JP2007276009A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 開口部10を有する研磨領域8と、開口部11を有するクッション層12とが、開口部10と開口部11が重なるように積層されており、前記開口部11内に該開口を塞ぐ透水防止部材13が自己接着により設けられており、さらに前記開口部10内、かつ前記透水防止部材上に光透過領域9が直接設けられている研磨パッド。
【選択図】 図4
Description
(2)ジアゾ基やアジド基を高分子の主鎖や側鎖に導入したもの;p−ジアゾジフェニルアミンのパラホルムアルデヒド縮合物、ベンゼンジアゾジウム−4−(フェニルアミノ)−ホスフェートのホルムアルデヒド縮合物、メトキシベンゼンジアゾジウム−4−(フェニルアミノ)の塩付加物のホルムアルデヒド縮合物、ポリビニル−p−アジドベンザル樹脂、アジドアクリレートなどが挙げられる。
(3)主鎖または側鎖中にフェノールエステルが導入された高分子;(メタ)アクリロイル基等の不飽和炭素−炭素二重結合が導入された高分子、不飽和ポリエステル、不飽和ポリウレタン、不飽和ポリアミド、側鎖にエステル結合で不飽和炭素−炭素二重結合が導入されたポリ(メタ)アクリル酸、エポキシ(メタ)アクリレート、及びノボラック(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
1)イソシアネート末端プレポリマーの気泡分散液を作製する発泡工程
イソシアネート末端プレポリマー(第1成分)にシリコン系界面活性剤を添加し、非反応性気体の存在下で撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。前記プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。
2)硬化剤(鎖延長剤)混合工程
上記の気泡分散液に鎖延長剤(第2成分)を添加、混合、撹拌して発泡反応液とする。 3)注型工程
上記の発泡反応液を金型に流し込む。
4)硬化工程
金型に流し込まれた発泡反応液を加熱し、反応硬化させる。
研磨装置としてSPP600S(岡本工作機械社製)を用い、作製した研磨パッドを用いて、スラリー漏れ評価を行った。8インチのダミーウエハ1枚につき30分間連続研磨し、その後、クッション層の裏面側にスラリー漏れがあるかどうかを目視にて観察した。前記操作を繰り返し行い、スラリー漏れが発生するまでのウエハ枚数をカウントすることで評価した。研磨条件としては、アルカリ性スラリーとしてシリカスラリー(SS12、キャボット マイクロエレクトロニクス社製)を研磨中に流量150ml/minにて添加し、研磨荷重350g/cm2、研磨定盤回転数35rpm、及びウエハ回転数30rpmとした。
JIS K6253−1997に準拠して行った。2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに形成した光透過領域及び透水防止部材を硬度測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーD又はA型硬度計)を用い、硬度を測定した。
〔光透過領域の作製〕
熱可塑性ポリウレタンA1064D(東洋紡績社製)を用い、インジェクション成型にて光透過領域(縦56.5mm、横19.5mm、厚さ1.25mm、D硬度59度)を作製した。
反応容器内に、ポリエーテル系プレポリマー(ユニロイヤル社製、アジプレンL−325、NCO濃度:2.22meq/g)100重量部、及びシリコン系界面活性剤(東レダウコーニングシリコーン社製、SH−192)3重量部を混合し、温度を80℃に調整した。撹拌翼を用いて、回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように約4分間激しく撹拌を行った。そこへ予め120℃で溶融した4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(イハラケミカル社製、イハラキュアミンMT)26重量部を添加した。その後、約1分間撹拌を続けてパン型のオープンモールドへ反応溶液を流し込んだ。この反応溶液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、110℃で6時間ポストキュアを行い、ポリウレタン発泡体ブロックを得た。このポリウレタン発泡体ブロックをバンドソータイプのスライサー(フェッケン社製)を用いてスライスし、ポリウレタン発泡体シートを得た。次にこのシートをバフ機(アミテック社製)を使用して、所定の厚さに表面バフをし、厚み精度を整えたシートとした(シート厚み:2mm)。このバフ処理をしたシートを所定の直径(61cm)に打ち抜き、溝加工機(東邦鋼機社製)を用いて表面に同心円状の溝加工を行った。このシートの溝加工面と反対側の面にラミ機を使用して、両面テープ(積水化学工業社製、ダブルタックテープ)を貼り、その後、この溝加工したシートの所定位置に開口部A(57mm×20mm)を打ち抜きにより形成して両面テープ付き研磨領域を作製した。
表面をバフがけし、コロナ処理したポリエチレンフォーム(東レ社製、トーレペフ、厚さ:0.8mm)からなるクッション層を、作製した両面テープ付き研磨領域の粘着面にラミ機を用いて貼り合わせた。次に、クッション層表面に両面テープを貼り合わせた。そして、開口部Aのうち、51mm×14mmの大きさでクッション層を打ち抜いて開口部Bを形成した。そして、開口部Bの全領域及び開口部Aの一部にシーリング剤(GE東芝シリコーン(株)製、TSE382)を注入した。そして、開口部A内に前記光透過領域をシーリング剤に押し付けながらはめ込んだ。その後、シーリング剤を硬化させて透水防止部材(A硬度24度)を形成し、図4記載の構造の研磨パッドを作製した。該研磨パッドは、ダミーウエハ15枚を研磨してもスラリー漏れは発生しなかった。
〔光透過領域の作製〕
熱可塑性ポリウレタンA1064D(東洋紡績社製)を用い、インジェクション成型にて光透過領域(縦56.5mm、横19.5mm、厚さ1.98mm)を作製した。
〔研磨パッドの作製〕
表面をバフがけし、コロナ処理したポリエチレンフォーム(東レ社製、トーレペフ、厚さ:0.8mm)からなるクッション層を、作製した両面テープ付き研磨領域の粘着面にラミ機を用いて貼り合わせた。次に、クッション層表面に両面テープを貼り合わせた。そして、開口部Aのうち、51mm×14mmの大きさでクッション層を打ち抜いて開口部Bを形成した。そして、開口部A内に前記光透過領域をはめ込み、その裏面側から開口部Bの全領域にシーリング剤(GE東芝シリコーン(株)製、TSE382)を注入した。その後、シーリング剤を硬化させて透水防止部材(A硬度24度)を形成し、図3記載の構造の研磨パッドを作製した。該研磨パッドは、ダミーウエハ15枚を研磨してもスラリー漏れは発生しなかった。
〔光透過領域の作製〕
熱可塑性ポリウレタンA1064D(東洋紡績社製)を用い、インジェクション成型にて光透過領域(縦56.5mm、横19.5mm、厚さ2mm)を作製した。
〔研磨領域の作製〕
実施例1と同様の方法で開口部A(57mm×20mm)を有する研磨領域を作製した。
〔研磨パッドの作製〕
表面をバフがけし、コロナ処理したポリエチレンフォーム(東レ社製、トーレペフ、厚さ:0.8mm)からなるクッション層の両面にラミ機を使用して、両面テープ(積水化学工業社製、ダブルタックテープ)を貼り合わせて両面テープ付きクッション層を作製した。作製した両面テープ付きクッション層の粘着面にラミ機を用いて前記研磨領域を貼り合わせた。そして、開口部Aのうち、51mm×14mmの大きさでクッション層を打ち抜いて開口部Bを形成した。そして、開口部A内に前記光透過領域をはめ込んで両面テープに貼り合わせて、図2記載の構造の研磨パッドを作製した。該研磨パッドは、ダミーウエハ9枚を研磨した時点でスラリー漏れが発生した。
2:研磨定盤
3:研磨剤(スラリー)
4:被研磨材(半導体ウエハ)
5:支持台(ポリシングヘッド)
6、7:回転軸
8:研磨領域
9:光透過領域
10:開口部A
11:開口部B
12:クッション層
13:透水防止部材
Claims (9)
- 開口部Aを有する研磨領域と、開口部Bを有するクッション層とが、開口部Aと開口部Bが重なるように積層されており、前記開口部B内に該開口を塞ぐ透水防止部材が自己接着により設けられており、さらに前記開口部A内かつ前記透水防止部材上に光透過領域が直接設けられている研磨パッド。
- 前記透水防止部材は、少なくとも前記開口部Bの全領域に設けられている請求項1記載の研磨パッド。
- 光透過領域及び透水防止部材は無発泡体である請求項1又は2記載の研磨パッド。
- 研磨領域は微細発泡体である請求項1〜3のいずれかに記載の研磨パッド。
- 開口部Aを有する研磨領域と、開口部Bを有するクッション層とを、開口部Aと開口部Bが重なるように積層する工程、前記開口部B内に透水防止樹脂組成物を注入し、該組成物上かつ前記開口部A内に光透過領域を設置する工程、及び前記透水防止樹脂組成物を硬化させることにより透水防止部材を形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。
- 開口部Aを有する研磨領域と、開口部Bを有するクッション層とを、開口部Aと開口部Bが重なるように積層する工程、前記開口部A内に光透過領域を設置する工程、及び前記光透過領域上かつ前記開口部B内に透水防止樹脂組成物を注入して硬化させることにより透水防止部材を形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。
- 開口部Aを有する研磨領域と、開口部Bを有するクッション層とを、開口部Aと開口部Bが重なるように積層する工程、前記開口部B内に透水防止樹脂組成物を注入して硬化させることにより透水防止部材を形成する工程、及び前記透水防止部材上かつ前記開口部A内に光透過樹脂組成物を注入して硬化させることにより光透過領域を形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。
- 開口部Aを有する研磨領域と、開口部Bを有するクッション層とを、開口部Aと開口部Bが重なるように積層する工程、前記開口部A内に光透過樹脂組成物を注入して硬化させることにより光透過領域を形成する工程、及び前記光透過領域上かつ前記開口部B内に透水防止樹脂組成物を注入して硬化させることにより透水防止部材を形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
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