JP2007231443A5 - - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 86
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 53
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 119
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000000903 blocking Effects 0.000 description 10
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 10
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 10
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 8
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 239000000982 direct dye Substances 0.000 description 4
- 230000001965 increased Effects 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N AI2O3 Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960003563 Calcium Carbonate Drugs 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000000981 basic dye Substances 0.000 description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 3
- 238000007757 hot melt coating Methods 0.000 description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- 240000000218 Cannabis sativa Species 0.000 description 2
- 240000000797 Hibiscus cannabinus Species 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 description 2
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 2
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing Effects 0.000 description 2
- 239000011121 hardwood Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 2
- 235000012765 hemp Nutrition 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- -1 linter Substances 0.000 description 2
- 235000012766 marijuana Nutrition 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000011528 polyamide (building material) Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 description 2
- LGXVIGDEPROXKC-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethene Chemical compound ClC(Cl)=C LGXVIGDEPROXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 241000218645 Cedrus Species 0.000 description 1
- 241000218631 Coniferophyta Species 0.000 description 1
- 235000014466 Douglas bleu Nutrition 0.000 description 1
- 240000001200 Eucalyptus globulus Species 0.000 description 1
- 235000004694 Eucalyptus leucoxylon Nutrition 0.000 description 1
- 235000010705 Eucalyptus maculata Nutrition 0.000 description 1
- 235000009683 Eucalyptus polybractea Nutrition 0.000 description 1
- 235000009687 Eucalyptus sargentii Nutrition 0.000 description 1
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N Isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N Methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000218621 Pinus radiata Species 0.000 description 1
- 235000008577 Pinus radiata Nutrition 0.000 description 1
- 240000001416 Pseudotsuga menziesii Species 0.000 description 1
- 235000005386 Pseudotsuga menziesii var menziesii Nutrition 0.000 description 1
- 235000016976 Quercus macrolepis Nutrition 0.000 description 1
- 244000305267 Quercus macrolepis Species 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 239000000980 acid dye Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating Effects 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 210000004027 cells Anatomy 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001612 eucalyptus Nutrition 0.000 description 1
- 235000001617 eucalyptus Nutrition 0.000 description 1
- 235000001621 eucalyptus Nutrition 0.000 description 1
- 235000006356 eucalyptus Nutrition 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000008079 hexane Substances 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 230000001264 neutralization Effects 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 235000005227 red mallee Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000011122 softwood Substances 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Description
本発明は、ICチップカードを製造するための紙、及びそれを用いて形成されたICチップカードに関するものである。
従来の非接触型ICカードは、プラスチック等の樹脂板の間にICチップ等を装着した構成になっている。ここで、ICチップ等を装着するにはプラスチック等の樹脂板上にICチップ等を載置し、接着剤を用いて別の樹脂板と接着させるものである。
一方、プラスチック等の樹脂板に代えて、密度が0.1〜1.0g/m3の範囲の紙基材にICチップを挟んで形成することにより、製造時、使用時のICチップの破損を受けにくくしたICチップカードも提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2000−148955号公報(5頁及び6頁、図1及び図2)
一方、プラスチック等の樹脂板に代えて、密度が0.1〜1.0g/m3の範囲の紙基材にICチップを挟んで形成することにより、製造時、使用時のICチップの破損を受けにくくしたICチップカードも提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、紙基材を使用したICチップカードにおいて、密度が0.1g/m3と低い場合には、ICチップは破損を受け難くなるが、基材の表面強度や表面平滑性が悪く、印刷適性が悪くなってしまう。また、表面強度が弱いためにカードとして使用した際に表面が擦れて繊維が毛羽立ってしまうという問題がある。さらに、基材の剛度も弱いために容易にカードが折れ曲がってしまうという問題もある。
他方、密度が1.0g/m3と高い場合には、その密度は一般的な印刷用紙と同程度であるから、ICチップ自体の厚みに起因してICチップ周辺が盛り上がり、用紙相互間の接着部分に空隙ができやすくなり、その近傍での強度が著しく低下したり、また、ICチップカード表面に凹凸が生じてしまい、その凹凸を起点としてICチップカードに破れが生じたり、表面の凹凸の中心として汚れが生じやすいという問題があった。
そこで、本発明の主たる課題は、ICチップを内装しても、用紙相互間の接着部分におけるICチップ周辺に空隙が生じず、またICチップカードの表面に凹凸が生じないICチップカード用紙を提供することにある。
他方、密度が1.0g/m3と高い場合には、その密度は一般的な印刷用紙と同程度であるから、ICチップ自体の厚みに起因してICチップ周辺が盛り上がり、用紙相互間の接着部分に空隙ができやすくなり、その近傍での強度が著しく低下したり、また、ICチップカード表面に凹凸が生じてしまい、その凹凸を起点としてICチップカードに破れが生じたり、表面の凹凸の中心として汚れが生じやすいという問題があった。
そこで、本発明の主たる課題は、ICチップを内装しても、用紙相互間の接着部分におけるICチップ周辺に空隙が生じず、またICチップカードの表面に凹凸が生じないICチップカード用紙を提供することにある。
上記課題を解決した本発明は、次のとおりである。
<請求項1記載の発明>
請求項1記載の発明は、少なくとも表面層と裏面層を備えた、2層以上の多層構成の抄き合わせ紙で形成されたICチップカード用紙であって、2枚のICチップカード用紙の裏面層同士でICチップを挟み込み、これらICチップカード用紙相互が接着されてICチップカードが形成されるように構成され、前記ICチップカード用紙のクッション性試験によるクッション性値が2.5%〜6.0%である、ことを特徴とするICチップカード用紙であり、クッション性値(%)とは、JIS P 8111の標準状態の下、以下の(1)〜(3)からなるクッション性試験を10cm角に断裁された5枚の試料に対して行い、それぞれの試料について(4)の式で圧縮率(C)を求め、この試料ごとの圧縮率(C)を5試料で平均した平均値。
(1)10cm角に断裁された試料の任意の4箇所にて、JIS P 8118に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚(A)とする。
(2)前記試料を10cm角、厚み5mmの金属板2枚で挟み、プレス機により8.5MPaの圧力で10分間加圧する。
(3)10分間の加圧後、直ちに、(1)で計測した4箇所についてJIS P 8118に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚(B)とする。
(4)(C)={(A)−(B)}/(A)×100である。
<請求項1記載の発明>
請求項1記載の発明は、少なくとも表面層と裏面層を備えた、2層以上の多層構成の抄き合わせ紙で形成されたICチップカード用紙であって、2枚のICチップカード用紙の裏面層同士でICチップを挟み込み、これらICチップカード用紙相互が接着されてICチップカードが形成されるように構成され、前記ICチップカード用紙のクッション性試験によるクッション性値が2.5%〜6.0%である、ことを特徴とするICチップカード用紙であり、クッション性値(%)とは、JIS P 8111の標準状態の下、以下の(1)〜(3)からなるクッション性試験を10cm角に断裁された5枚の試料に対して行い、それぞれの試料について(4)の式で圧縮率(C)を求め、この試料ごとの圧縮率(C)を5試料で平均した平均値。
(1)10cm角に断裁された試料の任意の4箇所にて、JIS P 8118に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚(A)とする。
(2)前記試料を10cm角、厚み5mmの金属板2枚で挟み、プレス機により8.5MPaの圧力で10分間加圧する。
(3)10分間の加圧後、直ちに、(1)で計測した4箇所についてJIS P 8118に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚(B)とする。
(4)(C)={(A)−(B)}/(A)×100である。
<請求項2記載の発明>
請求項2記載の発明は、前記ICチップカード用紙全体の密度が、0.40〜0.65g/cm3である、 請求項1記載のICチップカード用紙である。
請求項2記載の発明は、前記ICチップカード用紙全体の密度が、0.40〜0.65g/cm3である、 請求項1記載のICチップカード用紙である。
<請求項3記載の発明>
請求項3記載の発明は、前記表面層の密度が、裏面層の密度より相対的に高い構成とされた、請求項1又は2記載のICチップカード用紙である。
請求項3記載の発明は、前記表面層の密度が、裏面層の密度より相対的に高い構成とされた、請求項1又は2記載のICチップカード用紙である。
<請求項4記載の発明>
請求項4記載の発明は、前記表面層の密度が、0.70〜1.00g/cm3であり、
前記裏面層の密度が、0.30〜0.55g/cm3である構成とされた、請求項1乃至3のいずれか1項記載のICチップカード用紙である。
請求項4記載の発明は、前記表面層の密度が、0.70〜1.00g/cm3であり、
前記裏面層の密度が、0.30〜0.55g/cm3である構成とされた、請求項1乃至3のいずれか1項記載のICチップカード用紙である。
(作用効果)
本発明に係るICチップカード用紙は、ICチップカードを製造するための原紙に相当するものである。ICチップカードは、2枚のICチップカード用紙を予め用意し、これら2枚のICチップカード用紙の裏面層同士で、ICチップを挟み込み、これらICチップカード用紙相互が接着されてICチップカードが形成されるものである。
ICチップカード用紙のクッション性値を2.5%〜6.0%としてクッション性を高くすることにより、ICチップを挟み込んでもチップ自体の厚みをICチップカード用紙自体がクッションとなって吸収することができ、ICチップカードの表面にICチップ自体の厚みが出にくくなる。その結果、ICチップ周辺での盛り上がりを抑え、空隙の発生を防止し、また、強度低下やICチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。
ここで、ICチップカード用紙全体の密度を、0.40〜0.65g/cm3とすることが好適である。なお、ICチップカード用紙全体の密度とは、表面層と裏面層を合わせた用紙全体の密度のことを示すものとする。
また、表面層の密度を、裏面層の密度より相対的に高くすることにより、表面層を高密度層としてICチップカードの表面へのオフセット印刷やインクジェット印刷等の印刷特性に優れ、また、紙粉も出にくいため印刷部分が剥がれることなく、対摩擦の表面強度を向上させることができ、他方、裏面層をクッション層とし、ICチップを挟み込み、チップ自体の厚みを吸収することができる。その結果、ICチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。
具体的には、表面層の密度を0.70〜1.00g/cm3の高密度層とし、裏面層の密度を0.30〜0.55g/cm3の低密度層とすることにより、ICチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。その結果、凹凸を起点としたICチップカードの破れや凹凸を中心とした汚れを防止することができ、耐久性を向上させることができる。
本発明に係るICチップカード用紙は、ICチップカードを製造するための原紙に相当するものである。ICチップカードは、2枚のICチップカード用紙を予め用意し、これら2枚のICチップカード用紙の裏面層同士で、ICチップを挟み込み、これらICチップカード用紙相互が接着されてICチップカードが形成されるものである。
ICチップカード用紙のクッション性値を2.5%〜6.0%としてクッション性を高くすることにより、ICチップを挟み込んでもチップ自体の厚みをICチップカード用紙自体がクッションとなって吸収することができ、ICチップカードの表面にICチップ自体の厚みが出にくくなる。その結果、ICチップ周辺での盛り上がりを抑え、空隙の発生を防止し、また、強度低下やICチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。
ここで、ICチップカード用紙全体の密度を、0.40〜0.65g/cm3とすることが好適である。なお、ICチップカード用紙全体の密度とは、表面層と裏面層を合わせた用紙全体の密度のことを示すものとする。
また、表面層の密度を、裏面層の密度より相対的に高くすることにより、表面層を高密度層としてICチップカードの表面へのオフセット印刷やインクジェット印刷等の印刷特性に優れ、また、紙粉も出にくいため印刷部分が剥がれることなく、対摩擦の表面強度を向上させることができ、他方、裏面層をクッション層とし、ICチップを挟み込み、チップ自体の厚みを吸収することができる。その結果、ICチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。
具体的には、表面層の密度を0.70〜1.00g/cm3の高密度層とし、裏面層の密度を0.30〜0.55g/cm3の低密度層とすることにより、ICチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。その結果、凹凸を起点としたICチップカードの破れや凹凸を中心とした汚れを防止することができ、耐久性を向上させることができる。
<請求項5記載の発明>
請求項5記載の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項記載のICチップカード用紙により形成された、ICチップカードである。
請求項5記載の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項記載のICチップカード用紙により形成された、ICチップカードである。
本発明によれば、ICチップを内装しても、用紙相互間の接着部分におけるICチップ周辺に空隙が生じず、また、ICチップカードの表面に凹凸が生じない等の利点がもたらされる。
以下、本発明の実施の形態を説明する。
本発明に係るICチップカード用紙は、ICチップカード用紙全体の密度が、0.40〜0.65g/cm3であり、クッション性値が2.5〜6.0%であり、少なくとも高密度層と低密度層の、2層以上の多層構成の多層抄き紙をベースとしている。ICチップカード用紙の構造の説明の前に、ICチップカード用紙の素材と、低密度層に内添される熱発泡性粒子についてまず説明する。
本発明に係るICチップカード用紙は、ICチップカード用紙全体の密度が、0.40〜0.65g/cm3であり、クッション性値が2.5〜6.0%であり、少なくとも高密度層と低密度層の、2層以上の多層構成の多層抄き紙をベースとしている。ICチップカード用紙の構造の説明の前に、ICチップカード用紙の素材と、低密度層に内添される熱発泡性粒子についてまず説明する。
(ICチップカード用紙の素材)
ICチップカード用紙の原料となるパルプは、その種類が何ら限定されるものではない。通常の紙の場合と同様のパルプを使用することができる。例えば、ダグラスファー、ラジアータパイン、杉等の針葉樹、ユーカリ、オーク等の広葉樹を主原料としたクラフトパルプ(KP)、セミケミカルパルプ(SCP)、砕木パルプ(GP)、木材以外の繊維原料であるケナフ、麻、リンター、藁等の非木材繊維を主原料として化学的に処理されたパルプやチップを機械的にパルプ化したグランドパルプ、ケミグランドパルプ(CGP)、リファイナーグランドパルプ(RGP)等から一種あるいは数種を適宜選択して使用することができる。また、基紙として再生紙を使用することもでき、古紙パルプとしては、ディインクドパルプ(DIP)、ウェイストパルプ(WP)の何れをも使用することができる。さらに、レーヨン繊維、アクリル繊維、ポリアミド繊維、ポリエステル繊維等の有機繊維や、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、シリカ・アルノシリケート繊維、ロックウール繊維等の無機繊維を原料とする合成パルプをも使用することができる。
ICチップカード用紙の原料となるパルプは、その種類が何ら限定されるものではない。通常の紙の場合と同様のパルプを使用することができる。例えば、ダグラスファー、ラジアータパイン、杉等の針葉樹、ユーカリ、オーク等の広葉樹を主原料としたクラフトパルプ(KP)、セミケミカルパルプ(SCP)、砕木パルプ(GP)、木材以外の繊維原料であるケナフ、麻、リンター、藁等の非木材繊維を主原料として化学的に処理されたパルプやチップを機械的にパルプ化したグランドパルプ、ケミグランドパルプ(CGP)、リファイナーグランドパルプ(RGP)等から一種あるいは数種を適宜選択して使用することができる。また、基紙として再生紙を使用することもでき、古紙パルプとしては、ディインクドパルプ(DIP)、ウェイストパルプ(WP)の何れをも使用することができる。さらに、レーヨン繊維、アクリル繊維、ポリアミド繊維、ポリエステル繊維等の有機繊維や、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、シリカ・アルノシリケート繊維、ロックウール繊維等の無機繊維を原料とする合成パルプをも使用することができる。
また、これらの原料パルプには、基紙の不透明度を向上させるため、通常の紙の場合と同様、填料を添加することができる。填料としては、例えば、クレー、タルク、炭酸カルシウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム等から一種あるいは数種を適宜選択、調整して使用することができる。
さらに、ICチップカード用紙の色合いをコントロールする必要がある場合や着色紙とする場合は、原料パルプに、通常の紙の場合と同様、染料を添加することができる。染料としては、例えば、直接染料、カチオン性染料、塩基性染料等、市販している染料から一種あるいは数種を適宜選択、調整して使用することができる。
内添薬品も必要に応じて使用でき、例えば、硫酸バンド等の薬品定着剤、ロジン等のサイズ剤、ポリアクリルアマイド、澱粉等の紙力増強剤、ポリアマイド等の濾水歩留り向上剤、ポリアミド、ポリアミン、エピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤、クレー、タルク、炭酸カルシウム等の填料、塩基性染料、酸性染料、アニオン性直接染料、カチオン性直接染料等の染料等がある。
抄紙方法は、特に限定されるものではなく、酸性抄紙法、中性抄紙法、アルカリ性抄紙法のいずれであっても良い。また、抄紙機も特に限定されるものではなく、例えば長網抄紙機、ツインワイヤー抄紙機、円網抄紙機、円網短網コンビネーション抄紙機等の公知の種々の抄紙機を使用することができる。
(熱発泡性粒子)
本発明に係る低密度層は熱発泡性粒子を内添しており、乾燥工程において、この熱発泡性粒子ドライヤーにより発泡させ、嵩高にすることで低密度層(クッション層)を実現している。本発明において使用することのできる熱発泡性粒子は、熱可塑性合成樹脂の微細粒子外殻内に低沸点溶剤を封入したものである。平均粒径は、5〜30μmで、80〜200℃での加熱により直径が4〜5倍、体積が50〜130倍に膨張する。熱発泡性粒子の体積膨張が50倍未満であると、クッション層の膨張率が低くなる。一方、熱発泡性粒子の体積膨張が130倍を超えると、クッション層の剥離強度等の紙力が低くなる。また、熱発泡性粒子の粒径が5μm未満であると、抄紙時の熱発泡性粒子の歩留りが悪くなり、クッション層の膨張率が低くなる。一方、熱発泡性粒子の粒径が30μmを超えると、粒径が5μm未満の場合と同様に抄紙時の熱発泡性粒子の歩留りが悪く、クッション層の膨張率が低くなる。
本発明に係る低密度層は熱発泡性粒子を内添しており、乾燥工程において、この熱発泡性粒子ドライヤーにより発泡させ、嵩高にすることで低密度層(クッション層)を実現している。本発明において使用することのできる熱発泡性粒子は、熱可塑性合成樹脂の微細粒子外殻内に低沸点溶剤を封入したものである。平均粒径は、5〜30μmで、80〜200℃での加熱により直径が4〜5倍、体積が50〜130倍に膨張する。熱発泡性粒子の体積膨張が50倍未満であると、クッション層の膨張率が低くなる。一方、熱発泡性粒子の体積膨張が130倍を超えると、クッション層の剥離強度等の紙力が低くなる。また、熱発泡性粒子の粒径が5μm未満であると、抄紙時の熱発泡性粒子の歩留りが悪くなり、クッション層の膨張率が低くなる。一方、熱発泡性粒子の粒径が30μmを超えると、粒径が5μm未満の場合と同様に抄紙時の熱発泡性粒子の歩留りが悪く、クッション層の膨張率が低くなる。
外殻を構成する熱可塑性合成樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等の共重合体を挙げることができる。また、かかる外殻内に封入される低沸点溶剤としては、例えば、イソブタン、ペンタン、石油エーテル、ヘキサン、低沸点ハロゲン化炭化水素、メチルシラン等を挙げることができる。
熱発泡性粒子は、外殻を構成する熱可塑性合成樹脂の軟化点以上に加熱され、同時に封入されている低沸点溶剤が気化し蒸気圧が上昇し、外殻が膨張して独立気泡を形成する。この熱発泡性粒子を膨張させるための加熱は、湿紙を乾燥させる前記ドライヤー処理に伴って行うこともできるが、その後にあらためて行うこともできる。
熱発泡性粒子は、高密度層と低密度層とを含めた多層抄き紙全体の絶乾坪量換算質量に対し、1〜30質量%の割合で含有させることができ、2〜10質量%とすることが望ましい。この熱発泡性粒子の配合量が多層抄き紙全体の絶乾坪量換算重量に対し1重量%未満であると、クッション層として必要な嵩(すなわち厚み)が出ず、所望のクッション性を得ることができない。一方、この配合量が30重量%を超えると、クッション性は増大するが、クッション層の剥離強度等の紙力が低くなり、紙が破壊し易くなり、また、ICチップカード用紙の剛性が低下し、ICチップカードとして軟弱になってしまうからである。
熱発泡性粒子としては、例えば、松本油脂製薬株式会社のマツモトクロスフェアーF−30、同F−46、F−20D、F−50D、F−80Dや、日本フィライト株式会社のエクスパンセルWU、同DU等を使用することができる。ただし、これに限られるものではない。
(ICチップカード用紙の構造)
本発明に係るICチップカード用紙1は、少なくとも2層以上の多層構成の多層抄き紙をベースとしている。本実施の形態では、図1に示すように、2層の場合が示されている。この場合、ICチップカード用紙全体の密度が、0.40〜0.65g/cm3であり、 クッション性値が2.5〜6%である。
本発明に係るICチップカード用紙1は、少なくとも2層以上の多層構成の多層抄き紙をベースとしている。本実施の形態では、図1に示すように、2層の場合が示されている。この場合、ICチップカード用紙全体の密度が、0.40〜0.65g/cm3であり、 クッション性値が2.5〜6%である。
さらには、一方の層(表面層)を、後述する0.70〜1.00g/cm3の高密度層11とし、他方の層(裏面層)を、後述する0.30〜0.55g/cm3の低密度層12としている。そして、低密度層12の高密度層11と対向していない面(図1では下面)には、後述するホットメルトが塗工され、ホットメルト層13が形成されている。
図3に示すように、本発明に係るICチップカード用紙1からICチップカード3が製造されるわけであるが、その方法として、例えば、図2に示すように、2枚のICチップカード用紙1,1を予め用意し、これら2枚のICチップカード用紙1,1の低密度層(裏面層)12,12同士で、アンテナ(図示せず)を内蔵又は外付けしたICチップ2を挟み込み、かつ低密度層(裏面層)12,12に塗工されたホットメルトにより、これらICチップカード用紙相互が接着されて構成されるものである。
より具体的には、アンテナ(図示せず)を内蔵又は外付けしたICチップ2を一方のICチップカード用紙1に載置すると共に、他方のICチップカード用紙1の低密度層12を、一方のICチップカード用紙1の低密度層12にホットメルト層13を介して重ね合わせ、その状態で、熱プレス等により双方を接着し、所望の大きさにカットすることによりICチップカード3が製造されるものである。
この場合、低密度層12,12がクッション層となり、ICチップ2を挟み込み、チップ自体の厚みを吸収するものである。そして、ICチップカード3の表面(裏面も含む。以下同様)を高密度層11,11で構成したことにより、所望の表面強度を得ることが可能であり、ICチップカード3の表面へのオフセット印刷やインクジェット印刷等の印刷特性に優れる。
前述したように、ICチップカード用紙1は、用紙全体の密度を0.40〜0.65g/cm3とし、クッション性値を2.5〜6.0%とする。さらには、表面層を0.70〜1.00g/cm3、より好ましくは0.75〜0.90g/cm3の高密度層11とし、裏面層を、0.30〜0.55g/cm3、より好ましくは0.40〜0.50g/cm3の低密度層12としている。理由としては、表面層を0.70g/cm3未満とするとICチップカードの表面強度が低くなるという問題が生じ、1.00g/cm3超とすると、抄造段階で高いニップ圧が必要となり、表面層の密度が高くなりすぎるという問題が生じるからである。一方、裏面層を0.30g/cm3未満とするとICチップカードの内部強度が不足し、剥離が発生しやすくなるという問題が生じ、0.55g/cm3超とすると、クッション性が不足し、ICチップ周辺に空隙が生じたり、ICチップカードに凹凸が発生するという問題が生じるからである。
また、ICチップカード用紙のクッション性値については、2.5〜6.0%が好適である。クッション性値を2.5%未満とすると、クッション性が不足し、ICチップカード表面に凹凸が発生したり、ICチップ周辺に空隙が生じるという問題がある。また、クッション性が6.0%を超えると、ICチップカードとしての剛性の低下、接着力の低下を招くという問題が生じるからである。
また、高密度層11の表面強度は、ICチップカードには印刷が施されることから、印刷適性を向上させる種々の手段を適用し、ワックスピック試験(wax pick test)で10A以上が好適であり、より好ましくは14A以上とすることが好適である。
また、高密度層11の表面の平滑度は、ICチップカードには印刷が施されることから、10秒〜30秒であることが好ましい。より好ましくは、15秒〜30秒とすることがよい。平滑度が10秒未満であると、印刷面の平坦性に乏しいため、印刷カスレは発生する場合がある。平滑度が30秒を超えると、印刷適性は良好であるものの、ICチップカード用紙の密度を0.40〜0.65g/cm3に維持することが困難となり、本発明の課題を達成することが難しくなる。
本発明における平滑化処理は、ICチップカード用紙を抄紙する過程で、例えば1対の金属製ロールを1組または複数組備えたカレンダーロールによるカレンダー処理(マシンカレンダーによるカレンダー処理)、金属製ロールと樹脂製ロールを1組または複数組備えたカレンダーロールによるカレンダー処理(ソフトカレンダーによるカレンダー処理)、ヤンキードライヤーによる乾燥処理等により実施することができる。この平滑化処理の際に、ICチップカード用紙の表層表面に接するロールは平滑な表面を有し、加熱可能な金属製ロールであることが、ICチップカード用紙の密度を上昇を抑えながら表面を平坦化できる点で好ましい。
さらに、ICチップカード3の表面を高密度層11,11で形成し、低密度層12,12でICチップ2を挟み込むことにより、ICチップカード3の表面にICチップ2自体の厚みが出にくくなる。つまり、ICチップカード3の表面には、チップ自体の厚みに起因する凹凸が生じる虞がない。その結果、この凹凸を起点としてICチップカード3自体が破れたり、汚れたりすることを防止することができ、耐久性が向上する。
ICチップカード用紙1の厚みとして、高密度層11はICチップカードの剛度保持と商品化の観点から、40μm〜120μmが好適である。一方、低密度層12は、ICチップの厚みを十分吸収することとICチップカードの商品化(要求される厚み)の観点から、170μm〜250μmが好適である。
また、ICチップカード用紙1の坪量としては、100〜250g/m2が好適であり、より好ましくは120〜180g/m2である。坪量が100g/m2未満であると、ICチップカード用紙として必要なクッション性、不透明性、紙の剛性が不足する。また、200g/m2を超えると、一定厚さのICチップカードを得るためには、ホットメルトの塗布量が少なくなりすぎ、接着性に問題が生じるからである。具体的には、前述した密度と厚みとなるようにすれば制限はないが、商品化(要求される厚みと重さ)の観点から、高密度層11は30g/m2〜100g/m2が好適であり、低密度層12は75g/m2〜150g/m2が好適である。より好ましくは、高密度層11を40g/m2〜70g/m2とし、低密度層12を80g/m2〜110g/m2とすればよい。
また、ICチップカード用紙1は、商品化(要求される印刷適性、白色度)の観点から、各種晒クラフトパルプの使用されることが多いが、一方では、ICチップカードとした場合に、挟んだICチップやアンテナがカード表面から透けて見えないことが要求されるため、ICチップカード用紙1の不透明度としては、90%以上とすることが好ましい。より好ましくは95%以上である。90%未満であるとカード表面からICチップやアンテナが透けて見える場合がある。
ICチップカード用紙の不透明度を向上させるためには、通常の紙の場合と同様、前述したように、填料を添加することができる。填料としては、例えば、クレー、タルク、炭酸カルシウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム等から一種あるいは数種を選択、調整して使用することができる。
さらに、本発明は裏面層の色合いをコントロールし、表面層とICチップ、アンテナとの間に、不透明性を高める遮蔽層を設けることによって、不透明度を向上させることが可能となる。遮蔽層は、針葉樹または、広葉樹からなるクラフトパルプ(KP)、セミケミカルパルプ(SCP)、砕木パルプ(GP)、ケミグランドパルプ(CGP)、リファイナーグランドパルプ(RGP)、木材以外の繊維原料であるケナフ、麻、リンター、藁等の非木材繊維からなるパルプ等から一種あるいは数種を選択、調整して使用することができる。
また、原料パルプに、通常の紙の場合と同様、染料を添加することもできる。染料としては、例えば、直接染料、カチオン性染料、塩基性染料等、市販している染料から一種あるいは数種を選択、調整して使用することができる。もちろん、原料パルプで調整する方法、染料等で着色し調整する方法を組み合わせることがより好ましい。
なお、本実施の形態では、2層の場合が示されているが、当然のことながら2層に限定されるものではない。例えば、低密度層で形成される裏面層自体を2層にしてもよく、裏面層自体が2層にされた場合に、2層の裏面層全体として、前述した密度、厚み及び坪量が実現されればよい。このことは、表面層についても同様である。
(ホットメルト塗工)
ホットメルトはICチップカード用紙1,1に塗工され、熱プレス等によりICチップカード用紙1,1の裏面が相互に接着されるものである。
ホットメルトはICチップカード用紙1,1に塗工され、熱プレス等によりICチップカード用紙1,1の裏面が相互に接着されるものである。
ホットメルトの材料としては、ゴム系ホットメルト以外であれば、エチレン−酢酸ビニル共重合体(以下、EVA)系やオレフィン系等を選択することができる。
ここで、ゴム系ホットメルトには、例えば、日本エヌエスシー株式会社製ディスポメルトME100が挙げられる。
ゴム系であれば、常温の状態で、タック感が強く、例えば、室温上昇等に基づくホットメルトの溶融により、ICチップカード用紙1,1同士が熱プレス等の工程以外でくっついてしまったりするからである(ブロッキング現象)。そして、これを回避するために、ホットメルト層に剥離テープ(図示せず)を予め貼り付けておく必要があり、この場合には、剥がした剥離テープがゴミとして発生してしまい、処理コストが掛かってしまうため好ましくない。
また、ゴム系ホットメルトは、ICチップカード用紙1自体に剛度を持たせることができない点でも、製品として好ましくない。
それに対し、エチレン−酢酸ビニル共重合体(以下、EVA)系やオレフィン系ホットメルトとは、例えば、EVA系として、日本エヌエスシー株式会社製インスタントロックZM105T、日本フーラー株式会社製PHC−9250−J等、またオレフィン系として、日本フーラー株式会社製JM−6631を用いることができる。これらEVA系やオレフィン系ホットメルトは、同量のゴム系ホットメルトに比べてタック感が少ない。そのため、ブロッキング現象が起こる虞が少なくなる。
また、ICチップカードの製造工程では、ホットメルトを塗布する工程とICチップを挟み、接着する工程が別工程であり、ホットメルトを塗布されたICチップカード用紙は、かなりの期間保管されることがあるので、ホットメルトの物性として高い耐ブロッキング性が要求される。そのため、ホットメルトの融点が90〜120℃であることが好ましい。ホットメルトの融点が90℃未満であると、ブロッキングが起こりやすく、他方、120℃超であると、接着時に高温にする必要があるため紙の変色を起こし易いからである。
さらに、ホットメルトの物性として、120℃〜160℃の範囲における溶融粘度が1000〜10000cpsであることが好ましい。溶融粘度が1000cps未満であると、ホットメルトを塗布する際に、紙に過度に浸透してしまい、外観が黒ずんでしまうからであり、他方、10000cps超であると、塗布時の紙への浸透が不十分となり、紙とホットメルトの接着不良(剥離)を起こすという問題が生ずるからである。
このホットメルトは、50〜200μm厚で塗工されており、ICチップカード用紙1,1相互を接着させる接着剤として機能すると共に、ICチップカード用紙1自体に剛度を持たせている。ここで、ホットメルト塗工厚が50μm未満であると、接着力が不足し、200μm超であると、経済的でない。なお、十分な接着性を得ることと経済性(コスト低減)を踏まえると、60〜150μm厚で塗工することが好ましい。
なお、本実施の形態では、予め裏面層に塗工されたホットメルトによってICチップカード用紙相互を接着することとしたが、予め裏面層にホットメルトを塗工することなく、別途接着剤を使用してICチップカード用紙相互を接着することとしてもよい。
(ホットメルトの種類の選定と厚みの評価)
まず、ICチップカード用紙の好ましい性状を調べる前に、塗工するのに望ましいホットメルトの材質及び厚みを選定する必要がある。そこで、ホットメルトの材質及び厚みを選定するために、下記に示すICチップカード用紙に、GPDコーター(由利ロール株式会社製)を用いて、ホットメルトの種類と厚みを変え、ICチップカード用紙を製造した。得られたICチップカード用紙のブロッキングの程度について調べてみた。さらにICチップカード用紙にICチップを挟持し、ICチップカードを得た。なお、ICチップカード用紙の性状は、表面層密度0.65g/cm3、裏面層密度0.47g/cm3、表面層厚み85μm、裏面層厚み212μm、表面層坪量55g/m2、裏面層坪量100g/m2である。
まず、ICチップカード用紙の好ましい性状を調べる前に、塗工するのに望ましいホットメルトの材質及び厚みを選定する必要がある。そこで、ホットメルトの材質及び厚みを選定するために、下記に示すICチップカード用紙に、GPDコーター(由利ロール株式会社製)を用いて、ホットメルトの種類と厚みを変え、ICチップカード用紙を製造した。得られたICチップカード用紙のブロッキングの程度について調べてみた。さらにICチップカード用紙にICチップを挟持し、ICチップカードを得た。なお、ICチップカード用紙の性状は、表面層密度0.65g/cm3、裏面層密度0.47g/cm3、表面層厚み85μm、裏面層厚み212μm、表面層坪量55g/m2、裏面層坪量100g/m2である。
なお、表中、ゴム系、EVA系、EVA系及びオレフィン系として、以下のホットメルトを使用するものとする。
ゴム系:日本エヌエスシー株式会社製ディスポメルトME100(溶融温度84℃、粘度120℃−23000cps、140℃−8000cps、160℃−3700cps、180℃−1900cps)
EVA系(1):日本エヌエスシー株式会社製インスタントロックZM105T(溶融温度110℃、粘度120℃−8000cps、140℃−3700、160℃−1900cps、180℃−1050cps)
EVA系(2):日本フーラー株式会社製PHC−9250−J(溶融温度102℃、粘度120℃−7200cps、140℃−3100cps、160℃−1620cps)
オレフィン系(1):日本フーラー株式会社製JM−6631(溶融粘度105℃、粘度120℃−8400、140℃−3200、160−1500cps)
オレフィン系(2):日本エヌエスシー株式会社製ME199(溶融温度104℃、溶融粘度120℃−1600cps、140℃−700cps、160℃−390cps)
オレフィン系(3):ノガワケミカル社製DH692(溶融温度125℃、溶融粘度120℃−12500cps、140℃−6000cps、160℃−2800cps)
ゴム系:日本エヌエスシー株式会社製ディスポメルトME100(溶融温度84℃、粘度120℃−23000cps、140℃−8000cps、160℃−3700cps、180℃−1900cps)
EVA系(1):日本エヌエスシー株式会社製インスタントロックZM105T(溶融温度110℃、粘度120℃−8000cps、140℃−3700、160℃−1900cps、180℃−1050cps)
EVA系(2):日本フーラー株式会社製PHC−9250−J(溶融温度102℃、粘度120℃−7200cps、140℃−3100cps、160℃−1620cps)
オレフィン系(1):日本フーラー株式会社製JM−6631(溶融粘度105℃、粘度120℃−8400、140℃−3200、160−1500cps)
オレフィン系(2):日本エヌエスシー株式会社製ME199(溶融温度104℃、溶融粘度120℃−1600cps、140℃−700cps、160℃−390cps)
オレフィン系(3):ノガワケミカル社製DH692(溶融温度125℃、溶融粘度120℃−12500cps、140℃−6000cps、160℃−2800cps)
※1…ブロッキング評価: ホットメルトを塗工したICチップカード用紙の試料を50枚重ね、20℃、65%RHの環境下で3kgf/cm2の荷重をかけ、24時間後に手で剥がすことにより評価した。
◎…ブロッキングの発生がない。
○…一部にブロッキングが発生しているが、容易に剥がれる。
×…ブロッキングが発生し、剥がすと紙層が破壊される。
※2…接着力評価:ホットメルトを塗工した2枚のICチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するようにし、150℃に過熱した熱板により、ICチップカード用紙を2kgf/cm2の圧力で5秒間挟み、ICチップをICチップカード用紙に融着させ、ICチップカードを得た。ICチップを狭持したICチップカードを手で剥がすことにより、接着力を評価した。
◎…十分接着しており、紙層が破壊されて剥がれる。
〇…接着力がやや低いが問題のないレベル。
×…容易に剥がれる。
※3…経済性評価
ホットメルトの厚みにより3段階評価した。
◎…優
○…良
×…不可
◎…ブロッキングの発生がない。
○…一部にブロッキングが発生しているが、容易に剥がれる。
×…ブロッキングが発生し、剥がすと紙層が破壊される。
※2…接着力評価:ホットメルトを塗工した2枚のICチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するようにし、150℃に過熱した熱板により、ICチップカード用紙を2kgf/cm2の圧力で5秒間挟み、ICチップをICチップカード用紙に融着させ、ICチップカードを得た。ICチップを狭持したICチップカードを手で剥がすことにより、接着力を評価した。
◎…十分接着しており、紙層が破壊されて剥がれる。
〇…接着力がやや低いが問題のないレベル。
×…容易に剥がれる。
※3…経済性評価
ホットメルトの厚みにより3段階評価した。
◎…優
○…良
×…不可
ホットメルトの材質を変えることによって、凹凸評価には変化がないが、ゴム系では、ブロッキングが発生するため、ICチップカード用紙の接着には好ましくなかった。
また、試料3〜8では、ホットメルト塗工厚を変化させてみた。塗工厚が10μm未満では、接着不良を生じ、200μm超では、ホットメルトのはみ出しが生じてしまい、不適当であることがわかった。また、接着力と経済性を両立するには塗工厚が50〜150μmの範囲が好ましいことがわかった。
試料11はホットメルトの溶融粘度が160℃で390cpsと低いため、ホットメルトの浸透が大きくなり、黒ずみが発生した。試料12はホットメルトの溶融温度が125℃と高いため、黄変が生じた。
また、試料3〜8では、ホットメルト塗工厚を変化させてみた。塗工厚が10μm未満では、接着不良を生じ、200μm超では、ホットメルトのはみ出しが生じてしまい、不適当であることがわかった。また、接着力と経済性を両立するには塗工厚が50〜150μmの範囲が好ましいことがわかった。
試料11はホットメルトの溶融粘度が160℃で390cpsと低いため、ホットメルトの浸透が大きくなり、黒ずみが発生した。試料12はホットメルトの溶融温度が125℃と高いため、黄変が生じた。
<実施例と比較例、参考例>
本発明に係るICチップカード用紙を各種条件で製造し、表2に示すように、坪量(g/m2)、厚み(μm)、密度(g/cm3)、クッション性(%)、平滑度(秒)、不透明度(%)、表面強度(A)、印刷適性を測定、評価するとともに、試料にホットメルトを塗布し、ホットメルトを塗工した2枚のICチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するように接着して後述するICチップカードを製造し、凹凸評価、剛性評価を行った。
本発明に係るICチップカード用紙を各種条件で製造し、表2に示すように、坪量(g/m2)、厚み(μm)、密度(g/cm3)、クッション性(%)、平滑度(秒)、不透明度(%)、表面強度(A)、印刷適性を測定、評価するとともに、試料にホットメルトを塗布し、ホットメルトを塗工した2枚のICチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するように接着して後述するICチップカードを製造し、凹凸評価、剛性評価を行った。
なお、以下の実施例においては、特に説明がない限り、「部」及び「%」とは、それぞれ「質量部」及び「質量%」を意味し、「kg/t」とは、パルプトンあたりの量(kg)を意味する。
(ICチップカードの製造)
まず、ICチップカード用紙に140℃に加熱溶融したホットメルト剤をコーターマシンにより塗工した。そして、ホットメルトを塗工した2枚のICチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するようにし、その間に厚さ100μmのICチップを挟み、150℃に加熱した熱板により、ICチップカード用紙を2kgf/cm2の圧力で5秒間挟み、ICチップをICチップカード用紙に融着させ、ICチップカードを得た。
まず、ICチップカード用紙に140℃に加熱溶融したホットメルト剤をコーターマシンにより塗工した。そして、ホットメルトを塗工した2枚のICチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するようにし、その間に厚さ100μmのICチップを挟み、150℃に加熱した熱板により、ICチップカード用紙を2kgf/cm2の圧力で5秒間挟み、ICチップをICチップカード用紙に融着させ、ICチップカードを得た。
(実施例1)
実施例1としては、表面層、第1の裏面層及び第2の裏面層の3層の抄き紙を使用している。この3層構造の抄き紙は、上から下に、表面層、第1の裏面層、第2の裏面層の順で重ねられている。表面層については、針葉樹晒クラフトパルプ(NBKP)25%と広葉樹晒クラフトパルプ(LBKP)75%からなるスラリーを、カナディアンスタンダードフリーネス(CSF)550mlに調節したものに、硫酸バンド20kg/tを内添して使用した。また、表面層中の灰分が3%になるようにタルクを添加した。
一方、第1の裏面層及び第2の裏面層としては、NBKP30%とLBKP70%からなるパルプスラリーをCSF550mlに調節したものに、硫酸バンド30kg/tと熱発泡性粒子(松本油脂製薬株式会社製 商品名マツモトマイクロスフェアーF−30D)4%内添したものを原料として使用した。これらを円網多層抄紙機にて、表面層と第1の裏面層及び第2の裏面層の3層構造で抄き合わせ、表面層の表面にPVA(日本合成化学株式会社製、ゴーセノールN300)を塗工量1.5g/m2となるようカレンダー塗工して、表面層55g/m2、裏面層100g/m2、計155g/m2のICチップカード用紙を得た。
この試料について、坪量(g/m2)、厚み(μm)、密度(g/cm3)、クッション性(%)、平滑度(秒)、不透明度(%)、表面強度(A)、印刷適性を測定、評価するとともに、試料にホットメルトを塗布し、凹凸評価、剛性評価を行った。
実施例1としては、表面層、第1の裏面層及び第2の裏面層の3層の抄き紙を使用している。この3層構造の抄き紙は、上から下に、表面層、第1の裏面層、第2の裏面層の順で重ねられている。表面層については、針葉樹晒クラフトパルプ(NBKP)25%と広葉樹晒クラフトパルプ(LBKP)75%からなるスラリーを、カナディアンスタンダードフリーネス(CSF)550mlに調節したものに、硫酸バンド20kg/tを内添して使用した。また、表面層中の灰分が3%になるようにタルクを添加した。
一方、第1の裏面層及び第2の裏面層としては、NBKP30%とLBKP70%からなるパルプスラリーをCSF550mlに調節したものに、硫酸バンド30kg/tと熱発泡性粒子(松本油脂製薬株式会社製 商品名マツモトマイクロスフェアーF−30D)4%内添したものを原料として使用した。これらを円網多層抄紙機にて、表面層と第1の裏面層及び第2の裏面層の3層構造で抄き合わせ、表面層の表面にPVA(日本合成化学株式会社製、ゴーセノールN300)を塗工量1.5g/m2となるようカレンダー塗工して、表面層55g/m2、裏面層100g/m2、計155g/m2のICチップカード用紙を得た。
この試料について、坪量(g/m2)、厚み(μm)、密度(g/cm3)、クッション性(%)、平滑度(秒)、不透明度(%)、表面強度(A)、印刷適性を測定、評価するとともに、試料にホットメルトを塗布し、凹凸評価、剛性評価を行った。
(実施例2〜26、比較例1〜4、参考例1、2)
熱発泡性粒子の添加量、各層の坪量、厚み、密度、カレンダーの加圧圧力を変化させたこと以外は、前記試料と同様に多層抄き紙を抄紙した。坪量(g/m2)、厚み(μm)、密度(g/cm3)、クッション性(%)、平滑度(秒)、不透明度(%)、表面強度(A)の異なるICチップカード用紙を得た。試料にホットメルトを塗布し、凹凸評価、印刷評価、剛性評価を行った。
また、参考例1として、多層抄き紙である市販の外装用段ボール原紙185g/m2、参考例2として市販の色画用紙(みどり)130g/m2について調査した。
熱発泡性粒子の添加量、各層の坪量、厚み、密度、カレンダーの加圧圧力を変化させたこと以外は、前記試料と同様に多層抄き紙を抄紙した。坪量(g/m2)、厚み(μm)、密度(g/cm3)、クッション性(%)、平滑度(秒)、不透明度(%)、表面強度(A)の異なるICチップカード用紙を得た。試料にホットメルトを塗布し、凹凸評価、印刷評価、剛性評価を行った。
また、参考例1として、多層抄き紙である市販の外装用段ボール原紙185g/m2、参考例2として市販の色画用紙(みどり)130g/m2について調査した。
(坪量の測定方法)
ICチップカード用紙を水に浸漬したのち、「表面層」と「裏面層」を剥がし、ドラム式シートドライヤーで乾燥後、JIS P 8111で規定されている標準状態に戻し、それぞれの坪量(g/m2)を測定した。なお、この場合の「裏面層」とは、第1の裏面層と第2の裏面層とが合わさったものをいうものとする。
ICチップカード用紙を水に浸漬したのち、「表面層」と「裏面層」を剥がし、ドラム式シートドライヤーで乾燥後、JIS P 8111で規定されている標準状態に戻し、それぞれの坪量(g/m2)を測定した。なお、この場合の「裏面層」とは、第1の裏面層と第2の裏面層とが合わさったものをいうものとする。
(厚み、密度の測定方法)
ICチップカード用紙の厚みは、ICチップカード用紙の断面を電子顕微鏡で観察し、表面層と裏面層の厚みをそれぞれ計測した。密度は、JIS P 8118(8.計算方法)に準じて、表面層と裏面層の坪量と厚みにより算出した。
ICチップカード用紙の厚みは、ICチップカード用紙の断面を電子顕微鏡で観察し、表面層と裏面層の厚みをそれぞれ計測した。密度は、JIS P 8118(8.計算方法)に準じて、表面層と裏面層の坪量と厚みにより算出した。
(クッション性試験方法)
試験環境条件は、JIS P 8111で規定される、温度:23±1℃、湿度:50±2%で試料を調湿する。そして、以下の(1)〜(3)からなるクッション性試験を10cm角に断裁された5枚の試料に対して行い、それぞれの試料について(4)の式で圧縮率(C)を求め、この試料ごとの圧縮率(C)を5試料で平均して、その平均値をクッション性値(%)とする。
(1)10cm角に断裁された試料の任意の4箇所にて、JIS P 8118に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚(A)とする。
(2)前記試料を10cm角、厚み5mmの金属板2枚で挟み、これをプレス機(理研精機(株)CDM−10C)を用いて、8.5MPaの圧力で10分間加圧する。
(3)10分間の加圧後、直ちに、(1)で計測した4箇所についてJIS P 8118に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚(B)とする。
(4)(C)={(A)−(B)}/(A)×100
試験環境条件は、JIS P 8111で規定される、温度:23±1℃、湿度:50±2%で試料を調湿する。そして、以下の(1)〜(3)からなるクッション性試験を10cm角に断裁された5枚の試料に対して行い、それぞれの試料について(4)の式で圧縮率(C)を求め、この試料ごとの圧縮率(C)を5試料で平均して、その平均値をクッション性値(%)とする。
(1)10cm角に断裁された試料の任意の4箇所にて、JIS P 8118に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚(A)とする。
(2)前記試料を10cm角、厚み5mmの金属板2枚で挟み、これをプレス機(理研精機(株)CDM−10C)を用いて、8.5MPaの圧力で10分間加圧する。
(3)10分間の加圧後、直ちに、(1)で計測した4箇所についてJIS P 8118に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚(B)とする。
(4)(C)={(A)−(B)}/(A)×100
(平滑度)
JIS P 8119(ベック平滑)に基づき測定した。
JIS P 8119(ベック平滑)に基づき測定した。
(不透明度)
JIS P 8149に基づき測定した。
JIS P 8149に基づき測定した。
(表面強度)
TAPPI T459 om−83に基づき測定した。
(凹凸評価方法)
ICチップカードのICチップの部分とICチップが無い部分の厚み(μm)をダイヤルゲージにて各5点測定し、それぞれの平均値を求め、その厚みの差により、凹凸を以下4段階で評価した。
◎…厚みの差が10μm未満であった。
○…厚みの差が10μm以上20μm未満であった。
△…厚みの差が20μm以上30μm未満であった。
×…厚みの差が30μm以上であった。
ICチップカードのICチップの部分とICチップが無い部分の厚み(μm)をダイヤルゲージにて各5点測定し、それぞれの平均値を求め、その厚みの差により、凹凸を以下4段階で評価した。
◎…厚みの差が10μm未満であった。
○…厚みの差が10μm以上20μm未満であった。
△…厚みの差が20μm以上30μm未満であった。
×…厚みの差が30μm以上であった。
(印刷適性)
RI−II型印刷機(明製作所社製)を用い、東洋インキ社製TV−24を用いて、インキ量0.35ml一定で印刷し、印刷面のピッキングの程度を目視により評価した。その結果、ピッキングの発生が殆どないものに◎、ピッキングの発生が僅かにみられたものに○、ピッキングの発生が多いものに△、ピッキングの発生が著しいものに×をつけた。
RI−II型印刷機(明製作所社製)を用い、東洋インキ社製TV−24を用いて、インキ量0.35ml一定で印刷し、印刷面のピッキングの程度を目視により評価した。その結果、ピッキングの発生が殆どないものに◎、ピッキングの発生が僅かにみられたものに○、ピッキングの発生が多いものに△、ピッキングの発生が著しいものに×をつけた。
(剛性評価)
上記凹凸評価で得た各試料をカードサイズに断裁し、カードとしての剛性を、◎印の「硬く全く問題ない」、○印の「問題ない」、△印の「やや柔らかく感じるが、問題ない」、×印の「柔らかく、カードとして弱すぎる」の4段階で評価したものである。評価は50人で行い、最も人数の多かった評価を、その試料の評価値とした。
上記凹凸評価で得た各試料をカードサイズに断裁し、カードとしての剛性を、◎印の「硬く全く問題ない」、○印の「問題ない」、△印の「やや柔らかく感じるが、問題ない」、×印の「柔らかく、カードとして弱すぎる」の4段階で評価したものである。評価は50人で行い、最も人数の多かった評価を、その試料の評価値とした。
(まとめ)
本発明の実施例1〜26においては、クッション性、凹凸評価が良好となったのに対し、比較例1では、クッション性が低く、凹凸評価が×となった。比較例2では、凹凸評価は良好であるが、クッション性が高すぎ剛性評価が低過ぎた。
比較例3では熱発泡性粒子を無添加としたところ、クッション性は極端に低く、凹凸評価が×であった。比較例4は、密度は良好な数値を示しているが、裏面層の坪量を低くした結果、クッション性が低く凹凸評価が×となった。
参考例として、市販の外装用段ボール原紙、色画用紙を評価した結果、いずれもクッション性が低く、また密度が高く凹凸評価は×であった。
本発明の実施例1〜26においては、クッション性、凹凸評価が良好となったのに対し、比較例1では、クッション性が低く、凹凸評価が×となった。比較例2では、凹凸評価は良好であるが、クッション性が高すぎ剛性評価が低過ぎた。
比較例3では熱発泡性粒子を無添加としたところ、クッション性は極端に低く、凹凸評価が×であった。比較例4は、密度は良好な数値を示しているが、裏面層の坪量を低くした結果、クッション性が低く凹凸評価が×となった。
参考例として、市販の外装用段ボール原紙、色画用紙を評価した結果、いずれもクッション性が低く、また密度が高く凹凸評価は×であった。
1…ICチップカード用紙、2…ICチップ、3…ICチップカード、11…高密度層、12…低密度層、13…ホットメルト層。
Claims (5)
- 少なくとも表面層と裏面層を備えた、2層以上の多層構成の抄き合わせ紙で形成されたICチップカード用紙であって、
2枚のICチップカード用紙の裏面層同士でICチップを挟み込み、これらICチップカード用紙相互が接着されてICチップカードが形成されるように構成され、
前記ICチップカード用紙のクッション性試験によるクッション性値が2.5%〜6.0%である、
ことを特徴とするICチップカード用紙。
クッション性値(%):JIS P 8111の標準状態の下、以下の(1)〜(3)からなるクッション性試験を10cm角に断裁された5枚の試料に対して行い、それぞれの試料について(4)の式で圧縮率(C)を求め、この試料ごとの圧縮率(C)を5試料で平均した平均値。
(1)10cm角に断裁された試料の任意の4箇所にて、JIS P 8118に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚(A)とする。
(2)前記試料を10cm角、厚み5mmの金属板2枚で挟み、プレス機により8.5MPaの圧力で10分間加圧する。
(3)10分間の加圧後、直ちに、(1)で計測した4箇所についてJIS P 8118に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚(B)とする。
(4)(C)={(A)−(B)}/(A)×100 - 前記ICチップカード用紙全体の密度が、0.40〜0.65g/cm3である、
請求項1記載のICチップカード用紙。 - 前記表面層の密度が、裏面層の密度より相対的に高い構成とされた、
請求項1又は2記載のICチップカード用紙。 - 前記表面層の密度が、0.70〜1.00g/cm3であり、
前記裏面層の密度が、0.30〜0.55g/cm3である構成とされた、請求項1乃至3のいずれか1項記載のICチップカード用紙。 - 請求項1乃至4のいずれか1項記載のICチップカード用紙により形成された、ICチップカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006053723A JP4698442B2 (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | Icチップカード用紙及びそれを用いたicチップカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007231443A JP2007231443A (ja) | 2007-09-13 |
JP2007231443A5 true JP2007231443A5 (ja) | 2007-10-25 |
JP4698442B2 JP4698442B2 (ja) | 2011-06-08 |
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ID=38552320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006053723A Active JP4698442B2 (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | Icチップカード用紙及びそれを用いたicチップカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4698442B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012012712A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Tokushu Tokai Seishi Co Ltd | Icチップ実装紙とその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000148955A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-05-30 | Oji Paper Co Ltd | 非接触型icカ―ドおよびその製造方法 |
JP2002054099A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-19 | Oji Paper Co Ltd | 低密度紙壁紙 |
JP2004067146A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Oji Paper Co Ltd | 物品保護用紙製成形体 |
JP2005171396A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | National Printing Bureau | 多層抄き合わせ紙、その製造方法及び多層抄き合わせ装置 |
JP4579586B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2010-11-10 | 北越紀州製紙株式会社 | 非接触型icタグが漉き込まれた用紙の製造方法 |
JP4759257B2 (ja) * | 2004-12-02 | 2011-08-31 | 大王製紙株式会社 | Icチップカード用紙及びそれを用いたicチップカード |
-
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