JP2007257674A - 光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザダイオードが高周波重畳法によって駆動される光ディスク装置1において、戻り光を、注入キャリア密度の位相が、(1)レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相以上、レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス3π/8(ラジアン)以下、(2)レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス9π/8(ラジアン)以上、レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス2π(ラジアン)以下、のいずれかの範囲となるタイミングでレーザダイオードに戻す。
【選択図】図1
Description
そこで、本発明は、戻り光によるレーザ光のノイズを低減する新たな機構を搭載した光装置を提供することを目的とする。
図1に示すように、本発明の実施の形態に係る光ディスク装置1、光ピックアップ4と、光ディスク2と光ピックアップ4とを駆動するサーボ装置3と、光ピックアップ4の出力信号を処理する信号処理回路5と、を少なくとも備えている。
この光ディスク装置1では、光ピックアップ4が具備するレーザダイオード(図示せず)から発せられたレーザ光が、光ディスク2で反射して、レーザダイオードに戻り光として戻ってくる。この戻り光によるノイズを低減すべく、実施の形態に係る光ディスク装置1においては、レーザダイオードが高周波重畳法によって駆動される。
図2(a)では、レーザダイオードの注入キャリア密度が最大となる位相である注入キャリア密度のピーク位相は、レーザダイオードの光子密度のピークよりも、π/2(ラジアン)進んでいる。つまり、注入キャリア密度のピーク位相よりもπ/2(ラジアン)遅れて、光子密度のピークが現れる。
ここで、本実施の形態に係る光ディスク装置においては、戻り光を、注入キャリア密度の位相が、
(1)レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス3π/8(ラジアン)以下、
(2)レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス9π/8(ラジアン)以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス2π(ラジアン)以下、
のいずれかの範囲となるタイミングでレーザダイオードに戻す。
つまり、図2で示した波形は、重畳周波数をレーザダイオードの共振周波数frとした場合で説明すると、戻り光を、注入キャリア密度の位相が図2(a)中に「OK」と示したタイミングでレーザダイオードに戻し、また「NG」と示したタイミングで戻さないようにする。
上式に基づいて光路長と重畳周波数とを調整すれば、戻り光を上記のタイミングでレーザダイオードに戻すことができ、光装置の開発及び製造を簡素化し、光装置の安定性及びコスト低減を図ることが可能となる。なお、光路長と高周波重畳の周波数とに上式を満足させるためには、たとえば、光路長を固定して高周波重畳の周波数を調整したり、高周波重畳の周波数を固定して光路長を調整したり、高周波重畳の周波数と光路長とを同時に調整したり、高周波重畳の周波数と光路長とを交互に調整したりすればよい。光路長を固定して高周波重畳の周波数を調整すれば、光学系の配置に制限がある場合でも戻り光がレーザダイオードに戻るタイミングを調整することができる。また、高周波重畳の周波数を固定して光路長を調整すれば、高周波重畳発生器の周波数可変範囲が制限されている場合でも戻り光がレーザダイオードに戻るタイミングを調整することができる。さらに、高周波重畳の周波数と光路長とを同時に調整したり、あるいは高周波重畳の周波数と光路長とを交互に調整したりすれば、戻り光がレーザダイオードに戻るタイミングを調整するための時間を短縮することができる。
また、図2で示すような戻り光起因による光波形のピーク(図2(b)において丸で囲んだ箇所)を光オシロスコープで確認できる場合には、この戻り光起因による光波形のピークが図2(a)で示す「OK」のタイミングに生じるように、戻り光がレーザダイオードへ戻るタイミングを調整することもできる。これによれば、光オシロスコープを目視して上記タイミングが確認できるため、光装置の開発や製造などが容易となる。
また、戻り光を光オシロスコープで確認できない場合などでは、注入キャリア密度の位相が、高周波重畳の周波数に関わらず、レーザダイオードの光子密度が最小となる付近のタイミングにおいて、注入キャリア密度のピーク位相プラス3π/2(ラジアン)となることを利用してもよい。つまり、レーザダイオードの光子密度が最小となる付近のタイミングを基準にして注入キャリア密度の位相の変化分を算出し、この算出した位相の変化分を注入キャリア密度のピーク位相プラス3π/2(ラジアン)に加えることによって、戻り光がレーザダイオードに戻るタイミングを調整することもできる。これによれば、光オシロスコープ上で目視できなかった戻り光が目視可能となり、光装置の開発や製造が容易となる。なお、レーザダイオードの光子密度が最小となる付近のタイミングで戻り光を確認できない場合には、レーザダイオードのパワーを一定にしつつ、高周波重畳の直流電流成分を大きくし且つ高周波電流の振幅を小さくすればよい。
なお、これらの手段は一例であり、本発明は、戻り光がレーザダイオードに戻るタイミングの調整手段を限定するものではない。
従来の光ディスク装置では、閾値電流を跨ぐように高周波電流をレーザダイオードに重畳していたため、レーザダイオードの光子密度が最小(一般には「0」)となるタイミングで、戻り光をレーザダイオードに戻すこととされていた。
しかしながら、本実施の形態では、レーザダイオードの光子密度が最小(一般には「0」)となるタイミングで戻り光をレーザダイオードに戻すのではなく、以下に示す新たな戻り光のタイミングで戻すこととした。
レーザダイオードにおける屈折率は、注入キャリア密度が高い時はプラズマ効果により小さくなり、注入キャリア密度が低い時はプラズマ効果により大きくなる。したがって、レーザダイオードにおいては、共振条件(m*λo/Neff=2Lld ここで、m:1以上の整数、λo:真空中の波長、Neff:レーザダイオードの実効屈折率、Lld:レーザダイオードの共振器長である。)の下、注入キャリア密度が高い時は発振する光の波長が短くなる一方、注入キャリア密度が低いときには発振する光りの波長が長くなる。このいわゆるチャーピング現象を考慮すると、レーザダイオードにおいては、光の立ち上がり時は注入キャリア密度が高いので、発振する光の波長が短くなり、立ち下り時には、注入キャリア密度が低いので、発振する光の波長が長くなる。
この点を考慮して戻り光をレーザダイオードに戻すタイミングを検討すると、戻り光を、注入キャリア密度の位相がレーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラスπ/2(ラジアン)付近となるタイミングでレーザダイオードに戻すと、レーザダイオードで発振した光の波長と戻り光の波長とが概ね重なってしまい、チャーピングしているにもかかわらず光が干渉し、ノイズが大きくなる。また、戻り光を、注入キャリア密度の位相がレーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラスπ(ラジアン)付近となるタイミングでレーザダイオードに戻すと、注入キャリア密度が最小になるため利得が低く、戻り光による誘導放出は抑えられるが吸収が生じて、ノイズが大きくなる。また、戻り光が、レーザダイオードの注入キャリア密度の位相がレーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラスπ/2(ラジアン)以上、レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラスπ(ラジアン)以下となるタイミング付近(図2(a)で「NG」と示した範囲)でレーザダイオードに戻した場合には、上記した光の干渉、吸収、あるいは双方の影響によってノイズが大きくなる。
そこで、本実施の形態は、戻り光を、注入キャリア密度が、
(1)レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス3π/8(ラジアン)以下、
(2)レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス9π/8(ラジアン)以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス2π(ラジアン)以下、
のいずれかの範囲となるタイミングでレーザダイオードに戻すこととし、上記光の干渉と吸収によるノイズの増大を低減することとした。
この評価系では、レーザダイオードをNA=0.3のコリメータレンズを使って平行光にし、その後2つのミラーによって光軸を調整する。点線で囲った2つのミラーは光路長を可変にするためステッピングモータにより平行移動を可能とし、最終的に対物レンズで絞った光をミラーで反射させレーザダイオードまで戻す系とした。また図中P2の光をモニターすることによりレーザ光ノイズあるいは光波形の測定が可能となる。図中P3の光をモニターすることにより、ビームスプリッタの分配比からコリメータレンズ手前までの戻る光量を計算できる。また戻り光率は約0.3%となるようにNDフィルターを調整した。
光路長は重畳周波数と光の速さによって算出される重畳1周期分の距離を16分割し、それぞれの光路長においてRIN(Relative Intensity Noise)を測定することとし、基準となるタイミング(0T/16)は光波形と光波形の真ん中に戻り光によって引き起こされる誘導放出光が観測される位置とした。光路長と位相とは、次式の関係にある。
またレーザダイオードの出力を5mW固定とし、高周波電流が閾値電流を跨がない程度に重畳した。
ここで、図5では重畳周波数を400MHzとし、図6では重畳周波数を1200MHzとした。図5、6ともに、高周波電流が閾値電流を跨がない程度に重畳している。一方、図7では、光ストレージでは一般的な条件である重畳周波数400MHz ΔIth=2mAとした。
図5〜図7に示すように、RINは、重畳周波数及び光路長によって値が大きく異なることが分かった。また、図6と図7を比較してもほぼ同程度の値が得られていることがわかった(図7参照)。
図8〜図10に示すように、光波形の方は、光路長0T/16から8T/16にかけて、小さな盛上り波形(戻り光起因による光波形のピーク)が裾野から頂上に向かって登っていくことが確認できる。これは戻り光の影響によって誘導放出したためである。一方、光路長8T/16以降では小さな盛上り波形はほとんど観測できなかった。
ここで、RINは各重畳周波数における各光路長についての平均値である。また、周波数応答特性は、戻り光による影響がない場合におけるレーザダイオードの周波数応答特性であり、この周波数応答特性の共振周波数をfrとした場合に、fr/2以上2fr以下となる周波数帯域が緩和振動帯域となる。図から分かるように、RINは、緩和振動帯域において良い特性を示していることが分かる。なお、高周波電流は、閾値電流を跨がない程度に重畳している。
閾値電流を跨がない高周波重畳がレーザの可干渉性を弱め、RINに対してどの程度効果があるかを確認するために、平行平板硝材を用いて干渉を起こさせ、重畳周波数とレーザノイズ(RIN)の関係を調査した。
評価系はレーザダイオードを5mW光らせ、NA=0.3のコリメータレンズを使って平行光にし、平行平板の硝材に照射させて干渉を発生させ、透過した光のRINを測定している。ここでも、高周波電流が閾値電流を跨がない程度に重畳している。
干渉有の条件でCWと比較すると、閾値電流を跨がない高周波重畳を掛けた場合にRINが向上しており、特に緩和振動の帯域においてその効果が顕著であることが分かる。また図示しないが、コヒーレンス特性の評価でも緩和振動の帯域において可干渉性を弱めることが分かっている。したがって、閾値電流を跨がない場合であっても、緩和振動帯域であれば、RINが低下する。
なお、図11では周波数応答特性とRINの極小値がずれているのに対し、図12ではほぼ一致している。これは、図11で示したRINが戻り光有りの条件で測定されたものであるのに対し、図12で示したRINが戻り光無しの条件で測定されたものであるからと考えられる。なお、周波数応答特性は、戻り光の有無によって変動するものと考えられる。
しかしながら、上記実施の形態に係る光ディスク装置によれば、重畳周波数を緩和振動帯域に高めることにより、閾値電流を跨がない重畳振幅でもレーザダイオードの緩和振動を誘発させ、それによりレーザの可干渉性を弱め、戻り光ノイズを対策する事が可能である。また、上記実施の形態に係る光ディスク装置によれば、重畳する高周波電流がレーザダイオードの閾値電流を跨がないのでジャイアントパルスの発生を従来より低く抑えることもできる。したがって、上記実施の形態に係る光ディスク装置は、光ディスクのデータ読出し時の誤消去や誤書込を低減させ、また高倍速読出しの実現に応用し得る。
レーザダイオードが高周波重畳法によって駆動される光ディスク装置において、戻り光を、注入キャリア密度の位相が、(1)前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス3π/8(ラジアン)以下、(2)前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス9π/8(ラジアン)以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス2π(ラジアン)以下、のいずれかの範囲となるタイミングでレーザダイオードに戻す、すべての光ディスク装置が含まれる。
なお、戻り光は、注入キャリア密度が、
(1)レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス2π/8(ラジアン)以下、
(2)レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス10π/8(ラジアン)以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス2π(ラジアン)以下、
のいずれかの範囲となるタイミングでレーザダイオードに戻すことが好ましい。
さらに、戻り光は、注入キャリア密度が、
(1)レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラスπ/8(ラジアン)以下、
(2)レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス11π/8(ラジアン)以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス2π(ラジアン)以下、
のいずれかの範囲となるタイミングでレーザダイオードに戻すことがより好ましい。
2 光ディスク
3 サーボ装置
4 光ピックアップ
5 信号処理回路
Claims (10)
- レーザダイオードが高周波重畳法によって駆動される光装置において、
戻り光を、注入キャリア密度の位相が、
(1)前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス3π/8(ラジアン)以下、
(2)前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス9π/8(ラジアン)以上、前記レーザダイオードの注入キャリア密度のピーク位相プラス2π(ラジアン)以下、
のいずれかの範囲となるタイミングで前記レーザダイオードに戻す、
ことを特徴とする光装置。 - 光路長を固定して高周波重畳の周波数を調整することにより、前記戻り光を前記タイミングで前記レーザダイオードに戻すことが可能となる、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光装置。
- 高周波重畳の周波数を固定して光路長を調整することにより、前記戻り光を前記タイミングで前記レーザダイオードに戻すことが可能となる、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光装置。
- 高周波重畳の周波数と光路長とを同時に調整することにより、前記戻り光を前記タイミングで前記レーザダイオードに戻すことが可能となる、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光装置。
- 高周波重畳の周波数と光路長とを交互に調整することにより、前記戻り光を前記タイミングで前記レーザダイオードに戻すことが可能となる、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光装置。
- 前記高周波重畳法では、高周波電流が前記レーザダイオードの閾値電流を跨がない、ことを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の光装置。
- レーザダイオードが高周波重畳法によって駆動され、高周波電流が前記レーザダイオードの閾値電流を跨がない、ことを特徴とする光装置。
- 前記高周波重畳法では、高周波重畳の周波数が緩和振動帯域にある、ことを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の光装置。
- 前記高周波電流がスペクトラム拡散されている、ことを特徴とする請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の光装置。
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