JP2007273535A - プラズマ原子層成長方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ダメージの発生が抑制された状態で、プラズマを用いた原子層成長による成膜速度の向上が図れるようにする。
【解決手段】成膜室内にアミノシランからなる原料ガス121を導入するとともに、成膜室の内部のシリコン基板101の上方に配置された複数のモノポールアンテナに高周波電力を供給してプラズマを生成し、原料ガスを構成しているアミノシラン(有機化合物)が分解された状態とする。これらは例えば1秒間行う。このことにより、シリコン基板101の上に、堆積シリコン層102が形成された状態とする。
【選択図】 図1
【解決手段】成膜室内にアミノシランからなる原料ガス121を導入するとともに、成膜室の内部のシリコン基板101の上方に配置された複数のモノポールアンテナに高周波電力を供給してプラズマを生成し、原料ガスを構成しているアミノシラン(有機化合物)が分解された状態とする。これらは例えば1秒間行う。このことにより、シリコン基板101の上に、堆積シリコン層102が形成された状態とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、原子層及び分子層単位で薄膜を形成する原子層成長に、プラズマを用いるようにしたプラズマ原子層成長方法及び装置に関する。
段差被覆性に優れた状態で非常に薄い膜が均一性良く形成できる技術として、原子層成長(Atomic Layer Deposition)法が開発されている(特許文献1,2参照)。原子層成長法は、形成しようとする膜を構成する各元素の原料を基板に交互に供給することにより、原子層単位で薄膜を形成する技術である。原子層成長方法では、各元素の原料を供給している間に1層あるいはn層だけを表面に吸着させ、余分な原料は成長に寄与させないようにしている。これを、成長の自己停止作用という。
原子層成長方法によれば、一般的なCVD(Chemical Vapor Deposition)法と同様に高い形状適応性と膜厚制御性を併せ持っており、メモリ素子のキャパシタや「high-kゲート」と呼ばれる絶縁膜の形成への実用化が期待されている。また、300℃程度の低温で絶縁膜が形成可能であるため、ガラス基板を用いる表示装置の薄膜トランジスタの特にゲート絶縁膜の形成への適用も期待されている。
ところで、原子層成長法では、例えば金属酸化膜(金属窒化膜)を形成する場合、金属原料ガスと酸化ガス(窒化ガス)との2種類のガスを交互に用いるため、ガスの導入と排気とを繰り返し行うことになる。このため、連続してガスを導入して膜の堆積を行う一般的なCVD法に比較して、原子層成長法では、単位時間あたりに形成される膜厚が少ない、言い換えると、成膜速度が遅いという問題がある。成膜速度の向上を図るために、プラズマを使用して反応活性を高める技術が提案されている。この技術では、成膜速度の向上は図れるが、形成される薄膜がプラズマによる損傷を受けるという問題があった。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、ダメージの発生が抑制された状態で、プラズマを用いた原子層成長による成膜速度の向上が図れるようにすることを目的とする。
本発明に係るプラズマ原子層成長方法は、成膜室の内部に載置された基板を加熱した状態で、半導体若しくは金属の有機化合物からなる原料ガスを成膜室の内部に導入し、成膜室の内部に配置されたモノポールアンテナに高周波を供給してプラズマを発生させて有機化合物を分解し、半導体若しくは金属よりなる堆積層が形成された状態とする第1工程と、原料ガスの供給を停止した後、成膜室の内部より原料ガスを除去する第2工程と、成膜室の内部に酸化ガスを導入し、堆積層を酸化して基板の上に酸化層が形成された状態とする第3工程とを少なくとも備えるようにしたものである。
また、本発明に係る他のプラズマ原子層成長方法は、成膜室の内部に載置された基板を加熱した状態で、成膜室の内部に半導体若しくは金属の有機化合物からなる原料ガスを導入し、成膜室の内部に配置されたモノポールアンテナに高周波を供給してプラズマを発生させて有機化合物を分解し、半導体若しくは金属よりなる堆積層が形成された状態とする第1工程と、原料ガスの供給を停止した後、成膜室の内部より原料ガスを除去する第2工程と、成膜室の内部に窒化ガスを導入し、堆積層を窒化して基板の上に窒化層が形成された状態とする第3工程とを少なくとも備えるようにしたものである。
また、本発明に係るプラズマ原子層成長装置は、密閉可能な成膜室と、この成膜室の内部に配置されて処理対象の基板が載置される基板台と、この基板台の上に載置され基板を加熱する加熱手段と、前記成膜室に半導体若しくは金属の有機化合物からなる原料ガス及び酸化ガスを導入するガス供給手段と、前記成膜室内に配置されたモノポールアンテナから構成されたプラズマ発生手段と、前記成膜室の内部を排気する排気手段とを少なくとも備え、前記ガス供給手段により前記原料ガスが導入された状態で、前記プラズマ発生手段によりプラズマを発生させ、前記加熱手段により加熱された処理対象の基板に前記半導体若しくは前記金属からなる堆積層が形成された後、前記ガス供給手段により導入された酸化ガスにより前記堆積層が酸化されるようにしたものである。
また、本発明に係る他のプラズマ原子層成長装置は、密閉可能な成膜室と、この成膜室の内部に配置されて処理対象の基板が載置される基板台と、この基板台の上に載置され基板を加熱する加熱手段と、前記成膜室に半導体若しくは金属の有機化合物からなる原料ガス及び窒化ガスを導入するガス供給手段と、前記成膜室内に配置されたモノポールアンテナから構成されたプラズマ発生手段と、前記成膜室の内部を排気する排気手段とを少なくとも備え、前記ガス供給手段により前記原料ガスが導入された状態で、前記プラズマ発生手段によりプラズマを発生させ、前記加熱手段により加熱された処理対象の基板に前記半導体若しくは前記金属からなる堆積層が形成された後、前記ガス供給手段により導入された窒化ガスにより前記堆積層が窒化されるようにしたものである。
以上説明したように、本発明によれば、原料ガスを供給する過程で、モノポールアンテナによるプラズマで有機化合物を分解して半導体若しくは金属を堆積させるようにしたので、ダメージの発生が抑制された状態で、プラズマを用いて原子層成長による成膜速度の向上が図れるようになるという優れた効果が得られる。
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態に係るプラズマ原子層成長方法を説明するための工程図である。まず、複数の棒状のモノポールアンテナによるプラズマ発生部を備えた原子層成長装置の成膜室の内部にシリコン基板101を載置し、所定の排気機構により成膜室内を2〜3Pa程度の圧力とし、また、シリコン基板101が400℃程度に加熱された状態とする。シリコン基板101は、例えば、主表面が(100)面とされた直径6インチの円形基板である。なお、シリコン基板101が加熱された状態は、一連の薄膜形成が終了するまで継続される。
この状態で、図1(a)に示すように、成膜室内にアミノシランからなる原料ガス121を導入するとともに、成膜室の内部のシリコン基板101の上方に配置された複数のモノポールアンテナに高周波電力を供給してプラズマを生成し、原料ガスを構成しているアミノシラン(有機化合物)が分解された状態とする。これらは例えば1秒間行う。このことにより、図1(a)に示すように、シリコン基板101の上に、堆積シリコン層102が形成された状態とする。
このプラズマの生成において、原料ガスとともにアルゴンなどの希ガスを導入し、これらの混合ガスのプラズマが生成されるようにしてもよい。このようにすることで、例えば、安定してプラズマが生成される圧力状態と、所望とする原料ガス供給量の状態とを両立させることができる。
次に、まず、モノポールアンテナへの給電を停止するとともに成膜室の内部への原料ガス121の導入を停止する。次いで、図1(b)に示すように、窒素やアルゴンなどの不活性ガス(パージガス)122を成膜室の内部に導入し、また、成膜室の内部を排気手段(真空ポンプ)により排気することで、余剰ガスが成膜室の内部から除去(パージ)された状態とする。このパージの過程は1秒間行う。
次に、図1(c)に示すように、成膜室の内部に例えばオゾンガス123を導入し、堆積シリコン層102が酸化されて酸化シリコン層112がシリコン基板101の上に形成された状態とする。この酸化の過程は1秒間行う。
次に、成膜室内へのオゾンガス123の導入を停止し、図1(d)に示すように、パージガス122を導入し、また、成膜室の内部を真空ポンプにより排気することで、成膜室の内部からオゾンガスが除去(パージ)された状態とする。このパージ過程は、1秒間行う。
以上説明したように、図1(a)から図1(d)までの、モノポールアンテナプラズマ堆積→パージ→酸化→パージの一連の基本工程により、シリコン基板101の上に、酸化シリコン層が形成されるようになる。このような基本工程を10回繰り返すことで、シリコン基板の上に膜厚20nm程度の酸化シリコン膜が形成される。なお、このようにして形成された酸化シリコン膜は、絶縁破壊電界8MV/cm,界面準位密度1×1010cm-2eV-1程度となる。
上述した図1に例示するプラズマ原子層成長方法によれば、原料ガスを供給する過程で、プラズマを発生させるようにしたので、例えば、基板に吸着している有機化合物の有機配位子が分解され、新たな吸着(堆積)が促進される。また、プラズマにより供給されている有機化合物が分解してシリコンが生成され、生成されたシリコンが堆積するようになる。これらの結果、短時間に数原子層分のシリコン層が形成されるようになり、成膜速度の向上が図れるようになる。また、酸化の過程において、有機物が存在しない状態となっているので、より容易に酸化ができるようになることが見込める。
ここで、上述した原子層成長の過程における原料ガス,酸化ガスの供給、パージ、プラズマ発生の各々の経過状況について、図2のタイミングチャートを用いて説明する。図2では、上記基本工程を2回まで繰り返した状態を示している。はじめに、図2(d)に示すタイミングでプラズマが生成される場合について説明する。まず、初期段階(0秒)で原料ガスの供給が開始され、また、モノポールアンテナに対する高周波電力の給電が開始されてプラズマが生成される。これが1秒まで継続されると、原料ガスの供給が停止されてプラズマの生成が停止され、パージが開始される。
パージが1秒間続いた後、2秒の時点で、酸化ガスの供給が開始されこれが3秒まで継続される。3秒の時点で、酸化ガスの供給が停止され、パージが開始される。パージが1秒間続いた後、4秒の時点で、原料ガスの供給が開始され、また、モノポールアンテナに対する高周波電力の給電が開始されてプラズマが生成される。これが5秒まで継続されると、原料ガスの供給が停止されてプラズマの生成が停止され、パージが開始される。パージが1秒間続いた後、6秒の時点で、酸化ガスの供給が開始されこれが7秒まで継続される。7秒の時点で、酸化ガスの供給が停止され、パージが開始される。
以上に説明した原子層成長の過程は、図1を用いて説明したプラズマ原子層成長方法の各タイミングを示しているが、プラズマが生成される過程は、図2(e)に示すようにしてもよい。以下、図2(e)に示すタイミングでプラズマが生成される場合について説明する。まず、初期段階(0秒)で原料ガスの供給が開始され、また、モノポールアンテナに対する高周波電力の給電が開始されてプラズマが生成される。これが1秒まで継続されると、原料ガスの供給が停止され、パージが開始される。このパージの過程においても、プラズマの生成は継続され、パージが1秒間続いた後、2秒の時点で、プラズマの生成の停止とともにパージが終了し、酸化ガスの供給が開始される。
酸化ガスの供給が3秒まで継続されると、酸化ガスの供給が停止され、パージが開始される。パージが1秒間続いた後、4秒の時点で、原料ガスの供給が開始され、また、モノポールアンテナに対する高周波電力の給電が開始されてプラズマが生成される。これが5秒まで継続されると、原料ガスの供給が停止され、パージが開始される。このパージの過程においても、プラズマの生成は継続され、パージが1秒間続いた後、6秒の時点で、プラズマの生成の停止とともにパージが終了し、酸化ガスの供給が開始される。酸化ガスの供給が7秒まで継続されると、酸化ガスの供給が停止され、パージが開始される。
次に、上述したプラズマ原子層成長方法を実施可能とするプラズマ原子層成長装置について説明する。図3は、本発明の実施の形態に係るプラズマ原子層成長装置の構成例を示す構成図である。図3に示す装置は、まず、密閉可能な成膜室301と、この内部に配置されて加熱機構302aを内蔵した基板台302とを備える。また、成膜室301には、ガス供給部303よりアミノシランなどの原料ガス,オゾンなどの酸化ガス,及び窒素ガスなどのパージガスが供給可能とされている。また、成膜室301には、真空ポンプなどの排気部304が連通し、成膜室301の内部を排気可能としている。
加えて、図1に示すプラズマ原子層成長方法は、成膜室301の内部の基板台302の上部空間に、例えば、50mmの間隔で配列された複数の棒状のモノポールアンテナ305を備える。また、図3(b)に示すように、高周波電力供給部321より発生されたVHF帯(例えば80MHz)の高周波が分配器322及び分配器323で分配され、整合器324を介して各モノポールアンテナ305に供給される。なお、図3(b)は平面視の状態である。
例えば、成膜室301の内部を例えば1Pa程度にまで排気した後、ガス供給部303より原料ガスを導入し、成膜室301の内部が、20Pa程度とされた状態とする。この状態で、高周波電力供給部211より1500Wの高周波電力を供給すれば、モノポールアンテナ305の周囲に、プラズマが生成されるようになる。モノポールアンテナを用いたプラズマの発生では、アンテナ長が印加される高周波の波長の1/4と等しい場合に定在波が生じて共振し、プラズマが生成されるようになる。このとき、生成されるプラズマは、モノポールアンテナ305の垂直な方向に離れるほど電子温度が低下し、例えば30mm程度離間すれば、プラズマによるダメージの発生が抑制できるようになる。
なお、上述では、酸化膜を形成する場合について説明したが、これに限るものではなく、窒化膜を形成する場合にも適用可能である。例えば、図1(c)用いて説明した工程で、オゾンガスなどの酸化ガスではなくアンモニアガスなどの窒素ガスを導入すれば、吸着層を窒化することが可能である。また、上述では、原料としてアミノシランを用いた酸化シリコン膜の形成について示したが、これに限るものではない。例えば、アルキルシラン,アルコキシシランなどの原料を用いた酸化シリコン膜や窒化シリコン膜の場合であっても、同様に適用可能である。また、ゲルマニウムなどの半導体や金属などの有機化合物を原料として用いた酸化膜及び窒化膜の形成にも適用可能である。例えば、Al,Zr,Hf,及びInなどの有機金属化合物を用いた金属酸化膜及び金属窒化膜の形成が可能である。
101…シリコン基板、102…堆積シリコン層、112…酸化シリコン層、121…原料ガス、122…不活性ガス(パージガス)、123…オゾンガス、301…成膜室、302…基板台、302a…加熱機構、303…ガス供給部、304…排気部、305…モノポールアンテナ、321…高周波電力供給部、322,323…分配器、324…整合器。
Claims (4)
- 成膜室の内部に載置された基板を加熱した状態で、半導体若しくは金属の有機化合物からなる原料ガスを前記成膜室の内部に導入し、前記成膜室の内部に配置されたモノポールアンテナに高周波を供給してプラズマを発生させて前記有機化合物を分解し、前記半導体若しくは前記金属よりなる堆積層が形成された状態とする第1工程と、
前記原料ガスの供給を停止した後、前記成膜室の内部より前記原料ガスを除去する第2工程と、
前記成膜室の内部に酸化ガスを導入し、前記堆積層を酸化して前記基板の上に酸化層が形成された状態とする第3工程と
を少なくとも備えることを特徴とするプラズマ原子層成長方法。 - 成膜室の内部に載置された基板を加熱した状態で、前記成膜室の内部に半導体若しくは金属の有機化合物からなる原料ガスを導入し、前記成膜室の内部に配置されたモノポールアンテナに高周波を供給してプラズマを発生させて前記有機化合物を分解し、前記半導体若しくは前記金属よりなる堆積層が形成された状態とする第1工程と、
前記原料ガスの供給を停止した後、前記成膜室の内部より前記原料ガスを除去する第2工程と、
前記成膜室の内部に窒化ガスを導入し、前記堆積層を窒化して前記基板の上に窒化層が形成された状態とする第3工程と
を少なくとも備えることを特徴とするプラズマ原子層成長方法。 - 密閉可能な成膜室と、
この成膜室の内部に配置されて処理対象の基板が載置される基板台と、
この基板台の上に載置され基板を加熱する加熱手段と、
前記成膜室に半導体若しくは金属の有機化合物からなる原料ガス及び酸化ガスを導入するガス供給手段と、
前記成膜室内に配置されたモノポールアンテナから構成されたプラズマ発生手段と、
前記成膜室の内部を排気する排気手段と
を少なくとも備え、
前記ガス供給手段により前記原料ガスが導入された状態で、前記プラズマ発生手段によりプラズマを発生させ、前記加熱手段により加熱された処理対象の基板に前記半導体若しくは前記金属からなる堆積層が形成された後、前記ガス供給手段により導入された酸化ガスにより前記堆積層が酸化される
ことを特徴とするプラズマ原子層成長装置。 - 密閉可能な成膜室と、
この成膜室の内部に配置されて処理対象の基板が載置される基板台と、
この基板台の上に載置され基板を加熱する加熱手段と、
前記成膜室に半導体若しくは金属の有機化合物からなる原料ガス及び窒化ガスを導入するガス供給手段と、
前記成膜室内に配置されたモノポールアンテナから構成されたプラズマ発生手段と、
前記成膜室の内部を排気する排気手段と
を少なくとも備え、
前記ガス供給手段により前記原料ガスが導入された状態で、前記プラズマ発生手段によりプラズマを発生させ、前記加熱手段により加熱された処理対象の基板に前記半導体若しくは前記金属からなる堆積層が形成された後、前記ガス供給手段により導入された窒化ガスにより前記堆積層が窒化される
ことを特徴とするプラズマ原子層成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006094440A JP2007273535A (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | プラズマ原子層成長方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006094440A JP2007273535A (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | プラズマ原子層成長方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007273535A true JP2007273535A (ja) | 2007-10-18 |
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ID=38676069
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006094440A Withdrawn JP2007273535A (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | プラズマ原子層成長方法及び装置 |
Country Status (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009191313A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 原子層成長装置 |
JP2011173261A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Toppan Printing Co Ltd | ガスバリアフィルムおよびその製造方法 |
JP2012028741A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-02-09 | Tokyo Electron Ltd | 成膜方法及び成膜装置 |
-
2006
- 2006-03-30 JP JP2006094440A patent/JP2007273535A/ja not_active Withdrawn
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