JP2007248192A - 角速度センサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、熱硬化性樹脂による接着と導電性金属接着剤による接着の両立が図れて製造工程を単純化することができる角速度センサの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート基板に第１、第２の振動素子およびＩＣをそれぞれ熱硬化性樹脂を介在させて配置するとともに、前記シート基板上の所定の電極とチップ部品との電気的接続を行わせるために導電性金属接着剤を介在させてチップ部品を前記シート基板に配置する部品配置工程と、所定温度の環境下で前記熱硬化性樹脂を熱硬化させる熱硬化工程と、前記熱硬化工程の後、この熱硬化工程と連続して熱硬化工程より高い温度で前記導電性金属接着剤を溶融させるリフロー工程とを備えたものである。
【選択図】図１２

Description

本発明は、デジタルスチルカメラの手ブレ防止システム等の電子機器や、自動車のナビゲーションシステム等の車両システムに利用可能な角速度センサの製造方法に関するものである。

基板上に振動素子とＩＣとを実装する角速度センサは公知である（特許文献１参照）。
特開平１１−３２５９０８号公報

上記従来の角速度センサにおいては、振動素子およびＩＣの実装方法は不明である。また、上記従来の角速度センサにおいては、基板上にチップ部品の実装はなされていないが、一般的に基板上にチップ部品を実装する場合、基板上の所定の電極とチップ部品の電極との電気的な接続と、基板上でのチップ部品の固定の両方を兼ねて、はんだで接続することが行われている。

ここで、振動素子およびＩＣの実装方法として熱硬化性樹脂を用いることは有力な方法と思われるが、チップ部品のリフローのための温度プロファイルと熱硬化性樹脂を硬化させるための温度プロファイルは異なっている。すなわち、リフローのためには、比較的高温で短時間の温度プロファイルにする必要があり、また、熱硬化のためには比較的低温で長時間の温度プロファイルにする必要があり、この両者を両立させることは極めて困難なものであった。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、熱硬化性樹脂による接着と導電性金属接着剤による接着の両立が図れて製造工程を単純化することができる角速度センサの製造方法を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、シート状のシート基板から、基板に取り付けられた振動素子と、前記基板に実装され、かつ前記振動素子と電気的に接続されたＩＣと、前記基板に取り付けられ、かつ前記ＩＣとともに電気回路を構成するチップ部品とを有する一個の角速度センサを複数個製造する角速度センサの製造方法において、前記シート基板に振動素子およびＩＣをそれぞれ熱硬化性樹脂を介在させて配置するとともに、前記シート基板上の所定の電極とチップ部品との電気的接続を行わせるために導電性金属接着剤を介在させてチップ部品を前記シート基板に配置する部品配置工程と、所定温度の環境下で前記熱硬化性樹脂を熱硬化させる熱硬化工程と、前記熱硬化工程の後、この熱硬化工程と連続して熱硬化工程より高い温度で前記導電性金属接着剤を溶融させるリフロー工程と、前記シート基板を分割して前記複数個の角速度センサを一個毎に分離する分割工程とを備えたもので、この製造方法によれば、熱硬化性樹脂を熱硬化させて振動素子およびＩＣを接着した後、この熱硬化工程と連続して熱硬化工程より高い温度で前記導電性金属接着剤を溶融させるリフロー工程を行うことによりチップ部品を接着するようにしているため、熱硬化性樹脂による接着と導電性金属接着剤による接着の両立を図ることができ、すなわち、一回の加熱工程中の温度プロファイルを変化させることにより熱硬化工程とリフロー工程が得られるため、製造工程の簡略化が図れるとともに、振動素子およびＩＣの接着、固定後にリフロー工程を行うようにしているため、これらの部品が位置ずれを起こすことも防止でき、さらには、熱硬化工程の後に連続してリフロー工程を行うため、加熱のためのエネルギー効率も良いという作用効果を有するものである。

本発明の請求項２に記載の発明は、特に、部品配置工程におけるＩＣの配置方法において、前記ＩＣとシート基板との電気的接続をバンプ電極によるフェイスダウンで行い、その後、前記シート基板と前記ＩＣ下面に熱硬化性樹脂を入り込ませる方法としたもので、この製造方法によれば、ＩＣの固定をより確実に行うことができるという作用効果を有するものである。

本発明の請求項３に記載の発明は、特に、熱硬化工程の後に、振動素子とシート基板とをワイヤーボンディングにより電気的に接続する工程を付加したもので、この製造方法によれば、振動素子を基板に熱硬化性樹脂により固定した際に振動素子の固定位置がずれていても、ワイヤーボンディングにより電気的接続を問題なく行うことができるという作用効果を有するものである。

本発明の請求項４に記載の発明は、特に、請求項１〜３記載の角速度センサの製造方法において、シート基板を個片の基板に置き換え、分割工程を削除して一個のみの角速度センサを製造するようにしたもので、この製造方法によれば、一個毎に角速度センサを製造する場合であっても、上述した作用効果を有するものである。

以上のように本発明の角速度センサの製造方法は、シート状のシート基板から、基板に取り付けられた振動素子と、前記基板に実装され、かつ前記振動素子と電気的に接続されたＩＣと、前記基板に取り付けられ、かつ前記ＩＣとともに電気回路を構成するチップ部品とを有する一個の角速度センサを複数個製造する角速度センサの製造方法において、前記シート基板に振動素子およびＩＣをそれぞれ熱硬化性樹脂を介在させて配置するとともに、前記シート基板上の所定の電極とチップ部品との電気的接続を行わせるために導電性金属接着剤を介在させてチップ部品を前記シート基板に配置する部品配置工程と、所定温度の環境下で前記熱硬化性樹脂を熱硬化させる熱硬化工程と、前記熱硬化工程の後、この熱硬化工程と連続して熱硬化工程より高い温度で前記導電性金属接着剤を溶融させるリフロー工程と、前記シート基板を分割して前記複数個の角速度センサを一個毎に分離する分割工程とを備えているため、熱硬化性樹脂による振動素子およびＩＣの接着と、導電性金属接着剤によるチップ部品の接着の両立を図ることができる角速度センサの製造方法を提供することができるという優れた効果を奏するものである。

以下、本発明の請求項１〜３に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の一実施の形態における角速度センサの破断斜視図、図２は同角速度センサの分解斜視図、図３は同角速度センサの平面図、図４は図３の縦断面図、図５は図３の横断面図である。

図１〜図５において、１はセラミックを積層して焼成することにより構成された基板、２は基板１に設けられた凹部である。３は基板１の凹部２に実装されたＩＣ、４は基板１に取り付けられた第１の振動素子で、この第１の振動素子４は一部で振動する２本の脚部４ａとこの２本の脚部４ａを固定する基台４ｂとにより音叉形状に構成されている。５は基板１に取り付けられ、かつ前記第１の振動素子４に対して方向が９０°交差して配置されている第２の振動素子で、この第２の振動素子５は一部で振動する２本の脚部５ａとこの２本の脚部５ａを固定する基台５ｂとにより音叉形状に構成されている。そして前記第１の振動素子４および第２の振動素子５と前記ＩＣ３とは電気的に接続されているため、ＩＣ３からは第１の振動素子４および第２の振動素子５へ駆動信号が送られ、かつ第１の振動素子４および第２の振動素子５からの検知信号は前記ＩＣ３へ送られ、そしてＩＣ３では所定の信号処理が行われる。６は基板１に取り付けられたチップ部品で、このチップ部品６は前記ＩＣ３とともに電気回路を構成するものである。７は前記凹部２、ＩＣ３、第１の振動素子４、第２の振動素子５、チップ部品６を覆うケースで、このケース７は前記基板１に取り付けられるものである。

８は凹部２の一部を構成し、かつ前記ＩＣ３が実装される空間からなるＩＣ実装部、９は凹部２の一部と連なり、かつ前記ＩＣ実装部８と隣接している注入部で、この注入部９は後述するＩＣ用接着剤を注入する際のノズルが入り込むための空間を構成するものである。１０は凹部２の一部と連なる第１の溜まり部で、この第１の溜まり部１０は前記ＩＣ実装部８よりも深さが浅くなっている。１１は凹部２の一部と連なる第２の溜まり部で、この第２の溜まり部１１も前記第１の溜まり部１０と同様、前記ＩＣ実装部８よりも深さが浅くなっている。そして前記第１の溜まり部１０は第１の振動素子４の下方に位置し、かつ第２の溜まり部１１は第２の振動素子５の下方に位置しているものである。

１２は基板１に形成された素子電極で、この素子電極１２は第１の振動素子４および第２の振動素子５と電気的に接続されるものである。１３は基板１に形成された部品電極で、この部品電極１３はチップ部品６と電気的に接続されるものである。１４は基板１に形成された電極間溝、１５は第１の振動素子４および第２の振動素子５と基板１上の素子電極１２とを電気的に接続するためのワイヤーボンディングにおけるワイヤーである。１６は基板１上に形成された位置決めマークで、この位置決めマーク１６は製造工程における位置決めやマーカーの役割を果たすものである。

以上のように構成された本発明の一実施の形態における角速度センサについて、以下にその製造方法を説明する。

図６〜図１２はいずれも本発明の一実施の形態における角速度センサの製造方法を説明する図であり、図６は本発明の一実施の形態における角速度センサのシート基板を示す平面図、図７は同角速度センサにおけるＩＣ実装工程の平面図、図８は同角速度センサにおけるＩＣ用接着剤注入工程の縦断面図、図９は同角速度センサにおける部品用接着剤塗布工程の平面図、図１０は同角速度センサにおける部品配置工程の平面図、図１１は同角速度センサにおける検知工程の平面図、図１２は同角速度センサの製造工程を示すフロー図である。

図６において、２０はセラミックを積層して焼成することにより構成されたシート状のシート基板で、このシート基板２０には複数の個片の基板１に分割するための分割溝２１が複数設けられている。

図７は同角速度センサにおけるＩＣ実装工程の平面図を示したもので、この図７では、分かり易く説明するために、シート基板２０の全体を示すのではなく、一個の角速度センサを形成する部分のみを示している。これは図８〜図１０においても同様である。

図７においては、シート基板２０に形成された凹部２の一部に連なるＩＣ実装部８にＩＣ３を実装している。この場合、ＩＣ３の電極部（図示せず）にバンプ電極（図示せず）を形成しておき、これを基板１に形成された電極（図示せず）に押し当てて超音波溶着によりバンプ電極を溶融させて実装するフェイスダウン方式を採用している。

図８は同角速度センサにおけるＩＣ用接着剤注入工程の縦断面図を示したもので、この図８において、２２はノズルで、このノズル２２は凹部２の一部と連なる注入部９に入り込んでいるものである。２３はノズル２２から出されたＩＣ用接着剤で、このＩＣ用接着剤２３は注入部９からＩＣ３とＩＣ実装部８の底面との間に入り込むものである。このＩＣ用接着剤２３としては、いわゆるアンダーフィル剤を用いることができ、具体的にはエポキシ系などの熱硬化性樹脂を用いることができる。

図９は同角速度センサにおける部品用接着剤塗布工程の平面図を示したもので、この図９において、２４はシート基板２０における第１の振動素子４を取り付ける部分および第２の振動素子５を取り付ける部分のそれぞれに塗布される素子用接着剤で、この素子用接着剤２４にはエポキシ系の熱硬化性樹脂を用いることができる。２５は部品電極１３上に塗布される部品用接着剤で、この部品用接着剤２５には、はんだ等の導電性金属接着剤を用いることができる。

図１０は同角速度センサにおける部品配置工程の平面図を示したもので、この部品配置工程は第１の振動素子４および第２の振動素子５をそれぞれ素子用接着剤２４を介在させてシート基板２０に配置するとともに、チップ部品６を部品用接着剤２５を介在させながら部品電極１３上に配置するものである。

そしてこの部品配置工程で第１の振動素子４、第２の振動素子５およびチップ部品６をシート基板２０上に配置した後に、シート基板２０を加熱し、ＩＣ用接着剤２３および素子用接着剤２４を熱硬化させる熱硬化工程を行う。このときの温度は、ＩＣ用接着剤２３および素子用接着剤２４が硬化する温度以上にすればよく、その温度プロファイルはこれらの接着剤の成分にもよるが、多くの場合は１５０℃で１時間３０分〜２時間程度にすればよい。

そしてこの熱硬化工程の後、この熱硬化工程に連続して、部品用接着剤２５によりチップ部品６を基板１に接着、固定するとともに、チップ部品６と部品電極１３間の電気的接続を行うための加熱を行うリフロー工程を行う。このリフロー工程は、２６０℃で５分間の温度プロファイルにすればよい。

その後、第１の振動素子４および第２の振動素子５と、シート基板２０上の素子電極１２とを電気的に接続するために、ワイヤー１５を用いて両者をワイヤーボンディングで接続する。

以上の工程を経て、シート基板２０上に実装された電気部品に所定の電気的接続が行われる。

図１１は同角速度センサにおける検知工程の平面図を示したもので、この図１１において、２６は回転軸であり、シート基板２０はこの回転軸２６を中心に回転することにより角速度が印加される。そしてこの回転軸２６は第１の振動素子４の検知軸に対して４５°の方向にし、かつ第２の振動素子５の検知軸に対しても４５°の方向にしている。ここで、第１の振動素子４の検知軸は図１１において紙面の上下方向であり、かつ第２の振動素子５の検知軸は紙面の左右方向であるため、回転軸２６は紙面で４５°の方向である。この方向で角速度を印加すると、第１の振動素子４および第２の振動素子５においてそれぞれの検知軸が回転軸２６と平行な場合に比べて、角速度によって生じる出力値はいずれも２の平方根の逆数倍に減少するため、この出力値を２の平方根倍すれば、振動素子の検知軸と回転軸２６とが平行である場合の出力を求めることができ、一度の角速度の印加で２軸の角速度センサの特性の検知を行うことができるものである。

上記検知工程では、シート基板２０上に実装されている第１の振動素子４および第２の振動素子５の特性を測定し、その特性データをメモリなどの記憶手段（図示せず）に格納する。

検知工程の次は、検知工程で得られた第１の振動素子４および第２の振動素子５の特性データに応じて、これらの特性が所定の範囲に収まるように調整する調整工程を行う。この調整工程では、特に、出力値の０点を調整するもので、具体的にはチップ部品６の中にチップ抵抗器を使用して、このチップ抵抗器の抵抗体をレーザでトリミングすることにより、この抵抗値を変化させる方法がとられる。

上記調整工程の次は、ケース７をシート基板２０に取り付けるケース取り付け工程を行い、その後、シート基板２０を複数の分割溝２１に沿って個片に分割する分割工程を行うことにより、一個の角速度センサを得ることができる。このようにして、２軸の角速度センサを得ることができるものである。

上記した本発明の一実施の形態における角速度センサにおいては、ＩＣ３をフェイスダウンにより実装するとともに、ＩＣ３上に第１の振動素子４と第２の振動素子５の一部が位置するように構成しているため、角速度センサの小型化を図ることができる。すなわち、ＩＣ３上に第１の振動素子４と第２の振動素子５の一部を位置させることにより、基板１の面積を減少させることができ、また、ＩＣ３をフェイスダウンにより実装することによりワイヤーボンディングによるワイヤーやリード端子がＩＣ３上に位置することがないため、第１の振動素子４と第２の振動素子５をＩＣ３上に配置させることが可能となるものである。特に、検知軸を９０°交差させた振動素子を２個備えた角速度センサの場合には、ＩＣの縦方向と横方向を振動素子が横切る構成となり、そのため、ワイヤーボンディング等でＩＣを実装する構成の場合には、これら２個の振動素子の少なくともいずれかの振動素子とワイヤーボンディング等が干渉するおそれがあるが、本発明の一実施の形態における角速度センサはフェイスダウン実装を行っているため、このようなことが生じず、小型化が可能となるものである。

また、第１の振動素子４の脚部４ａおよび第２の振動素子５の脚部５ａを凹部２の上部に配置するように構成しているため、脚部４ａおよび脚部５ａの下方は空間となり、これにより、振動する脚部４ａおよび脚部５ａが基板１と接触することはなくなるため、第１の振動素子４および第２の振動素子５を支持固定する基板１上のエリアを突出させる必要はなくなり、これにより、角速度センサの厚みを薄くすることができるものである。

そしてまた、基板１の凹部２を、ＩＣ３が実装されるためのＩＣ実装部８と、このＩＣ実装部８と繋がり、かつＩＣ用接着剤２３を注入するノズル２２が入り込むための注入部９とで構成しているため、ＩＣ用接着剤２３を確実にＩＣ実装部８とＩＣ３との間に注ぎ込むことができ、これにより、ＩＣ３の接着を確実に行うことができる。すなわち、注入部９がない場合には、凹部２の内壁面とＩＣ３との間にＩＣ用接着剤２３を注入することになるため、凹部２とＩＣ３との間にＩＣ用接着剤２３を注ぎ込むことは難しくなるが、本発明の一実施の形態における角速度センサの場合にはこのような現象は生じないものである。

さらに、基板１の凹部２に、ＩＣ実装部８および注入部９の深さよりも浅く、かつＩＣ実装部８と直接繋がらずに注入部９と直接繋がって形成される第１の溜まり部１０を形成しているため、注入部９から基板１の上面までの沿面距離が増えることになり、これにより、ＩＣ用接着剤２３が凹部２から基板１上へ溢れ難くなるものである。また、第１の溜まり部１０は注入部９より浅い構成としているため、この第１の溜まり部１０の底面の基板部分に電気配線を行うことができるものである。

さらにまた、前記第１の溜まり部１０および第２の溜まり部１１は、基板１の凹部２の中で最も第１の振動素子４および第２の振動素子５の実装部に近い部分に形成しているため、第１の振動素子４および第２の振動素子５の実装部までの沿面距離は増加することになり、これにより、第１の振動素子４および第２の振動素子５にＩＣ用接着剤２３が接触するのを防止できるため、第１の振動素子４および第２の振動素子５の振動に対する悪影響を排除することができる。

また、シート状のシート基板２０の状態で、シート基板２０に角速度を印加することにより複数個の角速度センサの特性を検知する検知工程と、前記複数個の角速度センサの特性のばらつきを低減させるために前記複数個の角速度センサの特性を調整する調整工程とを行い、その後分割工程を行うようにしているため、個片に分割してから検知工程と調整工程を行うものに比べて生産性を向上させることができるものである。

そしてまた、調整工程の後、分割工程を行う前に、シート基板２０に第１の振動素子４および第２の振動素子５を覆うケース７を一個の角速度センサ毎に取り付ける工程を付加しているため、シート基板２０を個片の基板１に分割する際に生じるおそれのあるバリ等が第１の振動素子４および第２の振動素子５に接触するのもこのケース７により確実に防止することができ、その結果、分割工程においては第１の振動素子４および第２の振動素子５を確実に保護することができるものである。また、ケース７はＩＣ３も覆う構成としているため、分割工程においてＩＣ３を保護することができるものである。

さらに、ケース７と基板１との間に隙間が形成されるようにケース７と基板１の一部のみを接着剤で固定しているため、ケース７により、第１の振動素子４および第２の振動素子５を保護することができる。また、ケース７の内部は密封されていないため、製造工程を簡単にすることができる。ここで、角速度センサについては、振動素子が収納された空間を真空にしたり、あるいはヘリウム等の分子量の少ない気体を前記空間に充填すると、０点シフトが少なくなる等の長所があるが、シート基板２０とケース７との間を隙間なく封止する必要があり、また、本当に密封されているのか、それとも密封されていないかを検査する工程も必要となる等、製造工程が複雑になるものである。しかし、角速度センサを手ブレ検知装置に用いる場合などのように、０点シフトが問題にならない場合もあり、この場合には、ケース７を密封する必要がないため、密封しないことによる製造工程の簡略化等の長所を享受することができるものである。

さらにまた、チップ部品６の接着に用いる部品用接着剤２５には、はんだ等の導電性金属接着剤を用い、そして所定温度の環境下で前記素子用接着剤２４とＩＣ用接着剤２３として用いられる熱硬化性樹脂を硬化させる熱硬化工程の後に、この熱硬化工程と連続して熱硬化工程より高い温度で導電性金属接着剤を溶融させるリフロー工程を行うようにしているため、製造工程の単純化を図ることができるものである。

このように導電性金属接着剤を用いたリフロー工程は実績もあり、信頼性が高いが、熱硬化性樹脂は、比較的低温で長時間の温度プロファイルにより硬化させるものであるのに対し、導電性金属接着剤は比較的高温で短時間の温度プロファイルで溶融、接着させるものであるため、これら種類の異なる接着剤を用いて接着を行うことは困難である。すなわち、熱硬化性樹脂に適切な温度プロファイルでは導電性金属接着剤は溶融しないため、チップ部品６を接着することはできず、一方、導電性金属接着剤に適切な温度プロファイルでは熱硬化性樹脂の硬化前に基板１等の温度が高温になってしまい、そして高温になることによる基板１等の反りの影響で、ＩＣ３、第１の振動素子４および第２の振動素子５が正常に接着できない可能性がある。しかしながら、前述した独自の温度プロファイルで加熱を行うようにすれば、熱硬化性樹脂による接着と導電性金属接着剤による接着とを両立させ、かつこれらにより単純な製造工程で正常な接着を行うことができるものである。なお、導電性金属接着剤は部品電極１３上に溜まるため、電極間溝１４はなくてもよいものである。

なお、上記本発明の一実施の形態における角速度センサにおいては、検知軸を互いに９０°交差させる２個の振動素子を用いているが、一個の振動素子を用いたものであってもよいものである。

また、シート基板２０から、複数個の角速度センサを得る製造方法になっているが、シート基板２０を用いずに最初から一個の角速度センサを得る製造方法にしてもよいものである。

本発明に係る角速度センサの製造方法は、熱硬化性樹脂を熱硬化させて振動素子およびＩＣを接着した後、この熱硬化工程と連続して熱硬化工程より高い温度で導電性金属接着剤を溶融させるリフリー工程を行ってチップ部品を接着することにより、熱硬化性樹脂による接着と導電性金属接着剤による接着の両立が図れて製造工程を単純化することができるという効果を有するものであり、電子機器や車両に適用して有用なものである。

本発明の一実施の形態における角速度センサの破断斜視図 同角速度センサの分解斜視図 同角速度センサの平面図 図３の縦断面図 図３の横断面図 本発明の一実施の形態における角速度センサのシート基板を示す平面図 同角速度センサにおけるＩＣ実装工程の平面図 同角速度センサにおけるＩＣ用接着剤注入工程の縦断面図 同角速度センサにおける部品用接着剤塗布工程の平面図 同角速度センサにおける部品配置工程の平面図 同角速度センサにおける検知工程の平面図 同角速度センサの製造工程を示すフロー図

符号の説明

１ 基板
２ 凹部
３ ＩＣ
４ 第１の振動素子
４ａ 脚部
４ｂ 基台
５ 第２の振動素子
５ａ 脚部
５ｂ 基台
６ チップ部品
７ ケース
８ ＩＣ実装部
９ 注入部
１０ 第１の溜まり部
１１ 第２の溜まり部
１２ 素子電極
１３ 部品電極
１４ 電極間溝
１５ ワイヤー
１６ 位置決めマーク
２０ シート基板
２１ 分割溝
２２ ノズル
２３ ＩＣ用接着剤
２４ 素子用接着剤
２５ 部品用接着剤
２６ 回転軸

Claims (4)

1. シート状のシート基板から、基板に取り付けられた振動素子と、前記基板に実装され、かつ前記振動素子と電気的に接続されたＩＣと、前記基板に取り付けられ、かつ前記ＩＣとともに電気回路を構成するチップ部品とを有する一個の角速度センサを複数個製造する角速度センサの製造方法において、前記シート基板に振動素子およびＩＣをそれぞれ熱硬化性樹脂を介在させて配置するとともに、前記シート基板上の所定の電極とチップ部品との電気的接続を行わせるために導電性金属接着剤を介在させてチップ部品を前記シート基板に配置する部品配置工程と、所定温度の環境下で前記熱硬化性樹脂を熱硬化させる熱硬化工程と、前記熱硬化工程の後、この熱硬化工程と連続して熱硬化工程より高い温度で前記導電性金属接着剤を溶融させるリフロー工程と、前記シート基板を分割して前記複数個の角速度センサを一個毎に分離する分割工程とを備えた角速度センサの製造方法。
2. 部品配置工程におけるＩＣの配置方法において、前記ＩＣとシート基板との電気的接続をバンプ電極によるフェイスダウンで行い、その後、前記シート基板と前記ＩＣ下面に熱硬化性樹脂を入り込ませる方法とした請求項１記載の角速度センサの製造方法。
3. 熱硬化工程の後に、振動素子とシート基板とをワイヤーボンディングにより電気的に接続する工程を付加した請求項１または２記載の角速度センサの製造方法。
4. 請求項１〜３記載の角速度センサの製造方法において、シート基板を個片の基板に置き換え分割工程を削除して一個のみの角速度センサを製造するようにした角速度センサの製造方法。

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