JP2007241152A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 上下基板をそれぞれ搬入するために下基板を第１チャンバ室内上部に保持する基板保持機構と、前記上基板と下基板をそれぞれ１枚ずつ保持して第２チャンバ室に搬入する直動式の基板搬入機構とを備えた第１チャンバ室と、前記第１チャンバ室内を大気圧から中真空状態へ、さらに中真空状態から高真空状態にする真空ポンプと、
   中真空状態で前記直動式の基板搬入機構から上基板を受け取り上テーブルに保持し、次に、下基板を下テーブルに受け取り保持し、２枚の基板をそれぞれのテーブルで保持した後チャンバ内を高真空状態にして、いずれか一方のテーブルを水平方向に移動して、上下２枚の基板の位置合せをし、上下いずれか一方のテーブルを上下に動作させて基板間隔を狭めて貼り合せを行う第２チャンバ室と、
   中真空状態で、貼り合せた基板を第２チャンバ室から搬出する基板搬出機構を備え、大気状態で貼り合せた基板を室外に搬出する第３チャンバ室とを備え、
   前記第１チャンバ室内の基板搬入機構及び第３チャンバ室内の基板搬出機構が、細長い１対又は複数のガイドプレートに複数のサポートピンを備え、前記サポートピン上に基板を搭載してチャンバ室外に設けた動力部からの駆動力で第２チャンバ室内に搬入又は搬出すること特徴とする基板貼り合せ装置。
2. 請求項１に記載の基板貼り合せ装置において、
   前記第１チャンバ室内と前記第３チャンバ室内とは大気圧から中真空状態から高真空状態にまで可変制御し、前記第２チャンバ室は中真空から高真空まで可変制御するように構成したこと特徴とする基板貼り合せ装置。
3. 請求項１に記載の基板貼り合せ装置において、
   前記第１チャンバ室内に下基板を室内上部に一時保持する基板保持機構を設けたことを特徴とする基板貼り合せ装置。
4. 請求項１に記載の基板貼り合せ装置において、
   基板搬入機構及び基板搬出機構の駆動力を伝達する手段として、歯車溝を形成したピニオンと直線状のラックを上下段に複数組設けたことを特徴とする基板貼り合せ装置。
5. 第１チャンバ室の上部に設けられ上下に移動して基板搬入機構から下基板を受取り、保持する基板保持機構と、第１チャンバ室の下部に設けられ上下基板を１枚ずつ第２チャンバ室に搬送する直動式の基板搬入機構とを備え、前記第１チャンバ室と前記第２チャンバ室を中真空状態にして第２チャンバ室にまず直動式の基板搬入機構で上基板を搬入し、第２チャンバ室に設けてある上テーブルに吸引吸着機構で保持し、次に基板保持機構に保持されている下基板を基板搬入機構に受け渡し、基板搬入機構は下テーブルに搬入し下テーブルに吸引吸着機構で保持し、第１チャンバ室と第２チャンバ室間のゲートバルブを閉じ、上下テーブルの静電吸着機構を動作させ、前記第２チャンバ室内を高真空状態にして上テーブルと下テーブルの間隔を狭めることで貼り合せを行う基板貼り合せ方法。
6. 請求項５に記載の基板貼り合せ方法において、
   前記貼合が終了すると、前記第２チャンバ内を中真空状態にし、前記第２チャンバ室と第３チャンバ室のゲートバルブを開放し、前記第２チャンバ室の下テーブル上の貼り合された基板を前記第３チャンバ室に備え付けてある基板搬出機構を用いて第３チャンバ室に搬入する基板貼り合せ方法。
7. 請求項６に記載の基板貼り合せ方法において、
   前記第３チャンバ室ではＵＶ照射機構を動作させて仮付けした後に第３チャンバ内を大気圧に戻すことで貼り合せを行うことを特徴とする基板貼り合せ方法。