JP2007271340A - 欠陥検査装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】比較的簡易な構成で不安定欠陥を安定欠陥と区別し、双方の欠陥を定量的に容易且つ正確に分類して識別することができる。更には、不安定欠陥の発生傾向を把握して、被検査体における日常点検の標準指標として管理する。
【解決手段】第１の欠陥分類部２１は、被検査体として実検査前の試験対象を用い、欠陥検出系により欠陥検出を複数回実行した結果に基づいて、複数回の各検出回で常に検出される第１の欠陥と、複数回のうち、ある検出回で検出され、他の検出回で検出されない第２の欠陥とを分類する。
【選択図】図３

Description

本発明は、被検査体の欠陥を検出して検査する欠陥検査装置及び方法に関する。

従来より、例えば半導体デバイスに代表される微細構造が集積形成された基板等の表面性状を観察し、欠陥の有無を認定するために、欠陥検査装置が用いられている。

欠陥検査装置は、被検査体を照明光で照射する照明部を有し、照明部による照明光の被検査体からの正反射光を撮像する明視野光学系、又は、被検査体を照明光で照射する照明部を有し、照明部による照明光の被検査体からの乱反射光を撮像する暗視野光学系を備えており、明視野光学系及び暗視野光学系の双方、又は一方により被検査体の表面の欠陥を検査する。

近時では、欠陥検査装置を用いて作業者が目視で欠陥検査を行うのでは作業にかかる負担が大きく、長時間を要することから、特許文献１のように、欠陥検査及びその種別判定を自動的に行う欠陥検査装置が提案されている。

特許第３４１５９４３号公報

欠陥検査装置では、欠陥の有無を自動的に判定するに際して、被検査体からの反射光の強度に対して、所定の閾値を設定しておき、この閾値に対する反射光強度の大小により、欠陥の有無を認定する。従って、閾値に極近い反射光強度の場合、必然的に欠陥の有無の認定が不安定となる。更に、閾値に極近い反射光強度のさほど存しない安定な領域で閾値を設定したとしても、装置環境、例えば装置内の設定温度等が変動することにより、欠陥の有無の認定が不安定となる場合があり、反射光強度が閾値近傍の欠陥では尚更に不安定となることは避けられない。また、被検査体表面の色ムラ等に起因して、被検査体に実際には存しない擬似欠陥が発生することがあり、この擬似欠陥も同様に装置環境の変動等に起因して不安定な挙動を示すことが多い。

上記のような、その有無の認定が不安定となる欠陥（不安定欠陥）を、当該認定が安定となる欠陥（安定欠陥）と区別して定量的に把握する技術は案出されておらず、今後の研究開発に期待されている現況にある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、比較的簡易な構成で不安定欠陥を安定欠陥と区別し、双方の欠陥を定量的に容易且つ正確に分類して識別することを可能とし、更には不安定欠陥の発生傾向を把握して、被検査体における日常点検の標準指標として管理することにより、信頼性の高い製品を実現する欠陥検査装置及び方法を提供することを目的とする。

本発明の欠陥検査装置は、被検査体の欠陥を検出する欠陥検出系と、前記被検査体として実検査前の試験対象を用い、前記欠陥検出系により欠陥検出を複数回実行した結果に基づいて、前記複数回の各検出回で常に検出される第１の欠陥と、前記複数回のうち、ある検出回で検出され、他の検出回で検出されない第２の欠陥とを分類する第１の欠陥分類手段とを含む。

本発明の欠陥検査方法は、被検査体として実検査前の試験対象を用い、前記試験対象の欠陥検出を複数回実行する工程と、前記試験対象の前記欠陥検出の結果に基づき、前記複数回の各検出回で常に検出される第１の欠陥と、前記複数回のうち、ある検出回で検出され、他の検出回で検出されない第２の欠陥とを分類する第１の分類を行う工程とを含む。

本発明によれば、比較的簡易な構成で不安定欠陥を安定欠陥と区別し、双方の欠陥を定量的に容易且つ正確に分類して識別することを可能とし、更には不安定欠陥の発生傾向を把握して、被検査体における日常点検の標準指標として管理することにより、信頼性の高い製品が実現される。

−本発明の基本骨子−
上記したように、不安定欠陥は主に、欠陥検出系（明視野光学系、暗視野光学系、及び欠陥の判定部を備えてなる）の閾値設定や装置環境に起因して発生するものであると考えられる。本発明者は、製品となる被検査体について行う欠陥検査（実検査）に先立ち、予め当該欠陥検出系を用いて不安定欠陥を認識しておけば、その結果を実検査に適用できると考え、本発明に想到した。

本発明では、不安定欠陥を安定欠陥と区別し、両者を定量的に把握すべく、実検査に先立ち、被検査体として実検査前の試験対象を用いて、安定欠陥と不安定欠陥とを識別する指標を作成しておく。

詳細には、欠陥検出系を用いて、試験対象の被検査体について、欠陥検出を複数回実行する。なお、試験対象の被検査体としては、試験専用の被検査体を用いることを念頭においているが、後に実検査に供される製品となる被検査体のうちから任意に選択された被検査体を用いても良い。

続いて、当該複数回の欠陥検出の結果に基づき、各検出回で常に検出された欠陥を第１の欠陥、ある検出回で検出され、他の検出回で検出されなかった欠陥を第２の欠陥として、それぞれ分類しておく。この分類された第１及び第２の欠陥の情報（欠陥位置の座標情報等）を、安定欠陥と不安定欠陥とを識別する指標とする。ここで、所定のソフトウェアを用いて第２の欠陥をマスキングし、この状態で第１の欠陥の個数をカウントして、その合計数を判定基準値とする。

続いて、上記の欠陥検出系を用いて、製品となる被検査体、即ち実検査対象である被検査体の欠陥検出を行う。この検出結果を第２の欠陥の情報と照合して、第２の欠陥と一致する欠陥を不安定欠陥と見なし、第２の欠陥と一致しない欠陥を安定欠陥と見なして分類する。この分類に基づき、不安定欠陥の合計数と安定欠陥の合計数とをそれぞれカウントする。そして、安定欠陥の合計数を上記の判定基準値と照合し、安定欠陥の合計数の欠陥判定基準値との大小に基づき、当該実検査対象である被検査体の欠陥検査の良否を判定する。一方、不安定欠陥の合計数は、欠陥検出系における不安定欠陥の発生傾向としてフィードバックされ、装置管理に供される。

このように、本発明では、比較的簡易な構成で不安定欠陥を安定欠陥と区別し、双方の欠陥を定量的に容易且つ正確に分類して識別することができる。更には、不安定欠陥の発生傾向を把握して、被検査体における日常点検の標準指標として管理することが可能となる。

−本発明を適用した好適な実施形態−
以下、本発明を適用した好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本実施形態による欠陥検査装置の概略構成を示すブロック図である。
この欠陥検査装置は、被検査体、例えば半導体素子が集積形成された半導体基板における欠陥を検査する欠陥検査系１と、被検査体として実検査前の試験対象を用いて、安定欠陥と不安定欠陥との識別指標を作成する識別指標作成部２と、実検査により検出された欠陥を、安定欠陥又は不安定欠陥として定量的に識別する欠陥識別部３と、識別された安定欠陥及び不安定欠陥の情報に基づいて諸々の判断を行う欠陥検査判定部４と、欠陥検査判定部４による判定結果等の情報を格納する記憶部５とを備えて構成されている。なお、欠陥検査系１、識別指標作成部２、欠陥識別部３、及び欠陥検査判定部４の各動作は、不図示の制御部により統括制御される。

欠陥検査系１は、図２に示すように、明視野光学系１１又は暗視野光学系１２、及び判定部１３を備えて構成されている。
明視野光学系１１は、被検査体を照明光、例えばレーザ光又はランプ（ＵＶランプ、ハロゲンランプ等）で照射する光源を備え、照明光の被検査体からの正反射光を撮像するものである。
暗視野光学系１２は、被検査体を照明光、例えばレーザ光で照射する光源を備え、照明光の被検査体からの乱反射光（散乱光）を撮像するものである。
判定部１３は、明視野光学系１１及び暗視野光学系１２でそれぞれ撮像された画像データに基づいて、設定された所期の閾値を基準として反射光強度から欠陥の有無を判定する。

本実施形態では、明視野光学系１１又は暗視野光学系１２においてそれぞれ半導体基板１０の表面を照明して半導体基板１０の欠陥を順次検査し、判定部１３により欠陥判定がなされる。

識別指標作成部２は、図３（ａ）に示すように、第１の欠陥分類部２１、記憶部２２，２３、及び基準値規定部２４を備えて構成されている。
第１の欠陥分類部２１は、被検査体として実検査前の試験対象を用い、欠陥検出系により欠陥検出を複数回実行した結果に基づいて、複数回の各検出回で常に検出される第１の欠陥と、複数回のうち、ある検出回で検出され、他の検出回で検出されない第２の欠陥とを分類する。

例えば、図５（ａ）に示すように、例えば６回の欠陥検出を実行する場合、６回の検出回の全てにおいて、半導体基板１０の同位置に検出された欠陥が第１の欠陥（図中、■印で示す）、６回の検出回のうち、一部の検出回のみで同位置に検出された欠陥が第２の欠陥（図中、×印で示す）となる。

具体的に、第１の欠陥分類部２１は、図３（ｂ）に示すように、試験対象の被検査体を用いて欠陥検出系により検出された各欠陥毎に、前記複数回のうちの検出回数をカウントするカウント部２１ａと、カウント部２１ａでカウントした結果、同一の位置座標における欠陥の検出回数が前記複数回未満（前記複数回が例えば６回であれば５回以下）であるか否かを判定する判定部２１ｂとを備えて構成されている。ここで、判定部２１ｂにより、検出回数が複数回であると判定された場合には、当該欠陥は第１の欠陥として分類される。一方、検出回数が複数回未満であると判定された場合には、当該欠陥は第２の欠陥として分類される。

記憶部２２は、第１の欠陥の情報を登録して格納するものである。記憶部２３は、第２の欠陥の情報を登録して格納するものである。
基準値規定部２４は、記憶部２２に格納された第１の欠陥の情報に基づき、第１の欠陥の合計数を算出し、この第１の欠陥の合計数を判定基準値として規定する。例えば、図５（ｂ）に示すように、所定のソフトウェアを用いて半導体基板１０の第２の欠陥（図中、×印で示す）をマスキングし、この状態で第１の欠陥の個数をカウントして、その合計数を判定基準値とする。図５の例では、判定基準値は３となる。

欠陥識別部３は、図４に示すように、第２の欠陥分類部３１、ＩＤ付与部３２、カウント部３３、及び欠陥数算出部３４を備えて構成されている。
第２の欠陥分類部３１は、欠陥検出系１により検出された実検査対象である被検査体の欠陥について、各欠陥毎に、試験対象で認定された第２の欠陥の情報と逐一照合して、第２の欠陥と一致する欠陥を不安定欠陥と見なし、第２の欠陥と一致しない欠陥を安定欠陥と見なして分類する。

ＩＤ付与部３２は、各欠陥毎に、不安定欠陥の情報又は安定欠陥の情報と分類されたものにそれぞれＩＤを付与する。
カウント部３３は、各欠陥毎に、付与されたＩＤに基づき不安定欠陥及び安定欠陥をそれぞれカウントアップしてゆく。
欠陥数算出部３４は、不安定欠陥の合計数と安定欠陥の合計数とをそれぞれ算出する。欠陥数算出部３４で算出された不安定欠陥の合計数の情報は、記憶部５に格納される。

欠陥検査判定部４は、安定欠陥の合計数を上記の判定基準値と照合し、安定欠陥の合計数の判定基準値との大小に基づき、当該実検査対象である被検査体の欠陥検査の良否を判定する。図５の例では、安定欠陥の合計数が判定基準値である３以下であれば、当該被検査体の欠陥検査結果は良好と判定される。一方、安定欠陥の合計数が４以上であれば、当該被検査体の欠陥検査結果は不良と判定される。不良と判定された場合には、欠陥検査結果はその原因及び今後の対策等に関する調査に供される。一方、欠陥数算出部３４で算出された不安定欠陥の合計数は、欠陥検出系における不安定欠陥の発生傾向としてフィードバックされ、装置管理に供される。欠陥検査判定部４により判定された結果の情報は、記憶部５に格納される。

なお、本実施形態では、欠陥検査装置を欠陥検出系を含む装置構成として説明したが、欠陥検出系を独立又は既存の欠陥検査装置として、その他の構成要素（識別指標作成部２、欠陥識別部３、及び欠陥検査判定部４）からなる系を欠陥検査装置に対する外付けの欠陥識別装置とし、欠陥検査装置及び欠陥識別装置から欠陥検査システムとして構成しても良い。

以下、上記の欠陥検査装置を用いた欠陥検査方法について説明する。
図６は、本実施形態による欠陥検査方法をステップ順に示すフロー図である。
先ず、欠陥検査系１の明視野光学系１１又は暗視野光学系１２により、被検査体として実検査前の試験対象を用いて欠陥検査する（ステップＳ１）。試験対象の被検査体としては、試験専用の被検査体、例えば試験専用の半導体基板を用いることを念頭においているが、後に実検査に供される製品となる被検査体のうちから任意に選択された被検査体を用いても良い。

続いて、欠陥検査の結果、認識された各欠陥について、欠陥検査系１の判定部１３により位置座標を取得する（ステップＳ２）。
本実施形態では、同一の試験専用の被検査体を用いて、ステップＳ１，Ｓ２を複数回（図示の例では６回であり、以下、６回として説明する。）実行する。

続いて、第１の欠陥分類部２１のカウント部２１ａにより、試験対象の被検査体を用いて欠陥検出系により検出された各欠陥毎に、６回のうちの検出回数をカウントする（ステップＳ３）。

続いて、第１の欠陥分類部２１の判定部２１ｂにより、カウント部２１ａでカウントした結果、同一の位置座標における欠陥の検出回数が５回以下であるか否かを判定する（ステップＳ４）。
ステップＳ４において、欠陥の検出回数が６回であると判定された場合には、当該欠陥は第１の欠陥として分類され、その旨が登録されて記憶部２２に格納される（ステップＳ５）。そして、基準値規定部２４により、記憶部２２に格納された第１の欠陥の情報に基づき、第１の欠陥の合計数を算出する（ステップＳ６）。この第１の欠陥の合計数が判定基準値として規定される（ステップＳ７）。

一方、カウント部２１ａでカウントした結果、同一の位置座標における欠陥の検出回数が５回以下であると判定された場合には、当該欠陥は第２の欠陥として分類され、例えば第２の欠陥群"Ｘ"として登録されて記憶部２３に格納される（ステップＳ８）。

続いて、欠陥検査系１の明視野光学系１１又は暗視野光学系１２により、実検査対象である被検査体、例えば半導体基板の欠陥検査を行う（ステップＳ９）。
続いて、欠陥検査の結果、認識された各欠陥（図示の例では１０個であり、以下、１０個として説明する。）について、欠陥検査系１の判定部１３により位置座標を取得する（ステップＳ１０）。

続いて、欠陥検出系１により検出された実検査対象である被検査体の欠陥のうち１つの欠陥を抽出する（ステップＳ１１）。この欠陥について、記憶部２３で第２の欠陥群"Ｘ"として登録されて格納されている第２の欠陥の情報と照合する（ステップＳ１２）。照合の結果、第２の欠陥と一致する欠陥については、不安定欠陥と見なして分類する（ステップＳ１３）。ＩＤ付与部３２により、不安定欠陥と分類された欠陥情報にはＩＤ"Ｂ"を付与する（ステップＳ１４）。一方、第２の欠陥と一致しない欠陥については、これを安定欠陥と見なして分類する（ステップＳ１５）。ＩＤ付与部３２により、安定欠陥と分類された欠陥情報にはＩＤ"Ａ"を付与する（ステップＳ１６）。

続いて、付与されたＩＤ"Ｂ"，"Ａ"に基づき不安定欠陥及び安定欠陥をそれぞれカウントアップする（ステップＳ１７）。
本実施形態では、欠陥検査系１により認識された１０個の各欠陥について、ステップＳ１１〜Ｓ１７を逐一実行（即ち１０回実行）し、欠陥数算出部３４により、不安定欠陥の合計数と安定欠陥の合計数とをそれぞれ算出する（ステップＳ１８，Ｓ１９）。

続いて、欠陥数算出部３４により算出された安定欠陥の合計数を上記の判定基準値と照合する（ステップＳ２０）。この照合により、安定欠陥の合計数が判定基準値以下の場合には、当該被検査体の欠陥検査結果は良好と判定される（ステップＳ２１）。一方、安定欠陥の合計数が判定基準値より大きい（判定基準値＋１以上）場合には、当該被検査体の欠陥検査結果は不良と判定される（ステップＳ２２）。不良と判定された場合には、欠陥検査結果はその原因及び今後の対策等に関する調査に供される（ステップＳ２３）。一方、欠陥数算出部３４で算出された不安定欠陥の合計数は、欠陥検出系における不安定欠陥の発生傾向として装置管理に供される（ステップＳ２４）。

以上説明したように、本実施形態によれば、比較的簡易な構成で不安定欠陥を安定欠陥と区別し、双方の欠陥を定量的に容易且つ正確に分類して識別することができる。更には、不安定欠陥の発生傾向を把握して、被検査体における日常点検の標準指標として管理することが可能となる。

上述した本実施形態による欠陥検査装置を構成する各構成要素（欠陥検査系１の判定部１３、識別指標作成部２の第１の欠陥分類部２１及び基準値規定部２４、欠陥識別部３の各構成要素、欠陥検査判定部４等）の機能は、コンピュータのＲＡＭやＲＯＭなどに記憶されたプログラムが動作することによって実現できる。同様に、欠陥検査方法の各ステップ（図６のステップＳ１〜Ｓ２４等）は、コンピュータのＲＡＭやＲＯＭなどに記憶されたプログラムが動作することによって実現できる。このプログラム及び当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は本発明に含まれる。

具体的に、前記プログラムは、例えばＣＤ−ＲＯＭのような記録媒体に記録し、或いは各種伝送媒体を介し、コンピュータに提供される。前記プログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭ以外に、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、光磁気ディスク、不揮発性メモリカード等を用いることができる。他方、前記プログラムの伝送媒体としては、プログラム情報を搬送波として伝搬させて供給するためのコンピュータネットワークシステムにおける通信媒体を用いることができる。ここで、コンピュータネットワークとは、ＬＡＮ、インターネットの等のＷＡＮ、無線通信ネットワーク等であり、通信媒体とは、光ファイバ等の有線回線や無線回線等である。

また、本発明に含まれるプログラムとしては、供給されたプログラムをコンピュータが実行することにより上述の実施形態の機能が実現されるようなもののみではない。例えば、そのプログラムがコンピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーティングシステム）或いは他のアプリケーションソフト等と共同して上述の実施形態の機能が実現される場合にも、かかるプログラムは本発明に含まれる。また、供給されたプログラムの処理の全て或いは一部がコンピュータの機能拡張ボードや機能拡張ユニットにより行われて上述の実施形態の機能が実現される場合にも、かかるプログラムは本発明に含まれる。

例えば、図７は、パーソナルユーザ端末装置の内部構成を示す模式図である。この図７において、１２００はＣＰＵ１２０１を備えたパーソナルコンピュータ（ＰＣ）である。ＰＣ１２００は、ＲＯＭ１２０２またはハードディスク（ＨＤ）１２１１に記憶された、又はフレキシブルディスクドライブ（ＦＤ）１２１２より供給されるデバイス制御ソフトウェアを実行する。このＰＣ１２００は、システムバス１２０４に接続される各デバイスを総括的に制御する。

ＰＣ１２００のＣＰＵ１２０１、ＲＯＭ１２０２またはハードディスク（ＨＤ）１２１１に記憶されたプログラムにより、本実施形態の図６におけるステップＳ１〜Ｓ２４等の手順等が実現される。

１２０３はＲＡＭであり、ＣＰＵ１２０１の主メモリ、ワークエリア等として機能する。１２０５はキーボードコントローラ（ＫＢＣ）であり、キーボード（ＫＢ）１２０９や不図示のデバイス等からの指示入力を制御する。

１２０６はＣＲＴコントローラ（ＣＲＴＣ）であり、ＣＲＴディスプレイ（ＣＲＴ）１２１０の表示を制御する。１２０７はディスクコントローラ（ＤＫＣ）である。ＤＫＣ１２０７は、ブートプログラム、複数のアプリケーション、編集ファイル、ユーザファイルそしてネットワーク管理プログラム等を記憶するハードディスク（ＨＤ）１２１１、及びフレキシブルディスク（ＦＤ）１２１２とのアクセスを制御する。ここで、ブートプログラムとは、起動プログラム：パソコンのハードやソフトの実行（動作）を開始するプログラムである。

１２０８はネットワーク・インターフェースカード（ＮＩＣ）で、ＬＡＮ１２２０を介して、ネットワークプリンタ、他のネットワーク機器、あるいは他のＰＣと双方向のデータのやり取りを行う。

以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。

（付記１）被検査体の欠陥を検出する欠陥検出系と、
前記被検査体として実検査前の試験対象を用い、前記欠陥検出系により欠陥検出を複数回実行した結果に基づいて、前記複数回の各検出回で常に検出される第１の欠陥と、前記複数回のうち、ある検出回で検出され、他の検出回で検出されない第２の欠陥とを分類する第１の欠陥分類手段と
を含むことを特徴とする欠陥検査装置。

（付記２）前記欠陥検出系により検出された実検査対象である前記被検査体の欠陥について、前記試験対象で認定された前記第２の欠陥の情報と照合して、前記第２の欠陥と一致する前記欠陥を不安定欠陥と見なし、前記第２の欠陥と一致しない前記欠陥を安定欠陥と見なして分類する第２の欠陥分類手段を更に含むことを特徴とする付記１に記載の欠陥検査装置。

（付記３）前記第１の欠陥分類手段による分類に基づき、前記第１の欠陥の合計数を算出し、前記第１の欠陥の合計数を判定基準値として規定する基準値規定手段と、
前記第２の欠陥分類手段による分類に基づき、前記不安定欠陥の合計数と前記安定欠陥の合計数とをそれぞれ算出する欠陥数算出手段と
を更に含むことを特徴とする付記２に記載の欠陥検査装置。

（付記４）前記安定欠陥の合計数を前記判定基準値と照合し、前記安定欠陥の合計数の前記判定基準値との大小に基づき、当該実検査対象である前記被検査体の欠陥検査の良否を判定する判定手段を更に含むことを特徴とする付記３に記載の欠陥検査装置。

（付記５）前記第２の欠陥分類手段により分類された前記第２の欠陥の情報を記憶する記憶手段を更に含むことを特徴とする付記２〜４のいずれか１項に記載の欠陥検査装置。

（付記６）
前記欠陥検出系は、
前記被検査体を照明光で照射し、前記被検査体からの正反射光を撮像する明視野光学系、又は前記被検査体を照明光で照射し、前記被検査体からの乱反射光を撮像する暗視野光学系と、
欠陥の有無を判定する判定手段と
を含むことを特徴とする付記１〜５のいずれか１項に記載の欠陥検査装置。

（付記７）被検査体として実検査前の試験対象を用い、前記試験対象の欠陥検出を複数回実行する工程と、
前記試験対象の前記欠陥検出の結果に基づき、前記複数回の各検出回で常に検出される第１の欠陥と、前記複数回のうち、ある検出回で検出され、他の検出回で検出されない第２の欠陥とを分類する第１の分類を行う工程と
を含むことを特徴とする欠陥検査方法。

（付記８）前記欠陥検出系により検出された実検査対象である前記被検査体の欠陥について、前記試験対象で認定された前記第２の欠陥の情報と照合して、前記第２の欠陥と一致する前記欠陥を不安定欠陥と見なし、前記第２の欠陥と一致しない前記欠陥を安定欠陥と見なして分類する第２の分類を行う工程を更に含むことを特徴とする付記７に記載の欠陥検査方法。

（付記９）前記第１の分類に基づき、前記第１の欠陥の合計数を算出し、前記第１の欠陥の合計数を判定基準値として規定する工程と、
前記第２の分類に基づき、前記不安定欠陥の合計数と前記安定欠陥の合計数とをそれぞれ算出する工程と
を更に含むことを特徴とする付記８に記載の欠陥検査方法。

（付記１０）前記安定欠陥の合計数を前記判定基準値と照合し、前記安定欠陥の合計数の前記欠陥判定基準値との大小に基づき、当該実検査対象である前記被検査体の欠陥検査の良否を判定する工程を更に含むことを特徴とする付記９に記載の欠陥検査方法。

（付記１１）前記第２の分類による前記第２の欠陥の情報を記憶する工程を更に含むことを特徴とする付記８〜１０のいずれか１項に記載の欠陥検査方法。

本実施形態による欠陥検査装置の概略構成を示すブロック図である。 本実施形態による欠陥検査装置の構成要素である欠陥検査系の概略構成を示すブロック図である。 本実施形態による欠陥検査装置の構成要素である識別指標作成部の概略構成を示すブロック図である。 本実施形態による欠陥検査装置の構成要素である欠陥識別部の概略構成を示すブロック図である。 第１の欠陥分類部による具体的な欠陥識別法を示す概略平面図である。 本実施形態による欠陥検査方法をステップ順に示すフロー図である。 パーソナルユーザ端末装置の内部構成を示す模式図である。

符号の説明

１ 欠陥検査系
２ 識別指標作成部
３ 欠陥識別部
４ 欠陥検査判定部
５，２２，２３ 記憶部
１１ 明視野光学系
１２ 暗視野光学系
１３ 判定部
２１ 第１の欠陥分類部
２４ 基準値規定部
３１ 第２の欠陥分類部
３２ ＩＤ付与部
３３ カウント部
３４ 欠陥数算出部

Claims (10)

1. 被検査体の欠陥を検出する欠陥検出系と、
   前記被検査体として実検査前の試験対象を用い、前記欠陥検出系により欠陥検出を複数回実行した結果に基づいて、前記複数回の各検出回で常に検出される第１の欠陥と、前記複数回のうち、ある検出回で検出され、他の検出回で検出されない第２の欠陥とを分類する第１の欠陥分類手段と
   を含むことを特徴とする欠陥検査装置。
2. 前記欠陥検出系により検出された実検査対象である前記被検査体の欠陥について、前記試験対象で認定された前記第２の欠陥の情報と照合して、前記第２の欠陥と一致する前記欠陥を不安定欠陥と見なし、前記第２の欠陥と一致しない前記欠陥を安定欠陥と見なして分類する第２の欠陥分類手段を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
3. 前記第１の欠陥分類手段による分類に基づき、前記第１の欠陥の合計数を算出し、前記第１の欠陥の合計数を判定基準値として規定する基準値規定手段と、
   前記第２の欠陥分類手段による分類に基づき、前記不安定欠陥の合計数と前記安定欠陥の合計数とをそれぞれ算出する欠陥数算出手段と
   を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の欠陥検査装置。
4. 前記安定欠陥の合計数を前記判定基準値と照合し、前記安定欠陥の合計数の前記判定基準値との大小に基づき、当該実検査対象である前記被検査体の欠陥検査の良否を判定する判定手段を更に含むことを特徴とする請求項３に記載の欠陥検査装置。
5. 前記第２の欠陥分類手段により分類された前記第２の欠陥の情報を記憶する記憶手段を更に含むことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の欠陥検査装置。
6. 前記欠陥検出系は、
   前記被検査体を照明光で照射し、前記被検査体からの正反射光を撮像する明視野光学系、又は前記被検査体を照明光で照射し、前記被検査体からの乱反射光を撮像する暗視野光学系と、
   欠陥の有無を判定する判定手段と
   を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の欠陥検査装置。
7. 被検査体として実検査前の試験対象を用い、前記試験対象の欠陥検出を複数回実行する工程と、
   前記試験対象の前記欠陥検出の結果に基づき、前記複数回の各検出回で常に検出される第１の欠陥と、前記複数回のうち、ある検出回で検出され、他の検出回で検出されない第２の欠陥とを分類する第１の分類を行う工程と
   を含むことを特徴とする欠陥検査方法。
8. 前記欠陥検出系により検出された実検査対象である前記被検査体の欠陥について、前記試験対象で認定された前記第２の欠陥の情報と照合して、前記第２の欠陥と一致する前記欠陥を不安定欠陥と見なし、前記第２の欠陥と一致しない前記欠陥を安定欠陥と見なして分類する第２の分類を行う工程を更に含むことを特徴とする請求項７に記載の欠陥検査方法。
9. 前記第１の分類に基づき、前記第１の欠陥の合計数を算出し、前記第１の欠陥の合計数を判定基準値として規定する工程と、
   前記第２の分類に基づき、前記不安定欠陥の合計数と前記安定欠陥の合計数とをそれぞれ算出する工程と
   を更に含むことを特徴とする請求項８に記載の欠陥検査方法。
10. 前記安定欠陥の合計数を前記判定基準値と照合し、前記安定欠陥の合計数の前記欠陥判定基準値との大小に基づき、当該実検査対象である前記被検査体の欠陥検査の良否を判定する工程を更に含むことを特徴とする請求項９に記載の欠陥検査方法。

Images