JP2007249211A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 絶縁基板と；
   前記絶縁基板の上に形成されている第１金属配線層と；
   前記第１金属配線層と離隔して前記第１金属配線層に沿って形成されている維持電極線と；
   前記第１金属配線層と前記維持電極線を覆っている第１絶縁膜と；
   前記第１絶縁膜の上に形成されており、前記維持電極線に対応する維持容量形成層を有する第２金属配線層と；
   前記第２金属配線層を覆っており前記維持容量形成層の一部を露出させる画素接触孔を有する第２絶縁膜と；
   前記第２絶縁膜の上に形成されており、前記画素接触孔を通じて前記維持容量形成層と接続されている画素電極と
   を含むことを特徴とする表示装置。
2. 前記第１金属配線層と前記維持電極線は同一の層に、同一の材質で形成されている請求項１に記載の表示装置。
3. 前記維持容量形成層は前記維持電極線と実質的に同一の形状に形成され、
   前記維持電極線、前記第１絶縁膜および前記維持容量形成層は維持容量を形成する請求項１または請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１金属配線層はデータ線と、前記データ線の端部に位置するデータパッドを有するデータ配線であり、
   前記第２金属配線層は前記データ線と交差するゲート線と、前記ゲート線から分枝されているゲート電極と、前記ゲート線の端部に設けられているゲートパッドおよび前記データ線と前記ゲート電極の間に位置し前記第１絶縁膜に形成された第１絶縁膜接触孔を通じて前記データ線と接続される連結部材をさらに含むゲート配線である請求項３に記載の表示装置。
5. 前記第１金属配線層はデータ線と、前記データ線の端部に位置するデータパッドおよび前記データ線の一側に位置する光遮断膜を有するデータ配線であり、
   前記第２金属配線層は前記第１絶縁膜の上で前記光遮断膜を介して相互分離されてチャンネル領域を定義するソース電極およびドレイン電極をさらに含む請求項３に記載の表示装置。
6. 絶縁基板の上に第１金属配線層を形成する段階と；
   前記第１金属配線層と離隔して前記第１金属配線層に沿って延長されている維持電極線を形成する段階と；
   前記第１金属配線層と前記維持電極線を覆うように第１絶縁膜を形成する段階と；
   前記第１絶縁膜の上に前記維持電極線に対応する維持容量形成層を有する第２金属配線層を形成する段階と；
   前記第２金属配線層の上に前記維持容量形成層の一部を露出させる画素接触孔を有する第２絶縁膜を形成する段階と；
   前記第２絶縁膜の上に前記画素接触孔を通じて前記維持容量形成層と接触するように画素電極を形成する段階とを含む表示装置の製造方法。
7. 前記第１金属配線層と前記維持電極線は同時に形成されることを特徴とする、請求項６に記載の表示装置の製造方法。
8. 前記維持容量形成層は前記維持電極線と実質的に同一の形状を有し、
   前記維持電極線、前記第１絶縁膜および前記維持容量形成層は維持容量を形成する請求項６または７に記載の表示装置。
9. 前記第１金属配線層はデータ線と前記データ線の端部に設けられたデータパッドを有するデータ配線を含み、
   前記第２金属配線層は前記データ線と交差するゲート線と、前記ゲート線から分枝されているゲート電極と、前記ゲート線の端部に設けられているゲートパッドおよび前記データ線と前記ゲート電極の間に位置し前記第１絶縁膜に形成された第１絶縁膜接触孔を通じて前記データ線と接続される連結部材をさらに含むゲート配線である請求項８に記載の表示装置の製造方法。
10. 前記第１金属配線層はデータ線と、前記データ線の端部に位置するデータパッドおよび前記データ線の一側に位置する光遮断膜を含み、
    前記第２金属層は前記光遮断膜を中心に互いに分離されてチャンネル領域を定義するソース電極およびドレイン電極をさらに含み、
    前記ソース電極、前記ドレイン電極および前記維持容量形成層は同時に形成される請求項８に記載の表示装置の製造方法。