JP2007273568A - 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1の処理を行う場合、制御弁23a及び制御弁24aが閉じた状態で、モータ17により基板1を回転しながら、制御弁22aを開く。ノズル20aは、処理液供給源Aから供給された処理液を、基板1の表面へ供給する。基板1の処理が終了すると、まず、制御弁22aを閉じて、制御弁23aを開く。そして、制御弁24aを開き、ノズル20a内の圧力を大気開放する。ノズル20a内の圧力を大気開放すると、ノズル20a内と大気との差圧がなくなるので、ノズル20a内の処理液が自重により落下してノズル20aから迅速に排出される。従って、ノズル20aの内部に処理液が残らず、基板1の処理後に処理液がノズル20aから滴り落ちるのが防止され、処理のむらが発生しない。
【選択図】図3
Description
10 回転テーブル
11 支持ピン
12 案内ピン
13 回転軸
14 ,16 プーリ
15 ベルト
17 モータ
20a,20b ノズル
21a,21b マニホールド
22a,22b,23a,23b,24a,24b 制御弁
30 液回収チャンバ
31 液回収通路
Claims (6)
- 処理液を基板へ供給するノズルと、
前記ノズルと処理液供給源との間の通路に設けられた第1の開閉手段と、
前記ノズル内の圧力を大気開放する第2の開閉手段とを備え、
前記第1の開閉手段を開いて前記ノズルを処理液供給源へ接続して、前記ノズルから処理液を基板へ供給した後、
前記第1の開閉手段弁を閉じて前記ノズルを処理液供給源から切り離し、前記第2の開閉手段を開いて前記ノズル内の圧力を大気開放することを特徴とする基板処理装置。 - 前記ノズル、前記第1の開閉手段、及び前記第2の開閉手段を複数備え、
複数の第1の開閉手段が複数のノズルを異なった処理液供給源へ別々に接続し、
複数のノズルが複数の処理液を基板へ別々に供給することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - ノズルを処理液供給源へ接続して、ノズルから処理液を基板へ供給した後、
ノズルを処理液供給源から切り離して、ノズル内の圧力を大気開放することを特徴とする基板処理方法。 - 複数のノズルを異なった処理液供給源へ別々に接続し、複数のノズルから複数の処理液を基板へ別々に供給することを特徴とする請求項3に記載の基板処理方法。
- 請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置を用いて基板の処理を行うことを特徴とする基板の製造方法。
- 請求項3又は請求項4に記載の基板処理方法を用いて基板の処理を行うことを特徴とする基板の製造方法。
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