JP2007234865A - GaN系半導体発光素子およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、GaN系半導体からなる各層を備えるGaN系半導体発光素子1において、n型半導体層、発光層およびp型半導体層のGaN系半導体からなる各層12が順に積層され、最上層に金属からなる第1の接合層14を有する積層体10Aと、導電性基板31上に形成されているとともに、その導電性基板31が形成されている側とは反対側の面が第1の接合層14と接合しその第1の接合層14とは実質的に同一物質からなりかつ接合面直方向の結晶方位が互いに同一である第2の接合層33と、を有するものである。
【選択図】図1
Description
を用いて本発明のGaN系半導体発光素子およびその製造方法をより詳細に説明する。
1A GaN系半導体発光素子
1B GaN系半導体発光素子
1C GaN系半導体発光素子
10 第1積層体
10A 積層体
11 基板
12 GaN系半導体各層
13 介在層
14 第1接合層
30 第2積層体
31 導電性基板
32 中間層
33 第2接合層
80 ランプ
81 フレーム
82 フレーム
83 ワイヤー
84 モールド
100 第1積層体
101 基板
102 GaN層
103 n型半導体層
104 発光層
105 p型半導体層
106 オーミックコンタクト層
107 反射層
108 アモルファス層
109 第1接合層
110 第1積層体
111 基板
112−1 バッファ層
112−2 下地層
113 n型半導体層
114 発光層
115 p型半導体層
116 オーミックコンタクト層
117 反射層
118 アモルファス層
119−1 結晶性向上層
119−2 第1接合層
190 テーパ層
300 第2積層体
301 導電性基板
302 アモルファス層
303 第2接合層
310 第2積層体
311 導電性基板
312 アモルファス層
313−1 結晶性向上層
313−2 第2接合層
401 基板ホルダー
402 接合サンプル
403 不活性ガスイオンビーム源または不活性ガス中性原子ビーム源
501 正極
502 負極
511 正極
512−1 ITO
512−2 負極
Claims (17)
- GaN系半導体からなる各層を備えるGaN系半導体発光素子において、
n型半導体層、発光層およびp型半導体層のGaN系半導体からなる各層が順に積層され、最上層に金属からなる第1の接合層を有する積層体と、
導電性基板上に形成されているとともに、その導電性基板が形成されている側とは反対側の面が上記第1の接合層と接合しその第1の接合層とは実質的に同一物質からなりかつ接合面直方向の結晶方位が互いに同一である第2の接合層と、
を有することを特徴とするGaN系半導体発光素子。 - 上記積層体のp型半導体層と第1の接合層との間に第1アモルファス層が形成されている、請求項1に記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記第1アモルファス層はCo、NiおよびFeから選ばれる何れか1種類以上と、W、Mo、TaおよびNbから選ばれる何れか1種類以上とを含む、請求項2に記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記第1アモルファス層はRuおよびReから選ばれる何れか1種類以上と、W、Mo、TaおよびNbから選ばれる何れか1種類以上とを含む、請求項2に記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記導電性基板と上記第2の接合層との間に第2アモルファス層が形成されている、請求項1から4の何れかに記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記第2アモルファス層はCo、NiおよびFeから選ばれる何れか1種類以上と、W、Mo、TaおよびNbから選ばれる何れか1種類以上とを含む、請求項5に記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記第2アモルファス層はRuおよびReから選ばれる何れか1種類以上と、W、Mo、TaおよびNbから選ばれる何れか1種類以上とを含む、請求項5に記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記第1の接合層および第2の接合層は、面心立方構造を有し、接合面直方向の結晶方位が(111)である、請求項1から7の何れかに記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記第1の接合層および第2の接合層は、Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Rh、Irの何れかから形成されている、請求項8に記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記第1の接合層および第2の接合層は、六方最密充填構造を有し、接合面直方向の結晶方位が(00・1)である、請求項1から7の何れかに記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記第1の接合層および第2の接合層は、RuまたはReから形成されている、請求項10に記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記導電性基板はシリコンである、請求項1から11の何れかに記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記導電性基板は金属である、請求項1から11の何れかに記載のGaN系半導体発光素子。
- 上記導電性基板はCu系合金である、請求項13に記載のGaN系半導体発光素子。
- GaN系半導体からなる各層を備えるGaN系半導体発光素子の製造方法において、
基板上に少なくともn型半導体層、発光層およびp型半導体層のGaN系半導体からなる各層を順に積層させ、最上層に金属からなる第1の接合層を有する第1の積層体を形成する工程と、
導電性基板上に少なくとも、上記第1の接合層とは実質的に同一物質からなりかつ接合面直方向の結晶方位が互いに同一である第2の接合層を有する第2の積層体を形成する工程と、
上記第1の積層体と上記第2の積層体とを、第1の接合層と第2の接合層同士を接合させることにより一体化させる工程と、
上記第1の積層体から基板を除去する工程と、
を有することを特徴とするGaN系半導体発光素子の製造方法。 - 上記第1の接合層と第2の接合層同士の接合は、各接合層の接合面に真空中で不活性ガスイオンビームまたは不活性ガス中性原子ビームを照射して行う、請求項15に記載のGaN系半導体発光素子の製造方法。
- 上記基板はサファイアである、請求項15または16に記載のGaN系半導体発光素子の製造方法。
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Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
JP2009117604A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光ダイオード素子 |
JP2009289983A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光ダイオード |
JP2011528500A (ja) * | 2008-07-15 | 2011-11-17 | コリア ユニバーシティ インダストリアル アンド アカデミック コラボレイション ファウンデーション | 垂直構造半導体発光素子製造用支持基板及びこれを用いた垂直構造半導体発光素子 |
JP2013206990A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Nichia Chem Ind Ltd | 縦型窒化物半導体素子およびその製造方法 |
CN110611021A (zh) * | 2018-06-14 | 2019-12-24 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05198529A (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体結晶の作成方法 |
JPH1064907A (ja) * | 1996-08-13 | 1998-03-06 | Toshiba Corp | 電気的固体装置及びその製造方法 |
JPH1092702A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Agency Of Ind Science & Technol | シリコンウェハーの常温接合法 |
JP2004266240A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-09-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子の製造方法及び窒化物半導体素子 |
-
2006
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05198529A (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体結晶の作成方法 |
JPH1064907A (ja) * | 1996-08-13 | 1998-03-06 | Toshiba Corp | 電気的固体装置及びその製造方法 |
JPH1092702A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Agency Of Ind Science & Technol | シリコンウェハーの常温接合法 |
JP2004266240A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-09-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子の製造方法及び窒化物半導体素子 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009117604A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光ダイオード素子 |
JP2009289983A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光ダイオード |
JP2011528500A (ja) * | 2008-07-15 | 2011-11-17 | コリア ユニバーシティ インダストリアル アンド アカデミック コラボレイション ファウンデーション | 垂直構造半導体発光素子製造用支持基板及びこれを用いた垂直構造半導体発光素子 |
JP2013206990A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Nichia Chem Ind Ltd | 縦型窒化物半導体素子およびその製造方法 |
CN110611021A (zh) * | 2018-06-14 | 2019-12-24 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
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