JP2007243025A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ストッパー絶縁膜に起因した問題を防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 第1の層間絶縁膜11と、第1の層間絶縁膜上に形成された第2の層間絶縁膜18と、第1の層間絶縁膜に囲まれた下側部分及び第1の層間絶縁膜から突出し第2の層間絶縁膜に囲まれた上側部分を有するプラグ13と、第2の層間絶縁膜内に形成され、プラグに接続された接続部分及びプラグに接続されていない非接続部分を有する配線21と、第1の層間絶縁膜と配線の非接続部分との間の領域であって且つ第2の層間絶縁膜とプラグの上側部分との間の領域に形成されたストッパー絶縁膜12とを備える。
【選択図】 図5
【解決手段】 第1の層間絶縁膜11と、第1の層間絶縁膜上に形成された第2の層間絶縁膜18と、第1の層間絶縁膜に囲まれた下側部分及び第1の層間絶縁膜から突出し第2の層間絶縁膜に囲まれた上側部分を有するプラグ13と、第2の層間絶縁膜内に形成され、プラグに接続された接続部分及びプラグに接続されていない非接続部分を有する配線21と、第1の層間絶縁膜と配線の非接続部分との間の領域であって且つ第2の層間絶縁膜とプラグの上側部分との間の領域に形成されたストッパー絶縁膜12とを備える。
【選択図】 図5
Description
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関する。
近年、半導体装置では、高集積化及び高速化の要求がますます高まってきており、いわゆるダマシン配線が広く提案されている(特許文献1参照)。
図6は、従来技術に係る半導体装置の構成を模式的に示した断面図である。51は層間絶縁膜、52はプラグ、53はストッパー絶縁膜、54は層間絶縁膜、55は銅配線、56は拡散防止膜である。
図6に示した従来の半導体装置では、隣接する銅配線55間全体にストッパー絶縁膜が形成されている。そのため、ストッパー絶縁膜53と層間絶縁膜51との界面及びストッパー絶縁膜53と層間絶縁膜54との界面にリーク電流経路が形成され、配線間リークの大きな原因となる。また、ストッパー絶縁膜53には通常、誘電率の高いシリコン窒化膜が用いられるため、配線間容量が増大し、動作速度低下の大きな原因となる。
また、図6に示した従来の半導体装置では、銅配線55用の配線溝を形成する際に、ストッパー絶縁膜53で完全にエッチングを止めることができず、層間絶縁膜51もエッチングされる。そのため、図6に示されるように、プラグ52の角部が銅配線55に食い込むような形状となる。その結果、エレクトロマイグレーション特性が劣化し、配線の信頼性が低下するという問題がある。
このように、従来の半導体装置では、ストッパー絶縁膜に起因した問題があり、特性や信頼性に優れた半導体装置を得ることが困難であった。
特開平11−307630号公報
本発明は、ストッパー絶縁膜に起因した問題を防止することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
本発明の第1の視点に係る半導体装置は、第1の層間絶縁膜と、前記第1の層間絶縁膜上に形成された第2の層間絶縁膜と、前記第1の層間絶縁膜に囲まれた下側部分及び前記第1の層間絶縁膜から突出し前記第2の層間絶縁膜に囲まれた上側部分を有するプラグと、前記第2の層間絶縁膜内に形成され、前記プラグに接続された接続部分及び前記プラグに接続されていない非接続部分を有する配線と、前記第1の層間絶縁膜と前記配線の非接続部分との間の領域であって且つ前記第2の層間絶縁膜と前記プラグの上側部分との間の領域に形成されたストッパー絶縁膜と、を備える。
本発明の第2の視点に係る半導体装置の製造方法は、第1の層間絶縁膜上にストッパー絶縁膜を形成する工程と、前記第1の層間絶縁膜及び前記ストッパー絶縁膜に接続穴を形成する工程と、前記ストッパー絶縁膜上及び前記接続穴内にプラグ材料膜を形成する工程と、前記ストッパー絶縁膜をストッパーとして用いて前記ストッパー絶縁膜上に形成されたプラグ材料膜を除去することにより、前記接続穴内にプラグを形成する工程と、前記ストッパー絶縁膜及び前記プラグ上にマスク部を形成する工程と、前記マスク部をマスクとして用いて前記ストッパー絶縁膜をエッチングして、前記第1の層間絶縁膜の上面を露出させる工程と、前記第1の層間絶縁膜上に、前記マスク部を囲む第2の層間絶縁膜を形成する工程と、前記マスク部を除去して配線溝を形成する工程と、前記配線溝内に前記プラグに接続された配線を形成する工程と、を備える。
本発明によれば、ストッパー絶縁膜に起因した問題を防止することができ、特性や信頼性に優れた半導体装置を得ることが可能となる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図5は、本発明の実施形態に係る半導体装置の構成を模式的に示した断面図である。以下、図5を参照して、本実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。
半導体基板やトランジスタ等を含む下地領域(図示せず)上に、シリコン酸化膜で形成された層間絶縁膜(第1の層間絶縁膜)11が設けられている。層間絶縁膜11には、プラグ13が形成されている。このプラグ13は、接続穴のサイドウォールにバリアメタル膜(ライナーメタル膜)14が形成され、その上にタングステン膜(W膜)等のメタル膜15が形成されたものである。プラグ13は、層間絶縁膜11に囲まれた下側部分と、層間絶縁膜11から突出し、層間絶縁膜11上に形成された層間絶縁膜18(第2の層間絶縁膜)に囲まれた上側部分とを有している。
層間絶縁膜18は、シリコン酸化膜で形成されている。層間絶縁膜18内には、層間絶縁膜18に囲まれた配線21が形成されている。この配線21は、配線溝のサイドウォールにバリア膜22が形成され、その上に銅膜(Cu膜)23が形成されたものである。配線21の幅は、プラグ13の幅と等しくなるように設計されている。また、配線21の両側面がプラグ13の両側面に一致するように設計されている。しかしながら、配線21とプラグ13との間では通常、位置合わせずれが生じる。そのため、配線21は、プラグ13に接続された接続部分及びプラグ13に接続されていない非接続部分を有している。
配線21の非接続部分の直下の領域には、シリコン窒化膜で形成されたストッパー絶縁膜12が設けられている。すなわち、層間絶縁膜11と配線21の非接続部分との間の領域であって且つ層間絶縁膜18とプラグ13の上側部分との間の領域に、ストッパー絶縁膜12が形成されている。ストッパー絶縁膜12は、CMP(chemical mechanical polishing)によってプラグ13を形成する際に、CMPストッパーとして用いられる。したがって、プラグ13の上面はストッパー絶縁膜12の上面と同一平面にある。層間絶縁膜18上及び配線21上には、拡散防止膜24が形成されている。
上述したように、ストッパー絶縁膜12は、配線21の直下の領域にのみ形成されている。仮に、プラグの上側部分間の領域全体にストッパー絶縁膜12が形成されているとすると、ストッパー絶縁膜12と層間絶縁膜11との界面及びストッパー絶縁膜12と層間絶縁膜18との界面にリーク電流経路が形成され、配線間リークの大きな原因となる。本実施形態では、配線21の直下の領域にのみストッパー絶縁膜12が形成されているため、リーク電流経路の形成を防止することができ、配線間リークを低減することが可能である。
また、ストッパー絶縁膜12はシリコン窒化膜で形成されているが、シリコン窒化膜は層間絶縁膜11及び18に用いられるシリコン酸化膜よりも誘電率が高い。したがって、仮にプラグの上側部分間の領域全体にストッパー絶縁膜12が形成されているとすると、配線間の容量が増大し、動作速度が低下してしまう。本実施形態では、配線21の直下の領域にのみストッパー絶縁膜12が形成されているため、配線間の容量を低減することができ、動作速度を向上させることが可能である。
また、プラグ13の上面とストッパー絶縁膜12の上面とは同一平面にある。そのため、プラグ13と配線21とは、プラグ13の上面と配線21の下面とでのみ接触している。すなわち、プラグ13の角部が配線21に食い込むようにして、プラグ13と配線21とが形成されているわけではない。したがって、エレクトロマイグレーション特性を向上させることができ、配線の信頼性低下を防止することが可能である。
以上のように、本実施形態の半導体装置によれば、配線間リークの増加や配線間容量の増加といった、ストッパー絶縁膜12に起因した問題を防止することが可能である。また、エレクトロマイグレーション特性の向上をはかることも可能である。したがって、本実施形態によれば、特性や信頼性に優れた半導体装置を得ることが可能となる。
以下、図1〜図5を参照して、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。図1〜図5は、本実施形態の半導体装置の製造工程を模式的に示した断面図である。
まず、図1に示すように、半導体基板やトランジスタ等を含む下地領域(図示せず)上に、層間絶縁膜(第1の層間絶縁膜)11を形成する。層間絶縁膜11には、シラン(SiH4)を原料ガスとしたプラズマCVD(chemical vapor deposition)によって形成されたシリコン酸化膜が用いられる。続いて、層間絶縁膜11上に、プラズマCVDにより、ストッパー絶縁膜12として厚さ35nm程度のシリコン窒化膜を形成する。ストッパー絶縁膜12には、シリコン窒化膜の他に、SiC,SiCN,SiOC,SiCH,SiON等を用いることも可能である。
次に、フォトリソグラフィにより、ストッパー絶縁膜12上に、開口を有するフォトレジストパターン(図示せず)を形成する。続いて、フォトレジストパターンをマスクとして用いて、層間絶縁膜11及びストッパー絶縁膜12を、RIE(reactive ion etching)によってエッチングする。エッチングガスには、例えばCHF3等を用いることができる。これにより、層間絶縁膜11及びストッパー絶縁膜12に接続穴(例えば、ヴィアホール)が形成される。続いて、フォトレジストパターンをアッシングによって除去する。アッシングは、酸素雰囲気中において、0.1Pa〜500Pa程度の圧力、200℃〜400℃程度の温度で行われる。さらに、接続穴の内面に付着している反応生成物(エッチング時及びアッシング時に生成された反応生成物)を、無機系或いは有機系の薬液によって除去する。
次に、ストッパー絶縁膜12上及び接続穴内にプラグ材料膜13を形成する。具体的には、まず、全面にスパッタリングによってバリアメタル膜(ライナーメタル膜)14を形成する。バリアメタル膜14には、チタン膜(Ti膜)或いは、チタン膜(Ti膜)とチタン窒化膜(TiN膜)との積層膜を用いることができる。続いて、バリアメタル膜14上に、メタル膜15として、CVDによってタングステン膜(W膜)を形成する。これにより、バリアメタル膜14及びメタル膜15によって形成されたプラグ材料膜13が得られる。
次に、ストッパー絶縁膜12をストッパーとして用いて、CMP(chemical mechanical polishing)により、ストッパー絶縁膜12上に形成されたプラグ材料膜13(バリアメタル膜14及びメタル膜15)を除去する。その結果、接続穴内に、プラグ材料膜13で形成されたプラグが形成される。このとき、プラグ13がストッパー絶縁膜12と同じ高さとなるようにCMPを行う。すなわち、プラグ13の上面がストッパー絶縁膜12の上面と同一平面となるようにCMPを行う。
次に、図2に示すように、ストッパー絶縁膜12及びプラグ13上全面に、塗布法によってマスク材料膜16を形成する。マスク材料膜16には、有機ポリフェニレンを用いることが可能である。さらに、塗布されたマスク材料膜16に対して、100℃〜400℃程度の温度で熱処理を行う。続いて、マスク材料膜16上にハードマスク膜17を形成する。このハードマスク膜17には、D−TEOSを用いたシリコン酸化膜が用いられる。さらに、ハードマスク膜17上に、フォトリソグラフィによってフォトレジストパターン(図示せず)を形成する。
次に、フォトレジストパターンをマスクとして用いてハードマスク膜17をエッチングし、ハードマスクパターンを形成する。エッチングには、CHF3等のガスが用いられる。続いて、ハードマスクパターン17をマスクとして用いてマスク材料膜16をエッチングし、マスク部を形成する。エッチングには、O2及びCH4の混合ガス、或いはN2及びH2の混合ガスを用いる。さらに、ハードマスクパターン17及びマスク部16をマスクとして用いて、CF4ガスにより、ストッパー絶縁膜12をエッチングする。これにより、層間絶縁膜11の上面が露出する。また、マスク部16の直下にストッパー絶縁膜12の一部が残る。その後、ハードマスクパターン17を除去する。さらに、ストッパー絶縁膜12、プラグ13及びマスク部16の表面に付着している反応生成物(エッチング時に生成された反応生成物)を、無機系或いは有機系の薬液によって除去する。
次に、図3に示すように、全面に、層間絶縁膜(第2の層間絶縁膜)18を形成する。この層間絶縁膜18には、D−TEOSを用いたシリコン酸化膜が用いられる。続いて、CMPにより、層間絶縁膜18を平坦化する。このとき、層間絶縁膜18がマスク部16と同じ高さとなるようにCMPを行う。これにより、マスク部16が層間絶縁膜18によって囲まれた構造が得られる。
次に、図4に示すように、マスク部16を除去して配線溝19を形成する。このとき、マスク部16が、ストッパー絶縁膜12、プラグ13及び層間絶縁膜18に対して選択的にエッチングされるようにする。マスク部16に有機ポリフェニレンを用いた場合には、アッシングによってマスク部16を選択的にエッチングすることができる。アッシングは、酸素雰囲気中において、0.1Pa〜500Pa程度の圧力、200℃〜400℃程度の温度で行われる。さらに、配線溝19の内面に付着している反応生成物(アッシング時生成された反応生成物)と、プラグ13の表面に形成されている自然酸化膜を、無機系或いは有機系の薬液によって除去する。
次に、図5に示すように、層間絶縁膜18上及び配線溝19内に配線材料膜21を形成する。具体的には、まず、バリア膜22を形成する。このバリア膜22は、銅膜(Cu膜)に含まれた銅の拡散を防止するためのものである。バリア膜22には、タンタル膜(Ta膜)、チタン(Ti膜)、Ta合金膜或いはTi合金膜等を用いることができる。続いて、バリア膜22上に、Cuシード層を形成する。続いて、電解メッキによって、Cuシード層上に銅膜(Cu膜)23を形成する。無電解メッキによって銅膜23を形成してもよい。さらに、300℃程度の温度でアニールを行う。このようにして、バリア膜22及び銅膜23で形成された配線材料膜21が得られる。続いて、CMPにより、配線材料膜21を平坦化する。これにより、配線溝19内に、プラグ13に接続された配線21が形成される。
その後、層間絶縁膜18上及び配線21上に、拡散防止膜24を形成する。拡散防止膜24には、SiN,SiCN,SiC,SiOC或いはSiON等を用いることが可能である。このようにして、図5に示すように、シングルダマシン構造を有する配線構造が得られる。
以上のように、本実施形態の製造方法によれば、ストッパー絶縁膜12を形成した後に、層間絶縁膜11及びストッパー絶縁膜12に接続穴を形成し、この接続穴内にプラグ13を形成している。そして、マスク部16をマスクとして用いてストッパー絶縁膜12をエッチングしている。したがって、配線21の直下の領域にのみストッパー絶縁膜12が形成された構造を確実に形成することができる。その結果、ストッパー絶縁膜12に起因した配線間リーク及び配線間容量を低減することができ、特性や信頼性に優れた半導体装置を確実に形成することが可能である。また、プラグ13の上面とストッパー絶縁膜12の上面とが同一平面にある構造が形成されるため、プラグ13の角部が配線21に食い込んだ形状が形成されることを防止することができ、エレクトロマイグレーション特性に優れた半導体装置を確実に形成することが可能となる。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施することが可能である。さらに、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示された構成要件を適宜組み合わせることによって種々の発明が抽出され得る。例えば、開示された構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、所定の効果が得られるものであれば発明として抽出され得る。
11…層間絶縁膜 12…ストッパー絶縁膜
13…プラグ 14…バリアメタル膜
15…メタル膜 16…マスク部
17…ハードマスクパターン 18…層間絶縁膜
19…配線溝 21…配線
22…バリア膜 23…銅膜
24…拡散防止膜
13…プラグ 14…バリアメタル膜
15…メタル膜 16…マスク部
17…ハードマスクパターン 18…層間絶縁膜
19…配線溝 21…配線
22…バリア膜 23…銅膜
24…拡散防止膜
Claims (5)
- 第1の層間絶縁膜と、
前記第1の層間絶縁膜上に形成された第2の層間絶縁膜と、
前記第1の層間絶縁膜に囲まれた下側部分及び前記第1の層間絶縁膜から突出し前記第2の層間絶縁膜に囲まれた上側部分を有するプラグと、
前記第2の層間絶縁膜内に形成され、前記プラグに接続された接続部分及び前記プラグに接続されていない非接続部分を有する配線と、
前記第1の層間絶縁膜と前記配線の非接続部分との間の領域であって且つ前記第2の層間絶縁膜と前記プラグの上側部分との間の領域に形成されたストッパー絶縁膜と、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記プラグの上面と前記ストッパー絶縁膜の上面とは同一平面にある
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第2の層間絶縁膜は前記ストッパー絶縁膜よりも誘電率が低い
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 第1の層間絶縁膜上にストッパー絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の層間絶縁膜及び前記ストッパー絶縁膜に接続穴を形成する工程と、
前記ストッパー絶縁膜上及び前記接続穴内にプラグ材料膜を形成する工程と、
前記ストッパー絶縁膜をストッパーとして用いて前記ストッパー絶縁膜上に形成されたプラグ材料膜を除去することにより、前記接続穴内にプラグを形成する工程と、
前記ストッパー絶縁膜及び前記プラグ上にマスク部を形成する工程と、
前記マスク部をマスクとして用いて前記ストッパー絶縁膜をエッチングして、前記第1の層間絶縁膜の上面を露出させる工程と、
前記第1の層間絶縁膜上に、前記マスク部を囲む第2の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記マスク部を除去して配線溝を形成する工程と、
前記配線溝内に前記プラグに接続された配線を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記マスク部を除去する工程において、前記マスク部は、前記ストッパー絶縁膜、前記プラグ及び前記第2の層間絶縁膜に対して選択的にエッチングされる
ことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
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