・前記能動デバイスを被覆する保護層を形成し、前記複数の接触開口が前記保護層を露出させることと；
   前記有機材料層を形成した後に、前記した複数の接触開口中で露出された前記保護層を除去して、前記した複数の能動デバイスを露出させることと
   を含むものである請求項８記載の方法。
10. 前記の露出された保護層を除去することと前記有機材料層の前記表面への前記プラズマ処理とが、同時に実行されるものである請求項９記載の方法。
11. 前記プラズマ処理に使用される応性ガスが、ハロゲン含有ガス・酸素・窒素・不活性ガスまたはそれらの組み合わせを含むものである請求項１記載の方法。
12. 前記不活性ガスが、アルゴンを含むものである請求項１１記載の方法。
13. 前記プラズマ処理に供給される圧力が、１大気圧より高くないものである請求項１記載の方法。
14. 前記した複数の能動デバイスが、薄膜トランジスターを含むものである請求項１記載の方法。
15. 前記有機材料層の前記表面上の前記した複数の各凹状パターンが、約０．１〜１マイクロメーター間の寸法を有するものである請求項１記載の方法。
16. 能動デバイスアレイ基板であって：
    基板上に形成された複数の走査線・複数のデータ線・複数の能動デバイスであり、そのうち、前記した各能動デバイスが対応する前記した走査線およびデータ線に電気接続されるものと；
    前記した複数の能動デバイスを被覆する有機材料層であり、そのうち、前記有機材料層の表面が複数の凹状パターンを有し、前記した複数の各凹状パターンが１マイクロメーターより小さい寸法を有するものと；
    前記有機材料層上に配置された複数の画素電極であり、そのうち、前記した複数の各画素電極が対応する前記能動デバイスの１つに電気接続されるものと
    を含むものである能動デバイスアレイ基板。
17. 前記した複数の各凹状パターンが、約０．１〜１マイクロメーター間の寸法を有するものである請求項１６記載の能動デバイスアレイ基板。
18. さらに、前記有機材料層の下に配置される保護層を含むものである請求項１６記載の能動デバイスアレイ基板。

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