JP2007281020A - 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット - Google Patents
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Abstract
Description
(A)砥粒、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸、(C)酸化剤、(D)下記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤、および(E)分散媒を含有する。
凹部を有する絶縁層上にストッパ層を介して設けられ、かつ、該凹部に埋設された金属層を該ストッパ層が露出するまで化学機械研磨する第1研磨工程と、
前記化学機械研磨用水系分散体を用いて、前記金属層および前記ストッパ層を該絶縁層が露出するまで化学機械研磨する第2研磨工程と、を含む。
前記絶縁層は、第1の絶縁層と、該第1の絶縁層より誘電率が高い第2の絶縁層との積層体を含み、
前記第2研磨工程は、前記金属層、前記ストッパ層、および前記第2の絶縁層を化学機械研磨する工程であることができる。
液(I)および液(II)を混合して、上記化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットであって、
前記液(I)は、(A)砥粒、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸、(D)上記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤、および(E)分散媒を含む水系分散体であり、
前記液(II)は、(C)酸化剤を含む。
液(I)および液(II)を混合して、上記化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットであって、
前記液(I)は、(A)砥粒および(E)分散媒を含む水系分散体であり、
前記液(II)は、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸、(C)酸化剤、および上記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤を含む。
液(I)、液(II)、および液(III)を混合して、上記化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットであって、
前記液(I)は、(A)砥粒および(E)分散媒を含む水系分散体であり、
前記液(II)は、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸および(D)上記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤を含み、
前記液(III)は、(C)酸化剤を含む。
本発明の一実施形態の化学機械研磨用水系分散体は、(A)砥粒、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸、(C)酸化剤、(D)下記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤、および(E)分散媒(以下、それぞれ「(A)〜(E)成分」ともいう。)を含有する。以下、本発明の一実施形態の化学機械研磨用分散体に含有される各成分について詳述する。
(A)砥粒は、無機粒子から選ばれる少なくともうち1種であることができる。
(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸は例えば、炭素数4以上の脂肪族多価カルボン酸、炭素数4以上のヒドロキシル酸等が好ましい。上記炭素数4以上の脂肪族多価カルボン酸の具体例としては、例えばマレイン酸、コハク酸、フマル酸、グルタル酸、アジピン酸等を挙げることができる。上記炭素数4以上のヒドロキシル酸の具体例としては、例えばクエン酸、リンゴ酸、酒石酸等を挙げることができる。これらのうち、炭素数4〜8の脂肪族有機酸がより好ましく、炭素数4〜6の脂肪族有機酸がさらに好ましく、マレイン酸、クエン酸、リンゴ酸が特に好ましい。
(C)酸化剤としては、例えば過硫酸塩、過酸化水素、無機酸、有機過酸化物、多価金属塩等を挙げることができる。過硫酸塩としては、過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウムなどが挙げられる。無機酸としては、硝酸、硫酸などが挙げられる。有機過酸化物としては、過酢酸、過安息香酸、tert−ブチルハイドロパーオキサイドなどが挙げられる。多価金属塩としては、過マンガン酸化合物、重クロム酸化合物などが挙げられ、具体的には、過マンガン酸化合物としては、過マンガン酸カリウム等が挙げられ、重クロム酸化合物としては、重クロム酸カリウム等が挙げられる。これらのうち、過酸化水素、過硫酸塩および無機酸が好ましく、特に過酸化水素が好ましい。
(D)非イオン性界面活性剤は、三重結合を有する化合物であり、上記一般式(1)で表される。上記一般式(1)において、n+m≦40であることが好ましく、n+m≦30であることがさらに好ましい。
(E)分散媒としては、例えば、水、水およびアルコールの混合媒体、水および水と相溶性の有機溶媒を含む混合媒体等が挙げられる。これらのうち、水または水およびアルコールの混合媒体を用いることが好ましく、水を用いることが特に好ましい。
本発明の一実施形態の化学機械研磨用水系分散体は、上記の(A)〜(E)成分を必須成分として含有するが、その他必要に応じて、(F)防食剤、(G)pH調整剤を含有することができる。
上記化学機械研磨用水系分散体は、調製後にそのまま研磨用組成物として使用できる状態で供給することができる。あるいは、上記化学機械研磨用水系分散体の各成分を高濃度で含有する研磨用組成物(すなわち濃縮された研磨用組成物)を準備しておき、使用時にこの濃縮された研磨用組成物を希釈して、所望の化学機械研磨用水系分散体を得てもよい。
第1のキットは、液(I)および液(II)を混合して、上記化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットである。第1のキットにおいて、液(I)は、(A)砥粒、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸、(D)上記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤、および(E)分散媒を含む水系分散体であり、液(II)は、(C)酸化剤を含む。
第2のキットは、液(I)および液(II)を混合して、上記化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットである。第2のキットにおいて、液(I)は、(A)砥粒および(E)分散媒を含む水系分散体であり、液(II)は、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸、(C)酸化剤、および(D)上記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤を含む。
第3のキットは、液(I)、液(II)、および液(III)を混合して、本発明の一実施形態の化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットである。第3のキットにおいて、液(I)は、(A)砥粒および(E)分散媒を含む水系分散体であり、液(II)は、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸および(D)上記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤を含み、液(III)は、(C)酸化剤および(F)水を含む。
本発明の一実施形態の化学機械研磨用水系分散体は、半導体装置に含まれる絶縁層を化学機械研磨するための研磨材として使用することができる。例えば、本発明の一実施形態の化学機械研磨用水系分散体は、化学機械研磨によって、銅(または銅合金)ダマシン配線を形成する際の研磨材として使用することができる。この場合、化学機械研磨によって銅(または銅合金)ダマシン配線を形成する工程は、主として銅(または銅合金)の除去を行なう第1研磨工程と、主として銅(または銅合金)の下部に形成された導電性バリア層を除去する第2研磨工程からなる。この第2研磨工程は、導電性バリア層を除去するだけでなく、導電性バリア層下に存在する層間絶縁層も同時に研磨する場合があり、これにより、十分に平坦化された精度の高い仕上げ面を得ることができる。ここで、本発明の一実施形態の化学機械研磨用水系分散体は、第2研磨工程において研磨材として好適に用いることができる。上記化学機械研磨用水系分散体を第2研磨工程で研磨材として用いることにより、より優れた研磨特性、ならびに絶縁層(特に、比誘電率が3.5以下の絶縁層)への低ダメージ性を発揮することができる。
本発明の一実施形態の化学機械研磨方法は、凹部を有する絶縁層上にストッパ層を介して設けられ、かつ、該凹部に埋設された金属層を該ストッパ層が露出するまで化学機械研磨する第1研磨工程と、本発明の一実施形態の化学機械研磨用水系分散体を用いて、前記金属層および前記ストッパ層を該絶縁層が露出するまで化学機械研磨する第2研磨工程と、を含む。以下、本発明の一実施形態の化学機械研磨方法の具体例について、図1〜図3を参照して説明するが、本発明の一実施形態の化学機械研磨方法はこれらに限定されない。
図1(a)〜図1(c)は、本発明の一実施形態の化学機械研磨方法の一具体例(第1の具体例)を模式的に示す断面図である。
図2(a)〜図2(c)は、本発明の一実施形態の化学機械研磨方法の別の一具体例(第2の具体例)を模式的に示す断面図である。
図3(a)〜図3(c)は、本発明の一実施形態の化学機械研磨方法の別の一具体例(第3の具体例)を模式的に示す図である。
本発明の一実施形態の化学機械研磨方法において、第1研磨工程および第2研磨工程での研磨は、市販の化学機械研磨装置(例えば、LGP510、LGP552(以上、ラップマスターSFT(株)製)、EPO−112、EPO−222(以上、(株)荏原製作所製)、Mirra(アプライドマテリアルズ社製)、AVANTI−472(アイペック社製)等)を用いて、公知の研磨条件で行なうことができる。
定盤回転数:好ましくは30〜130rpm、より好ましくは40〜130rpm
ヘッド回転数:好ましくは30〜130rpm、より好ましくは40〜130rpm
定盤回転数/ヘッド回転数比:好ましくは0.5〜2、より好ましくは0.7〜1.5
研磨圧力:好ましくは0.5〜2.5psi、より好ましくは1.0〜2.0psi
化学機械研磨用水系分散体供給速度:好ましくは50〜300ml/分、より好ましくは100〜200ml/分
上記第1〜第3の具体例において、第1研磨工程で使用することができる第1研磨用水系分散体は、金属層14およびストッパ層13の各々を同一条件において化学機械研磨した場合に、金属層14の研磨速度(RM)とストッパ層13の研磨速度(RS)との研磨速度比(RM/RS)が50以上の研磨特性を有する化学機械研磨用水系分散体であることができる。ここで、研磨速度比(RM/RS)が50未満であると、第1研磨工程が終了した後、金属層14を除去すべき部分に金属が過剰に残存してしまい、第2研磨工程に多くの時間を要することとなり、また、多量な加工液が必要となるおそれがある。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこの実施例により何ら限定されるものではない。
3.1.1.ヒュームドシリカ粒子を含む水分散体の調製
ヒュームドシリカ粒子(日本アエロジル(株)製、商品名「アエロジル#90」、平均一次粒子径20nm)2kgをイオン交換水6.7kg中に超音波分散機を用いて分散させた。これを孔径5μmのフィルターで濾過することにより、ヒュームドシリカ粒子を23質量%含有する水分散体を得た。この水分散体中に含まれるヒュームドシリカの平均二次粒子径は、220nmであった。
3.1.2a.コロイダルシリカ粒子C1を含む水分散体の調製
濃度25質量%のアンモニア水75質量部、イオン交換水40質量部、エタノール165質量部およびテトラエトキシシラン30質量部をフラスコに仕込み、回転速度180rpmで攪拌しながら80℃に昇温した。温度を80℃に維持しながら攪拌を2時間継続した後、室温まで冷却した。これにより、コロイダルシリカ粒子C1のアルコール分散体を得た。
上記「3.1.2a.コロイダルシリカ粒子C1を含む水分散体の調製」において、濃度25%のアンモニア水、エタノールおよびテトラエトキシシランの使用量を調整し、上記と同様の操作を実施することにより、表1に示すコロイダルシリカ粒子C2及至C7を含む水分散体をそれぞれ調製し、それぞれ実施例2〜5および比較例1,2で用いた。
3.2.1.第1研磨用水系分散体の調製
シリカに換算して1質量%に相当する量の上記「3.1.1.ヒュームドシリカ粒子を含む水分散体の調製」で調製したヒュームドシリカ粒子を含む水分散体をポリエチレン製の瓶に入れ、これに、キナルジン酸を0.5質量%、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオール−ジポリオキシエチレンエーテル(エアープロダクツジャパン(株)製、商品名「サーフィノール465」)を0.05質量%、過酸化水素に換算して0.1質量%に相当する量の30質量%過酸化水素水を順次入れ、15分間攪拌した。その後、1規定の水酸化カリウム水溶液によりpHを9.5に調製後、孔径5μmのフィルターで濾過することにより、第1研磨用水系分散体を得た。
化学機械研磨装置(アプライドマテリアルズ社製、型式「Mirra」)に、発泡ポリウレタン製研磨パッド(ニッタ・ハース(株)製、品番「IC1000」)を装着し、上記化学機械研磨用水系分散体を供給しながら、下記の各種研磨速度測定用基板に対して下記研磨条件にて1分間化学機械研磨処理を行ない、下記の手法によって、研磨速度を算出した。
・膜厚15000Åの銅膜(本発明の金属層に相当)が積層された8インチ熱酸化膜付きシリコン基板
・膜厚2000Åの窒化タンタル膜(本発明のストッパ層(導電性バリア層)に相当)が積層された8インチ熱酸化膜付きシリコン基板
・膜厚10000ÅのPETEOS膜(本発明の第2の絶縁層に相当)が積層された8インチシリコン基板
・ヘッド回転数:130rpm
・プラテン回転数:130rpm
・ヘッド荷重:1.5psi
・化学機械研磨用水系分散体の供給速度:200ml/分
銅膜および窒化タンタル膜については、電気伝導式膜厚測定器(ケーエルエー・テンコール(株)製、形式「オムニマップRS75」)を用いて、研磨処理後の膜厚を測定し、化学機械研磨により減少した膜厚および研磨時間から研磨速度を算出した。
・金属層(銅)の研磨速度(RM):5500Å/分
・導電性バリア層(窒化タンタル層)の研磨速度(RB):30Å/分
・絶縁層(PETEOS膜)の研磨速度(RIn):40Å/分
3.3.1.第2研磨用水系分散体(本発明の化学機械研磨用水系分散体)の調製
シリカに換算して4質量%に相当する量の上記「3.1.2a.コロイダルシリカ粒子を含む水分散体の調製」で調製したコロイダルシリカ粒子C1を含む水分散体をポリエチレン製の瓶に入れ、これに(D)非イオン性界面活性剤(2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオール−ジポリオキシエチレンエーテル(n+m=10)(エアープロダクツジャパン(株)製、商品名「サーフィノール465」))0.1質量%、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸(マレイン酸)0.9質量%、および(C)酸化剤(過酸化水素に換算して0.3質量%に相当する量の30質量%過酸化水素水)を順次に入れ、15分間攪拌した。その後、(G)pH調整剤(水酸化カリウム)0.98質量%を加え、水系分散体のpHが9.0になるよう調整した。次いで、全構成成分の合計量が100質量%となるようにイオン交換水を加えた後、孔径5μmのフィルターで濾過することにより、第2研磨用水系分散体S1を得た。
化学機械研磨装置(アプライドマテリアルズ社製、型式「Mirra」)に、発泡ポリウレタン製研磨パッド(ニッタ・ハース(株)製、品番「SUPREME」)を装着し、上記化学機械研磨用水系分散体を供給しながら、下記の各種研磨速度測定用基板に対して下記研磨条件にて1分間化学機械研磨処理を行ない、下記の手法によって、研磨速度を算出した。
・膜厚15000Åの銅膜(本発明の金属層に相当)が積層された8インチ熱酸化膜付きシリコン基板
・膜厚2000Åの窒化タンタル膜(本発明のストッパ層(導電性バリア層)に相当)が積層された8インチ熱酸化膜付きシリコン基板
・膜厚10000ÅのPETEOS膜(本発明の第2の絶縁層に相当)が積層された8インチシリコン基板
・アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が開発したブラックダイアモンドプロセスによって、膜厚4000Åの第1の絶縁層(BD膜)(比誘電率k=2.8)が積層された8インチシリコン基板
・JSR株式会社が開発したMSQタイプの膜厚5000Åの第1の絶縁層(LKD膜)(比誘電率k=2.3)が積層された8インチシリコン基板
・ヘッド回転数:130rpm
・プラテン回転数:130rpm
・ヘッド荷重:1.5psi
・化学機械研磨用水系分散体の供給速度:200ml/分
銅膜および窒化タンタル膜については、電気伝導式膜厚測定器(ケーエルエー・テンコール(株)製、形式「オムニマップRS75」)を用いて、研磨処理後の膜厚を測定し、化学機械研磨により減少した膜厚および研磨時間から研磨速度を算出した。
・金属層(銅)の研磨速度(RM):250Å/分
・導電性バリア層(ストッパ層(窒化タンタル層))の研磨速度(RB):800Å/分
・第2の絶縁層(PETEOS膜)の研磨速度(RIn−2):380Å/分
・第1の絶縁層(BD膜)の研磨速度(RIn−1−1):170Å/分
・第1の絶縁層(LKD膜)の研磨速度(RIn−1−2):190Å/分
・検査視野:明視野
・検査波長:可視光
・ピクセルサイズ:0.39
・しきい値(欠陥検出感度):50
(i)銅配線が形成された被研磨用基板の作製
シリコンからなる基板表面に、深さ1μmの複数の溝から構成されるパターンを有する絶縁層(PETEOS膜(厚さ500Å)とBD膜(厚さ4500Å)の複合膜)を5000Å積層した。次いで、絶縁層の表面に厚さ250Åの導電性バリア層(TaN膜)を形成し、その後、TaN膜で覆われた溝内にスパッタリングおよびめっきにより、厚さ1.1μmの金属層(Cu層)を堆積した。
上記(i)で作製したウエハにつき、「3.2.1.第1研磨用水系分散体の調製」で調製した第1研磨用水系分散体を用いて、研磨速度5500Åで2.25分間研磨した。
上記(ii)で作製したウエハにつき、実施例1〜5ならびに比較例1および2の水系分散体を用いて、下記式により算出した時間で研磨した。
研磨時間(分)={(バリア層の厚さ(Å))÷(上記「3.3.2.第2研磨用水系分散体の研磨性能の評価」で算出したバリア層(窒化タンタル)の研磨速度)+(第1絶縁層の厚さ(500Å))÷(上記「3.3.2.第2研磨用水系分散体の研磨性能の評価」で算出した第1絶縁層(PETEOS))の研磨速度}+(第2絶縁層の厚さ(200Å))÷(上記「3.3.2.第2研磨用水系分散体の研磨性能の評価」で算出した第2絶縁層(BD)の研磨速度)}
実施例1において、化学機械研磨用水系分散体の各成分の種類および添加量並びに水系分散体のpHを表1の通りとした他は、実施例1と同様にして、表1に示される化学機械研磨用水系分散体S2及至S7並びにR1及至R2を調製した。なお、表1中、「−」は、対応する欄に相当する成分を添加しなかったことを示す。
1a,2a,3a 研磨対象体
11 基板(例えば、シリコン)
12 絶縁層(例えば、PETEOS膜、あるいは、比誘電率が3.5以下の絶縁層)
13 ストッパ層(例えば、バリア層)
14 金属層
20 凹部
21 第1の絶縁層(例えば、比誘電率が3.5以下の絶縁層)
22 第2の絶縁層
31 第3の絶縁層(例えば、シリコン酸化物)
32 第4の絶縁層(例えば、シリコン窒化物)
112 絶縁層
Claims (13)
- 請求項1において、
前記(A)砥粒は、一次粒子径60〜90nmでかつ会合度1.5〜4の無機粒子である、化学機械研磨用水系分散体。 - 請求項1または2において、
前記(C)酸化剤は、過酸化水素である、化学機械研磨用水系分散体。 - 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記(D)非イオン性界面活性剤の配合量に対する前記(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸の配合量の割合が0.1〜10である、化学機械研磨用水系分散体。 - 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
銅層、導電性バリア層、第1絶縁層、および該第1絶縁層より誘電率が高い第2絶縁層の各々を同一条件において化学機械研磨した場合、前記導電性バリア層の研磨速度(RB)と銅層の研磨速度(RM)との研磨速度比(RB/RM)が1.5以上であり、前記第2絶縁層の研磨速度(RIn−2)と前記銅層の研磨速度(RM)との研磨速度比(RIn−2/RM)が0.9〜2.5であり、かつ、前記第2絶縁層の研磨速度(RIn−2)と前記第1絶縁層の研磨速度(RIn−1)との研磨速度比(RIn−2/RIn−1)が0.5〜5である、化学機械研磨用水系分散体。 - 凹部を有する絶縁層上にストッパ層を介して設けられ、かつ、該凹部に埋設された金属層を該ストッパ層が露出するまで化学機械研磨する第1研磨工程と、
請求項1ないし5のいずれかに記載の化学機械研磨用水系分散体を用いて、前記金属層および前記ストッパ層を該絶縁層が露出するまで化学機械研磨する第2研磨工程と、
を含む、化学機械研磨方法。 - 請求項5または6において、
前記絶縁層は、第1の絶縁層と、該第1の絶縁層より誘電率が高い第2の絶縁層との積層体を含み、
前記第2研磨工程は、前記金属層、前記ストッパ層、および前記第2の絶縁層を化学機械研磨する工程である、化学機械研磨方法。 - 請求項7において、
前記第1の絶縁層の比誘電率が3.5以下である、化学機械研磨方法。 - 請求項6ないし7のいずれかにおいて、
前記ストッパ層は導電性バリア層である、化学機械研磨方法。 - 液(I)および液(II)を混合して、請求項1ないし5のいずれかに記載の化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットであって、
前記液(I)は、(A)砥粒、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸、(D)上記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤、および(E)分散媒を含む水系分散体であり、
前記液(II)は、(C)酸化剤を含む、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット。 - 液(I)および液(II)を混合して、請求項1ないし5のいずれかに記載の化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットであって、
前記液(I)は、(A)砥粒および(E)分散媒を含む水系分散体であり、
前記液(II)は、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸、(C)酸化剤、および(D)上記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤を含む、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット。 - 液(I)、液(II)、および液(III)を混合して、請求項1ないし5のいずれかに記載の化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットであって、
前記液(I)は、(A)砥粒および(E)分散媒を含む水系分散体であり、
前記液(II)は、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸および(D)上記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤を含み、
前記液(III)は、(C)酸化剤を含む、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット。 - 請求項11または12において、
前記液(I)は、(B)炭素数4以上の脂肪族有機酸、(C)酸化剤、および(D)上記一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤から選ばれる1種類以上の成分をさらに含む、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット。
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