JP2007281462A - リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007281462A JP2007281462A JP2007090110A JP2007090110A JP2007281462A JP 2007281462 A JP2007281462 A JP 2007281462A JP 2007090110 A JP2007090110 A JP 2007090110A JP 2007090110 A JP2007090110 A JP 2007090110A JP 2007281462 A JP2007281462 A JP 2007281462A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- substrate
- substrate table
- conditioning
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L55/00—Devices or appurtenances for use in, or in connection with, pipes or pipe systems
- F16L55/04—Devices damping pulsations or vibrations in fluids
- F16L55/045—Devices damping pulsations or vibrations in fluids specially adapted to prevent or minimise the effects of water hammer
- F16L55/05—Buffers therefor
- F16L55/052—Pneumatic reservoirs
- F16L55/053—Pneumatic reservoirs the gas in the reservoir being separated from the fluid in the pipe
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70783—Handling stress or warp of chucks, masks or workpieces, e.g. to compensate for imaging errors or considerations related to warpage of masks or workpieces due to their own weight
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
Abstract
【解決手段】リソグラフィ装置は、基板Wを保持するように構成された基板テーブルWTを有しており、基板テーブルは、調整流体を保持し、かつ、基板テーブルを調整するように構成された調整システム100を備えている。調整システム100は、調整システム100と流体連絡している圧力ダンパ104を備えており、調整システム100の圧力変化を抑制する。
【選択図】図6
Description
[0031] −放射ビームB(たとえばUV放射またはDUV放射)を調整するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
[0032] −パターニングデバイス(たとえばマスク)MAを支持するように構築され、特定のパラメータに従って該パターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続された支持構造(たとえばマスクテーブル)MTと、
[0033] −基板(たとえばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構築された、特定のパラメータに従って該基板を正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された基板テーブル(たとえばウェーハテーブル)WTと、
[0034] −パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付与されたパターンを基板Wのターゲット部分C(たとえば1つまたは複数のダイを備えている)上に投影するように構成された投影システム(たとえば屈折型投影レンズシステム)PSと
を備えている。
[0046] 1.ステップモード:支持構造MTおよび基板テーブルWTが基本的に静止状態に維持され、放射ビームに付与されたパターン全体がターゲット部分C上に1回で投影される(すなわち単一静止露光)。次に、基板テーブルWTがX方向および/またはY方向にシフトされ、異なるターゲット部分Cが露光される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静止露光で画像化されるターゲット部分Cのサイズが制限部される。
[0047] 2.スキャンモード:放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分C上に投影されている間、支持構造MTおよび基板テーブルWTが同期スキャンされる(すなわち単一動的露光)。支持構造MTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの倍率(縮小率)および像反転特性によって決まる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の幅(非スキャン方向の幅)が制限部され、また、スキャン運動の長さによってターゲット部分の高さ(スキャン方向の高さ)が決まる。
[0048] 3.その他のモード:プログラマブルパターニングデバイスを保持するべく支持構造MTが基本的に静止状態に維持され、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分C上に投影されている間、基板テーブルWTが移動またはスキャンされる。このモードでは、通常、パルス放射源が使用され、スキャン中、各基板テーブルWTが移動した後に、あるいは連続する放射パルスと放射パルスの間に、必要に応じてプログラマブルパターニングデバイスが更新される。この動作モードは、上で参照したタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを利用しているマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
Claims (41)
- パターニングデバイスから基板上にパターンを投影するリソグラフィ装置であって、前記リソグラフィ装置は、調整システムを備えたオブジェクトを有し、前記調整システムが、調整流体を保持し、かつ、前記オブジェクトを調整するように構成され、また、前記調整システムが、前記調整システムと流体連絡している圧力ダンパを備え、前記調整システムの圧力変化を抑制し、および/または前記オブジェクト内の前記調整流体を前記オブジェクトの外部の調整流体から分離する、リソグラフィ装置。
- 前記圧力ダンパは、前記オブジェクト近傍に配置される、請求項1に記載の装置。
- 前記圧力ダンパは、前記オブジェクトを運搬するオブジェクトキャリヤ内に配置される、請求項2に記載の装置。
- 前記調整システムは、前記調整流体を前記オブジェクトに輸送するように構成された調整流体供給デバイスを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記圧力ダンパは前記供給デバイスと流体連絡している、請求項4に記載の装置。
- 前記調整システムは、前記調整流体を前記オブジェクトから運び去るように構成された調整流体除去デバイスを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記圧力ダンパは前記除去デバイスと流体連絡している、請求項6に記載の装置。
- 前記圧力ダンパは、可動部材によって分離された2つのコンパートメントを有するハウジングを備え、前記コンパートメントのうちの一方が前記調整システムに接続された、請求項1に記載の装置。
- 前記可動部材はフレキシブルな膜である、請求項8に記載の装置。
- 前記可動部材は可動ピストンである、請求項8に記載の装置。
- 他方のコンパートメントが圧縮可能媒体を保持している、請求項8に記載の装置。
- 前記圧力ダンパは、
一方の側が前記調整システムと流体連絡している可動部材と、
前記可動部材に接続されたアクチュエータであって、使用中、前記可動部材に一定の力を印加するためのアクチュエータとを備える、請求項1に記載の装置。 - 前記フレキシブルな膜をニュートラル位置へ復帰させるための制御エレクトロニクスをさらに備える、請求項12に記載の装置。
- 前記制御エレクトロニクスは、低周波数、好ましくは0.1Hz未満で動作する、請求項13に記載の装置。
- 前記圧力ダンパが能動圧力ダンパであり、前記装置が、
前記調整流体の圧力を測定するための圧力センサと、前記圧力センサからの信号に基づいて前記アクティブ圧力ダンパを駆動し、それにより前記圧力センサによって測定される圧力変化に等しく、かつ、それらに対抗する圧力を実質的に印加するためのコントローラとを備える、請求項1に記載の装置。 - パッシブダンパをさらに備えた、請求項15に記載の装置。
- 前記調整システムは、前記オブジェクトを残すことなく、前記基板テーブル周辺に少なくとも部分的にループをなして調整流体を循環させるようになされる、請求項1に記載の装置。
- 前記調整システムは、前記基板テーブルに取り付けられた、調整流体を前記ループの周りにポンプ供給するためのポンプを備える、請求項17に記載の装置。
- 前記調整システムは、前記オブジェクトに取り付けられた、前記調整流体を調整するための加熱器をさらに備える、請求項17に記載の装置。
- 前記調整システムは、調整流体を前記オブジェクトの外側から前記ループに加えるためのコンジットと、調整流体を前記ループから前記オブジェクトの外側へ除去するためのコンジットとをさらに備える、請求項17に記載の装置。
- 前記調整システム内の調整流体の流路に少なくとも1つの流量制限部をさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記流量制限部は、前記オブジェクト内の前記流路の一部にある、請求項21に記載の装置。
- 前記流量制限部は、前記流路内の、調整流体が前記オブジェクトに流入し、かつ/または前記オブジェクトから流出する位置に配置され、あるいはそれらの位置に隣接して配置される、請求項21に記載の装置。
- 前記流量制限部は、前記流路の、調整流体が使用中に実質的に前記オブジェクトに向かって流れる部分に配置される、請求項21に記載の装置。
- 調整流体をポンプ供給するためのポンプをさらに備え、前記ポンプは、前記流路の、調整流体が使用中に実質的に前記オブジェクトから流れ去る部分に配置された、請求項21に記載の装置。
- 前記ポンプが容積式ポンプである、請求項25に記載の装置。
- 調整流体の流路に2つのポンプをさらに備え、前記2つのポンプのうちの第1のポンプは、前記流路内の、調整流体が使用中に実質的に前記オブジェクトに向かって流れる位置に配置され、前記2つのポンプのうちの第2のポンプは、前記流路内の、調整流体が使用中に実質的に前記オブジェクトから流れ去る位置に配置されている、請求項1に記載の装置。
- 前記オブジェクトは、基板を保持するように構成された基板テーブル、またはマスクを保持するように構成されたマスクテーブルのうちのいずれかである、請求項1に記載の装置。
- パターニングデバイスから基板上にパターンを投影するリソグラフィ装置であって、前記リソグラフィ装置は、基板を保持するように構成された基板テーブルを備え、オブジェクトは、調整流体を前記オブジェクトに取り付けられたポンプを使用してループの周りにポンピングすることによって前記オブジェクトを調整するように構成された調整システムを備える、リソグラフィ装置。
- 前記調整流体の温度を変化させるための調整流体コンディショナをさらに備えた、請求項29に記載の装置。
- 前記調整流体コンディショナは、前記オブジェクトに取り付けられた加熱器である、請求項30に記載の装置。
- 前記調整システムは、前記ループ内の調整流体の大部分が前記ループ内を再循環し、かつ、前記ループに戻る前に前記ループ内の調整流体の微小部分が前記ループから除去され、それにより前記オブジェクトの外側を調整するように構成される、請求項29に記載の装置。
- 前記オブジェクトは、基板を保持するように構成された基板テーブルまたはマスクを保持するように構成されたマスクテーブルのいずれかである、請求項1に記載の装置。
- パターニングデバイスから基板上にパターンを投影するリソグラフィ装置であって、前記リソグラフィ装置は、基板を保持するように構成された基板テーブルを備え、オブジェクトは、前記オブジェクトを調整するように構成された調整システムを備え、前記調整システムは、アクティブ圧力ダンパと、前記調整流体の圧力を測定するための圧力センサと、前記圧力センサからの信号に基づいて前記アクティブ圧力ダンパを駆動し、それにより前記圧力センサによって測定される圧力変化に等しく、かつ、それらに対抗する圧力を実質的に印加するためのコントローラとを備える、リソグラフィ装置。
- パターニングデバイスから基板上にパターンを投影するリソグラフィ装置であって、前記リソグラフィ装置は、基板を保持するように構成された基板テーブルを備え、オブジェクトは、調整流体を前記オブジェクト内の流路の周りにポンプ供給することによって前記オブジェクトを調整するように構成された調整システムを備え、前記流路が、少なくとも1つの流量制限部を備える、リソグラフィ装置。
- 前記流量制限部は前記オブジェクト内の流路に配置される、請求項33に記載の装置。
- 前記流量制限部は、調整流体が使用中にそれぞれ前記オブジェクトに流入する入口位置または前記オブジェクトから流出する出口位置に配置され、あるいはそれらの位置に隣接して配置される、請求項33に記載の装置。
- 調整流体を前記流路にポンプ供給するための少なくとも1つのポンプをさらに備え、前記ポンプが、(i)前記流量制限部が、前記流路内の、調整流体が実質的に前記オブジェクトから流れ去る位置に存在している場合は、前記流路内の、調整流体が実質的に前記オブジェクトに向かって流れる位置に配置され、あるいは(ii)前記流量制限部が、前記流路内の、調整流体が実質的に前記オブジェクトに向かって流れる位置に存在している場合は、前記流路内の、調整流体が実質的に前記基板テーブルから流れ去る位置に配置される、請求項33に記載の装置。
- パターニングデバイスから基板上にパターンを投影するリソグラフィ装置であって、前記リソグラフィ装置は、基板を保持するように構成された基板テーブルを備え、前記基板テーブルは、調整流体を前記基板テーブルを介してポンプ供給することによって前記基板テーブルを調整するように構成された調整システムを備え、前記調整システムは、調整流体の流路に2つのポンプを備え、前記2つのポンプのうちの第1のポンプが、前記流路内の、調整流体が使用中に実質的に前記基板テーブルに向かって流れる位置に配置され、前記2つのポンプのうちの第2のポンプが、前記流路内の、調整流体が使用中に実質的に前記基板テーブルから流れ去る位置に配置される、リソグラフィ装置。
- パターニングデバイスから基板上にパターンを投影するリソグラフィ装置であって、前記リソグラフィ装置は、基板を保持するように構成された基板テーブルを備え、前記基板テーブルは、調整流体を保持し、かつ、前記基板テーブルを調整するように構成された調整システムを備え、前記調整システムは、調整流体を前記基板テーブルに輸送するように構成された調整流体供給デバイスと、調整流体を前記基板テーブルから運び去るように構成された調整流体除去デバイスと、前記供給デバイスと流体連絡している第1の圧力ダンパと、前記除去デバイスと流体連絡している第2の圧力ダンパとを備え、前記圧力ダンパは、前記調整システムの圧力変化を抑制し、かつ/または前記基板テーブル内の前記調整流体を前記基板テーブルの外部の前記調整流体から分離する、リソグラフィ装置。
- パターン化された放射のビームを基板のターゲット部分上に投射することと、
調整システムを使用して前記基板を調整することと、
前記調整システムの圧力変化を抑制することを含む、デバイス製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US78960406P | 2006-04-06 | 2006-04-06 | |
US60/789,604 | 2006-04-06 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010059515A Division JP5513185B2 (ja) | 2006-04-06 | 2010-03-16 | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007281462A true JP2007281462A (ja) | 2007-10-25 |
JP5111918B2 JP5111918B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=38291302
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007090110A Active JP5111918B2 (ja) | 2006-04-06 | 2007-03-30 | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2010059515A Active JP5513185B2 (ja) | 2006-04-06 | 2010-03-16 | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010059515A Active JP5513185B2 (ja) | 2006-04-06 | 2010-03-16 | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8913228B2 (ja) |
EP (1) | EP1843206B1 (ja) |
JP (2) | JP5111918B2 (ja) |
KR (1) | KR100885971B1 (ja) |
CN (2) | CN102495539B (ja) |
SG (1) | SG136117A1 (ja) |
TW (2) | TWI528118B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009200488A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Asml Netherlands Bv | 粘弾性制振層を備えるチャックを有するリソグラフィ装置 |
JP2010141325A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Asml Netherlands Bv | 流体抽出システム、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
JP2017501434A (ja) * | 2013-12-20 | 2017-01-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィにおけるオブジェクトを位置決めするシステム |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011523222A (ja) * | 2008-06-10 | 2011-08-04 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 光学要素を熱調整する方法およびシステム |
EP2515170B1 (en) | 2011-04-20 | 2020-02-19 | ASML Netherlands BV | Thermal conditioning system for thermal conditioning a part of a lithographic apparatus and a thermal conditioning method |
KR101893450B1 (ko) * | 2014-04-30 | 2018-08-30 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 |
US10191396B2 (en) | 2014-06-19 | 2019-01-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, object positioning system and device manufacturing method |
US9904178B2 (en) * | 2015-04-09 | 2018-02-27 | Nikon Corporation | On-board supply system for a stage assembly |
US11762304B2 (en) * | 2015-05-06 | 2023-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
CN110658683A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 晶片承载系统和浸没光刻设备 |
WO2021013441A1 (en) | 2019-07-19 | 2021-01-28 | Asml Netherlands B.V. | Temperature conditioning system |
EP4102297A1 (en) * | 2021-06-10 | 2022-12-14 | ASML Netherlands B.V. | Temperature conditioning system, a lithographic apparatus and a method of temperature conditioning an object |
WO2022223220A1 (en) * | 2021-04-21 | 2022-10-27 | Asml Netherlands B.V. | Temperature conditioning system, a lithographic apparatus and a method of temperature conditioning an object |
DE102021206427A1 (de) * | 2021-06-22 | 2022-12-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithografie |
DE102022125354A1 (de) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | Asml Netherlands B.V. | Kühlvorrichtung zum Kühlen einer positionssensitiven Komponente einer Lithographieanlage |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0267714A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH033222A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-09 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH0362920A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH09205047A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2001297967A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Canon Inc | 配管およびそれを用いた位置決め装置 |
JP2004095993A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-25 | Nikon Corp | 光学部品冷却方法、光学部品冷却装置及びそれを有するeuv露光装置 |
JP2004343114A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2005322907A (ja) * | 2004-05-05 | 2005-11-17 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置、熱調節システム、およびデバイス製造方法 |
JP2005340815A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-08 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4509852A (en) * | 1980-10-06 | 1985-04-09 | Werner Tabarelli | Apparatus for the photolithographic manufacture of integrated circuit elements |
DE68921687T2 (de) * | 1988-09-02 | 1995-08-03 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Belichtungseinrichtung. |
EP0363098B1 (en) * | 1988-10-03 | 1995-04-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Temperature controlling device |
US5231291A (en) * | 1989-08-01 | 1993-07-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer table and exposure apparatus with the same |
JP2928603B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1999-08-03 | キヤノン株式会社 | X線露光装置用ウエハ冷却装置 |
US5850280A (en) * | 1994-06-16 | 1998-12-15 | Nikon Corporation | Stage unit, drive table, and scanning exposure and apparatus using same |
TW317644B (ja) * | 1996-01-26 | 1997-10-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JPH09326362A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-12-16 | Nikon Corp | 除振装置及び露光装置 |
US5959732A (en) * | 1996-04-10 | 1999-09-28 | Nikon Corporation | Stage apparatus and a stage control method |
JP3695000B2 (ja) * | 1996-08-08 | 2005-09-14 | 株式会社ニコン | 露光方法及び露光装置 |
WO1999049504A1 (fr) | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Nikon Corporation | Procede et systeme d'exposition par projection |
US6629650B2 (en) * | 2001-07-10 | 2003-10-07 | Delphi Technologies, Inc. | Fuel injector with integral damper |
US6478052B1 (en) * | 2001-07-25 | 2002-11-12 | Jeff Alan Conley | Pulsation damping assembly and method |
US20030088634A1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-05-08 | Barry Friedman | Network system for handling electronic newsletters and e-zines |
TWI300953B (en) * | 2002-03-15 | 2008-09-11 | Nikon Corp | Exposure system and device manufacturing process |
US20050088634A1 (en) * | 2002-03-15 | 2005-04-28 | Nikon Corporation | Exposure system and device production process |
SG121822A1 (en) | 2002-11-12 | 2006-05-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1420300B1 (en) | 2002-11-12 | 2015-07-29 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
CN100568101C (zh) * | 2002-11-12 | 2009-12-09 | Asml荷兰有限公司 | 光刻装置和器件制造方法 |
SG121818A1 (en) | 2002-11-12 | 2006-05-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6848477B2 (en) * | 2003-01-14 | 2005-02-01 | Visteon Global Technologies, Inc. | Fuel pressure damping system and method |
EP1491955A1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-12-29 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and device manufacturing method |
JP3826118B2 (ja) * | 2003-07-08 | 2006-09-27 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
EP1496339B1 (de) * | 2003-07-09 | 2014-09-10 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Induktiver Drehwinkelsensor |
KR101636632B1 (ko) * | 2004-01-05 | 2016-07-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
US7288864B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-10-30 | Nikon Corporation | System and method for cooling motors of a lithographic tool |
US8749762B2 (en) * | 2004-05-11 | 2014-06-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
2007
- 2007-03-28 EP EP20070251323 patent/EP1843206B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-30 JP JP2007090110A patent/JP5111918B2/ja active Active
- 2007-04-03 US US11/730,749 patent/US8913228B2/en active Active
- 2007-04-04 TW TW101102632A patent/TWI528118B/zh active
- 2007-04-04 TW TW096112190A patent/TWI461854B/zh active
- 2007-04-05 SG SG200702551-3A patent/SG136117A1/en unknown
- 2007-04-06 CN CN201210010399.2A patent/CN102495539B/zh active Active
- 2007-04-06 KR KR1020070034217A patent/KR100885971B1/ko active IP Right Grant
- 2007-04-06 CN CN 200710092076 patent/CN101051188B/zh active Active
-
2010
- 2010-03-16 JP JP2010059515A patent/JP5513185B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0267714A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH033222A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-09 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH0362920A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH09205047A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2001297967A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Canon Inc | 配管およびそれを用いた位置決め装置 |
JP2004095993A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-25 | Nikon Corp | 光学部品冷却方法、光学部品冷却装置及びそれを有するeuv露光装置 |
JP2004343114A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2005322907A (ja) * | 2004-05-05 | 2005-11-17 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置、熱調節システム、およびデバイス製造方法 |
JP2005340815A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-08 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009200488A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Asml Netherlands Bv | 粘弾性制振層を備えるチャックを有するリソグラフィ装置 |
US8928860B2 (en) | 2008-02-21 | 2015-01-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus having a chuck with a visco-elastic damping layer |
JP2010141325A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Asml Netherlands Bv | 流体抽出システム、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
CN103365117A (zh) * | 2008-12-11 | 2013-10-23 | Asml荷兰有限公司 | 流体抽取系统、光刻设备和器件制造方法 |
US8654309B2 (en) | 2008-12-11 | 2014-02-18 | Asml Netherlands B.V. | Fluid extraction system, lithographic apparatus and device manufacturing method |
US9213246B2 (en) | 2008-12-11 | 2015-12-15 | Asml Netherlands B.V. | Fluid extraction system, lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2017501434A (ja) * | 2013-12-20 | 2017-01-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィにおけるオブジェクトを位置決めするシステム |
US9946172B2 (en) | 2013-12-20 | 2018-04-17 | Asml Netherlands B.V. | System for positioning an object in lithography |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102495539B (zh) | 2015-04-15 |
JP5111918B2 (ja) | 2013-01-09 |
TWI528118B (zh) | 2016-04-01 |
KR20070100171A (ko) | 2007-10-10 |
CN101051188B (zh) | 2012-03-21 |
CN101051188A (zh) | 2007-10-10 |
EP1843206A3 (en) | 2008-11-26 |
KR100885971B1 (ko) | 2009-02-26 |
CN102495539A (zh) | 2012-06-13 |
TW200801840A (en) | 2008-01-01 |
SG136117A1 (en) | 2007-10-29 |
TWI461854B (zh) | 2014-11-21 |
EP1843206B1 (en) | 2012-09-05 |
US20070242245A1 (en) | 2007-10-18 |
TW201222172A (en) | 2012-06-01 |
JP5513185B2 (ja) | 2014-06-04 |
JP2010147506A (ja) | 2010-07-01 |
US8913228B2 (en) | 2014-12-16 |
EP1843206A2 (en) | 2007-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5111918B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
US10768536B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
US7656501B2 (en) | Lithographic apparatus | |
US7812924B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
EP1498778A1 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
US10802410B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a barrier structure to handle liquid | |
TWI623820B (zh) | 定位裝置、微影設備及裝置製造方法 | |
US8068210B2 (en) | Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer program product | |
US8953141B2 (en) | Immersion lithographic apparatus and device manufacturing method with asymmetric acceleration profile of substrate table to maintain meniscus of immersion liquid | |
KR100749949B1 (ko) | 리소그래피 투영 장치 및 액추에이터 | |
KR101005039B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
JP2005064229A (ja) | 電磁アクチュエータ冷却装置、ステージ装置、並びに露光装置 | |
US20110005603A1 (en) | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110428 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120613 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120925 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121010 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5111918 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |