JP2007276403A - 成形装置及び成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成形材料によるブリッジの発生を低コストで回避し、安定的に成形材料を供給することができる成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】材料供給機１０と、樹脂材料１を成形する射出成形機３０とを備えた射出成形装置Ｓであって、材料供給機１０は、樹脂材料１を一時的に貯留するホッパ１１と、ホッパ１１とシリンダ３１ａとを連通するパイプ１２と、樹脂材料１が貯留された材料乾燥機１５とパイプ１２とを連通する材料供給路１８ａと、材料供給路１８ａを遮断可能なシャッタ部１６と、ホッパ１１と連通されホッパ１１内の気体を吸引可能なローダ１３と、シャッタ部１６およびローダ１３の作動を制御するコントローラ４０と、を備え、コントローラ４０は、所定時間毎に、シャッタ部１６によって材料供給路１８ａを遮断した状態で、ローダ１３を作動させてパイプ１２に溜まった樹脂材料１を気流と共にホッパ１１側へ吸引する。
【選択図】図５

Description

本発明は、成形装置及び成形方法に係り、特に粒状または粉状等の成形材料を溶融させて成型品を形成する成形装置及び成型品の成形方法に関する。

従来、例えば射出成形装置等の成形装置では、樹脂ペレット等の成形材料をホッパから射出機等の成形機へ送り込んでいる。このような成形装置では、成形材料は乾燥機等によって乾燥させた状態でホッパへ移送される。
成形材料、特にエラストマ材等の軟質樹脂材料は、高温乾燥させると互いにくっつき易くなる。このため、成形材料は、ホッパ下部あるいは成形機側へ送り込む配管内でブリッジを形成してしまうことがある。すなわち、成形材料が互いにくっついて自重では下方へ落下し難くなり、目詰まりを起こしてしまう。このブリッジの発生により、射出成形装置では計量遅れや計量ができない等の材料供給の不具合が発生してしまうおそれがあった。

このようなブリッジの発生を回避するため、一度に送る材料供給を極力少量に留めると共に、ホッパの材料流路を滑らかに形成することが行われるが、これのみでは安定した供給は困難である。
また、このようなブリッジの発生を回避するための技術として、ホッパ内にモータスクリュー等を配置し、このモータスクリューの回転によって強制的に成形材料を成形機側へ送り込む技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−３０２９９号公報（図１等）

しかしながら、特許文献１のようにモータスクリューをホッパ内に配設すると、ブリッジを発生させることなく、成形材料を成形機側へ送り込むことができるものの、成形装置へのモータスクリュー等の装置追加により高コストとなってしまうという問題があった。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、成形材料によるブリッジの発生を低コストで回避し、安定的に成形材料を供給することができる成形装置及び成形方法を提供することにある。

本発明は、成形材料を供給する成形材料供給手段と、該成形材料供給手段から供給される成形材料を成形する成形手段と、を備えた成形装置であって、前記成形材料供給手段は、成形材料を一時的に貯留するホッパと、該ホッパと前記成形手段とを連通し前記ホッパ内の成形材料が自重で前記成形手段側へ移動するのを案内する搬送路と、成形材料が貯留された成形材料貯留部と前記搬送路または前記ホッパとを連通する材料供給路と、該材料供給路を遮断可能な遮断部と、前記ホッパと連通され該ホッパ内の気体を吸引可能な吸引部と、前記遮断部および前記吸引部の作動を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、所定時に、前記遮断部によって前記材料供給路を遮断した状態で、前記吸引部を作動させて前記搬送路に溜まった成形材料を気流と共に前記ホッパ側へ吸引することを特徴とする。

このように本発明では、ホッパ内に一時的に貯留した成形材料を搬送路を介して成形手段側へ供給する。成形材料は、その粘性等によって互いにくっついてホッパ下部や搬送路内でブリッジを形成してしまうことがある。しかしながら、本発明では、制御部が、所定時にホッパ内と成形材料貯留部とを連通する材料供給路を、遮断部によって遮断した状態に保持すると共に、ホッパに連通された吸引部を作動させて搬送路に溜まった成形材料を気流と共にホッパ側へ吸引するように構成されている。
これにより、成形材料貯留部からホッパ内への成形材料の移送を停止した状態で、搬送路に溜まってブリッジを形成した成形材料またはブリッジ形成前の成形材料をホッパ側へ効率よく吸引可能である。そして、ホッパ内へ吸引された成形材料は吸引動作によってほぐされ、吸引が終了するとホッパ下部から搬送路内へ落下し、再び成形手段側へ供給される。このように本発明では、吸引部による吸引力によって安定的にブリッジの発生を防止することが可能である。

また、本発明では、元々ローダ等の吸引部を備え、吸引力によって成形材料貯留部から成形材料をホッパ内へ移送するタイプの成形材料供給手段では、制御部による材料供給路の遮断機能等のみを付加すればよいだけなので、ホッパ内にモータスクリュー等を設ける必要もなく、改変が簡単で低コストでブリッジの発生を防止することが可能である。

また、前記制御部は、所定時間毎に前記遮断部によって前記材料供給路を遮断させると共に前記吸引部を作動させるためのタイマを備えると好適である。このように、タイマを備えることにより所定時間毎に確実にブリッジ防止処理が行われるように構成することができる。

また、前記制御部は、所定条件下で、前記遮断部によって前記材料供給路を遮断していない状態で、前記吸引部を作動させて気流と共に成形材料を成形材料貯留部から前記材料供給路を介して前記ホッパ内へ移送する構成とすることができる。これにより、ホッパ内の成形材料が不足してきたときには、吸引部を作動させて気流と共に成形材料を、成形材料貯留部から材料供給路を介してホッパ内へ移送することができる。

また、前記ホッパ内には、前記吸引部へ成形材料が吸引されるのを防止するためのフィルタ部材が配設されると好適である。このように構成すると、吸引部によって成形材料がホッパ内に吸引されたときに、成形材料はフィルタ部材によって捕捉される。これにより、吸引部側へ成形材料が移動してしまうことを防止することが可能である。

また、上記成形装置を用いることによって、成形材料供給手段から成形手段へ成形材料を供給して成型品を形成する成形方法であって、成形材料を一時的に貯留するためのホッパ内の気体を吸引して、成形材料が貯留された成形材料貯留部から材料供給路を介して成形材料を気流と共に前記ホッパ内へ供給し、該ホッパ内へ供給された成形材料を搬送路を介して成形材料の自重によって前記成形手段へ供給する第１の工程と、前記成形手段によって成形材料を成形して成型品を形成する第２の工程と、を備え、前記第１の工程では、さらに所定時に、前記材料供給路を遮断すると共に、前記ホッパ内の気体を吸引して、前記搬送路内に溜まった成形材料を気流と共に前記ホッパ側へ吸引するブリッジ防止工程を行うことができる。
また、前記第１の工程では、前記ブリッジ防止工程を所定時間毎に行うように構成すると好適である。

本発明によれば、ホッパ内と成形材料貯留部の間を遮断部によって遮断した状態に保持し、ホッパに連通された吸引部を作動させて成形手段へ連通する搬送路等に溜まった成形材料を気流と共にホッパ側へ吸引するように構成したので、簡単な構成により低コストで成形材料による搬送路内やホッパ内下部等でのブリッジ発生を防止し、成形材料の供給量不足を回避することができる。

以下、本発明の一実施形態について、図を参照して説明する。なお、以下に説明する部材、配置等は、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変することができることは勿論である。
図１〜図６は本発明の一実施形態に係るものであり、図１は射出成形装置の説明図、図２は射出成形装置の電気構成図、図３はホッパへの樹脂材料供給処理の説明図、図４はホッパへの樹脂材料供給処理のタイミングチャート、図５はブリッジ防止処理の説明図、図６はブリッジ防止処理のタイミングチャートである。

以下では本発明の成形装置を射出成形装置Ｓに適用した一実施形態について説明する。本例の射出成形装置Ｓは、樹脂成形材料によって樹脂成型品を形成するものである。図１は、本発明の射出成形装置Ｓの概略構成図である。図１，図２に示すように、射出成形装置Ｓは、成形材料供給手段としての材料供給機１０と、成形手段としての射出成形機３０と、これらを制御する制御部としてのコントローラ４０を主要構成要素としている。
材料供給機１０は射出成形機３０へ成形材料を供給するものであり、射出成形機３０は供給された成形材料を成形して成型品を形成するものである。
なお、本例では成形手段を射出成形機３０としているが、これに限らず、押出成形機等の他の成形手段であってもよい。

本例の射出成形機３０は、射出機３１，金型３３，金型保持機３５等から構成されている。射出機３１，金型保持機３５は、架台３６上に取り付けられている。コア型およびキャビティ型からなる金型３３は、金型保持機３５に型締め可能に取り付けられている。
本例の射出機３１は、シリンダ３１ａと、ノズル３１ｂと、シリンダ３１ａ内で回動および進退動可能なスクリュー３１ｃと、シリンダ３１ａを金型３３に対して進退動させると共にスクリュー３１ｃを回転駆動等する駆動部３１ｄ等を備えて構成されている。

駆動部３１ｄは、シリンダ３１ａ内のスクリュー３１ｃを回転させるモータ及び減速機構からなる回転駆動部と、スクリュー３１ｃを押し出してシリンダ３１ａ内部の溶融樹脂を金型３３内へ注入させる射出シリンダ装置と、シリンダ３１ａを左右方向へ移動させてノズル３１ｂを金型３３に当接させたり後退させたりするシフトシリンダ装置から構成されている。なお、本例の射出機３１は、スクリュ・イン・ライン式であるが、これに限らず、プランジャ式、プリプラ式等であってもよい。

金型保持機３５は、金型３３を型締め方向に移動可能に保持するスライド機構３５ａと、スライド機構３５ａをスライド駆動する駆動部３５ｂから構成されている。駆動部３５ｂは、スライド機構３５ａを駆動して金型３３を型締め、型開きさせる。
射出機３１内には、材料供給機１０から成形材料が供給される。本例では、成形材料として、エラストマ材等の軟質樹脂のペレット状材料１（以下、「樹脂材料１」という）を使用している。なお、成形材料はこれ以外にも一般的な粒状，粉状または塊状の樹脂材料・金属材料等を用いてもよい。

樹脂材料１は、材料供給機１０から射出機３１のシリンダ３１ａ内へ供給され、回転駆動部によって回転駆動されるスクリュー３１ｃにより可塑化混練され、前方へ押し出される。この状態で、射出シリンダ装置が作動すると、スクリュー３１ｃが金型３３側へ押し出され、シリンダ３１ａ内の前方の溶融樹脂がノズル３１ｂを介して型締めされた金型３３内のキャビティへ注入される。
金型保持機３５は、型締めされた状態で金型３３内部のキャビティに溶融樹脂が注入されると、所定時間の後に型開き動作を行って金型３３を型開きし、不図示のエジェクタピンによって樹脂成型品を離型する。これにより、樹脂成型品が形成される。

本例の材料供給機１０は、樹脂材料１を一時的に貯留するホッパ１１と、吸引部としてのローダ１３と、樹脂材料１を内部で高温乾燥させる材料乾燥機１５と、樹脂材料１が貯留された材料タンク１７を備えている。本例の材料乾燥機１５および材料タンク１７は、成形材料貯留部に相当する。
ホッパ１１の下部開口には、ホッパ１１内部とシリンダ３１ａ内部とを連通する搬送路としてのパイプ１２が連結されている。パイプ１２は、ホッパ１１内の樹脂材料１が自重でシリンダ３１ａ内へ移動するのを案内するものである。

本例では、パイプ１２の上部（ホッパ１１との接続部付近）に材料センサ１４が配設されている。この材料センサ１４は光電管から構成されており、樹脂材料１の有無を検出して、コントローラ４０へ検出信号を送出するものである。すなわち、材料センサ１４は、材料センサ１４が配置された所定のレベルまでパイプ１２内に樹脂材料１があれば樹脂材料１が有る旨を表わすＯＮ信号を送出し、そのレベルまで樹脂材料１がなければ樹脂材料１が無い旨を表わすＯＦＦ信号を送出する。
なお、本例では、材料センサ１４がパイプ１２の上部に配設されているが、これに限らず、ホッパ１１下部に配設してもよい。

パイプ１２の中間部位には、材料供給路としての材料供給管１８ａの一端が連結されている。材料供給管１８ａの他端は、材料乾燥機１５下部の開口に連結されている。本例では、材料乾燥機１５からこの材料供給管１８ａおよびパイプ１２を通って、ホッパ１１内へ樹脂材料１が供給されるようになっている。
なお、本例では、材料供給管１８ａの一端はパイプ１２に連結されていたが、これに限らず、ホッパ１１に直接連結されていてもよい。
また、材料乾燥機１５下部には、材料乾燥機１５内部と材料供給管１８ａとの間を遮蔽可能な遮蔽部としてのシャッタ部１６が配設されている。本例のシャッタ部１６は、電磁弁であり、通常時（非励磁状態で）閉状態となるタイプのシャットオフバルブである。なお、本例では、シャッタ部１６は材料乾燥機１５下部に配設されているが、これに限らず、材料供給管１８ａの途中部位や端部、例えば材料供給管１８ａとパイプ１２との連結部位付近に配設されていてもよい。

また、材料乾燥機１５上部には材料供給管１８ｂの一端が連結されている。材料供給管１８ｂの他端は、材料タンク１７下部に連結されている。材料タンク１７に供給された樹脂材料１は、材料供給管１８ｂを通って材料乾燥機１５内へ気流と共に吸引されるように構成されている。
また、ホッパ１１上部には吸引路としての吸引管１９ａの一端が連結されている。吸引管１９ａの他端はローダ１３の第１取付部に連結されている。
また、材料乾燥機１５上部には吸引路としての吸引管１９ｂの一端が連結されている。吸引管１９ｂの他端はローダ１３の第２取付部に連結されている。

本例のローダ１３は、吸引ポンプを備えたものであり、吸引管１９ａを通してホッパ１１内の空気を吸引し、ホッパ１１内を僅かに大気圧と比べて負圧とすることができる。すなわち、シャッタ部１６が開状態のときに、ローダ１３が作動してホッパ１１内の空気が吸引されると、材料乾燥機１５内の高温乾燥された樹脂材料１が材料供給管１８ａ，パイプ１２を通って、ホッパ１１内へ気流と共に移送される。ホッパ１１内には、樹脂材料１よりも目が細かいフィルタ部材１１ａ（図３等参照）が配設されており、このフィルタ部材１１ａによって吸引管１９ａ側へ樹脂材料１が移送されてしまうのが防止されるようになっている。これにより、材料乾燥機１５からホッパ１１へ樹脂材料１が補給される。

また、ローダ１３は、吸引管１９ｂを通して材料乾燥機１５内の空気を吸引し、材料乾燥機１５内を僅かに大気圧と比べて負圧にすることができる。すなわち、シャッタ部１６が閉状態のときに、ローダ１３が作動して材料乾燥機１５内の空気が吸引されると、材料タンク１７内の樹脂材料１が材料供給管１８ｂを通って、材料乾燥機１５内へ気流と共に移送される。これにより材料タンク１７から材料乾燥機１５へ樹脂材料１が移送され、材料乾燥機１５内では樹脂材料１の高温乾燥処理が行われる。

図２に本例の射出成形装置Ｓの電気構成図を示す。本例では、コントローラ４０は、ローダ１３、シャッタ部１６、射出成形機３０の駆動部３１ｄや金型保持機３５の駆動部３５ｂを駆動制御する。具体的には、コントローラ４０は、これらを駆動制御することにより、材料タンク１７から材料乾燥機１５内へ樹脂材料１を移送させたり、材料乾燥機１５からホッパ１１内へ樹脂材料１を移送させたり、射出成形機３０によって樹脂成型品を形成したり、後述するパイプ１２内やホッパ１１下部での樹脂材料１のブリッジ（目詰まり）を防止する処理（ブリッジ防止処理）を行ったりする。このブリッジ防止処理は、コントローラ４０内に設けられたブリッジ防止タイマ４１によって割込み処理として所定時間毎に行われるように構成されている。

なお、本例ではコントローラ４０が樹脂材料１を材料乾燥機１５内やホッパ１１内へ移送させる処理や、射出成形機３０の駆動処理と共に、ブリッジ防止処理を行うように構成されているが、これに限らず、コントローラ４０を処理毎に複数に分割した構成としてもよい。

コントローラ４０は、通常処理では、材料供給機１０を制御して射出機３１へ樹脂材料１を供給する第１工程と、これと並行して射出成形機３０を制御して樹脂成型品を形成する第２工程を行う。
まず、第１工程について説明する。コントローラ４０は、所定時にローダ１３へ作動信号を出力して吸引管１９ｂを介して材料乾燥機１５内を吸引し、材料タンク１７から樹脂材料１を材料乾燥機１５内へ移送する。このようにして、材料乾燥機１５内には、所定量以上の樹脂材料１が乾燥状態で保管される。

図３，図４に基づいて、材料乾燥機１５からホッパ１１内へ樹脂材料１を移送する処理について説明する。この処理は、ホッパ１１内に貯留された樹脂材料１が所定量以下となったときに行われる。コントローラ４０は、図３（Ａ）に示すようにホッパ１１内に十分に樹脂材料１が貯留されているときには、材料センサ１４からＯＮ信号を受け取っており、ローダ１３およびシャッタ部１６を不作動状態に保持する（図４の時刻ａまで）。
図３（Ａ）の状態で、樹脂材料１をシリンダ３１ａ内へ供給していくと、ホッパ１１内の樹脂材料１が減っていき、図３（Ｂ）に示すように樹脂材料１のレベルが材料センサ１４の配設位置よりも下方となる（図４の時刻ａ）。

図３（Ｂ）の状態になると、コントローラ４０は材料センサ１４からＯＦＦ信号を受け取る。これにより、コントローラ４０は、ローダ１３を作動させて吸引管１９ａを介してホッパ１１内を吸引すると共に、シャッタ部１６を励磁して開状態とする。
これにより、図３（Ｃ）に示すように、ホッパ１１内は負圧になるので、この負圧に引っ張られて材料乾燥機１５から材料供給管１８ａを介して樹脂材料１がホッパ１１内へ気流と共に移送される。このとき、引き続きシリンダ３１ａ内へは樹脂材料１が自重で移動していくので、必要量の樹脂材料１はシリンダ３１ａ内へ連続的に供給される。
なお、移送された樹脂材料１は、ホッパ１１内で吸引管１９ａに向かって上方へ移動しようとするが、ホッパ１１内に設けられたフィルタ部材１１ａによって捕捉されるので、樹脂材料１がローダ１３側へ移動してしまうことは防止される。

ホッパ１１内へ樹脂材料１が吸引されると、これに伴って材料センサ１４はＯＮ信号をコントローラ４０へ出力する（図４の時刻ｂ）。コントローラ４０は、材料センサ１４からＯＮ信号を受け取った後も所定時間ｔ１の間は、ローダ１３およびシャッタ部１６を作動状態に保持する。これにより、十分な量の樹脂材料１がホッパ１１内へ補給される。
所定時間ｔ１経過後、コントローラ４０は、ローダ１３およびシャッタ部１６を不作動とする。すなわち、ローダ１３によるホッパ１１内の吸引が停止され、シャッタ部１６は材料乾燥機１５下部開口を遮蔽した状態となる。
このようにして、第１工程では、ホッパ１１およびパイプ１２内に所定量以上の樹脂材料１を確保した状態で、材料供給機１０から射出成形機３０のシリンダ３１ａ内へ連続的に樹脂材料１が供給される。

次に、第２工程の概略について説明する。コントローラ４０は、金型保持機３５へ作動信号を送出して、金型３３を所定の型締め圧で型締めさせる。
コントローラ４０は、駆動部３１ｄへ作動信号を送出し、スクリュー３１ｃを回転させる。これにより、シリンダ３１ａ内へ供給された樹脂材料１はシリンダ３１ａの前方に送出され、溶融樹脂がシリンダ３１ａの前方に蓄積される。

この状態で、コントローラ４０は、駆動部３１ｄへ作動信号を送出して、スクリュー３１ｃを前方へ移動させ、ノズル３１ｂから所定量の溶融樹脂を金型３３のキャビティ内へ注入させる。
溶融樹脂を注入後、所定の冷却時間経過後、コントローラ４０は、駆動部３１ｄへ作動信号を送出して、スクリュー３１ｃを後方へ移動させる。
スクリューバックすると、コントローラ４０は、金型保持機３５へ作動信号を送出して、金型３３を型開きすると共に、エジェクタピンを作動させ樹脂成型品を型から取り出す。

射出成形装置Ｓは、再び、型締め工程、射出工程、冷却工程、型開き工程等の処理を繰り返して、連続的に樹脂成型品を形成する。
なお、成形ごとに、シリンダ３１ａを前進させて金型３３にノズルタッチさせ、溶融樹脂注入後にスクリューバックするときに、シリンダ３１ａを後退させるように構成してもよい。

このようにして通常時には、第１工程および第２工程によって樹脂成型品が形成される。しかしながら、本例では、特に樹脂材料１としてエラストマ材等の軟質樹脂のペレット状の成形材料を用いている。この樹脂材料１は、高温乾燥処理されると互いにくっついてパイプ１２内でブリッジを形成してしまうことがある。つまり、ブリッジが形成されると、パイプ１２からシリンダ３１ａ内へ樹脂材料１が供給されなくなるという不具合が生じる。このため、本例の射出成形装置Ｓでは、第１工程においてブリッジ防止処理が所定時に行われるようになっている。

図５，図６に基づいて本例のブリッジ防止処理について説明する。コントローラ４０は、ブリッジ防止タイマ４１によって所定時間毎にブリッジ防止処理を開始するように構成されている。本例では、前回のブリッジ防止処理終了後、時間ｔ２経過したときにブリッジ防止処理が開始される。ブリッジ防止処理は時間ｔ３の間継続される。したがって、本例では、ブリッジ発生の有無にかかわらず、所定時間毎にブリッジ防止処理が行われる。
図５（Ａ）は、材料センサ１４がＯＮ信号をコントローラ４０へ出力しているときにパイプ１２内でブリッジが発生した状態を示している。図５（Ａ）では、材料センサ１４がＯＮ信号を出力しているから、ローダ１３およびシャッタ部１６は不作動となっている。すなわち、ローダ１３はホッパ１１内を吸引しておらず、シャッタ部１６は閉状態となっている。

前回のブリッジ防止処理終了後、時間ｔ２経過するとブリッジ防止処理が開始される（図６の時刻ｄ）。ブリッジ防止処理が開始されると、コントローラ４０は、ローダ１３を作動させる。このとき、シャッタ部１６は閉状態に保持される。これにより、図５（Ｂ）に示すように、ホッパ１１内はローダ１３によって吸引され気流と共にホッパ１１内に貯留されていた樹脂材料１やパイプ１２内で目詰まりしていた樹脂材料１がフィルタ部材１１ａに向かって吸い上げられる。

コントローラ４０は、ローダ１３の作動開始後、時間ｔ３経過後にローダ１３を不作動とする（図６の時刻ｅ）。ローダ１３が停止すると、図５（Ｃ）に示すように、フィルタ部材１１ａに向けて吸い上げられていた樹脂材料１は、自重でホッパ１１底部へ向けて落下する。
これにより、互いにくっついていた樹脂材料１はほぐされ、パイプ１２内でのブリッジが解消される。
また、時刻ｅから時間ｔ２経過後の時刻ｆにブリッジ防止処理が開始され、さらに時間ｔ３経過後の時刻ｇにブリッジ防止処理が終了する。このように、本例では、ブリッジ防止処理が所定時間毎に繰り返し行われ、パイプ１２内でブリッジが発生してしまうことを確実に防止することが可能である。

なお、図５，図６では、材料センサ１４がＯＮ信号を出力しているときにブリッジ防止処理が行われるように説明したが、材料センサ１４がＯＦＦ信号を出力しているときや、ＯＦＦ信号を出力した後にＯＮ信号の出力に切り替わったとき等に、前回のブリッジ防止処理から所定時間ｔ２が経過した場合には、コントローラ４０は、ブリッジ防止処理を他の処理にオーバーライドして行うように構成してもよいし、ブリッジ防止処理を不作動としてもよい。また、コントローラ４０は、他の時間スケジュールにしたがって、ブリッジ防止処理を行ってもよい。

本発明の一実施形態に係る射出成形装置の説明図である。 本発明の一実施形態に係る射出成形装置の電気構成図である。 本発明の一実施形態に係る射出成形装置におけるホッパへの樹脂材料供給処理の説明図である。 本発明の一実施形態に係る射出成形装置におけるホッパへの樹脂材料供給処理のタイミングチャートである。 本発明の一実施形態に係る射出成形装置におけるブリッジ防止処理の説明図である。 本発明の一実施形態に係る射出成形装置におけるブリッジ防止処理のタイミングチャートである。

符号の説明

１‥樹脂材料、１０‥材料供給機（成形材料供給手段）、１１ａ‥フィルタ部材、
１１‥ホッパ、１２‥パイプ（搬送路）、１３‥ローダ（吸引部）、１４‥材料センサ、
１５‥材料乾燥機、１６‥シャッタ部（遮断部）、１７‥材料タンク、
１８ａ，１８ｂ‥材料供給管、１９ａ，１９ｂ‥吸引管、
３０‥射出成形機（成形手段）、３１‥射出機、３１ａ‥シリンダ、３１ｂ‥ノズル、
３１ｃ‥スクリュー、３１ｄ‥駆動部、３３‥金型、３５‥金型保持機、
３５ａ‥スライド機構、３５ｂ‥駆動部、３６‥架台、
４０‥コントローラ（制御部）、４１‥ブリッジ防止タイマ、
Ｓ‥射出成形装置（成形装置）

Claims (6)

1. 成形材料を供給する成形材料供給手段と、該成形材料供給手段から供給される成形材料を成形する成形手段と、を備えた成形装置であって、
   前記成形材料供給手段は、
   成形材料を一時的に貯留するホッパと、
   該ホッパと前記成形手段とを連通し前記ホッパ内の成形材料が自重で前記成形手段側へ移動するのを案内する搬送路と、
   成形材料が貯留された成形材料貯留部と前記搬送路または前記ホッパとを連通する材料供給路と、
   該材料供給路を遮断可能な遮断部と、
   前記ホッパと連通され該ホッパ内の気体を吸引可能な吸引部と、
   前記遮断部および前記吸引部の作動を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、所定時に、前記遮断部によって前記材料供給路を遮断した状態で、前記吸引部を作動させて前記搬送路に溜まった成形材料を気流と共に前記ホッパ側へ吸引することを特徴とする成形装置。
2. 前記制御部は、所定時間毎に前記遮断部によって前記材料供給路を遮断させると共に前記吸引部を作動させるためのタイマを備えたことを特徴とする請求項１に記載の成形装置。
3. 前記制御部は、所定条件下で、前記遮断部によって前記材料供給路を遮断していない状態で、前記吸引部を作動させて気流と共に成形材料を成形材料貯留部から前記材料供給路を介して前記ホッパ内へ移送することを特徴とする請求項１に記載の成形装置。
4. 前記ホッパ内には、前記吸引部へ成形材料が吸引されるのを防止するためのフィルタ部材が配設されたことを特徴とする請求項１に記載の成形装置。
5. 成形材料供給手段から成形手段へ成形材料を供給して成型品を形成する成形方法であって、
   成形材料を一時的に貯留するためのホッパ内の気体を吸引して、成形材料が貯留された成形材料貯留部から材料供給路を介して成形材料を気流と共に前記ホッパ内へ供給し、該ホッパ内へ供給された成形材料を搬送路を介して成形材料の自重によって前記成形手段へ供給する第１の工程と、
   前記成形手段によって成形材料を成形して成型品を形成する第２の工程と、を備え、
   前記第１の工程では、さらに所定時に、前記材料供給路を遮断すると共に、前記ホッパ内の気体を吸引して、前記搬送路内に溜まった成形材料を気流と共に前記ホッパ側へ吸引するブリッジ防止工程を行うことを特徴とする成形方法。
6. 前記第１の工程では、前記ブリッジ防止工程を所定時間毎に行うことを特徴とする請求項５に記載の成形方法。
   

Images