JP2007227719A - 抵抗素子を有する電子部品およびその製造法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面実装しようとする際のはんだの溶断を抑制でき、放熱部材の表面へのはんだ等の低融点金属膜を十分に形成可能な抵抗素子を有する電子部品を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の端辺領域に設けられる対となる端子電極３および絶縁基板２の一方の面に配置され、端子電極３の双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子と、絶縁基板２の他方の面に配置された抵抗素子の放熱のための放熱部材９と、を有し、放熱部材９は、絶縁基板２の面に沿った方向であって端子電極３の配置方向に直交する方向における端子電極幅の最大値の１／３以下の長さを幅寸法とする、電気接続部１０によって、対となる端子電極３の一方のみと電気接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、抵抗素子を有する電子部品およびその製造法に関する。

抵抗素子に通電することにより、ジュール熱が発生する。この熱が過剰に発生すると所望の抵抗素子特性を得られなくなる場合がある。そこで、この熱を実装回路板へと逃がす放熱技術が提案されている。その技術は図７に示すように、抵抗器２１となる電子部品は、絶縁基板２２を有しており、実装状態で回路板（図示省略）と対向する面（図７（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の下面）に放熱部材２３が形成され、回路板と放熱部材２３とが接続されるものである（特許文献１および２参照）。

実開昭６４−６００６号公報 特開平２−３１７８２４号公報

図７（Ａ）は、抵抗器２１の断面図を示している。この抵抗器２１の実装面（裏面）の例を図７（Ｅ）および図７（Ｆ）に示している。図７（Ｅ）のように放熱部材２３が絶縁基板２２の端辺に接する構成にすると、量産性向上のために、縦横に分割用溝を形成した大型絶縁基板の分割溝を跨いで放熱部材２３を形成し、その後、分割溝を開くように応力付与して大型絶縁基板を分割して個々の抵抗器２１とする際に、放熱部材２３が端辺部分２２ａで剥がれ易くなる。

図７（Ｆ）の構成は、その剥がれを防止できる構成である。しかし、この構成にすると、量産性向上のために端子電極２４の表面および放熱部材２３の表面にバレルめっき法によりはんだを被着させる場合、放熱部材２３の端面２３ａが絶縁基板２２の端辺部分２２ａまで伸びていないのでダミーボール（めっき用の電極）が当接し難い。このため、放熱部材２３の表面にはんだが殆ど被着しない。

図７（Ｂ）は、他の抵抗器２１Ａの断面図を示し、この抵抗器２１Ａの実装面の例を図７（Ｇ）に示している。このように端子電極２４と放熱部材２３とを一体とすれば、放熱部材２３の表面にはんだを十分に被着させることができる。しかし、左右の端子電極２４の面積が違いすぎるため、抵抗器２１Ａを回路板へ表面実装しようとする場合の溶融状態のはんだの表面張力に差が生じ、面積の小さな方の端子電極２４と回路板との固着を担うはんだが、溶断することがある。

図７（Ｃ）は、さらに他の抵抗器２１Ｂの断面図を示し、この抵抗器２１Ｂの実装面の例を図７（Ｈ）に示している。また図７（Ｄ）は、さらに他の抵抗器２１Ｃの断面図を示し、この抵抗器２１Ｃの実装面の例を図７（Ｉ）に示している。これらの構成を採用すると、表面実装しようとする場合のはんだの溶断を抑制できる。しかし、絶縁基板２２を介した抵抗器２１Ｂ，２１Ｃの少なくとも最大発熱領域との対向領域に、放熱部材２３が配置されないため、十分な放熱効果が得られ難い。たとえば抵抗体２５が厚膜、薄膜または金属板等からなり、抵抗値調整のためのトリミング溝を形成する工程を経た場合、抵抗器２１の最大発熱領域は、そのトリミング溝の終端部となる。この終端部は、予めどの位置になるかは予測できない。よって、図７（Ｈ）および図７（Ｉ）の構成のように、絶縁基板２２を介した抵抗体２５との対向領域に、放熱部材２３が配置されない部分がある可能性のある構成とすると、十分な放熱効果が得られ難い場合がある。

そこで本発明が解決しようとする課題は、表面実装しようとする際のはんだの溶断を抑制でき、放熱部材の表面へはんだ等の低融点金属膜を十分に形成することが可能な抵抗素子を有する電子部品およびその製造法を提供することである。

上記課題を解決するため、本発明の抵抗素子を有する電子部品は、絶縁基板の端辺領域に設けられる対となる端子電極および絶縁基板の一方の面に配置され、端子電極の双方に接続される抵抗体を有する抵抗素子と、絶縁基板の他方の面に配置された抵抗素子の放熱のための放熱部材と、を有し、放熱部材は、絶縁基板の面に沿った方向であって端子電極の配置方向に直交する方向における端子電極幅の最大値の１／３以下の長さを幅寸法とする、電気接続部によって、対となる端子電極の一方のみと電気接続されている。

この発明によれば、端子電極幅の最大値の１／３以下を幅寸法とする細い電気接続部が端子電極と放熱部材とを接続しているため、表面実装しようとする際の溶融はんだの表面張力が電気接続部の部分で弱まる。よって、端子電極と放熱部材との面積の和に比例した溶融はんだの表面張力が、対となる端子電極の一方に強く偏ることにはならないため、表面実装しようとする際の溶融はんだの溶断を抑制できる。また、放熱部材が端子電極と電気接続しているため、バレルめっきを行う場合には、端子電極がダミーボールと接触するのと同時に放熱部材にもダミーボールが接触することになるため、放熱部材の表面へはんだ等の低融点金属膜を端子電極の表面と同様に十分に形成可能となる。ここで、電気接続部の「幅」は、放熱部材と端子電極とを接続する方向と直交する方向の電気接続部の寸法である（以下同じ。）。また、電気接続部が２以上存する場合の「幅寸法」は、全ての電気接続部の幅寸法の和である（以下同じ。）。

また、上記課題を解決するため、本発明の抵抗素子を有する電子部品は、絶縁基板の端辺領域に設けられる対となる端子電極および絶縁基板の一方の面に配置され、端子電極の双方に接続される抵抗体を有する抵抗素子と、絶縁基板の他方の面に配置された抵抗素子の放熱のための放熱部材と、を有し、絶縁基板は、一方の面と他方の面を結ぶ端面を有し、該端面は、端子電極の配置方向に設けられる対となる第１の端面と、端子電極の配置方向と直交する方向に設けられる対となる第２の端面を有し、対となる第２の端面間距離の最大値の１／３以下の長さを幅寸法とする電気接続部によって、放熱部材と、対となる上記端子電極の一方のみが電気接続されている。

この発明によれば、第２の端面間距離の最大値の１／３以下を幅寸法とする細い電気接続部が端子電極と放熱部材とを接続しているため、表面実装しようとする際の溶融はんだの表面張力が電気接続部の部分で弱まる。よって、端子電極と放熱部材との面積の和に比例した溶融はんだの表面張力が、対となる端子電極の一方に強く偏ることにはならないため、表面実装しようとする際の溶融はんだの溶断を抑制できる。また、放熱部材が端子電極と電気接続しているため、バレルめっきを行う場合には、端子電極がダミーボールと接触するのと同時に放熱部材にもダミーボールが接触することになるため、放熱部材の表面へはんだ等の低融点金属膜を端子電極の表面と同様に十分に形成可能となる。

他の発明は、上述の抵抗素子を有する電子部品の発明に加え、放熱部材は、対となる端子電極各々と実質的に等距離離れて設けられている。この構成を採用することにより、放熱部材の配置位置に起因して、溶融はんだの表面張力が、対となる端子電極の一方に強く偏ることにはならないため、表面実装しようとする際のはんだの溶断をさらに抑制できる。ここで「実質的に等距離」は、放熱部材と、対となる一方の端子電極との距離Ａ、他方の端子電極との距離Ｂとした場合、概ね「Ａ／Ｂ≦１．５（Ａ＞Ｂとする）」となることを意味する。

他の発明は、上述の抵抗素子を有する電子部品の発明に加え、放熱部材は、端子電極の配置方向に設けられる絶縁基板の第１の端面と、端子電極の配置方向と直交する方向に設けられる第２の端面とを有し、第２の端面と放熱部材の間に距離を設けている。この構成を採用することにより、大型絶縁基板を分割して個々の電子部品を製造する場合に、放熱部材がその分割の際に破断することがなく、分割に起因した放熱部材の剥がれを抑制できる。

他の発明は、上述の抵抗素子を有する電子部品の発明に加え、放熱部材は、端子電極の配置方向の直線であって、絶縁基板の他方の面の中心領域を通る直線を対称軸とする線対称の形状、または中心領域を中心とした点対称の形状をしている。この構成を採用することにより、放熱部材が実装回路板へはんだにより接続される、いわゆるリフロー工程を経た場合にもセルフアライメント効果を害することがなくなる。ここでセルフアライメントとは、はんだの表面張力によって電子部品が実装基板のパターン上の正確な位置に移動することを言う。

上記課題を解決するため、本発明の抵抗素子を有する電子部品の製造法は、表面に縦横に交差する線状分割部を有する大型絶縁基板の一方の面に、線状分割部で囲われる一単位の絶縁基板（以下、単位絶縁基板という）を有し、単位絶縁基板の各々に、対となる表面端子電極の双方に接触する抵抗体を有する抵抗素子を含む一つまたは複数の回路そしを形成する工程（以下、第１の工程という。）と、大型絶縁基板の他方の面における、対となる表面端子電極の大型絶縁基板を介した対向位置に抵抗素子を構成する対となる裏面端子電極、および上記抵抗素子の放熱のための導電性の放熱部材、ならびに絶縁基板の面に沿った方向であって上記端子電極の配置方向に直交する方向における端子電極幅の最大値の１／３以下の長さを幅寸法とする、裏面端子電極の一方のみと放熱部材との電気接続を担う電気接続部を形成する工程（以下、第２の工程という。）と、第１の工程および第２の工程の後に線状分割部に沿って大型絶縁基板を個々の単位絶縁基板へと分割する工程と、その後抵抗素子と接触し、端子を構成する端子電極の表面および上記放熱部材の表面にバレルめっき法により低融点金属膜を被着する工程とを有する。

この発明によれば、第１の工程では、大型絶縁基板を用いて回路素子を形成するため、複数個分の電子部品分の回路素子を同時に形成することが可能であり、量産性および製造コスト面で有利となる。また第２の工程では、対となる裏面端子電極および放熱部材を形成すると共に、裏面端子電極の一方と放熱部材を電気接続する電気接続部を形成している。この電気接続部は、端子電極幅の最大値の１／３以下の細い幅寸法であるから、表面実装しようとする際の溶融はんだの表面張力が電気接続部の部分で弱まる。よって、裏面端子電極と放熱部材との面積の和に比例した溶融はんだの表面張力が、対となる端子電極の一方に強く偏ることにはならないため、表面実装しようとする際のはんだの溶断を抑制できる。また、放熱部材が裏面端子電極と電気接続しているため、バレルめっきを行う第４の工程では、端子電極がダミーボールと接触するのと同時に放熱部材にもダミーボールが接触することになるため、放熱部材の表面へはんだ等の低融点金属膜を十分に形成することが可能となる。

また、上記課題を解決するため、本発明の抵抗素子を有する電子部品の製造法は、表面に縦横に交差する線状分割部を有する大型絶縁基板の一方の面に、線状分割部で囲われる一単位の絶縁基板（以下、単位絶縁基板という）を有し、単位絶縁基板の各々に、対となる表面端子電極の双方に接触する抵抗体を有する抵抗素子を含む一つまたは複数の回路素子を形成する工程（以下、第１１の工程という。）と、大型絶縁基板の他方の面における、対となる表面端子電極の大型絶縁基板を介した対向位置に抵抗素子を構成する対となる裏面端子電極、および抵抗素子の放熱のための放熱部材ならびに、裏面端子電極の単位絶縁基板における配置方向と直交する方向の２本の隣接する線状分割部の間の距離の１／３以下の長さを幅寸法とする、裏面端子電極の一方のみと放熱部材との電気接続を担う電気接続部を形成する工程（以下、第１２の工程という。）と、第１１の工程および第１２の工程の後に線状分割部に沿って大型絶縁基板を個々の単位絶縁基板へと分割する工程（以下、第１３の工程という。）と、その後抵抗素子と接触し、端子を構成する端子電極の表面および放熱部材の表面にバレルめっき法により低融点金属膜を被着する工程（以下、第１４の工程という。）とを有する。

この発明によれば、第１１の工程では、大型絶縁基板を用いて回路素子を形成するため、複数個分の電子部品分の回路素子を同時に形成することが可能であり、量産性および製造コスト面で有利となる。また第１２の工程では、対となる裏面端子電極および放熱部材を形成すると共に、裏面端子電極の一方と放熱部材を電気接続する電気接続部を形成している。この電気接続部は、第２の端面間距離の最大値の１／３以下の細い幅寸法となるから、表面実装しようとする際の溶融はんだの表面張力が電気接続部の部分で弱まる。よって、裏面端子電極と放熱部材との面積の和に比例した溶融はんだの表面張力が、対となる端子電極の一方に強く偏ることにはならないため、表面実装しようとする際のはんだの溶断を抑制できる。また、放熱部材が裏面端子電極と電気接続しているため、バレルめっきを行う第４の工程では、端子電極がダミーボールと接触するのと同時に放熱部材にもダミーボールが接触することになるため、放熱部材の表面へはんだ等の低融点金属膜を十分に形成することが可能となる。

他の発明は、上述の抵抗素子を有する電子部品の製造法の発明に加え、端子電極の表面および放熱部材の表面に被着される低融点金属膜の厚みが、ともに３μｍ以上１２μｍ以下であることとしている。低融点金属膜の厚みを３μｍ以上とすることにより、十分なはんだ濡れ性を確保できる。また、低融点金属膜の厚みを１２μｍ以下とすることにより、過剰な低融点金属の被着とならず、一般の電子部品の外形寸法精度への影響を小さくできる。

本発明により、表面実装しようとする際のはんだの溶断を抑制でき、放熱部材の表面へのはんだ等の低融点金属膜を十分に形成可能な抵抗素子を有する電子部品およびその製造法を提供することができる。

図１（Ａ）は、本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品の一例である、表面実装型の抵抗器１の断面図であり、図１（Ｂ）は、この抵抗器１の実装面（裏面）であって、図１（Ａ）に示すニッケルめっき層７および錫めっき層８を省略した図を示している。抵抗器１は、直方体の絶縁基板２と、絶縁基板２の一方の面の端辺領域に設けられる対となる表面端子電極３Ａと、表面端子電極３Ａの配置方向に対向して設けられる、絶縁基板２の２つの第１の端面２Ａの表面に形成された対となる端面端子電極３Ｂと、絶縁基板２の他方の面の端辺領域（絶縁基板２を介した表面端子電極３Ａとの対向位置）に設けられる対となる裏面端子電極３Ｃとを有している。そして表面端子電極３Ａと端面端子電極３Ｂ、および端面端子電極３Ｂと裏面端子電極３Ｃとは電気的に接続しており、表面端子電極３Ａ、端面端子電極３Ｂおよび裏面端子電極３Ｃが一体となって、端子電極３を構成している。この端子電極３が、それぞれの第１の端面２Ａを覆うようにして形成され、対となる端子電極３が形成されることとなる。

また抵抗器１は、対となる表面端子電極３Ａの双方に接続される抵抗体４を有し、この抵抗体４および端子電極３とで抵抗素子が形成されている。抵抗体４は、第１のガラス皮膜５により被覆され、さらに第１のガラス皮膜５は第２のガラス皮膜６により被覆されている。また対となる端子電極３は、ニッケルめっき層７で被覆され、ニッケルめっき層７は低融点金属層となる錫めっき層８で被覆されている。

さらに抵抗器１は、図１（Ｂ）に示すように、絶縁基板２の他方の面（裏面）に配置され、絶縁基板２の他方の面の対となる裏面端子電極３Ｃの一方と電気接続をしながら配置される、抵抗素子が発するジュール熱を移動させる放熱部材９を有している。この放熱部材９は、端子電極幅Ｗ１の最大値の１／３以下であり、かつ第２の端面間距離Ｗ２の最大値の１／３以下の幅寸法を有する、電気接続を担う電気接続部１０により、一方の裏面端子電極３Ｃと電気接続している。放熱部材９および電気接続部１０は、端子電極３と同様にニッケルめっき層７で被覆され、ニッケルめっき層７は錫めっき層８で被覆されている。なお、この実施の形態では、端子電極幅Ｗ１と第２の端面間距離Ｗ２とは同一値となっている。ここで第２の端面間距離Ｗ２とは、第１の端面２Ａと直交する２つの対向する第２の端面２Ｂの間の距離をいう。

図２は、抵抗器１が実装回路板１１に実装されている状態を示している。抵抗器１における抵抗素子が発するジュール熱の多くは、絶縁基板２、放熱部材９、放熱部材９を覆うニッケルめっき層７、およびそのニッケルめっき層７を覆っていた錫めっき層８と一体となったはんだ１２を経由して、ランド１３および実装回路板１１へと移動する。よって、ジュール熱が過剰に発生しても、そのジュール熱の多くを実装回路板１１へ逃がすことができるため、所望の抵抗素子特性を維持することができる。また、電気接続部１０の幅Ｄを端子電極幅Ｗ１または第２の端面間距離Ｗ２の最大値の１／３以下とすることで、細い電気接続部１０が端子電極３と放熱部材９とを接続しているため、表面実装しようとする際の溶融はんだの表面張力が電気接続部１０の部分で弱まる。よって、端子電極３と放熱部材９との面積の和に比例した溶融はんだの表面張力が、対となる端子電極３の一方に強く偏ることにはならないため、表面実装しようとする際の溶融はんだの溶断を抑制できる。また、放熱部材９が端子電極３と電気接続しているため、バレルめっきを行う場合には、端子電極３がダミーボールと接触するのと同時に放熱部材９にもダミーボールが接触することになるため、放熱部材９の表面へはんだ等の低融点金属膜を、端子電極３の表面と同様に十分に形成可能となる。

また放熱部材９は、対となる端子電極３（特に裏面端子電極３Ｃ）の各々と実質的に等距離離れて設けられている。よって、放熱部材９の配置位置に起因して、溶融はんだの表面張力が、対となる端子電極３の一方に強く偏ることにはならないため、表面実装しようとする際のはんだの溶断をさらに抑制できる。さらに、抵抗器１は、絶縁基板２の第２の端面２Ｂと、放熱部材９との間に距離を設けている。よって、大型絶縁基板を分割して個々の電子部品を製造する場合に、放熱部材９がその分割の際に破断されることがなく、分割に起因した放熱部材９の剥がれを抑制できる。

また放熱部材９は、第２の端面２Ｂに沿った方向の線であって、絶縁基板２の他方の面上にあり、絶縁基板２の他方の面の中心領域を通る直線Ｌを対称軸とする線対称の形状（長方形）としている。ここで抵抗素子の最大発熱領域は、通常、抵抗素子を構成する抵抗体４の電流流路のうち、最も狭い部分である。抵抗体４が厚膜、薄膜または金属板で構成される場合は、抵抗値調整のためのトリミング溝を形成する工程を経た場合、抵抗素子の最大発熱領域が、そのトリミング溝の終端部となる。この終端部は、予めどの位置になるかは予測できない。しかしながら通常トリミング溝は、抵抗体４における、電流流路と直交する方向に、かつ抵抗体４の端部から中心部に向かうよう、電流流路を狭くするように形成される。よって、図１（Ｂ）に示す放熱部材９は、絶縁基板２を介して少なくとも抵抗体４の中間領域に対向し、絶縁基板２の他の面を概ね覆うように大きな面積をもって放熱部材９が形成されている。そのため放熱部材９が、抵抗素子の最大発熱領域の絶縁基板２を介した対向部分に存している確率が極めて高くなることから、ジュール熱の多くを放熱部材９を通じて実装回路板１１へと移動できることとなる。

また放熱部材９を、第２の端面２Ｂに沿った方向の線であって、絶縁基板２の他方の面の中心領域を通る直線Ｌを対称軸とする線対称の形状（長方形）としていることにより、放熱部材９が実装回路板１１へ、はんだ１２により接続される、いわゆるリフロー工程を経た場合に、溶融はんだ１２の表面張力が大きく偏らない。よって電子部品となる抵抗器１が実装回路板１１のパターン（ランド１３）上の正確な位置に移動する、いわゆるセルフアライメントの効果を害しない。

図３には、本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品（ここでは抵抗器１）の製造法の一例を示している。以下、順を追って抵抗器１を製造する過程を図面を参照しながら説明する。

図３（Ａ）は、アルミナ製の大型絶縁基板１４を示している。大型絶縁基板１４の一方の面は、表面に縦横に交差する線状の分割用溝１５を有している。図３（Ｂ）は、裏面端子電極３Ｃと放熱部材９の形成を示す図である。この図３（Ｂ）は、大型絶縁基板１４の一方の面とは逆側の面（他方の面）に、Ａｇを主構成材料とするメタルグレーズ系導電ペーストをスクリーン印刷法により所定位置に配置させた状態を示している。この所定位置の一つは、後の工程で分割用溝１５に沿って分割を行い、単位絶縁基板（絶縁基板２）としたときに、絶縁基板２の一方の面とは逆側の面（他方の面）の端辺領域に設けられる対となる裏面端子電極３Ｃとなる位置である。スクリーン印刷の際のパターンを大きくして、パターン設計を容易にする観点および印刷精度の安定化の観点から、隣接する絶縁基板２の端辺領域には、大型絶縁基板１４の一方の面の分割用溝１５を跨いで隣接する裏面端子電極３Ｃを一体として形成している。この裏面端子電極３Ｃの形成により、第１の工程の一部および第１１の工程の一部が終了する。

所定位置のもう一つは、大型絶縁基板１４の他方の面に形成する放熱部材９の配置位置である。所定位置のさらにもう一つは、放熱部材９と単位絶縁基板２における一方の裏面端子電極３Ｃとを電気接続し、端子電極幅Ｗ１の最大値の１／１０の幅寸法を有する電気接続部１０である。ここで、後述する分割工程および端面端子電極３Ｂを形成する工程を経ることで、絶縁基板２の面に沿った方向であって端子電極３の配置方向に直交する方向における端子電極３長さである端子電極幅Ｗ１の最大値は、端面端子電極３Ｂおよび裏面端子電極３Ｃの配置領域、すなわち第２の端面間距離Ｗ２と同じ値になる。ここで、裏面端子電極３Ｃ、放熱部材９および電気接続部１０は、一体として形成される。このスクリーン印刷工程後、大型絶縁基板１４を焼成して裏面端子電極３Ｃ、放熱部材９および電気接続部１０を固化する。この放熱部材９および電気接続部１０の形成により、第２の工程および第１２の工程が終了する。

図３（Ｃ）は、裏面端子電極３Ｃおよび放熱部材９の形成後に行われる、表面端子電極３Ａの形成を示す図である。この図３（Ｃ）は、大型絶縁基板１４の一方の面に、Ａｇ−Ｐｄ系合金を主構成材料とするメタルグレーズ系導電ペーストをスクリーン印刷法により所定位置に配置させた状態を示している。この所定位置とは、後の工程で分割用溝１５に沿って分割を行い、単位絶縁基板（絶縁基板２）としたときに、絶縁基板２の一方の面の端辺領域に設けられる対となる表面端子電極３Ａとなる位置である。

ここで、スクリーン印刷の際のパターンを大きくして、パターン設計を容易にする観点および印刷精度の安定化の観点から、隣接する絶縁基板２の端辺領域には、分割用溝１５を跨いで隣接する表面端子電極３Ａを一体として形成している。但し、この一体形成は、一体形成によって、隣接する抵抗素子が直列に接続される状態とするのみで、隣接する抵抗素子が並列に接続される状態とはしない。その理由は、後述する抵抗値調整のためのトリミング工程を的確に行うためである。このスクリーン印刷工程後、大型絶縁基板１４を焼成して表面端子電極３Ａを固化する。以上により、第１の工程の一部および第１１の工程の一部が終了する。

図３（Ｄ）は、図３（Ｃ）の状態の後、大型絶縁基板１４の一方の面に、酸化ルテニウムを主構成材料とするメタルグレーズ系抵抗体用ペーストをスクリーン印刷法により所定位置に配置させた状態を示している。この所定位置とは、後の工程で分割用溝１５に沿って分割を行い、単位絶縁基板（絶縁基板２）としたときに、絶縁基板２の一方の面の端辺領域に対となるように先に形成した表面端子電極３Ａの双方に一部重なり合う位置であり、抵抗体４となる部分である。このスクリーン印刷工程後、大型絶縁基板１４を焼成して固化した抵抗体４が得られる。またこの段階では、対となる表面端子電極３Ａの双方に接続する抵抗体４を有する抵抗素子が得られる。これで第１の工程の全ておよび第１１の工程の全てが終了する。

図３（Ｅ）は、その後に第１のガラス皮膜５を設けた状態を示している。なお、図３（Ｅ）では、第１のガラス皮膜５と抵抗体４が重なる部分は、抵抗体４が現われ、第１のガラス皮膜５は示されていない。第１のガラス皮膜５を設ける際には、まず、大型絶縁基板１４の一方の面に、ガラスペーストをスクリーン印刷法により、先に形成した抵抗体４を覆う位置に配置させる。このスクリーン印刷工程後、大型絶縁基板１４を焼成して第１のガラス皮膜５を得る。図３（Ｆ）は、その後、抵抗素子の抵抗値調整のため、レーザー照射により抵抗体４にトリミング溝１６を形成した状態を示している。先に形成した第１のガラス皮膜５は、このレーザー照射による抵抗体４の過剰な破壊を防止するように機能している。図３（Ｇ）は、その後、大型絶縁基板１４の一方の面に、ガラスペーストをスクリーン印刷法により、先に形成した第１のガラス皮膜５を覆う位置に配置させ、このスクリーン印刷工程後、大型絶縁基板１４を焼成して第２のガラス皮膜６を得た状態を示している。第２のガラス皮膜６は、トリミング溝１６に入り込んだ状態で固化し、抵抗素子全体を保護するよう機能する。

図３（Ｈ）は、その後、大型絶縁基板１４の一方の面に縦横に形成された分割用溝１５のうち、上述した第１の端面２Ａを形成することとなる分割用溝１５に沿って分割した状態を示している。この分割は分割用溝１５を開く方向に大型絶縁基板１４を曲げ、短冊状の絶縁基板１７へと分割（以下、一次分割という。）する。これで第３の工程の一部または第１３の工程の一部が終了する。一次分割の際には、分割用溝１５に跨って形成されていた裏面端子電極３Ｃが、分割用溝１５に沿って同時に破断して、第１の端面２Ａにその破断面が露出している。ここで一次分割により、大型絶縁基板１４の他方の面（裏面）に形成した裏面端子電極３Ｃが絶縁基板２から剥離するおそれがあると考えられる。しかし、その剥離が生じたとしても、後述する第１の端面２Ａに銀（Ａｇ）をスパッタリング法により被着させる工程で短冊状の絶縁基板１７から裏面端子電極３Ｃが剥離した部分にもＡｇが被着されることから、抵抗器１として機能することができる。

図３（Ｉ）は、その後、第１の端面２Ａにスパッタリング法によりＡｇを被着させ、端面端子電極３Ｂを形成した状態を示している。このとき、表面端子電極３Ａおよび裏面端子電極３Ｃの破断面にもＡｇが被着されるため、表面端子電極３Ａと端面端子電極３Ｂ、および端面端子電極３Ｂと裏面端子電極３Ｃとが電気的に接続し、表面端子電極３Ａ、端面端子電極３Ｂおよび裏面端子電極３Ｃが一体となって、端子電極３が形成される。

図３（Ｊ）は、その後、短冊状の絶縁基板１７に対し、第２の端面２Ｂを形成することとなる分割用溝１５に沿って分割した状態を示している。この分割は、分割用溝１５を開く方向に短冊状の絶縁基板１７を曲げて、単位絶縁基板（絶縁基板２）へと分割（以下、二次分割という。）する。これで第３の工程の全ておよび第１３の工程の全てが終了する。図３（Ｊ）の左側は、抵抗器１の一方の面（表面）を、同図右側は、抵抗器１の他方の面（裏面）を示している。ここで二次分割により、大型絶縁基板１４の他方の面に形成した裏面端子電極３Ｃが絶縁基板２から剥離するおそれがあると考えられる。しかし、通常、裏面端子電極３Ｃの二次分割時の破断面の面積は小さいため、容易に破断する。そしてその破断の際の衝撃が小さいことから、裏面端子電極３Ｃは、絶縁基板２面との剥離に至ることは殆ど無い。

その後、バレルめっき法により、表面端子電極３Ａ、端面端子電極３Ｂおよび裏面端子電極３Ｃの表面、放熱部材９、および電気接続部１０の表面に、ニッケルめっき層７を形成し、さらにニッケルめっき層７表面に錫めっき層８を形成する。ニッケルめっき層７は、端子電極３と錫めっき層８との合金化による、端子電極３の、いわゆるはんだ喰われを防止するように機能する。また、錫めっき層８は、実装回路板１１への表面実装の際に、固着部材となるはんだ１２との濡れ性を良好にするよう機能する。ここで、ニッケルめっき層７および錫めっき層８の厚みは、３μｍ以上１２μｍ以下となるよう、めっき時間および／または通電電流値等を調整する。このバレルめっき法によるめっき層の形成によって第４の工程および第１４の工程が終了する。なお、ニッケルめっき層７および錫めっき層８の厚みは、必要により３μｍ未満や１２μｍを超える値としても良い。

以上の各工程を経て製造された抵抗器１（図１参照）と、図７（Ｆ）に示す抵抗器２１について、サンプル数ｎ＝２０での比較検討を行った。２つの抵抗器１，２１は、抵抗器２１が放熱部材２３ａを長方形とし、絶縁基板２２ａの端面に到達させない形状とした以外は同条件で製造されている。図４（Ａ）はニッケルめっき層７の厚み、図４（Ｂ）は錫めっき層８の厚みを比較した結果を示している。従来の抵抗器２１Ａのめっき条件（めっき時間および／または通電電流値等）は、本実施の形態に係る抵抗器１のめっき条件と同一にしている。本実施の形態に係る放熱部材９および端子電極３の表面に被着したニッケルめっき層７の厚み（最大値９．５μｍ、最小値６．１μｍ、平均値７．９μｍ）および錫めっき層８厚のみ（最大値８．６μｍ、最小値５．８μｍ、平均値７．０μｍ）は、略同一の厚みであり、明らかに従来の放熱部材２３ａの表面に被着したニッケルめっき層の厚み（最大値６．９μｍ、最小値２．４μｍ、平均値４．２μｍ）、および錫めっき層の厚み（最大値１．７μｍ、最小値０．６μｍ、平均値１．３μｍ）よりも厚いことがわかる。このことから、本実施の形態に係る放熱部材９と端子電極３とを電気接続部１０で接続したことで、ダミーボールが端子電極３へ接触すると放熱部材９へ接触したのと同様の効果が得られていることがわかる。なお、本実施の形態に係る放熱部材９の表面に被着したニッケルめっき層７および錫めっき層８の厚みは、本実施の形態に係る端子電極３の表面に被着したニッケルめっき層７および錫めっき層８の厚みと同等だった。

次に、本実施の形態に係る抵抗器１、上述の従来の抵抗器２１および放熱部材９を設けない以外は抵抗器１と同条件で製造した抵抗器の３種類について、それぞれサンプル数ｎ＝２０での温度衝撃試験を行った。温度衝撃試験は、ガラス繊維を混入したエポキシ系樹脂の板状成形物からなる実装回路板にこれら３種類の抵抗器を実装し、常温で抵抗値測定をした後、１２５℃まで昇温してから３０分で−５５℃まで降温し、３０分で１２５℃まで昇温するサイクルを１０００回繰り返した後、再び常温で抵抗値測定をして、当初の抵抗値からの変化率を求める試験である。

図５にこの試験結果を示す。本実施の形態に係る抵抗器１の抵抗値変化率（最大値０．３７％、最小値０．１３％、平均値０．２５％）は、放熱部材９を設けない以外は抵抗器１と同条件で製造した抵抗器の抵抗値変化率（最大値０．８４％、最小値０．４４％、平均値０．６０％）に比べて明らかにが小さく、熱衝撃によっても抵抗素子特性を維持できていることがわかる。また本実施の形態に係る抵抗器１の抵抗値変化率は、上述の従来の抵抗器２１の抵抗値変化率（最大値０．６１％、最小値０．２４％、平均値０．３６％）よりも小さい。この理由は、上述の従来の抵抗器２１の放熱部材２３ａの表面に被着しためっき層の薄さが、実装回路板との固着状態において本実施の形態に係る抵抗器１との差異を生じさせ、その差異が従来の抵抗器２１から実装回路板への熱移動阻害要因となっているものと考えられる。

以上、この実施の形態における抵抗器１およびその製造法について説明したが、本発明の要旨を逸脱しない限り種々変更実施可能である。たとえば、表面端子電極３Ａ、裏面端子電極３Ｃ、放熱部材９、電気接続部１０および抵抗体４をスクリーン印刷法による厚膜で形成したが、これらの全部または一部をスパッタリング法等による薄膜で形成しても良い。また、裏面端子電極３Ｃと放熱部材９と電気接続部１０とは、同時に形成しても良いが、別々に形成しても良い。また、図３（Ｃ）に示す表面端子電極３Ａを形成する工程を、図３（Ｂ）に示す裏面端子電極３Ｃおよび放熱部材９を形成する工程の前に行っても良い。但し、焼成の際に大型絶縁基板１２が金属製の搬送ベルト等に載置される場合には、搬送ベルト表面の金属錆が表面端子電極３Ａへ付着し、後に形成する抵抗体４との接触状態が不安定となるのを防止するため、本実施の形態のように、裏面端子電極３Ｃおよび放熱部材９を形成する工程が表面端子電極３Ａを形成する工程の前に行われることが好ましい。さらに、端面端子電極３Ｂは、スパッタリング法以外の方法、例えば塗布法、スクリーン印刷法等により形成することができる。さらに、上述した実施の形態では第２の工程または第１２の工程（放熱部材９と電気接続部１０とを形成する工程）を第１の工程または第１１の工程（抵抗素子を形成する工程）の最中に行っているが、第２の工程を第１の工程の開始前または完了後に、または第１２の工程を第１１の工程の開始前または完了後に行っても良い。さらに、裏面端子電極３Ｃおよび放熱部材９は、マイグレーション抑制材料としての、たとえばＡｇ−Ｐｄ系合金等のメタルグレーズ系ペーストを焼成したもので構成させることができる。そうすることにより、本例の抵抗器１のように放熱部材９と電気接続しない側の裏面端子電極３Ｃと放熱部材９との距離が比較的短くても、マイグレーションによる、対となる裏面端子電極３Ｃ同士の短絡を抑制できる。

また、本実施の形態に係る抵抗器１は、裏面端子電極３Ｃを有しているが必ずしも必要でない。たとえば、図２に示す実装状態の抵抗器１において、裏面端子電極３Ｃをなくして表面端子電極３Ａおよび端面端子電極３Ｂがランド１３へ、はんだ１２により固着されることとすることができる。また、図２に示す実装状態のように、電気接続部１０と対向する実装回路板１１面には、ランド１３は無いことが電気接続部１０部分の溶融はんだの表面張力を弱める意味で好ましいと考えられる。さらに、本実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品である抵抗器１に設けた低融点金属層には、錫めっき層８を用いているが、錫めっき層８に代えて、はんだめっき層とすることができる。ここで「はんだ」には、Ｐｂ−Ｓｎ系合金の鉛混入はんだ、およびＳｎ−Ｃｕ系合金等のいわゆる鉛フリーはんだを含む。また、放熱部材９から実装回路板１０への放熱を、市販の放熱シリコンゲル等の絶縁物等に担わせても良い。

また本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品となる抵抗器１は、電気接続部１０の幅Ｄを、端子電極幅Ｗ１および第２の端面間距離Ｗ２の１／１０としている。しかし、他の寸法、たとえば端子電極幅Ｗ１および第２の端面間距離Ｗ２の最大値の１／３、１／４、１／５、１／７、１／８、１／１５、１／２０等とすることができる。また、電気接続部１０が端子電極３と放熱部材９を接続する態様は、複数の電気接続部１０で接続する、曲線で接続する、または裏面端子電極３Ｃから第２の端面２Ｂを経由して接続する、さらには表面端子電極３Ａまたは端面端子電極３Ｂから第２の端面２Ｂを経由して接続する等とすることが出来る。なお、好ましくは、端子電極幅Ｗ１の最大値×１／３≧Ｄ≧端子電極幅Ｗ１の最大値×１／２０、である。溶融はんだの表面張力を弱める上では、幅Ｄは端子電極幅Ｗ１の１／３以下とするのが好ましく、電気接続部１０の形成の容易さ（例えばスクリーン印刷法での形成の場合、細すぎるパターンは形成し難い。）の観点からは、幅Ｄは端子電極幅Ｗ１の１／２０以上とするのが好ましい。また、電気接続部１０の幅Ｄは、絶対値としては１０μｍ以上が好ましい。ここで、スクリーン印刷法で電気接続部１０を形成する場合は、印刷の擦れによる断線予防の観点から、幅Ｄの絶対値は１００μｍ以上が好ましく、３００μｍ以上とすることがさらに好ましい。

また本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品となる抵抗器１は、抵抗素子一つからなる表面実装型のチップ抵抗器となっている。しかし他の抵抗器、例えば多連チップ抵抗器やチップネットワーク抵抗器等、単位絶縁基板に複数の抵抗素子を有する複合電子部品にも適用できる。この複合電子部品は、抵抗素子一つからなる抵抗器１に比べ、ジュール熱の発熱量が多く、絶縁基板にジュール熱が蓄積し易いため、ジュール熱を絶縁基板から逃がす必要性が高い場合があり、そのような場合には、本実施の形態に係る抵抗器１のように放熱部材９を設けることが非常に好ましいものとなる。また、抵抗素子と、コンデンサ等の他の回路素子との複合電子部品にも放熱部材９を設けることができる。この場合は、コンデンサ等の他の回路素子の端子電極に電気接続部を接続させて、本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品と同様の効果を得ることもできる。単位絶縁基板に複数の回路素子を有する複合電子部品の場合は、放熱部材９と電気接続される端子電極は、一つの回路素子の対となる端子電極の一方のみで足りるが、複数の回路素子の対となる端子電極の一方としても良い。

本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品は、周囲温度が高温になりやすい環境下での使用により、特に利点を発揮できる。例えば、高密度実装をする電子機器への用途、パーソナルコンピュータ等、高温になりやすいＣＰＵ（Central Processing Unit）の近くに抵抗器が実装される電子機器への用途、高温になりやすい車のエンジンルーム内の電子制御部等への用途が好適である。

本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品は、アルミナからなる絶縁基板２を用いている。しかし、より放熱性を良好にするためには、窒化アルミニウム等の熱伝導性の良好な材料を採択することが好適である。

本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品の製造の第３の工程または第１３の工程に際し、大型絶縁基板１４および短冊状の絶縁基板１７の分割を、分割用溝１５を開く方向に応力を付与する方法により実現した。しかしこの方法に代えて、ダイシング等の他の分割手段を採用できる。ダイシングを採用する利点は、分割の寸法精度を良好にできることと、分割用線（この線は、可視のものおよび不可視のものの双方を含む。）を跨いで放熱部材９が形成される場合、その跨いだ部分を切断する際に比較的その部分に与える衝撃が小さく、絶縁基板２からの剥がれを抑制できることである。また、一般に絶縁基板寸法精度の高い分割が困難な一次分割にダイシングを採用し、二次分割に製造コスト面で有利な分割用溝１５を開く方向に応力を付与する方法を採用することができる。

本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品の製造に際し、分割用溝１５を大型絶縁基板１４の他方の面（放熱部材９が配される面）に形成することができる。すると第３の工程または第１３の工程に際し、分割用溝１５を跨いで放熱部材９が形成されている場合、その跨いだ部分を切断する際に、大型絶縁基板１４および短冊状の絶縁基板１７の分割を、分割用溝１５を開く方向に応力付与すれば、放熱部材９は、絶縁基板２の他方の面から剥離する方向には力が加えられ難くなり、放熱部材９の絶縁基板２の他方の面からの剥離を抑制できる。同様の効果を得るためには、一次分割用の分割用溝は大型絶縁基板１４の一方の面（放熱部材９と電気接続部１０とが配されない面）に形成し、二次分割用の分割用溝は大型絶縁基板１４の他方の面（放熱部材９と電気接続部１０とが配される面）に形成する方法を採用することができる。

図６には、本発明の実施の形態に係る放熱部材９の形状の変形例を示している。図６（Ａ）は、図１に示した抵抗器１の放熱部材９の一部を第２の端面２Ｂに到達させたものである。この放熱部材９Ａは、第２の端面２Ｂの延長上に放熱部材９Ａの厚み分だけ露出しており、バレルめっきの際にダミーボールと放熱部材９Ａとの接触をする確率をより高めている。よって、これは放熱部材９Ａに被着されるめっきの厚みを、より大きくしたい場合に採択するのが好ましい構成である。

図６（Ｂ）は、２連チップ抵抗器に放熱部材９Ｂを形成した場合の一例を示している。一方の抵抗素子を構成する、対となる端子電極３ｅの一方のみに、電気接続部１０Ａによって放熱部材９Ｂと電気接続している。この２連チップ抵抗器等の多連チップ抵抗器の場合は、絶縁基板２Ｃの面に沿った方向であって、対となって抵抗素子を構成する端子電極３ｄ，３ｅ各々の配置方向に直交する方向における端子電極３ｄ，３ｅの長さ、すなわち「端子電極幅」の合計最大値（Ｗ１１＋Ｗ１２）は、「第２の端面間距離Ｗ２」の最大値（＝Ｗ２）よりも小さくなる。そして、電気接続部１０Ａの幅Ｄが端子電極幅の合計最大値（Ｗ１１＋Ｗ１２）の１／３を超える場合であっても、表面実装しようとする際の溶融はんだの溶断を抑制することができる場合がある。その理由は、絶縁基板２Ｃの自重が大きく、溶融はんだの表面張力に対抗するためである。そこで、絶縁基板２Ｃの自重を考慮すっると、多連チップ抵抗器等の場合は、電気接続部１０Ａの幅寸法を第２の端面間距離Ｗ２の最大値の概ね１／３以下にすると、表面実装しようとする際の溶融はんだの溶断を抑制することができる。もちろん、図１に示すような抵抗器１にこの考え方を適用することができることは言うまでもない。

図６（Ｃ）は、２連チップ抵抗器に２つの放熱部材９Ｃを形成した場合の例を示している。この電気接続部１０Ｂは、一方の抵抗素子では絶縁基板２Ｃの一方の第１の端面２Ａ１側に配置された端子電極３ｄに、他方の抵抗素子では絶縁基板２Ｃの他方の第１の端面２Ａ２側（第１の端面２Ａ１と対向する他方の端辺領域）に配置された端子電極３ｅに接続するように配置されている。このような放熱部材９Ｃの配置は、絶縁基板２Ｃの中心領域Ｃを中心とした点対称の形状をしている。また、放熱部材９Ｃと電気接続部１０Ｂとが一体となった形状も、絶縁基板２Ｃの中心領域Ｃを中心とした点対称の形状をしている。こうすることにより、電気接続部１０Ｂの存在に起因する、対となって抵抗素子を構成する端子電極３ｄ，３ｅ各々の一方の溶融はんだの表面張力の弱い偏りを相殺し、リフロー時の溶融はんだの溶断を、より効果的に抑制することができる。また、セルフアライメント効果を害しない。４連チップ抵抗器、８連チップ抵抗器等、同様の形態の電子部品については、これと同様の考え方で放熱部材９Ｃおよび電気接続部１０Ｂを配置することができる。たとえば、図２（Ｃ）に示すように、第１の端面２Ａ１側に電気接続部１０Ｂを配置する数と、第１の端面２Ａ１と対向する第１の端面２Ａ２側に電気接続部１０Ｂを配置する数を同数または近い数とする。また、たとえば、図２（Ｃ）に示すように、一の回路素子については、第１の端面２Ａ１側に電気接続部１０Ｂを配置し、その一の回路素子と隣接する回路素子については、第１の端面２Ａ２側に電気接続部１０Ｂを配置することができる。なお、図６（Ｄ）は参考として、図６（Ｂ）（Ｃ）に示した２連チップ抵抗器の、放熱部材９Ｂ，９Ｃが配されているのとは逆側の絶縁基板２Ｃの面の抵抗体４および端子電極３ｄ,３ｅの配置を示す図である。

図６（Ｅ）は、外形が六角形の絶縁基板２Ｄを用い、絶縁基板２Ｄの対向する端辺領域に対となる端子電極を形成し、また、放熱部材９Ｄを対となる裏面端子電極３ｆの間に形成し、かつ端面端子電極３ｆの一方と放熱部材９Ｄが電気接続される電気接続部１０Ｃを形成した状態を示している。この場合に、図１に示した抵抗器１の第２の端面２Ｂに相当する部分が、２つの第３の端面２Ｄ１，２Ｄ２で構成されることとなる。このように平面図における形状が長方形や正方形のような直角四角形以外に、図６（Ｅ）のような六角形、さらには五角形、八角形等の多角形としたり、第３の端面２Ｄが円弧状に膨らむ形状等種々の形状とすることができる。

図６（Ｆ）は、図１に示した抵抗器１において、電気接続部１０Ｄを２つ設けたものを示している。各々の電気接続部１０Ｄの幅Ｄ１およびＤ２の和が「端子電極幅」として計算され、「Ｄ１＋Ｄ２」が、図１（Ｂ）に示すＷ１の１／３以下またはＷ２の１／３以下であることにより、本実施の形態に係る抵抗器１同様に、実装時の溶融はんだの溶断を抑制する効果を得ることができる。

図６（Ｇ）は、図６（Ｅ）に示した絶縁基板２Ｄ同様に、外形が六角形の絶縁基板２Ｆを用い、その六角形の角部が、端子電極３ｇの部分に位置しているものを示している。このように端子電極３ｇの部分の形状を複雑にすることにより、バレルめっきの際にダミーボールと端子電極３ｇが接触する確率がさらに高まり、端子電極３ｇおよび放熱部材９Ｆ表面へ被着する、ニッケルめっき層７および錫めっき層８の厚みを厚くする、またはめっき時間の短縮等の効果を得ることができると考えられる。

本発明の実施の形態に係る抵抗器を示す図であって、（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）は実装回路板との対向面（裏面）の平面図で、ニッケルめっき層と錫めっき層を省略した図である。 本発明の実施の形態に係る抵抗器が実装回路板に実装された状態を示す縦断面図である。 本発明の実施の形態に係る抵抗器の製造過程を順を追って示す図である。 本発明の実施の形態に係る抵抗器と従来の抵抗器の放熱部材表面に被着しためっきによる金属膜の厚みを示す図で、（Ａ）はニッケルめっき層の厚みを示す図で、（Ｂ）は錫めっき層の厚みを示す図である。 本発明の実施の形態に係る抵抗器と、従来の抵抗器と、放熱部材無しの抵抗器（放熱部材以外は本発明の実施の形態に係る抵抗器と同一）の温度衝撃試験の結果を示す図であり、抵抗値変化率を示す図である。 本発明の実施の形態に係る放熱部材の形状の各種の変形例を示す図である。 従来の各種の抵抗器の縦断面図および実装回路板との対向面（裏面）の平面図である。

符号の説明

１ 抵抗器
２，２Ｃ，２Ｅ、２Ｆ 絶縁基板
２Ａ，２Ａ１，２Ａ２ 第１の端面
２Ｂ，２Ｂ１，２Ｂ２ 第２の端面
２Ｄ１，２Ｄ２ 第３の端面
３，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ 端子電極
３Ａ 表面端子電極
３Ｂ 端面端子電極
３Ｃ 裏面端子電極
４ 抵抗体
５ 第１のガラス皮膜
６ 第２のガラス皮膜
７ ニッケルめっき層
８ 錫めっき層
９，９Ａ，９Ｂ，９Ｃ，９Ｄ，９Ｅ 放熱部材
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ 電気接続部
１１ 実装回路板
１２ はんだ
１３ ランド
１４ 大型絶縁基板
１５ 分割用溝
１６ トリミング溝
１７ 短冊状の絶縁基板

Claims (8)

1. 絶縁基板の端辺領域に設けられる対となる端子電極および上記絶縁基板の一方の面に配置され、上記端子電極の双方に接続される抵抗体を有する抵抗素子と、上記絶縁基板の他方の面に配置された上記抵抗素子の放熱のための放熱部材と、を有する電子部品において、
   上記放熱部材は、上記絶縁基板の面に沿った方向であって上記端子電極の配置方向に直交する方向における上記端子電極幅の最大値の１／３以下の長さを幅寸法とする、電気接続部によって、対となる上記端子電極の一方のみと電気接続されていることを特徴とする抵抗素子を有する電子部品。
2. 絶縁基板の端辺領域に設けられる対となる端子電極および上記絶縁基板の一方の面に配置され、上記端子電極の双方に接続される抵抗体を有する抵抗素子と、上記絶縁基板の他方の面に配置された上記抵抗素子の放熱のための放熱部材と、を有する電子部品において、
   上記絶縁基板は、上記一方の面と上記他方の面を結ぶ端面を有し、該端面は、上記端子電極の配置方向に設けられる対となる第１の端面と、上記端子電極の配置方向と直交する方向に設けられる対となる第２の端面を有し、上記対となる第２の端面間距離の最大値の１／３以下の長さを幅寸法とする電気接続部によって、上記放熱部材と、対となる上記端子電極の一方のみが電気接続されていることを特徴とする抵抗素子を有する電子部品。
3. 前記放熱部材は、対となる前記端子電極各々と実質的に等距離離れて設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の抵抗素子を有する電子部品。
4. 前記放熱部材は、前記端子電極の配置方向に設けられる前記絶縁基板の第１の端面と、前記端子電極の配置方向と直交する方向に設けられる第２の端面とを有し、上記第２の端面と前記放熱部材の間に距離を設けたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の抵抗素子を有する電子部品。
5. 前記放熱部材は、前記端子電極の配置方向の直線であって、前記絶縁基板の他方の面の中心領域を通る直線を対称軸とする線対称の形状、または上記中心領域を中心とした点対称の形状をしていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の抵抗素子を有する電子部品。
6. 表面に縦横に交差する線状分割部を有する大型絶縁基板の一方の面に、上記線状分割部で囲われる一単位の絶縁基板（以下、単位絶縁基板という）を有し、上記単位絶縁基板の各々に、対となる表面端子電極の双方に接触する抵抗体を有する抵抗素子を含む一つまたは複数の回路素子を形成する工程と、上記大型絶縁基板の他方の面における、上記対となる表面端子電極の上記大型絶縁基板を介した対向位置に上記抵抗素子を構成する対となる裏面端子電極、および上記抵抗素子の放熱のための導電性の放熱部材、ならびに上記絶縁基板の面に沿った方向であって上記端子電極の配置方向に直交する方向における上記端子電極幅の最大値の１／３以下の長さを幅寸法とする、上記裏面端子電極の一方のみと上記放熱部材との電気接続を担う電気接続部を形成する工程と、上記両工程の後に上記線状分割部に沿って上記大型絶縁基板を個々の上記単位絶縁基板へと分割する工程と、その後上記抵抗素子と接触し、端子を構成する端子電極の表面および上記放熱部材の表面にバレルめっき法により低融点金属膜を被着する工程とを有することを特徴とする抵抗素子を有する電子部品の製造法。
7. 表面に縦横に交差する線状分割部を有する大型絶縁基板の一方の面に、上記線状分割部で囲われる一単位の絶縁基板（以下、単位絶縁基板という）を有し、上記単位絶縁基板の各々に、対となる表面端子電極の双方に接触する抵抗体を有する抵抗素子を含む一つまたは複数の回路素子を形成する工程と、上記大型絶縁基板の他方の面における、上記対となる表面端子電極の上記大型絶縁基板を介した対向位置に上記抵抗素子を構成する対となる裏面端子電極、および上記抵抗素子の放熱のための放熱部材ならびに、上記裏面端子電極の上記単位絶縁基板における配置方向と直交する方向の２本の隣接する上記線状分割部の間の距離の１／３以下の長さを幅寸法とする、上記裏面端子電極の一方のみと上記放熱部材との電気接続を担う電気接続部を形成する工程と、上記両工程の後に上記線状分割部に沿って上記大型絶縁基板を個々の上記単位絶縁基板へと分割する工程と、その後上記抵抗素子と接触し、端子を構成する端子電極の表面および上記放熱部材の表面にバレルめっき法により低融点金属膜を被着する工程とを有することを特徴とする抵抗素子を有する電子部品の製造法。
8. 前記端子電極の表面および前記放熱部材の表面に被着される前記低融点金属膜の厚みが、ともに３μｍ以上１２μｍ以下であることを特徴とする請求項６または７記載の抵抗素子を有する電子部品の製造法。

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