JP2007262126A - フレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、銅張り積層板、接着剤シート、リードフレーム固定テープ - Google Patents

フレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、銅張り積層板、接着剤シート、リードフレーム固定テープ Download PDF

Info

Publication number
JP2007262126A
JP2007262126A JP2006085189A JP2006085189A JP2007262126A JP 2007262126 A JP2007262126 A JP 2007262126A JP 2006085189 A JP2006085189 A JP 2006085189A JP 2006085189 A JP2006085189 A JP 2006085189A JP 2007262126 A JP2007262126 A JP 2007262126A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
adhesive
adhesive composition
flexible printed
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006085189A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007262126A5 (enExample
Inventor
Hideo Takahashi
秀雄 高橋
Eiji Ono
英二 大野
Yoshio Suzuki
祥生 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2006085189A priority Critical patent/JP2007262126A/ja
Publication of JP2007262126A publication Critical patent/JP2007262126A/ja
Publication of JP2007262126A5 publication Critical patent/JP2007262126A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
JP2006085189A 2006-03-27 2006-03-27 フレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、銅張り積層板、接着剤シート、リードフレーム固定テープ Withdrawn JP2007262126A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006085189A JP2007262126A (ja) 2006-03-27 2006-03-27 フレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、銅張り積層板、接着剤シート、リードフレーム固定テープ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006085189A JP2007262126A (ja) 2006-03-27 2006-03-27 フレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、銅張り積層板、接着剤シート、リードフレーム固定テープ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007262126A true JP2007262126A (ja) 2007-10-11
JP2007262126A5 JP2007262126A5 (enExample) 2008-12-25

Family

ID=38635427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006085189A Withdrawn JP2007262126A (ja) 2006-03-27 2006-03-27 フレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、銅張り積層板、接着剤シート、リードフレーム固定テープ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007262126A (enExample)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009035573A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Jgc Catalysts & Chemicals Ltd 金属酸化物粒子の表面処理方法、該表面処理金属酸化物粒子を含む分散液、透明被膜形成用塗布液および透明被膜付基材
JP2009245960A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Panasonic Corp 半導体装置用パッケージ、半導体装置、及びその製造方法
JP2011029232A (ja) * 2009-07-21 2011-02-10 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法、半導体装置
KR101481712B1 (ko) 2014-02-05 2015-01-13 도레이첨단소재 주식회사 커버레이 보호용 이형필름
WO2016088744A1 (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂シート及びプリント配線板
JP2017128061A (ja) * 2016-01-21 2017-07-27 宇部エクシモ株式会社 フレキシブル金属積層板
WO2019026382A1 (ja) * 2017-08-02 2019-02-07 株式会社新技術研究所 金属と樹脂の複合材
US11053593B2 (en) 2016-01-27 2021-07-06 Advanced Technologies, Inc. Copper or copper alloy article comprising surface-modified polyester-based resin and manufacturing method
CN114836158A (zh) * 2022-05-25 2022-08-02 广西安鑫新材料科技有限公司 一种胶粘剂的防结团工艺
WO2023157542A1 (ja) * 2022-02-21 2023-08-24 味の素株式会社 樹脂組成物

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009035573A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Jgc Catalysts & Chemicals Ltd 金属酸化物粒子の表面処理方法、該表面処理金属酸化物粒子を含む分散液、透明被膜形成用塗布液および透明被膜付基材
JP2009245960A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Panasonic Corp 半導体装置用パッケージ、半導体装置、及びその製造方法
JP2011029232A (ja) * 2009-07-21 2011-02-10 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法、半導体装置
KR101481712B1 (ko) 2014-02-05 2015-01-13 도레이첨단소재 주식회사 커버레이 보호용 이형필름
WO2016088744A1 (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂シート及びプリント配線板
JPWO2016088744A1 (ja) * 2014-12-01 2017-09-07 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂シート及びプリント配線板
JP2017128061A (ja) * 2016-01-21 2017-07-27 宇部エクシモ株式会社 フレキシブル金属積層板
US11053593B2 (en) 2016-01-27 2021-07-06 Advanced Technologies, Inc. Copper or copper alloy article comprising surface-modified polyester-based resin and manufacturing method
JP2019025859A (ja) * 2017-08-02 2019-02-21 株式会社新技術研究所 金属と樹脂の複合材
KR20200037803A (ko) * 2017-08-02 2020-04-09 카부시기가이샤 신키쥬쯔 겐규죠 금속과 수지의 복합재
CN110997314A (zh) * 2017-08-02 2020-04-10 株式会社新技术研究所 金属和树脂的复合材料
CN110997314B (zh) * 2017-08-02 2020-10-09 株式会社新技术研究所 金属和树脂的复合材料
KR102198729B1 (ko) 2017-08-02 2021-01-06 카부시기가이샤 신키쥬쯔 겐규죠 금속과 수지의 복합재
US10941323B2 (en) 2017-08-02 2021-03-09 Advanced Technologies, Inc. Composite of metal and resin
EP3663084A4 (en) * 2017-08-02 2021-04-28 Advanced Technologies, Inc. COMPOSITE OF METAL AND RESIN
WO2019026382A1 (ja) * 2017-08-02 2019-02-07 株式会社新技術研究所 金属と樹脂の複合材
WO2023157542A1 (ja) * 2022-02-21 2023-08-24 味の素株式会社 樹脂組成物
CN114836158A (zh) * 2022-05-25 2022-08-02 广西安鑫新材料科技有限公司 一种胶粘剂的防结团工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101687981B (zh) 树脂组合物以及使用该树脂组合物得到的带树脂铜箔
TWI784927B (zh) 樹脂組成物
JP6428147B2 (ja) 樹脂組成物
KR20100134622A (ko) 구리박 부착 수지 시트, 다층 프린트 배선판, 다층 프린트 배선의 판 제조 방법 및 반도체 장치
EP1453364A1 (en) Film for circuit board
JP6156020B2 (ja) 樹脂組成物
JP7310852B2 (ja) 樹脂組成物
JP2007305963A (ja) 応力緩和層付半導体素子搭載用基板並びにその製造方法
KR20170101816A (ko) 지지체 부착 수지 시트
JP2020029494A (ja) 絶縁層用樹脂組成物、シート状積層材料、多層プリント配線板及び半導体装置
JP2017059779A (ja) プリント配線板の製造方法
JP6931542B2 (ja) 樹脂組成物の硬化物、樹脂組成物及び多層基板
TW201842046A (zh) 樹脂組成物層
TW201930452A (zh) 樹脂組成物
JP2016084413A (ja) 樹脂組成物
JPWO2007097209A1 (ja) エポキシ樹脂組成物
TWI811275B (zh) 樹脂組成物
JP2007262126A (ja) フレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、銅張り積層板、接着剤シート、リードフレーム固定テープ
JP2009167396A (ja) 接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シート
JP4411876B2 (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート及びカバーレイフィルム並びに銅張りポリイミドフィルム
TWI504663B (zh) Resin composition
JP6776874B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2011051247A (ja) 熱硬化性樹脂組成物層付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板
US20220112414A1 (en) Resin composition, cured product, sheet-like laminate material, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device
JP2019006895A (ja) 樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081112

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081112

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20110519