JP2007247830A - ボルト及び半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明によるボルト300は、雄ねじ部312aを有する脚部312と、頭部311とを備えた本体310と、基部332と端部331とを備えた飛出しピン330とを具備している。前記頭部には、前記脚部に設けられた中空部310cと連通し、前記頭部の頭部上面311aに開口した穴310a、310bが設けられている。前記基部は、前記中空部を前記本体の軸Sの方向に移動可能である。前記端部は、前記穴を前記軸方向に移動可能である。前記飛出しピンは、前記端部が前記頭部上面から突き出すように前記頭部側に付勢されている。前記端部と前記雄ねじ部とが電気的に導通している。接地ピンとしての飛出しピン330が六角穴付きボルト300に組み込まれているため、六角穴付きボルト300を交換することで接地ピンを容易に交換することができる。
【選択図】図6
Description
図3は、本発明の第1の実施形態に係る半導体製造装置100を示している。半導体製造装置100は、真空容器11内においてウェハ14を保持するウェハ保持装置200と、ウェハ保持装置200を支持する支持体15と、ウェハ14にイオンビーム13を照射するイオンビーム照射装置12とを具備している。ここで、支持体15が回転角モータのようなモータ16のシャフトである場合には、ウェハ14をウェハ保持装置200ごと回転させることが可能である。モータ16は、支持体15を回転可能に支持する軸受161と、軸受161が設けられたブラケット162とを具備している。軸受161としては、ボールベアリングが例示される。支持体15は、軸受161とブラケット162とを介して接地されている。
半導体製造装置100においてウェハ14を回転させる必要が無いときは、ウェハ14を静電吸着により保持することとしても良い。
11…真空容器
12…イオンビーム照射装置
13…イオンビーム
14…ウェハ
14a…表面
14b…裏面
15…支持体
150…雌ねじ部
16…モータ
161…軸受
162…ブラケット
200、200’…ウェハ保持装置
210…ベース
211…ウェハ支持部材(絶縁ラバー、静電吸着板)
211a…支持面
211b、211c…電極板
211d…絶縁層
212、213…貫通穴
213a…座ぐり穴
213b…ボルト穴
251…クランプリング
252…環状板
253…連結軸
254…ばね
255、256…直流電源
260…静電吸着装置
300、301…六角穴付きボルト
310…本体
310a…六角穴
310b…連絡穴
310c…中空部
310d…開口部
311…頭部
311a…頭部上面
311b…座面
312…脚部
312a…雄ねじ部
320…ばね
330…飛出しピン
331…端部
331a…先端面
332…基部
340…ばね固定部材(止めねじ)
400…ウェハ
401…ベース
402…ゴム状弾性体
402a…貫通穴
403…クランパ
404…ピン
405…ばね
406…蓋
Claims (7)
- 雄ねじ部を有する脚部と、頭部とを備えた本体と、
基部と端部とを備えた飛出しピンと
を具備し、
前記脚部には、中空部が設けられ、
前記頭部には、前記中空部と連通し、前記頭部の頭部上面に開口した穴が設けられ、
前記基部は、前記中空部を前記本体の軸方向に移動可能であり、
前記端部は、前記穴を前記軸方向に移動可能であり、
前記飛出しピンは、前記端部が前記頭部上面から突き出すように前記頭部側に付勢され、
前記端部と前記雄ねじ部とが電気的に導通した
ボルト。 - 前記穴は、前記頭部上面に開口する部分が六角穴である
請求項1のボルト。 - 止めねじと、
圧縮コイルばねと
を具備し、
前記止めねじは、前記中空部が前記脚部の先端に開口した開口部に螺着され、
前記圧縮コイルばねは、前記中空部の前記基部と前記止めねじとの間に配置された
請求項1又は2のボルト。 - ウェハを保持するウェハ保持装置と、
前記ウェハの表面にイオンビームを照射可能なイオンビーム照射装置と、
前記ウェハ保持装置を支持する支持体と、
前記ウェハ保持装置を前記支持体に締結したボルトと
を具備し、
前記ボルトは、
雄ねじ部を有する脚部と、頭部とを備えた本体と、
基部と端部とを備えた飛出しピンと
を備え、
前記脚部には、中空部が設けられ、
前記頭部には、前記中空部と連通し、前記頭部の頭部上面に開口した穴が設けられ、
前記基部は、前記中空部を前記本体の軸方向に移動可能であり、
前記端部は、前記穴を前記軸方向に移動可能であり、
前記支持体には、前記雄ねじ部が螺着された雌ねじ部が設けられ、
前記ウェハ保持装置は、前記ウェハの裏面に当接するウェハ支持面を有するベースを備え、
前記ベースには、前記ウェハ支持面に開口した座ぐり穴と、前記座ぐり穴と前記雌ねじ部とを連通させるボルト穴とが設けられ、
前記頭部は、前記座ぐり穴に配置され、
前記飛出しピンは、前記端部が前記ウェハ支持面から突き出すように前記頭部側に付勢され、
前記端部と前記雄ねじ部とが電気的に導通し、
前記支持体が接地される
半導体製造装置。 - 前記支持体は、モータのシャフトである
請求項4の半導体製造装置。 - 前記ウェハ保持装置は、前記ウェハの周縁部を前記ベースに押さえつけるクランプリングを備える
請求項5の半導体製造装置。 - 前記ウェハ保持装置は、双極型の静電吸着装置を備える
請求項4の半導体製造装置。
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